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ARM推出Cortex-M35P協(xié)處理器，具備硬件防篡改技術(shù)

ARM推出Cortex-M35P處理器，是全球首款處理器實現(xiàn)物理芯片級的防篡改以及軟件隔離功能，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更**別的**防護(hù)，以適應(yīng)未來物理網(wǎng)爆發(fā)的**需求。Cortex-M35P是一款全新的芯片，基于先前公布的Cortex-M3x的ARMv8-M ISA架構(gòu)，也是首款具備物理防篡改功能的處理器，同時還包括了ARM的軟件隔離技術(shù)TrustZone，這兩層**防護(hù)措施的加入，可以讓產(chǎn)品設(shè)計人員更輕松、快速地將**防護(hù)加入到所有產(chǎn)品當(dāng)中，從而投入更多精力在產(chǎn)品研發(fā)中。5G時代即將來臨，屆時將會有大量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入，如何保證信息**成為了老大難問題，作為全球*大的移動設(shè)備芯片設(shè)計商ARM就考慮到這個問題，軟件防護(hù)已經(jīng)過于落后，屆時黑客將會采用更普遍的物理攻擊，通過芯片工作時的功耗、電磁變化分析從而發(fā)起入侵攻擊，因為這種側(cè)信道在工作、傳輸數(shù)據(jù)時，其CPU占用率、功耗消耗本身會泄露信息。這樣會讓信息**處于危險之中，ARM正是要防范這種入侵攻擊。同時配合ARM在軟件上的防護(hù)技術(shù)CryptoCell、CryptoIsland，做到軟硬兼?zhèn)洌钟鞣N攻擊。

寒武紀(jì)為其新一代人工智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS產(chǎn)品

2018年5月4日，中國 北京——****大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及****大芯片接口IP供應(yīng)商、信息**和軟件質(zhì)量的全球***Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能處理器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商寒武紀(jì)已經(jīng)為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型驗證解決方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可擴(kuò)展性，支持寒武紀(jì)及其客戶更快完成軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證任務(wù)。 寒武紀(jì)CEO陳天石表示：”隨著智能處理器產(chǎn)品研發(fā)的日益復(fù)雜化，以及需要協(xié)同驗證的軟件數(shù)量的成倍增加，我們需要一種高性能原型驗證設(shè)備來執(zhí)行實際驗證。Synopsys的HAPS-80可提供執(zhí)行復(fù)雜軟件測試和實際接口測試所需的性能和可擴(kuò)展性，可讓我們更快地向客戶交付寒武紀(jì)的智能處理器產(chǎn)品，也讓我們的客戶在寒武紀(jì)的智能平臺上提早開發(fā)軟件生態(tài)和解決方案。”HAPS-80致力于加速整個驗證和軟件開發(fā)周期和縮短上市時間。此次寒武紀(jì)在上海發(fā)布的新一代機器學(xué)習(xí)處理器云端智能芯片MLU100通過使用HAPS-80，能夠加快其軟件和系統(tǒng)驗證迭代速度。HAPS-80的遠(yuǎn)程訪問功能，也使得寒武紀(jì)軟件人員

VR一體機掀風(fēng)潮 聯(lián)發(fā)科、驊訊受惠

國際大廠搶攻虛擬實境（VR）一體機商機，臉書推出Oculus Go，已正式出貨，傳出三星也正積極開發(fā)同時支持?jǐn)U增實境（AR）與VR的一體機，炒熱一體機市場人氣，為宏達(dá)電銷售助攻之余，也帶旺聯(lián)發(fā)科（2454）、驊訊等概念股出貨。 韓國媒體報導(dǎo)，三星正在開發(fā)無線頭戴式裝置，將支援AR與VR功能，且采用三星自家的處理器與OLED屏幕。同時三星可能與微軟合作，將產(chǎn)品推上微軟的MR平臺。科技網(wǎng)站透露，蘋果也正在自己研發(fā)AR頭盔的芯片，這個芯片包括圖形處理器、AI芯片、CPU 等，都會集中在一小塊區(qū)域，耗能也將減少，顯示AR與VR的整合，似乎已成業(yè)界共識。宏達(dá)電中國區(qū)總經(jīng)理汪叢青也曾表示，未來的趨勢是AR與VR的功能會整合在同一個設(shè)備。外傳蘋果的頭戴裝置要到2020年才推出，三星的一體機則可望在今年夏天的IFA上亮相。三星目前的VR產(chǎn)品是必須卡進(jìn)手機才能觀看VR內(nèi)容的Gear VR，Gear VR的價格低，而且搭配手機購買還有優(yōu)惠價，是三星拓展VR客戶的重要工具 。市調(diào)機構(gòu)IDC預(yù)測，相對于去年AR／VR市場陷入低迷，今年在新業(yè)者、新產(chǎn)品及新商業(yè)模式的興起帶動下，AR／VR的銷量將達(dá)1,240萬臺

英特爾芯片漏洞披露策略遭質(zhì)疑：中國公司率先被通知

北京時間1月29日上午消息，英特爾處理器近期曝出了重大信息**漏洞。而根據(jù)《華爾街日報》的*新報道，在通知其他相關(guān)方這些漏洞的情況下，英特爾沒有立即向美國政府通報。 報道稱，英特爾將處理器存在的信息**漏洞，包括Spectre和Meltdown告知了多家客戶，但通知名單中并不包含美國政府。收到英特爾通知的也包括一些中國科技公司，不過沒有證據(jù)表明，這些漏洞信息被濫用。英特爾發(fā)言人則回應(yīng)稱，由于新聞被提前泄露，該公司無法按計劃通知到所有相關(guān)方。目前的問題在于，在漏洞被公布之前，英特爾沒有給美國政府部門一定的提前量去做準(zhǔn)備。英特爾發(fā)言人表示：“谷歌Project Zeor團(tuán)隊和受影響供應(yīng)商，包括英特爾，遵循負(fù)責(zé)、協(xié)調(diào)一致的*佳行為規(guī)范。關(guān)于**披露，標(biāo)準(zhǔn)和已建立的做法是與行業(yè)參與者合作，在媒體公布前開發(fā)解決方案并進(jìn)行部署。然而在本次事件中，漏洞信息的曝光比行業(yè)組織計劃公開披露的時間要早，而英特爾原本計劃在這個時間點與美國政府和其他機構(gòu)進(jìn)行接觸。”英特爾*終不得不倉促應(yīng)對這個消息。按照原計劃，在漏洞公開披露之前，英特爾將要通知主要客戶和其他相關(guān)方，盡快開發(fā)補丁。Meltdown和Spectre

AMD芯片也不** 受兩種Spectre變體漏洞影響

北京時間1月12日上午消息，AMD本周四表示，兩種Spectre變體漏洞都會對公司處理器構(gòu)成威脅，就在幾天前，AMD還說其中一種漏洞影響公司處理器的機率幾乎為零。 AMD發(fā)表聲明稱，在芯片是否容易受到Spectre影響這件事情上，公司的立場并沒有改變，盡管如此，AMD剛一發(fā)表聲明股價就下跌4.0%。上周，**專家披露一組漏洞，黑客可以利用漏洞從設(shè)備竊取敏感信息，幾乎每一款安裝英特爾、AMD、ARM芯片的設(shè)備都受到影響。不過投資者相信AMD芯片的風(fēng)險比英特爾低一些。1月3日，漏洞消息公布之后AMD股價大漲近20%，投資者認(rèn)為AMD將會從英特爾手中奪回一些市場份額，英特爾芯片對三種變體漏洞都缺乏**力。AMD沒有受到Meltdown影響，這一點沒有變。周四公布消息之后，AMD股價盤后下跌4%，降至11.65美元；后來恢復(fù)到11.80美元，下跌2.9%。1月3日，AMD曾說公司的芯片會受到一種Spectre變體漏洞影響，至于**種Spectre變體漏洞，影響AMD芯片的概率幾乎為零。在周四的聲明中，AMD卻說**種Spectre同樣對AMD有效，從本周開始，AMD將會發(fā)布面向Ryzen、EP

Gartner上調(diào)2018年全球芯片銷售預(yù)估至4510億美元

集微網(wǎng)消息，Gartner**研究分析師Ben Lee 15日以存儲器市況優(yōu)異為由，將2018年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值再增加236億美元，調(diào)高至4,510億美元，相當(dāng)于較2017年成長7.5%。在此之前，Gartner預(yù)估今年增幅為4%。 這236億美元的上調(diào)金額中，有195億美元來自存儲器芯片市場。他認(rèn)為，DRAM、NAND Flash存儲器漲價拉高了整體半導(dǎo)體市場的展望。與此同時，智能手機、個人電腦以及服務(wù)器等關(guān)鍵半導(dǎo)體買家的利潤將面臨壓縮。對于今年**季度的市場表現(xiàn)，Gartner預(yù)計銷售額將會出現(xiàn)較為正常的淡季效應(yīng)、季減幅度預(yù)估約4-6%，第2季、第3季可望出現(xiàn)季增，第4季預(yù)估將呈現(xiàn)微幅季減。Lee指出，去年全球半導(dǎo)體銷售額成長22.2%、今（2018）年預(yù)估僅有個位數(shù)漲幅，明（2019）年可能因存儲器市場出現(xiàn)修正而呈現(xiàn)微幅萎縮。如果排除存儲器部門在外，Gartner預(yù)期今年半導(dǎo)體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%，現(xiàn)場可程式邏輯閘陣列(FPGA)、光電、特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)以及非光學(xué)傳感器預(yù)估將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)漲項目。此外，特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的市

大陸三大芯片代工廠擴(kuò)大產(chǎn)能 縮小和巨頭差距

騰訊科技訊 在過去幾年中，中國政府大力推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)更多芯片的國產(chǎn)化。據(jù)悉，除了涌現(xiàn)大量的半導(dǎo)體設(shè)計公司之外，中國大陸的芯片代工廠也正在擴(kuò)大產(chǎn)能，并在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路。 半導(dǎo)體市場分為設(shè)計和代工兩大類。如今幾乎所有的設(shè)計公司均沒有芯片制造生產(chǎn)線，而是委托給臺積電、三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部等代工，而代工廠每年都需要投入巨額資金研發(fā)*新工藝，建設(shè)新的生產(chǎn)線。據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站報道，國內(nèi)出現(xiàn)了三大半導(dǎo)體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導(dǎo)體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴(kuò)大芯片制造能力。中國政府已經(jīng)制定了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏偉目標(biāo)，2016年，芯片國產(chǎn)率只有26.2%，到2025年，國產(chǎn)率將增加到七成。這意味著國內(nèi)的半導(dǎo)體制造能力也要同步增加。在半導(dǎo)體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據(jù)悉，臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電等公司在中國大陸建設(shè)了一些工廠，目前正在建設(shè)“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產(chǎn)效率越高）。據(jù)報道，由于在芯片制造技術(shù)方面暫時落后，中國大陸本土代工廠主要瞄準(zhǔn)了汽車電子芯片等市場，這種芯片并不需要*先進(jìn)的制造工藝。

黃汪保持對華米的**控制權(quán)｜一句話點評熱點芯聞

1.中國比特幣挖礦堪比中國制造壟斷全球 浪潮席卷之下，短短半年時間，華強北一掃近年來受電商打擊的頹勢，商鋪緊缺、房租上漲的故事重演，就連門口黃牛和你的搭訕，也從“發(fā)票發(fā)票”和“手機手機”，變成了“礦機礦機”。更少有人知道的是，中國人壟斷的礦機生產(chǎn)及經(jīng)銷鏈條，也是“中國制造”**全球的一個典型縮影。背靠深圳及周邊強大的制造業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，“中國制造”在過去幾年牢牢壟斷著各式礦機的設(shè)計和生產(chǎn)。世界排名前三的數(shù)字貨幣礦機生產(chǎn)商比特大陸、嘉楠耘智和億邦科技，囊括了全球九成以上的份額——這三家公司都是中國人創(chuàng)辦的。集微點評：一種業(yè)界比較流傳的說法是，比特大陸連前臺**都擁有上百個比特幣，至于兩個創(chuàng)始人你可以猜會有多少。2.正面開戰(zhàn)：今日頭條將封禁微信、微博等賬戶推廣今日頭條官方頭條號于18日上午發(fā)布了一則公告：自2018年1月24日起，禁止推廣微信、微博等第三方平臺賬戶，觸犯規(guī)則或?qū)~戶進(jìn)行扣分和禁言處罰。這一規(guī)則的調(diào)整正式拉開了與微信、微博等巨頭之間的正面戰(zhàn)爭。這場戰(zhàn)爭還將涉及阿里巴巴等電商平臺。集微點評：做大之前低三下四，做大之后毫無顧忌，中國互聯(lián)網(wǎng)公司的普遍做法。3.華米更新IPO招股書:*大

CPU漏洞事件考驗業(yè)界智慧

1月4日，國家信息**漏洞共享平臺（CNVD）發(fā)布**公告，公告稱CPU存在Meltdown（熔斷）漏洞以及Spectre （幽靈）漏洞，該漏洞存在于英特爾x86-64的硬件中，1995年以后生產(chǎn)的Intel處理器芯片都可能受到影響。同時AMD、Qualcomm、ARM處理器以及使用上述處理器芯片的操作系統(tǒng)和云計算平臺也將受此漏洞影響。這幾乎影響到了包括筆記本電腦、臺式機、智能手機、平板電腦和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器在內(nèi)的所有硬件設(shè)備。有專家稱，此CPU漏洞事件堪稱計算機史上*大**事件，波及面之廣、中槍廠商之多、影響之大，****。“熔斷”能夠直接洞穿Intel和微軟Windows、Linux、蘋果Mac OS共同設(shè)下的重重**防護(hù)，“幽靈”能悄無聲息地穿透操作系統(tǒng)內(nèi)核的自我保護(hù)，從用戶運行的空間里讀取到操作系統(tǒng)內(nèi)核空間的數(shù)據(jù)，在Intel/AMD/ARM這三大主流公司的CPU上都能起作用。因為漏洞難以通過軟件補丁修復(fù)也無法通過反病毒軟件對抗，加上這十幾年CPU出貨量之大，涉及設(shè)備之多，所以憂患陰霾幾乎籠罩了所有的IT設(shè)備和整個IT業(yè)界。英特爾在事件中被推到了風(fēng)口浪尖上，原因是2017年6月，谷

LG旗艦新機或名G7 將采高通S845處理器

世界行動通訊大會（MWC）將至，各手機場紛紛傳出新機發(fā)表，外界預(yù)測三星（Samsung）將亮相其新旗艦手機Galaxy S9，而其對手LG也不惶多讓，或在MWC亮相同是旗艦機的LG G7（亦有可能脫離G系列，暫以此稱之）。延續(xù)V30的高螢?zāi)徽急仍O(shè)計，LG G7采用Quad HD的LCD／AMOLED顯示螢?zāi)唬瑢⒓嫒軩olby Vision、HDR 10標(biāo)準(zhǔn)并支援廣色域，而G6的防水及軍規(guī)防沖擊特色也會在G7看到，在音效上，G7將有更多支援Hi-Fi無損音質(zhì)的功能，但保留3.5mm耳機孔與否，目前尚無消息。LG G7繼承G系列雙主鏡頭的特色，廣角鏡頭成相機標(biāo)配，參考強調(diào)拍照性能的V30，G7的相機起碼會有f/1.6光圈、1600萬像素鏡頭，以及f/1.9光圈、1300萬像素廣角鏡頭。處理器方面，LG去年原定采用的高通S835被三星搶先一步訂走，讓G6只能使用較為老舊的S821，不過LG G7很有可能搭載10nm制程生產(chǎn)的高通S845晶片，讓原本電量表現(xiàn)不算**的它有所改善。預(yù)計在3、4月推出的LG G7，售價約落在700至800美金間（約臺幣2萬1000元至2萬4000元間），與G6登臺

微軟：芯片漏洞補丁會拖慢PC速度尤其英特爾處理器

北京時間1月10日凌晨消息，微軟周二稱，為防護(hù)Meltdown和Spectre**漏洞攻擊而發(fā)布的補丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運行速度變慢，其中基于老款英特爾處理器運行的系統(tǒng)的性能明顯下降。 微軟發(fā)表博文稱，根據(jù)該公司客戶提出的投訴，這些**補丁還會導(dǎo)致基于AMD芯片組的某些電腦宕機。受此影響，英特爾股價下跌1.4%，AMD股價也下跌近4%。過去一周，AMD股價一度累計上漲近20%，原因是英特爾芯片受上述**漏洞影響*大，促使投資者猜測其市場份額可能被AMD攫取。微軟高管特里·邁爾森（Terry Myerson）在博文中寫道：“根據(jù)保密協(xié)議，我們（以及業(yè)內(nèi)其他一些公司）在幾個月前獲悉了這種漏洞，并立即開始開發(fā)工程緩解措施，還對我們的云基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了更新。”**研究人員在1月3日披露了上述漏洞，這兩個漏洞對基于英特爾、AMD和ARM芯片的幾乎所有現(xiàn)代計算設(shè)備都有影響。Meltdown和Spectre是兩個內(nèi)存崩潰漏洞，黑客可利用這些漏洞繞過操作系統(tǒng)及其他**軟件，竊取大多數(shù)類型的電腦、手機和云服務(wù)器上的用戶密碼或加密密鑰。英特爾稱，一般家用和商用PC用戶在從事閱讀郵件、編寫文件或存取數(shù)字照

iPhone“降頻門”引發(fā)美國政府關(guān)注 參議院問詢蘋果

北京時間1月10日午間消息，蘋果限制老款iPhone電池而導(dǎo)致手機變慢一事此前遭到了法國政府的調(diào)查。繼法國之后，美國政府也就此事向蘋果進(jìn)行問詢。一位美國參議員向蘋果公司CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）發(fā)送了信件，要求對方詳細(xì)闡述其硬件政策。 據(jù)《華爾街時報》報道，美國參議院商務(wù)委員會主席約翰·圖恩（John Thune）致信庫克，并且詢問了一些列有關(guān)該公司決定讓舊款iPhone變慢的政策。蘋果與上個月承認(rèn)他們因為電池問題，會限制舊款iPhone的處理器速度，自此以后該公司就一直飽受來自各方的批評。去年12月，國外以為用戶表示，他找到了蘋果對舊款iPhone的電池和處理器速度進(jìn)行了限制，導(dǎo)致手機變慢的證據(jù)。2016年蘋果發(fā)布了iOS 10.2.1固件，該固件修復(fù)了iPhone 6、iPhone 6s和iPhone SE的意外關(guān)機問題，但是蘋果并未對外披露修復(fù)該問題的方法。上個月蘋果發(fā)布了一個聲明，該公司在聲明中表示此舉是為了化解電池老化造成意外關(guān)機等問題”采取的措施。另外這項技術(shù)也被用在了iOS 11.2固件中，以確保iPhone 7不會出現(xiàn)意外關(guān)機情況。另外蘋果還表示將在未來的產(chǎn)品

英特爾CEO在芯片漏洞曝光前拋售股票 SEC將調(diào)查

上周震蕩科技圈的消息莫過于英特爾公布CPU芯片底層存在嚴(yán)重漏洞，美國證券交易委員會（SEC）正在調(diào)查英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）提前拋售大量股票的行為。 漏洞事件爆發(fā)后英特爾的股價一度瘋狂下跌，谷歌曾在上一年通知了英特爾他們的處理器存在問題，英特爾CEO科再奇則在2017年11月底就拋售了手上持有的大量股票（現(xiàn)在剩下25萬股，雇傭協(xié)議的*低要求），這些股票價值2400萬美元。英特爾CEO科再奇英特爾CEO科再奇英特爾目前面臨著因CPU底層漏洞事件的多起訴訟。據(jù)Gizmodo報告說，美國加利福尼亞州，俄勒岡州和印第安納州三個州的的法院已經(jīng)接到了對英特爾的起訴。這三個都是大規(guī)模的集體訴訟，理由包括英特爾延遲披露這些CPU底層漏洞/消費者受影響幾個月后才知道這些漏洞，美國證監(jiān)會也開啟了對英特爾CEO提前拋售大量股票的調(diào)查。科再奇目前真處于極大的輿論壓力中。“Meltdown”和“Spectre”會對英特爾的處理器，甚至是AMD、ARM造成重大威脅，早在2005年，研究人員就開始討論芯片的**弱點。隨后，不斷有研究人員發(fā)現(xiàn)英特爾芯片的內(nèi)核存在**隱患，谷歌22歲神童霍恩已

全球這36家上市公司非常依賴蘋果訂單

眾所周知，蘋果擁有一個龐大的供應(yīng)鏈，由于產(chǎn)品線非常復(fù)雜，該公司需要大量外部供應(yīng)商提供支持。根據(jù)FactSet的數(shù)據(jù)顯示，目前有36家上市公司都非常依賴于蘋果的訂單，他們當(dāng)中至少10%的營收都來自于這家iPhone廠商。以Imagination Technologies為例，該公司45%的營收來自于蘋果。在蘋果宣布停用Imagination Technologies圖形處理器之后，該公司股價單日暴跌71%，幾個月后，它被一家私募股權(quán)公司收購。實際上，蘋果一直都在開發(fā)自己的技術(shù)，用以取代Imagination Technologies的圖形處理器，甚至還從該公司挖來多名重要員工。作為一家運動傳感器廠商，InvenSense有40%的營收來自于蘋果。2016年，InvenSense**財務(wù)官曾暗示一家神秘客戶可能會終止合作——當(dāng)時就被認(rèn)為是蘋果。幾個月以后， InvenSense被一家日本電子公司收購。作為一家54%的營收由蘋果貢獻(xiàn)的顯示面板廠商，Japan Display的投資者對其命運非常擔(dān)憂，他們害怕一旦與蘋果的合作終止，Japan Display也將走向衰敗的命運。知名芯片廠商Dia

處理器/軟件框架雙管齊下 IBM攜手群環(huán)共筑臺灣AI生態(tài)系

因應(yīng)人工智能(AI)快速發(fā)展，并完善臺灣AI生態(tài)系，IBM宣布與群環(huán)科技擴(kuò)大合作，PowerAI深度學(xué)習(xí)平臺框架，提供AI解決方案的仿真測試，加速深度學(xué)習(xí)框架與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練時間 ；而IBM也于日前發(fā)布新一代POWER9處理器，提升AI運算效能，期待在PowerAI深度學(xué)習(xí)平臺框架及POWER9的助力下，提升企業(yè)AI競爭力。 臺灣IBM硬件系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理李正屹表示，在AI浪潮下，有許多企業(yè)積極思考轉(zhuǎn)型方向及IT部署策略，IBM積極從硬件加速上層應(yīng)用之發(fā)展，與群環(huán)科技擴(kuò)大合作，力推PowerAI深度學(xué)習(xí)架構(gòu)等認(rèn)知解決方案 ；同時IBM也持續(xù)在大型主機、服務(wù)器及儲存領(lǐng)域的服務(wù)中注入AI動能，像是推出POWER9及相關(guān)數(shù)據(jù)流的儲存與管理。IBM日前發(fā)表針對AI工作負(fù)載而設(shè)計POWER9處理器，有助于加速建置AI應(yīng)用。 IBM硬件系統(tǒng)部**信息技術(shù)顧問吳志峰指出，POWER9處理器具備兩項IBM獨有的技術(shù)，分別為支持NVIDIA NVLINK，可大幅提升GPU與CPU之間的數(shù)據(jù)交換速度；以及在POWER9處理器中內(nèi)建分布式深度學(xué)習(xí)( Distributed Deep Learning, DDL

承認(rèn)舊款iPhone會變慢 蘋果公司在美面臨8起集體訴訟

北京時間12月27日早間消息，近日，有人在網(wǎng)上指控蘋果有意限制舊款iPhone運行速度，蘋果后來承認(rèn)此事。為此，美國各聯(lián)邦法院已受理八起訴訟。 這些在加利福尼亞州、紐約州和伊利諾斯州地區(qū)法院提起的集體訴訟，代表著美國全境數(shù)百萬潛在的iPhone擁有者。據(jù)以色列媒體報道，本周一在當(dāng)?shù)匾渤霈F(xiàn)了類似情況。蘋果公司沒有回復(fù)媒體的置評要求。12月18日，第三方機構(gòu)Primate Labs分析披露，在對舊款iPhone機型進(jìn)行性能測試時發(fā)現(xiàn)，“蘋果公司在人為降低舊款iPhone性能，”更換電池后，iPhone運行速度明顯加快。本周四提交到舊金山法院的一份訴訟指出，“電池?zé)o法滿足處理器速度所提出的需求，”但軟件本身沒有缺陷。投訴書中寫道，“蘋果公司不想為所有受影響的iPhone提供免費電池更換，以彌補電池缺陷，而是試圖掩蓋事實。”現(xiàn)在的問題是，在過去一年內(nèi)，大多數(shù)用戶可能會把應(yīng)用程序崩潰和手機性能不佳歸咎于處理器的老化問題，并選擇購買一部新手機，而真正的原因卻是電池電量不足，只要花很少的錢就能以舊換新。該案的原告代表是律師杰夫瑞·法西奧（Jeffrey Fazio），他曾參與2013年的一起訴訟，代

蘋果降頻是否侵權(quán)？專家：侵害用戶知情權(quán)選擇權(quán)等

鄭智、李瑞 剛買一兩年的蘋果手機，用著用著就越來越慢甚至卡頓死機，這是不少蘋果消費者遇到過的問題。近日，蘋果公司對此作出聲明，承認(rèn)確實在用戶不知情的情況下，有意讓老款機型處理器降頻運行，目的是保護(hù)手機硬件。眾多消費者對此并不買賬，認(rèn)為蘋果公司擅自干涉用戶的設(shè)備，屬于侵權(quán)行為。還有消費者質(zhì)疑，蘋果公司這么做到底是保護(hù)舊款手機，還是有意讓消費者買新品？是否侵犯了用戶的知情權(quán)？蘋果公司在近期作出的聲明中表示，其做法完全是為了用戶著想，如果手機CPU還保持以前的性能，那么由于鋰電池的固有缺陷，電池會顯得不耐用，所以這么做是為了保護(hù)電池、保護(hù)手機硬件，防止手機自動關(guān)機。即便蘋果公司這樣做有著其聲稱的正當(dāng)目的，但是私自將老款蘋果手機處理器的速度調(diào)慢，這對消費者是否公平？是否侵犯了消費者的相關(guān)權(quán)益？據(jù)媒體報道，日前，五名蘋果手機用戶向芝加哥聯(lián)邦法院提交了起訴書，指控蘋果公司隱瞞了本應(yīng)公開的信息，并表示如果蘋果公司提前說明只需要更換電池就可以讓他們的老款手機速度更快，那么他們就不會去花更多錢買新款蘋果手機。“我國消費者權(quán)益保護(hù)法規(guī)定了消費者‘九大權(quán)利’，首要的就是知情權(quán)，沒有知情權(quán)就無從作選擇，沒有選

AI**改寫圖像處理芯片版圖 視覺處理器后來居上

人工智能 (AI) 成為顯學(xué)，圖像處理芯片市場的版圖分布也因而出現(xiàn)重大變動。據(jù)研究機構(gòu)Yole Développement分析，在AI 應(yīng)用的帶動下，嵌入式影像與視覺相關(guān)芯片將分成兩個區(qū)塊，其一是傳統(tǒng)的影像訊號處理器(ISP)市場，該市場將以 6.3% 復(fù)合年增率 (CAGR) 穩(wěn)定成長， 2017 年整體市場規(guī)模為 44 億美元;其二則是新興的視覺運算處理器，這類處理器主要負(fù)責(zé)執(zhí)行各種影像分析算法，因此需要極高的運算效能跟內(nèi)存帶寬，其市場成長的復(fù)合年增率將高達(dá) 30.7% ，并將在 2021 年正式超越 ISP ，成為嵌入式影像與視覺芯片市場中*大的區(qū)塊。

遭遇大摩看空：AMD股價大跌近9%

北京時間10月31日上午消息，本周一，摩根士丹利發(fā)布研報稱，“微處理器市場的發(fā)展勢頭”正在放緩。受此消息影響，AMD股價大跌近9%。 研報顯示，“由數(shù)字加密貨幣挖礦驅(qū)動的AMD圖形芯片銷售明年將下降50%，營收降幅將達(dá)到2.5億美元。”報告還預(yù)測，電子游戲主機的需求2018年將下降5.5%。近幾年，AMD正面臨困境。但從股價來看，2016年和2017年該公司也取得了一定的成功。根據(jù)提交至美國證券交易委員會（SEC）的文件，從2012年到2016年，AMD虧損了超過28億美元。不過AMD*近公布的信息表明，該公司正處于復(fù)興過程中。上月有報道稱，AMD的Ryzen和Treadripper處理器正幫助該公司重新建立起英特爾競爭對手的地位。（邱越）

臺積電 7 納米制程或再**生產(chǎn)蘋果 A12 處理器

根據(jù)平面媒體 《經(jīng)濟(jì)日報》 的報導(dǎo)，臺積電的供應(yīng)鏈透漏，由于臺積電在 7 納米制程技術(shù)上要優(yōu)于競爭對手三星，使得臺積電*大客戶之一的蘋果，決定在 2018 年推出的新一代 iPhone 智能手機上所搭載的 A12 處理器，將依舊再由臺積電**生產(chǎn)。打破之前三星CEO權(quán)五鉉赴美拜訪蘋果高層，企圖分享蘋果處理器訂單的計劃。報導(dǎo)指出，供應(yīng)鏈證實，因為臺積電在 7 納米制程的效能上，不論是功耗，或是電晶體運算速率都要優(yōu)于三星，因此再次獨拿蘋果新一代 A12 處理器的訂單。而這也是繼 20 納米、10 納米之后，臺積電再次獨拿蘋果的處理器訂單。而根據(jù)臺積電日前在第 3 季法人說明會上，共同CEO劉德音的說法，7 納米制程目前按照計劃執(zhí)行中，預(yù)計在 2018 年第 2 季量產(chǎn)，而更先進(jìn)的 7 納米 + 制程技術(shù)則預(yù)計 2018 年底前試產(chǎn)。兩個世代的 7 納米制程預(yù)計在 2018 年底前將會有 50 個設(shè)計定案。事實上，臺積電的競爭對手三星，在失去 10 納米制程的蘋果 A11 處理器訂單之后，一直希望能在 7 納米制程上扳回頹勢。不但，宣布將在 7 納米制程**導(dǎo)入 EUV 技術(shù)之外，還將原訂于

全球智能手機處理器市占，高通上半年強壓聯(lián)發(fā)科

高通與聯(lián)發(fā)科的手機芯片戰(zhàn)火，2017上半年戰(zhàn)果出爐，高通靠著驍龍 600 系列芯片明顯取得上風(fēng)，市占率是聯(lián)發(fā)科的兩倍有余。市調(diào)機構(gòu) Strategy Analytics 分析師 Sravan Kundojjala 指出，高通去年在 14 納米移動芯片一役錯失先機后，今年 10 納米芯片成功搶回先發(fā)優(yōu)勢，驍龍 835 成績也比前版優(yōu)異。 總結(jié)上半年，高通智能手機處理器營收市占率達(dá) 42%，蘋果與聯(lián)發(fā)科各為 18%。Strategy Analytics 指出聯(lián)發(fā)科想扳回一成，還需要一段時間，原因是聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)機芯片科技落后高通一截。在此同時，高通持續(xù)增強競爭火力，都讓聯(lián)發(fā)科沒有喘息的空間。高通上周發(fā)布驍龍 636 處理器，效能較驍龍 630 再提高四成。Strategy Analytics 還同時發(fā)布上半年平板處理器業(yè)者的營收排名，前五大廠依序是蘋果(37%)、英特爾(18%)、高通(16%)、聯(lián)發(fā)科與三星。

7納米效能佳臺積獨吞蘋果A12大單

臺積電供應(yīng)鏈透露，臺積電挾7納米制程優(yōu)越的效益，再度完封三星，獨拿蘋果下世代A12處理器，也寫下臺積電在20納米及10納米和7納米制程三個制程世代，都獨攬?zhí)O果先進(jìn)處理器大單的紀(jì)錄，并奠定臺積電董事長張忠謀放心交棒的根基； 臺積電也訂今（23）日的30周年慶，和供應(yīng)鏈分享此榮耀。 三星為爭奪蘋果A12處理器大單，幾乎全員卯足全勁，甚至不惜提早在7納米導(dǎo)入極紫外光（EUV）制程技術(shù)，想以縮短光罩?jǐn)?shù)，提升芯片良率等，加上掌握記憶體和有機發(fā)光二極體（OLED）關(guān)鍵零組件，打動蘋果，讓蘋果重啟雙代工來源，瓜分臺積電的訂單。領(lǐng)導(dǎo)三星的芯片和零組件業(yè)務(wù)部門的權(quán)五鉉（Kwon Oh-hyun）還為此去了趟美國，并拜訪包括蘋果公司在內(nèi)的眾多客戶，會后向韓國媒體透露與蘋果達(dá)成三星重獲iPhone處理器生產(chǎn)訂單的協(xié)議。近期甚至傳出三星要封鎖臺積電導(dǎo)入EUV進(jìn)度，打算包下主要制造商艾司摩爾（ASML）一年期EUV訂單，全力阻擋臺積電進(jìn)度。但臺積電表示導(dǎo)入EUV進(jìn)度，早已規(guī)劃，而且也向艾司摩爾承購設(shè)備，不會影響臺積電在7納米強化版及5納米導(dǎo)入EUV進(jìn)度。法人圈也證實，臺積電7納米以優(yōu)于三星的效能，包括省電和電晶

趕搭人工智能潮流 三星手機芯片集成中國AI協(xié)處理器

652814據(jù)phoneArena北京時間10月23日報道，“蘋果A11仿生神經(jīng)引擎”、“谷歌Pixel可視化內(nèi)核”——這些炙手可熱的詞匯代表著目前手機芯片領(lǐng)域下一個日趨增長的趨勢，即利用專用協(xié)處理器完成部分專門任務(wù)，減輕主處理器負(fù)擔(dān)。A11仿生神經(jīng)引擎用于處理傳感器數(shù)據(jù)、面容ID人臉識別功能所需要的運算任務(wù)，Pixel可視化內(nèi)核則幫助谷歌Pixel手機完成攝影任務(wù)，與主處理器相比，它們完成這些任務(wù)時速度更快，完成得更好，能耗也更低。 毋庸置疑，三星可能很快趕上這一潮流，為其Exynos品牌手機芯片增添一個定制神經(jīng)引擎協(xié)處理器。三星*近投資一家名為深鑒科技的中國人工智能創(chuàng)業(yè)公司，這家公司開發(fā)了獨特的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計和壓縮技術(shù)，其客戶包括亞馬遜、聯(lián)發(fā)科、三星等。深鑒科技尤其擅長開發(fā)在其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片上運行的深度學(xué)習(xí)人工智能算法。三星投**鑒科技的目的，可能就是為其Exynos 9810芯片——將應(yīng)用在明年的Galaxy S9中——開發(fā)人工智能協(xié)處理器。這并非**有消息稱新款Exynos芯片可能集**工智能內(nèi)核，甚至有傳言稱Galaxy S9將集成類面容ID的3D掃描工具。高通今年夏季發(fā)布了

臺積電雙首長制，張忠謀「*后貢獻(xiàn)」能成為典范？

系統(tǒng)層級架構(gòu)/中斷延遲產(chǎn)生影響 處理器效能高低不容輕忽

在一般微控制器市場，效能量測數(shù)據(jù)通常用來衡量各款微控制器的效能。 表1列出Cortex-M處理器在執(zhí)行各種常用量測程序的效能。 Dhrystone方面有一點必須注意，就是編譯的程序代碼里沒有內(nèi)嵌函式，也沒有多檔編譯 Cortex-M7處理器則提供更高的效能，因為它具備六階雙發(fā)管線，并支持分支預(yù)測功能。 另外，它還能促成更高的系統(tǒng)層級效能，因為除了提供指令與數(shù)據(jù)快取，還具備緊密耦合內(nèi)存，即使主存儲器速度過慢

臺積電法說會19日登場 法人聚焦7納米

臺積電法人說明會19日登場，臺積電第4季營運向上成長態(tài)勢應(yīng)無意外，明年7納米業(yè)績貢獻(xiàn)料將成為法人關(guān)注焦點。臺積電受惠蘋果（Apple）處理器訂單挹注，10納米出貨放量，帶動第3季營收攀高到新臺幣2521.08億元，季增17.89%，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期的季增16%水準(zhǔn)；臺積電前9月營收新臺幣6998.76億元，年增2.07%。臺積電董事長張忠謀先前預(yù)期，今年美元營收應(yīng)可較去年成長近10%，將可達(dá)原訂成長5%到10%目標(biāo)高標(biāo)。由此推估，臺積電第4季業(yè)績應(yīng)可較第3季再成長超過1成水準(zhǔn)。法人預(yù)估，臺積電第4季蘋果處理器出貨可望進(jìn)一步擴(kuò)增，將帶動季營收較第3季成長14%左右水準(zhǔn)，并刷新歷史新高紀(jì)錄；只因新臺幣升值影響，臺積電今年新臺幣營收將僅較去年成長約4%。隨今年業(yè)績表現(xiàn)大致底定，臺積電明年營運發(fā)展將成為法人關(guān)注焦點，也將牽動臺積電股價后續(xù)表現(xiàn)關(guān)鍵。臺積電7納米制程將于明年量產(chǎn)，法人預(yù)期，臺積電可望持續(xù)獨吃蘋果A12處理器訂單，英偉達(dá)（NVIDIA）與高通（Qualcomm）供貨比重將可提高，并可望受惠系統(tǒng)廠自行開發(fā)人工智能芯片。臺積電明年7納米制程能否貢獻(xiàn)1成業(yè)績，較今年10納米制程表現(xiàn)佳，將

英特爾處理器藍(lán)圖大亂　沖擊供應(yīng)鏈開案及庫存管理

英特爾(Intel)首款Coffee Lake架構(gòu)處理器于5日正式登場，采用14奈米制程，鎖定桌上型電腦(DT)市場。然據(jù)PC業(yè)者表示，英特爾2016年第2季宣布組織重整大計，對于原先已規(guī)劃完成的平臺藍(lán)圖也帶來重大影響，加上全球市況未見顯著好轉(zhuǎn)，包括DT與筆記型電腦(NB)處理器上市時程與型號一變再變，未來1年更是混亂，供應(yīng)鏈與英特爾累積多年合作經(jīng)驗已難復(fù)制適用，庫存管控與新品開案難度將會是歷年新高。 力圖壓制超微(AMD)Ryzen大軍氣勢，英特爾5日正式推出首款采用Coffee Lake架構(gòu)的第八代Core i處理器，包括Core i7-8700K等6款型號，搭配全新Z370晶片組，華碩、技嘉、華擎、微星、精英與七彩虹等大廠也同步開賣多款Z370晶片組主機板新品。然值得注意的是，PC業(yè)者透露，英特爾一直以來對于PC、伺服器平臺藍(lán)圖規(guī)劃相當(dāng)嚴(yán)謹(jǐn)，確定交予合作伙伴的版本內(nèi)容更是甚少更動，但過去1年來，受到組織重整與全球PC需求未回溫影響下，DT、NB平臺上市時程與規(guī)格細(xì)節(jié)不斷修正，對于全球供應(yīng)鏈沖擊不小。據(jù)了解，以2017年DT平臺來看，英特爾1月正式推出采用14奈米制程、Kaby L

AMD發(fā)布全新嵌入式繪圖處理器

AMD發(fā)表AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU，其為首款基于Polaris架構(gòu)的獨顯級嵌入式GPU，采用多芯片模塊(MCM)規(guī)格與整合內(nèi)存，協(xié)助業(yè)者設(shè)計出體積更小、更省電的客制化產(chǎn)品，同時有PCI Express以及MXM規(guī)格，則可打造標(biāo)準(zhǔn)小尺寸產(chǎn)品系統(tǒng)。 E9170系列GPU瞄準(zhǔn)需要優(yōu)越繪圖與擴(kuò)展顯示功能的裝置，并滿足在功耗與散熱效率方面的需求。 AMD致力發(fā)展核心繪圖技術(shù)，提供清晰的分辨率與**流暢4K體驗的多屏幕顯示，其應(yīng)用包括數(shù)字博奕設(shè)備、精簡型計算機裝置、醫(yī)療顯示器、零售與數(shù)字電子廣告牌以及各種工業(yè)系統(tǒng)。采用Polaris架構(gòu)的AMD Radeon E9173系列嵌入式GPU以優(yōu)化的14奈米FinFET制程打造，提供比前一代AMD嵌入式GPU高達(dá)3倍的每瓦效能。 透過TDP低于40瓦的小型封裝設(shè)計，讓嵌入式GPU可以在更多產(chǎn)品中應(yīng)用，擴(kuò)展AMD Radeon低功耗嵌入式GPU產(chǎn)品組合。E9170系列GPU能同時支持多達(dá)5臺4K屏幕，無需額外處理器與重復(fù)配置的硬件支持，即可打造沉浸式多媒體環(huán)境。AMD企業(yè)端解決方案事業(yè)群產(chǎn)品管理總監(jiān)Colin Cureton表示，這

第八代酷睿臺式機處理器發(fā)布，帶來震撼游戲體驗

全新的第八代智能英特爾? 酷睿? 臺式機處理器 英特爾宣布，其全新的第八代智能英特爾酷睿臺式機處理器將于2017年10月5日起開始供貨。新的臺式機處理器產(chǎn)品家族專為需要**性能的游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和超頻者而設(shè)計。從英特爾酷睿i3到英特爾酷睿i7，這些處理器為下一代產(chǎn)品提供了**的性能，致力打造更快、更輕松、更身臨其境的新體驗。這一新產(chǎn)品家族包括首款4核英特爾酷睿i3臺式機處理器和首款6核英特爾酷睿i5臺式機處理器。它們提供一系列不鎖頻1的“K”處理器，可在各個品牌層級上提供大幅的調(diào)試靈活性，并提供用于在顯卡、存儲和I/O上進(jìn)行系統(tǒng)擴(kuò)展的多達(dá)40個平臺PCIe 3.0通道，為消費者提供了豐富的性能選擇。這些處理器支持基于全新英特爾Z370芯片組的主板。此次發(fā)布系列的**處理器，英特爾酷睿i7-8700K是英特爾一款具有超凡性能的游戲臺式機處理器2。它具有4.7 Ghz的*高單核睿頻頻率，這是英特爾產(chǎn)品的*高頻率（采用英特爾? 睿頻加速技術(shù)2.0），為單線程和多線程應(yīng)用帶來了出色的性能優(yōu)勢。英特爾客戶端計算事業(yè)部桌面客戶端平臺總經(jīng)理Anand Srivatsa 表示：“我們專注于為發(fā)燒友

獨特的DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合真定頻、超快速瞬態(tài)響應(yīng)與內(nèi)部補償特點

德州儀器(TI)近日推出了業(yè)界首款16 V輸入、40A 同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，采用內(nèi)置補償?shù)?*電流模式(ACM)控制拓?fù)洌С诸l率同步。TI的TPS543C20 SWIFT?轉(zhuǎn)換器將*新一代的低電阻高側(cè)和低側(cè)MOSFET集成至熱效率更高的小尺寸封裝中，進(jìn)一步提高了轉(zhuǎn)換器的運行效率。設(shè)計人員可以并排堆疊兩個轉(zhuǎn)換器，驅(qū)動高達(dá)80A的負(fù)載，可滿足各種市場中的空間受限和功率密集型應(yīng)用的處理器需求，包括有線通信和無線通信、企業(yè)計算和云計算以及數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)。獨特的內(nèi)部補償ACM控制拓?fù)淇商峁┏焖偎矐B(tài)響應(yīng)，在寬范圍的輸入和輸出電壓下維持穩(wěn)定。ACM的獨特之處在于，它是一種仿真峰值電流模式控制拓?fù)洌瑑?nèi)部產(chǎn)生一個斜坡，能夠在寬范圍的開關(guān)頻率下進(jìn)行動態(tài)調(diào)整，確保良好的穩(wěn)定性。由此不僅可以提供*佳的傳統(tǒng)固定頻率，實現(xiàn)低噪聲運行，還可以提供優(yōu)異的恒定導(dǎo)通時間(COT)控制，在無外部補償?shù)那闆r下實現(xiàn)快速的瞬態(tài)響應(yīng)。閱讀博文“探索如何應(yīng)用快如閃電的內(nèi)部補償式ACM拓?fù)洹焙汀翱刂颇Ｊ娇焖賲⒖贾改稀绷私釺I的各種控制模式之間的差異。TPS543C20的主要特性和優(yōu)點在40A峰值負(fù)載電流下效率超過90%。· 在

韓國ETRI發(fā)表9核心自駕車處理器 預(yù)計明年商用

韓國研究機構(gòu)開發(fā)出9核心自駕車處理器，支持即時高畫質(zhì)影像處理，能辨識周邊物體，并具備行車記錄器功能，生產(chǎn)成本具競爭力，預(yù)定2017年下半開始進(jìn)行技術(shù)移轉(zhuǎn)，2018年進(jìn)入商用化。據(jù)韓媒Digital Times報導(dǎo)，韓國電子通訊研究院(ETRI)開發(fā)出名為Aldebaran的低功耗自駕車處理器芯片，耗電約1W可以執(zhí)行自動駕駛所需的影像辨識及智能控制。ETRI的Aldebaran處理器從2016年4核心開始發(fā)展，如今增加到9核心，大幅提高處理速度，支持即時超高畫質(zhì)(UHD)影像處理，辨識行人、車輛、車道、外部移動物體，具備可記錄行車資訊的行車記錄器芯片，播放儲存的行車影像。Aldebaran處理器的內(nèi)建芯片符合國際偵錯標(biāo)準(zhǔn)，有99%的機率可發(fā)現(xiàn)行進(jìn)中的車輛出現(xiàn)電子零件故障，減少爆沖意外。Aldebaran處理器也成功通過雷達(dá)及全球定位系統(tǒng)(GPS)訊號處理、辨識測試，未來將增加光達(dá)(LiDAR)與超音波的應(yīng)用。ETRI預(yù)定在2017年下半將Aldebaran處理器技術(shù)技轉(zhuǎn)給相關(guān)業(yè)者，2018年進(jìn)入商用化階段，預(yù)估可用在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)與部分自動駕駛功能。ETRI表示，9核心Al

英特爾公布桌面版八代酷睿處理器 游戲幀率可提升25%

從ST的2017年**季財報分析其未來發(fā)展重心

三星又一款雙攝手機即將發(fā)布 處理器出人意料

[摘要]即將登場的三星New C8確認(rèn)為GALAXY J7+國內(nèi)版，主要特色是配有前置柔光燈和雙攝像頭，據(jù)傳搭載聯(lián)發(fā)科P25處理器，而國行價格則僅為1999元起售。 騰訊數(shù)碼訊（水藍(lán)）此前三星已經(jīng)在蓋樂世社區(qū)發(fā)起了“星部落粉絲招募”活動，并定于9月7日在北京舉辦“三星神秘新品秋季發(fā)布會”，當(dāng)時傳聞會正式發(fā)布雙攝新機GALAXY C8。而現(xiàn)在，這樣的說法不僅*終得到了證實，而且還有官方宣傳海報和GALAXY C8渲染圖浮出水面，主要特色是配有前置柔光燈，并搭載13MP+5MP雙攝像頭，據(jù)傳手機價格僅為1999元。定妝照曝光由于此前三星在秋季發(fā)布會 “三星神秘新品”的宣傳口號中，多次出現(xiàn)“喜”和“嘻”等文字，所以當(dāng)時便有不少網(wǎng)友推測即將發(fā)布的有可能是傳說中的GALAXY C8。而現(xiàn)在，三星則已經(jīng)釋出宣傳圖，確認(rèn)即將登場的新機確為GALAXY C8，并且發(fā)布會當(dāng)日還會有“花園寶寶”艾福杰尼和“安室**惠”VAVA等明星助陣。不僅如此，網(wǎng)絡(luò)上還**曝光的三星GALAXY C8的官方渲染圖，外形方面則與不久前在泰國登場的GALAXY C8完全相同，背面擁有雙向排列的雙攝像頭，并配有前置閃光燈。而

高通驍龍670量產(chǎn)時間曝光，明年Q1終端同步上市

集微網(wǎng)消息，繼推出驍龍630和驍龍660兩款中端處理器之后，高通10nm 手機 SoC 家族加入新員，下一代針對中**市場的驍龍670處理器已經(jīng)箭在弦上。據(jù)外電報導(dǎo)，驍龍670即將于2018年**季度開始量產(chǎn)，終端產(chǎn)品有望同時登場發(fā)售。 據(jù)外電報導(dǎo)，消息人士指出驍龍670處理器的性能應(yīng)該在現(xiàn)有的660和65X 之上，且應(yīng)該是用來作為反復(fù)運算使用的版本。資料顯示，這次高通驍龍670處理器采用8核心的設(shè)計，其中2顆 Kryo 360 核心，再加上6顆 Kryo 的低功耗核心，采用全新的 DynamIQ 技術(shù)，支持對單一計算集群上的大小核進(jìn)行配置。在 GPU 方面，驍龍670將從 Adreno 512升級到 Andreno 6系列，性能提升在25%以上。在工藝方面，由于其推出時間在明年**季度，相信驍龍670有望采用10nm 工藝，制程技術(shù)上將會從 LPE（Low Power Early） 升級為 LPP（Low Power Plus），使其功耗表現(xiàn)有所提升。整體來說，結(jié)合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技術(shù)，相信綜合性能方面驍龍670提升在15~20%，就跑分而言，看

Synaptics發(fā)布面向機頂盒市場的全新4K Advanced HDR多媒體視頻處理器 屢獲殊榮的VideoSmart技術(shù)在IBC 2017展會展出

2017年9月14日，阿姆斯特丹IBC 2017展會和圣何塞——全球**的人機界面解決方案開發(fā)商SynapTIcs（NASDAQ股票代碼：SYNA），今日發(fā)布支持4K Advanced HDR視頻處理的全新VideoSmart? BG5CT多媒體解決方案，旨在面向全球機頂盒市場。SynapTIcs?VideoSmart? BG5CT是公司近期從美滿電子科技（Marvell）收購的第六代視頻處理器技術(shù)，也是屢獲殊榮的多媒體產(chǎn)品組合的一部分。SynapTIcs于2017年9月8日完成對Marvell多媒體解決方案事業(yè)部的收購。BG5CT與大獲成功的前代Android TV系統(tǒng)級芯片BG4CT針腳兼容，并實現(xiàn)關(guān)鍵特性提升，包括對Advanced HDR的支持和具備更高性能。BG5CT集成四核1.6GHz 15K DMIPs ARM CPU、2.8GPixel/s GPU、電信級**性和*先進(jìn)的電源管理技術(shù)，旨在幫助付費電視運營商和機頂盒制造商高成本效益地為用戶提供具備盈利能力的娛樂和游戲服務(wù)。SynapTIcs支持Advanced HDR的Qdeo?視頻處理技術(shù)是付費電視運營商實現(xiàn)大規(guī)模4K

格羅方德：AMD產(chǎn)品100%由GF制造

集微網(wǎng)消息，早先于2017年初時，AMD推出了Ryzen處理器，當(dāng)時外傳該公司將會放棄與多年戰(zhàn)友GLOBALFOUNDRIES合作，轉(zhuǎn)而交由三星或是臺積電代工生產(chǎn)；不過， 當(dāng)時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 對于此一傳言，GLOBALFOUNDRIES**副總裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片產(chǎn)品代工服務(wù)，無論是*新一代的Ryzen處理器、**顯示適配器，以及CPU等， 都將****由GLOBALFOUNDRIES所提供。不過，Caulfield認(rèn)為，隨著AMD的客戶與業(yè)務(wù)不斷增加成長，未來若是仍以GLOBALFOUNDRIES為單一采購廠商，對二家企業(yè)而言皆不是健康的商業(yè)模式。 雙方需要多樣化的合作方式，AMD需要更多供貨商提供其穩(wěn)定服務(wù)，且也需要不同客群與應(yīng)用，因此未來AMD不會***以GLOBALFOUNDRIES為單一采購廠商，但仍會作為AMD*主要的產(chǎn)品供貨商。據(jù)了解，GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD芯片代工的**，以往的32nm SOI、28nm，一直到14nm等相關(guān)制程皆與GLOBALFOUN

量子計算機研究取得新突破：用現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)量子芯片

北京時間9月6日晚間消息，澳大利亞研究人員日前宣布，他們發(fā)秘境一種構(gòu)建量子計算機的新方法，能以更簡單、更廉價的方式批量生產(chǎn)量子計算機。 量子計算機是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運算、存儲及處理量子信息的物理裝置，它能利用亞原子粒子的神奇力量來解決一些對于當(dāng)前算機而言過于復(fù)雜或過于耗時的問題。當(dāng)前，谷歌和IBM等科技公司都在利用各種方法來開發(fā)量子計算機。而澳大利亞新南威爾士大學(xué)一組研究人員日前表示，他們利用新型量子位（quantum bit，量子計算機的*小信息單位）發(fā)明了一種新型芯片。這種新型芯片設(shè)計能讓硅量子處理器克服當(dāng)前所存在的兩個局限：1）必須精準(zhǔn)放置原子；2）原子必須放開放置，但又要相互連接。新南威爾士大學(xué)發(fā)明的這種新量子位被稱為“觸發(fā)器量子位”（flip-flop qubit），該項目負(fù)責(zé)人安德里亞·梅洛（Andrea Mello）稱，這種新設(shè)計允許人們使用與生產(chǎn)當(dāng)前計算機芯片同樣的設(shè)備技術(shù)來生產(chǎn)量子處理器。梅洛說：“這意味著構(gòu)建量子計算機變得更加可行，因為它使用的制造技術(shù)與當(dāng)前計算機行業(yè)所使用的技術(shù)相同。”這意味我們將可以批量生產(chǎn)量子計算機芯片，而在此之前，這一直

奇景光電：HoloLens 面臨停產(chǎn)

據(jù)外媒 Mspoweruser報導(dǎo)，HoloLens 可能已停產(chǎn)。 訊息來自一家 HoloLens 主要零組件供貨商奇景光電（Himax）。 Himax 在 8 月 4 日發(fā)表**季財報，CFO Jacqueline Chang 對外稱：「與同年相比持續(xù)下跌是因為我們的主要 AR 裝置用戶決定停產(chǎn)，這導(dǎo)致 LCOS（硅基液晶）和 WLO（晶圓級光學(xué)）出貨量持續(xù)減少。 」這個用戶外界一直認(rèn)為是微軟。此外，8 月稍早，英特爾正式宣布停產(chǎn) Atom x5-Z8100P SoC 處理器，*后的訂單日期將截至 9 月 30 日，*后的出貨日期為 10 月 30 日。 這也正是 HoloLens 目前使用的處理器，是英特爾針對微軟規(guī)格的半自定義芯片。Himax 也曾透露 HoloLens 的更新產(chǎn)品至少還要等兩年。 目前，微軟使用的硅基液晶顯示技術(shù)一直保持**，但面臨成本和視野問題，還在考慮其他代替方案，如基于雷射的 DLP（數(shù)字光處理）和鏡頭掃描（Scanning Mirror），但會遇到諸如「閃光」的問題，據(jù)說這問題非常重要且很難解決。同時，今年 2 月外媒 Thurrott 記者經(jīng)多方查證，

AMD借4小核心建立32核心處理器，成本降41%

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐因這原因，在 7nm之后節(jié)點上被拉遠(yuǎn)距離

隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由臺積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機**，之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程，當(dāng)前來看，應(yīng)該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中，極其依賴的極紫外光（ EUV） 設(shè)備，中國廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。這對于正積極建構(gòu)自身半導(dǎo)體生產(chǎn)能量的中國來說，將可能在 7 納米這個制程節(jié)點上被拉遠(yuǎn)距離。 事實上，對于 7 納米制程，三星和臺積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手布局，以便爭奪 IC 設(shè)計業(yè)者們的訂單。其中，日前傳出三星原定在 2018 年破土動工的韓國華城 18 號生產(chǎn)線，動工時間已經(jīng)被提前到了 2017 年的 11 月，以便在 2019 年能夠進(jìn)入 7 納米制程的量產(chǎn)階段。其中，18 號生產(chǎn)線將會架設(shè) 10 多臺極紫外光（EUV）設(shè)備，以強化生產(chǎn)效能。至于，臺積電在 7 納米制程的布局，根據(jù)臺積電高層之前在法說會上的說法，表示目前已經(jīng)有 12 個產(chǎn)品設(shè)

或采用5nm制程 AMD著手研發(fā)Zen4或Zen5處理器

AMD新推出的Zen架構(gòu)處理器，讓AMD在處理器市場扳回了一成。目前，不但臺式機電腦處理器和數(shù)據(jù)中心處理器都已經(jīng)贏得了許多用戶和企業(yè)的信任。接下來AMD還要將Zen架構(gòu)處理器導(dǎo)入筆記本電腦、嵌入式設(shè)備等領(lǐng)域。對此，AMD也不止一次的表示，Zen架構(gòu)將是未來多年處理器發(fā)展的基礎(chǔ)，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。事實上，Zen架構(gòu)處理器的成功，不但令A(yù)MD贏得了口碑，還在實際的營收數(shù)字上有所表現(xiàn)。根據(jù)AMD日前所公布的2017年第2季財報，其營收比2016年同期上揚了19%。此外，每股EPS達(dá)到0.02美元，相較2017年第1季每股EPS虧損0.04美元，以及2016年同期每股EPS虧損0.05美元的表現(xiàn)，都顯得亮麗許多。而這都?xì)w功于2017年3月份AMD所推出的Zen架構(gòu)處理器所帶來的收益，這樣的成績也會陸續(xù)影響到后續(xù)產(chǎn)品的發(fā)展計劃。根據(jù)AMD此前已經(jīng)表示，**代Zen產(chǎn)品之后，還會有Zen2、Zen3，分別采用7nm制程、以及改良版的7nm+制程來生產(chǎn)。其中，在數(shù)據(jù)中心處理器的代號分別為Rome(羅馬)、Milan(米蘭)。因此就從時程上來觀察，Zen3家族產(chǎn)品*快將會在2020年前

英特爾加快處理器研發(fā)與AMD、高通較勁

英特爾(Intel)推出第8代核心處理器系列，雖然新處理器主攻低功耗的輕薄型筆記型電腦，但新處理器預(yù)計將在2018年1月前擴(kuò)展到消費者和商業(yè)市場的所有產(chǎn)品。MarketWatch觀察指出，英特爾態(tài)度很積極，將處理器核心數(shù)從2增加到4，基本上讓每個處理器能夠在筆記型電腦的電源限制中增加1倍運算量。由于筆記型電腦必須以有限的功耗和熱量產(chǎn)生下運作，所以平衡性能和功耗至關(guān)重要。英特爾押寶第8代核心產(chǎn)品，認(rèn)為增加的處理能力將被軟件更有效地使用，并且可以應(yīng)付現(xiàn)在對速度要求極高的應(yīng)用程式和操作系統(tǒng)。報導(dǎo)指出，當(dāng)AMD在第1季推出用于桌上型電腦Ryzen處理器的核心數(shù)量比英特爾第7代處理器多1倍，這是英特爾的積極反應(yīng)與預(yù)防性舉措。由于過去10年缺乏競爭，英特爾經(jīng)常被指責(zé)為坐在自己的桂冠上，幾乎不需要犧牲利潤或投入資源來改善。AMD的出現(xiàn)再次喚醒沉睡的巨人，英特爾將會采取移動來確保其在市場上的地位。AMD的藍(lán)圖包括Raven Ridge，將在2017年稍晚以4核處理器和高性能集成圖形處理器，鎖定筆記型電腦市場。AMD仍然在圖形和游戲方面具有優(yōu)勢，但英特爾應(yīng)該能夠使用第8代核心處理器提供更低功耗和更高性能

英特爾發(fā)布第八代酷睿處理器:性能提升40%,超145款產(chǎn)品將上市

集微網(wǎng) 8月22日報道 今天，英特爾在北京正式發(fā)布了第八代全新第八代智能英特爾酷睿處理器家族。據(jù)英特爾官方介紹，此次發(fā)布的酷睿處理器家族性能要比上一代提升40%，年內(nèi)將有超過145款搭載該系列的筆記本產(chǎn)品上市。“快、薄、樂”第八代酷睿處理器助力PC升級用戶體驗這幾年隨著智能手機的普及，電腦產(chǎn)品被很多人忽視。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前仍有超過4.5億人還在使用超過5年的老舊電腦。而回想五年前，當(dāng)時所謂的“輕薄”電腦的厚度仍然在20毫米以上，4K內(nèi)容才開始出現(xiàn)，Oculus*剛剛啟動其 Kickstarter*項目。但在今天一切已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。現(xiàn)在筆記本電腦的厚度已經(jīng)薄至11毫米，4K內(nèi)容開始流行，同時隨著Windows* Mixed Reality的推出，虛擬現(xiàn)實正在進(jìn)入人們?nèi)粘Ｊ褂玫牟僮飨到y(tǒng)之中。英特爾中國市場部總監(jiān)張怡璠女士表示，包括4K、VR、3D 技術(shù)和直播等娛樂方式興起，對硬件也提出了更苛刻的要求，我們需要通過更強大的硬軟件升級才能擁有*佳的娛樂體驗。而此次英特爾推出的第八代智能酷睿處理器將帶給用戶這些全新的技術(shù)體驗。據(jù)悉，此次發(fā)布的第八代酷睿處理器家族主打的是“快、薄、樂”三大

華為正式宣布推AI芯片 麒麟970處理器或率先搭載

前段時間的時候華為余承東就確認(rèn)將會在秋季的時候推出人工智能芯片，更好的提升處理器的智能調(diào)度能力。目前這個消息正式得到了確認(rèn)，在今天早上的時候華為終端官微確認(rèn)將于9月2號的時候在德國柏林的IFA2017上發(fā)布HUAWEIMobileAI芯片，從名稱和宣傳視頻來看其將會首先出現(xiàn)在移動端處理器上，而麒麟970處理器或?qū)⒙氏却钶d。 現(xiàn)在手機在硬件參差不齊的情況下，更多的是靠軟件優(yōu)化能力來實現(xiàn)區(qū)別，而人工智能的加入或?qū)⒊蔀閯t一個分水嶺。雖然目前也有些手機聲稱搭載了人工智能服務(wù)，例如去年魅族已經(jīng)發(fā)布的Flyme 6系統(tǒng)就搭載了“One Mind”的智能系統(tǒng)服務(wù)，通過記錄用戶日常使用習(xí)慣更好的判斷用戶后面選擇，在長時間的磨合后，更好的提高系統(tǒng)響應(yīng)速度。而之后華為榮耀發(fā)布的Magic手機更是直接以智能系統(tǒng)作為賣點，該系統(tǒng)擁有自主感知判斷能力，可以為用戶提供人性化服務(wù)。從該芯片的名稱來看其會首先出現(xiàn)在移動端處理器上，并且即將推出的麒麟970處理器應(yīng)該會使用上的。早前的時候我們也已經(jīng)報道了麒麟970處理器已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)了，在結(jié)合了人工智能芯片之后相信在智能調(diào)度能力上應(yīng)該會有更好的提升，具體表現(xiàn)究竟會是

臉部識別技術(shù)競賽　全球科技大廠趨之若鶩

全球科技業(yè)者不僅陸續(xù)推出指紋辨識解鎖手機的技術(shù)，包括高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)及微軟(Microsoft)等亦加速臉部辨識技術(shù)發(fā)展，未來消費者可望不用再記憶一長串的密碼，只要透過臉部掃描便可更**地登入相關(guān)裝置。 盡管三星電子(Samsung Electronics)先前推出的影像處理器具備臉部辨識功能，但若將某人的照片對準(zhǔn)手機鏡頭，便可以騙過三星的影像辨識技術(shù)。高通*近則推出Spectra影像辨識系統(tǒng)，可擷取臉部等物體的深度資訊，高通打算結(jié)合Spectra和Snapdragon行動處理器，并計劃讓未來的Android手機搭載Spectra處理器。高通透過深度知覺(depth perception)強化臉部辨識技術(shù)功能，即便是3D列印的面具，亦無法騙過高通的Spectra技術(shù)，然雙胞胎可能騙得過其人臉辨識技術(shù)，且除了智慧型手機外，高通亦將其Spectra產(chǎn)品線搭載于連網(wǎng)相機等行動裝置。高通表示，手機辨認(rèn)臉部類似于辨識指紋，當(dāng)手機捕捉到使用者臉部影像，便可搜集相關(guān)特征，并儲存在手機中，當(dāng)使用者有意解鎖手機時，手機就可以比對儲存的影像資訊是否與解鎖者的影像一致。至于蘋果即

Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器擁有更高效能

Vicor公司(NASDAQ股票交易代號：VICR)今日宣佈推出適用于高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，并且降低與從主機板遞送電流至XPU相關(guān)聯(lián)之損耗，Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能*大化。回應(yīng)于人工智慧、機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)探勘等高效能計算應(yīng)用持續(xù)增加的需求，XPU工作電流已提升至數(shù)百安培。緊靠XPU而置的大電流負(fù)載點功率架構(gòu)能減少主機板內(nèi)的配電損耗，但對于減輕XPU與主機板間??互連問題卻沒有幫助。透過增加XPU電流，與XPU的剩余短距離「*后一吋」(由主機板PCB 與XPU插座內(nèi)互連構(gòu)成)已成為限制XPU效能及總體系統(tǒng)效率的一個因子。Vicor的電流倍增器已經(jīng)被大規(guī)模用于從48V直接為XPU供電的主機板中，*新的合封裝模組化電流倍增器(MCM)將與XPU內(nèi)核一道封裝在XPU 基板中，可進(jìn)一步展現(xiàn)出Vicor分比式電源架構(gòu)的轉(zhuǎn)換效率、功率密度及電源頻寬等諸元優(yōu)勢。合封于XPU封裝蓋底下或其側(cè)面XPU基板上之電流倍增器MCM是以出自基板外部模組化電流驅(qū)動器(MCD)來驅(qū)動，實現(xiàn)電流倍增，如

寒武紀(jì)CEO陳天石：掌握AI芯片指令集是根本之策

寒武紀(jì)創(chuàng)始人兼CEO陳天石近日表示，大陸想要崛起就要穩(wěn)穩(wěn)站住陸產(chǎn)的人工智能(AI)芯片指令集。AI是大陸崛起的一個好機會。 近日AI芯片新創(chuàng)企業(yè)寒武紀(jì)才剛宣布完成A輪融資，融資總額1億美元，融資方的陣容包括領(lǐng)投方國投創(chuàng)業(yè)(國投集團(tuán)子公司)、阿里巴巴、聯(lián)想、國科投資、中科圖靈，原pre-A輪投資方，元禾原點創(chuàng)投、涌鏵投資也繼續(xù)跟投。寒武紀(jì)AI指令集已跨入手機DIGITIMES于4月**披露寒武紀(jì)研發(fā)了國際**深度學(xué)習(xí)專用處理器芯片(NPU)，其IP指令集擴(kuò)大范圍授權(quán)集成到手機、安防、穿戴式設(shè)備等終端芯片中，2016年就約拿到人民幣1億元的訂單。同時，業(yè)內(nèi)也傳出，華為海思的麒麟970芯片也將搭載寒武紀(jì)的AI芯片指令集，預(yù)計*快9月問世，頗受到市場矚目。相關(guān)人士也指出，寒武紀(jì)目前鎖定與臺積電*先進(jìn)的制程合作，并對其量產(chǎn)成熟的14納米制程很有興趣。預(yù)期*快一年后投片。籌集到了資金，寒武紀(jì)將從“軟跨硬”，其AI芯片能否從指令集成功順利在臺積電投片，以及其推出的板卡解決方案，是外界下一步期待看到的實體成績。預(yù)料這也是寒武紀(jì)從IP指令集授權(quán)，到推出商用芯片問世，目前緊鑼密鼓籌備的重點。陳天石：大陸機

蘋果Touch ID Secure Enclave加密裝置遭破解

高通推出第5代處理器自主架構(gòu)「Falkor」 鎖定服務(wù)器

Lam Research科技長：存儲器會轉(zhuǎn)變成模擬處理器

新的運算架構(gòu)在硅谷成為熱門話題，盡管存儲器以及微處理器目前仍舊是2個不同的元件，隨著信息量持續(xù)增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很有可能會走上結(jié)合存儲以及邏輯元件的路。摩爾定律見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)推出更快、更便宜、更節(jié)能的芯片，然而摩爾定律的速度變緩是產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。電移(electromigration)、溫度遷移(thermal migration)、動態(tài)電流密度等物理效應(yīng)考驗?zāi)柖桑ㄟ^工程技術(shù)克服制造瓶頸的難度的更高、費用更為昂貴。 據(jù)網(wǎng)站Semiconductor Engineering報導(dǎo)，除了芯片相關(guān)議題， 資訊量爆炸也考驗著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展，可預(yù)見在未來10年內(nèi)，很可能會有上兆個的連網(wǎng)物件透過感應(yīng)器傳遞資訊。不論是道路狀況、空氣品質(zhì)，甚至是血糖都將由感應(yīng)器監(jiān)控。當(dāng)感應(yīng)器搜集資料時，不論這些資料究竟有沒有用，都需要微處理器的判別。這不僅需要大量運算能力，更重要的是重新思考運算架構(gòu)。隨著資料量增加，移動處理器或許比移動資料更有意義。科林(Lam Research)科技長Rick Gottscho談到這可能的改變，認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將歷經(jīng)整合邏輯元件及存儲器。Gottscho

高通推出第5代處理器自主架構(gòu)「Falkor」

英特爾Coffee Lake處理器登場 2-in-1、超輕薄NB新機先發(fā)

英特爾(Intel)繼提前在2017年6月發(fā)布Core X系列處理器及X299芯片組后，緊接著原定2017年底才會面市的Coffee Lake處理器大軍，亦搶先在8月21日發(fā)布，**由筆記型電腦(NB)處理器U系列先發(fā)，鎖定2-in-1與超輕薄NB市場，首波機種于9月陸續(xù)上市，預(yù)期將有超過145款，桌上型電腦(DT)版本則稍后于10月上陣。盡管全球PC市況未見顯著回溫，然英特爾2017年第2季仍繳出淡季不淡成績，營收148億美元、凈利28億美元分別較2016年同期成長9%、110%，其中，客戶端運算事業(yè)群營收達(dá)82億美元，年增12%，主要增長動能來自于NB平臺，營收表現(xiàn)年增20%，彌補DT平臺營收萎縮3%缺口，另外，受惠蘋果(Apple) iPhone 訂單挹注，數(shù)據(jù)機芯片部門營收貢獻(xiàn)年增率也達(dá)45%，整體逆勢增長表現(xiàn)出乎市場預(yù)期。對于英特爾而言，雖然PC市況未見需求增長，但由于穩(wěn)取全球PC平臺8成版圖，尤其是NB平臺更是高達(dá)9成，因此，PC平臺事業(yè)獲利相當(dāng)穩(wěn)健，新舊平臺轉(zhuǎn)換不受市況低迷影響，2017年新品反而增速前進(jìn)。其中，英特爾已于6月提前發(fā)布**高價Skylake-X、Kaby

魅藍(lán)Note 6樣張首曝 處理器配置塵埃落定

[摘要]魅藍(lán)高層自爆魅藍(lán)Note 6拍照樣張，突出了快速抓拍和對焦速度，而懸而未決的處理器也塵埃落定，僅有驍龍625處理器版本推出，就此徹底告別萬年聯(lián)發(fā)科的形象。 騰訊數(shù)碼訊（水藍(lán)）作為魅藍(lán)品牌獨立后推出的首款新機，魅藍(lán)Note 6的宣傳預(yù)熱可謂熱火朝天。日前，在網(wǎng)絡(luò)上陸續(xù)泄露真機諜照之后，魅藍(lán)高層李楠也**在微博上放出了一張魅藍(lán)Note 6的拍照樣張，所以抓拍的女模在浪花四濺的畫面著實有些驚艷，加上李楠在微博配文中強調(diào)了“對焦速度是關(guān)鍵”的說法，所以也使得坊間紛紛推測該機使用了高素質(zhì)的相機傳感器。樣張**曝光此次李楠在微博放出魅藍(lán)Note 6樣張是女模在海邊的場景，雖然有著浪花四濺的畫面，但整個照片的清晰度十分理想，或許預(yù)示著該機的抓拍能力十分強悍。同時由于李楠也在這條微博配文中強調(diào)了“對焦速度是關(guān)鍵”，所以在不少人看來或許意味著魅藍(lán)Note 6所配的雙攝像頭，在對焦速度方面有著不俗的表現(xiàn)。除此之外，這張魅藍(lán)Note 6的樣張中也出現(xiàn)當(dāng)前流行的水印，但比較特別的地方則不僅有“SHOT ON Note 6”的標(biāo)記，而且甚至還出現(xiàn)了“魅藍(lán)青年良品”的中文字樣，這在當(dāng)前的智能手機中并不多見

微星科技多款游戲本新品**鍵盤設(shè)計

本報訊 8月16日，微星科技召開微星游戲本第六屆發(fā)燒友大會暨新品發(fā)布會，發(fā)布了GT75VR與GE63VR/73VR Raider多款新品。新一代GT75VR Titan搭載GeForce GTX 1080、GTX 1070兩種顯卡組合，并配備Intel Core i7-7820HK超頻處理器，結(jié)合Cooler Boost Titan散熱技術(shù)，讓處理器速度可大幅提升至4Ghz以上。此外，GT75VR Titan提供精準(zhǔn)色調(diào)表現(xiàn)的True Color 2.0色彩校準(zhǔn)技術(shù)、Nahimic VR虛擬現(xiàn)實環(huán)繞音效技術(shù)帶來真實的沉浸式VR體驗、提供流暢不延遲畫面的3ms響應(yīng)時間120Hz刷新率廣色域與廣視角電競屏幕，帶給游戲玩家流暢不留殘影的逼真影像。GT75VR Titan更搭載與Steelseries賽睿共同開發(fā)的快速單鍵全彩背光機械鍵盤。該鍵盤觸發(fā)鍵程為1.5mm，總鍵程為3mm，具有扎實的回饋手感以及可單鍵編程的RGB全彩背光鍵盤。在歷經(jīng)長時間的研發(fā)**后，MSI微星成功將賽睿快速單鍵全彩背光機械鍵盤如此專業(yè)的產(chǎn)品，放入比GT83VR更小的機身中，樹立了游戲本鍵盤的新標(biāo)準(zhǔn)。 （文 編）

安兔兔7月跑分榜單：驍龍835旗艦稱霸全場

寒武紀(jì)A輪融資1億美元，全球AI芯片**獨角獸誕生

北斗3號建設(shè)在即 高精度應(yīng)用發(fā)展正當(dāng)時

北斗市場穩(wěn)步發(fā)展，逐步打開更廣闊的空間 從國外成熟產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，衛(wèi)星導(dǎo)航分為國防、行業(yè)和大眾三個市場領(lǐng)域，份額比例大致為：15%、25%和60%。北斗誕生之初，市場大多關(guān)注其國防市場進(jìn)展。當(dāng)前時點，我們認(rèn)為，北斗國防市場規(guī)模逐漸成熟，已步入行業(yè)、大眾市場，規(guī)模化趨勢越發(fā)明顯，更廣闊的市場空間正被逐步打開。“北斗三號”試驗網(wǎng)結(jié)束，2017年進(jìn)入正式建設(shè)階段，“一帶一路”拓寬北斗市場，拉動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。1)當(dāng)前技術(shù)成熟、組網(wǎng)實驗順利。我國自2015年開始發(fā)射新一代導(dǎo)航衛(wèi)星，截止目前，共發(fā)射5顆新一代導(dǎo)航衛(wèi)星，組成試驗網(wǎng)絡(luò)，試驗“北斗3號”系統(tǒng)相關(guān)新技術(shù)，包括衛(wèi)星直接入軌發(fā)射、衛(wèi)星之間建立通信鏈路、核心部件與衛(wèi)星平臺國產(chǎn)化等技術(shù)。試驗成功，技術(shù)成熟，北斗三號系統(tǒng)方案基本固化。2)2017年開始正式啟動“北斗3號”建設(shè)，一帶一路劃定目標(biāo)，加快推進(jìn)。“北斗3號”于2017年下半年正式啟動，計劃通過多次一箭雙星在年內(nèi)發(fā)射6-8顆衛(wèi)星，于2018年前后完成18顆全球組網(wǎng)，率先為“一帶一路”提供服務(wù)，2020年完成35顆衛(wèi)星發(fā)射，實現(xiàn)全球穩(wěn)定覆蓋。一帶一路沿線國家主要包括東亞、中亞、南亞、東南亞、西亞