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低價標簽難以擺脫 聯發科即將發布Helio P23處理器

每經記者 張斯 實習記者 宗旭 一直以來，聯發科在消費者的心目中是“中低端”的代表，使用聯發科芯片的手機也被打上了“中低端”的烙印?！睹咳战洕侣劇酚浾呷涨皬穆摪l科處證實，其將于8月29號發布Helio P23/P30處理器。Helio系列是聯發科希望打造的中**芯片，但后來被多家國內手機廠商用于千元機身上，其低價標簽難以擺脫。在即將推出新品之際，市場上卻出現聯發科為了對抗高通對即將發布的P23處理器進行降價的傳聞。聯發科方面在接受記者采訪時對降價傳聞予以了否認。王艷輝對記者表示，目前高通芯片基本壟斷了**機型，在這樣的競爭高壓下，由于手機芯片價格本身是不公開的，針對不同的客戶價格也不盡相同，降價不降價誰也不知道。王艷輝進一步指出，這樣的傳聞出來也從另一個角度說明聯發科的狀況并不好。雖然聯發科國內中低端手機市場處于強勢地位，OPPO、vivo、小米、魅族等不少國產手機廠商都在使用聯發科的手機芯片，但是由于芯片的大部分利潤都集中在**市場當中，聯發科在低端市場的成績無法幫助其在利潤上再做突破，聯發科未來的發展有不少隱憂。Strategy Analytics數據顯示，2016年高通依舊保持

高通：iPhone 8面部識別不算啥 驍龍處理器很快支持

高通公司昨日表示，下一代驍龍處理器將支持紅外3D感知技術，這意味著Android手機將很快擁有像iPhone 8一樣的面部識別功能。種種跡象表明，蘋果公司將使用面部識別技術來取代Touch ID指紋傳感器，成為iPhone 8解鎖和Apple Pay身份驗證方式。而且，該技術還可能成為iPhone 8的*大賣點之一。但是，相比Android手機，iPhone 8的這種技術優勢將是短暫的。高通今日表示，今年12月即將發布的下一代驍龍處理器也將支持類似的技術，甚至還要優于蘋果的解決方案。高通稱，下一代驍龍處理器的圖形信號處理器(ISP)和深度感知功能將得到進一步增強，處理速度更快、更準確。例如，利用紅外光來測量深度、渲染高分辨率深度地圖以用于面部識別、物體3D重建與制圖等。其實，高通當前的芯片已經支持面部識別技術。2015年，高通**在驍龍820處理器中提供深度感知能力，隨后的驍龍835處理器又對深度感知技術進行了改進。但是，當前的技術仍不成熟，使用照片即可蒙混過關。

麒麟970開始量產 單一產品總規劃出貨量4000萬片

隨著華為Mate 10傳出將于10月中旬發布的消息，這款新機所搭載的麒麟970處理器，也自然成了不少人關注的話題。而根據產業鏈人士在微博上*新披露的消息稱，麒麟970處理器已經開始小規模量產，并且單一產品的總規劃出貨量接近4000萬片，所以預計應該會有更多華為**機型采用這款新一代處理器，據傳將于9月初舉辦媒體溝通會上正式登場。已開始量產此前麒麟970處理器便傳出將于今年第三季量產的說法，而現在則似乎得到證實。根據產業鏈人士冷希Dev在微博上*新的說法，麒麟970處理器已開始小規模量產，而單一產品的總規劃出貨量已經逼近4000萬片，并使得華為就此迅速成長為臺積電的前五強客戶，或許會給高通和聯發科帶來巨大壓力。而在此前，同樣是冷希Dev曾經在微博上與網友的互動中，點贊了網友關于麒麟970處理器將會在9月份量產的的評論。由此可見，在麒麟970處理器已經于八月中旬便開始小規模量產的情況下，預計在9月份進入大規模量產應該是鐵板釘釘的事情，并且訂單的數量相當可觀，或許會有多款**產品會采用這款新一代處理器。搭載寒武紀芯片而從目前傳出的消息來看，麒麟970處理器將會采用10nm工藝已經沒有什么懸念

英特爾披露新一代處理器Ice Lake：10nm+工藝

英特爾KabyLake處理器的新鮮勁還沒過，或許是迫于AMDRyzen的壓力，芯片巨頭已經準備好公布下一代處理器的詳情了。英特爾近日在其官網發布了一條簡短的消息，宣布正在開發下一代處理器平臺IceLake，也會采用*先進的制造工藝。對IceLake，英特爾的介紹很簡短：“IceLake處理器家族是第八代核心處理器家族的一個繼任者，會采用英特爾10nm+制程技術?！痹?月21日，英特爾將召開一次發布會，進一步公布第八代處理器的詳情。同時，英特爾也會提及IceLake，它是第八代處理器之后的一代。這無疑意味著，這家芯片巨頭想讓外界知道它還儲備有更強勁的產品，而這也間接說明，它可能終于感受到了AMD的威脅。AMD稱自己的16核Threadripper1950X為“世界*快的桌面PCCPU”。這也是為什么英特爾急于放棄14納米技術，將處理器推向10納米時代。這很不尋常，因為英特爾還沒有正式公布其**款10nm制程處理器CannonLake的詳情，這次可以說是“越級”公布消息。同樣有趣的是，由于IceLake是第八代CoffeeLake處理器的繼任者，那14nm的CoffeeLake和10nm的

AMD Ryzen系列處理器或引發銷售浪潮 AMD股票還能上漲40%

據國外媒體CNBC報道，美銀美林認為，AMD推出的*新Ryzen芯片可能會引發一波銷售浪潮，從而搶占英特爾的市場份額。AMD股票還有40%以上的上漲空間。 AMD在3月2日發布了其處理器Ryzen系列。美銀美林重申了對AMD股票的買入評級，稱該公司*近推出的Ryzen處理器在與英特爾的競爭中表現良好。分析師Vivek Arya周一在給客戶的一份報告中寫道：“我們的行業調查顯示，AMD的新一代個人電腦處理器Ryzen的思維占有率（指消費者對某一產品的意識）和貨架空間正在改善，在顯著的電子零售商中占據了30% - 50%的份額，遠遠超過了AMD目前的11%的臺式機芯片銷售份額。關鍵的結論是，AMD的勢頭應該逐漸轉化為股票收益。”Arya重申了給予AMD 18美元的價格目標，跟周一收盤時相比上漲了41%。這位分析師指出，與英特爾的產品相比，AMD的Ryzen芯片的處理器核心數量通常是同價位英特爾芯片的兩倍，這意味著其芯片有更好的多任務/生產力表現。他寫道：“AMD正在獲得更廣泛的OEM（PC原始設備制造商）訂單，這將有助于提高下半年的銷售業績。”Arya對AMD新推出的Vega游戲顯卡也持樂

PRO 7情何以堪 魅藍Note 6真機曝光：聯發科P25定了

魅藍Note 6將于本月23日正式亮相。 之前網上就曾曝光了魅藍Note 6的參數截圖，顯示它搭載的是聯發科P25處理器，型號為MT6757T。不過今天數碼博主@包紙玩機曝光的魅藍Note 6顯示該機搭載的卻是聯發科P20，型號為MT6757，檢測軟件為CPU-Z。從表面上看，Helio P25是Helio P20的升頻版，但是二者還有有差距的，Helio P25支持雙攝像頭，而P20則不支持。根據之前曝光的信息，魅藍Note 6是首款搭載雙攝的魅藍手機，型號為索尼IMX258，因此推測魅藍Note 6應該是搭載了Helio P25處理器。其它配置方面，它采用了5.5英寸1080P顯示屏，配備4GB內存+64GB閃存，電池容量為4000mAh。此外，從照片中我們還看到，魅藍Note 6的正面依然是典型的家族式設計，底部依然是魅族經典的腰圓形Home鍵。不過這次并沒有看到魅藍Note 6的背部布局，略顯遺憾。相信過不了多久，我們就能看到這款新機的背部了。

凌華科技發佈4K H.265影像應用的工規高階媒體云端伺服器

凌華科技致力于推動跨產業資料決策應用，為全球**的邊緣運算解決方案提供商，今天發佈新款媒體云端伺服器MCS-2080，為一款專用的高密度平臺，在2U空間中可支援高達16顆Intel Xeon E3-1585 v5處理器。同時，它也是一款應用導向智能平臺，其高效能和高可用性的設計和內建高效能GPU，可滿足4K以及H.265影像應用的關鍵需求與挑戰，廣泛應用于影像分析、廣播以及與遠端教育和遠端醫療相關的視訊會議。當今無處不在的影像應用，使得基于云端的服務提供者必須處理大量的影像資料。在影像監控領域，IP攝像機記錄了巨量的影像檔，且解析度高達4K。在廣播應用中的影像編輯任務，採用高效能的硬體轉碼可以節省寶貴的時間。而在視訊會議應用中，即時高解析度的影像資訊流需大量的運算資源。傳統的解決方案採用效能較低的商用伺服器，或者升級需要長時間開發週期的專用數位訊號處理設備(DSP)。凌華科技的MCS-2080採用Intel x86的處理器架構，其高密度和高運算效能的特點，可完**對在云端資料處理上的挑戰。「MCS-2080為影像服務解決方案供應商提供了一個基于云端架構的、應用導向智能平臺?！沽枞A科技網

英特爾為何搶先推18核心DT CPU

英特爾(Intel)在例行于加州圣塔克拉拉(Santa Clara)總部舉行的商務會議上，決定借由推出內建18核心的i9-7980XE X系列處理器，改變該公司2017年桌上型電腦(DT)中央處理器(CPU)的產品規劃藍圖，這也是英特爾所推出歷來效能*強大、面向消費性市場的處理器，不過目前一般消費性市場對18核心CPU的需求性仍未達氣候，為何英特爾仍在市場需求未達氣候時就率先推出此18核心處理器，可看出英特爾要以此鎖定對桌上型電腦*佳效能存有高度需求的利基用戶市場。根據科技網站Engadget報導，英特爾在2016年推出10核心Broadwell-E CPU、售價達到1,723美元，雖然在市場上銷售只有幾個月，不過卻賣得非常好，如英特爾桌上型電腦平臺團隊總經理Anand Srivatsa指出，10核心處理器完全打破英特爾銷售預期，這也對英特爾透露了一個跡象，顯示在**運算市場上仍有更多市場銷售契機，存有潛在需求性。因此，10核心Broadwell-E CPU的熱銷可視為是激勵英特爾此次再推出18核心i9-7980XE X系列處理器的基礎，不過近年隨著智能手機、平板電腦及新興NB產品線崛

iPhone 8的A11處理器將全部由臺積電生產

金立首款**屏手機真機曝光：將于10月份發布

（作者/劉正偉）8月14日消息，金立集團董事長劉立榮曾預測，今年下半年將**屏手機大戰。如今，金立的**屏旗艦的真機被一位泰國女明星在微博上曝光了。這位名叫Taew的泰國女星在她發布的微博中提到，*近正在給金立手機廣告拍花絮，從她的微博配圖我們能很清楚的看到她手持一款18:9的**屏手機。不出意外的話，該機就是金立今年10月份左右將發布的金立M7年度旗艦。前段時間，曾有一款型號為金立M7的新機出現在圖形測試網站GFXbench上，該機搭載6英寸**屏，還配備了聯發科MT6758處理器，也就是聯發科P30處理器，并擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲組合。聯發科P30來頭不小，它采用臺積電12nm工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構架，集成Mail-G71圖形芯片。支持雙通道LPDDR4內存，并且內建存儲也升級到UFS2.0。同時基帶芯片也升級到Cat.10，可獲得*高600Mbps的下行速率。在上個月底“2017金立杯海峽兩岸**爭霸賽”的媒體采訪上，劉立榮曾透露金立下半年這款**屏年度旗艦的發布日期：9月份生產，10月份發布。針對**屏供貨進展的問

下月發！華為**屏強機榮耀Note 9曝光：新CPU加持

貿澤供貨Texas Instruments PGA460超聲波處理器與驅動器

聯發科7月營收同比減近24%，下半年全力發展P系列

近期受多許多外資紛紛看好的 IC 設計大廠聯發科，7 日傍晚公布 7 月份財報。根據財報顯示，7 月份聯發科營收為新臺幣 189.69 億元，較 6 月份的 218.94 億元減少 13.4%，也較 2016 年同期的 248.19 億元，減少 23.57%。累計，2017 年前 7 個月營收為是 1,331.31 億元，較 2016 年減少 13.13%。聯發科 7 日股價在平盤上下震蕩，終場收在 289 元的價位，小跌 1 元，跌幅為 0.34%。 根據聯發科共同執行長蔡力行在上一季的法說會上表示，第 3 季預估以新臺幣兌美元匯率為 30.3 元計算，營收金額將落在新臺幣 592 到 639 億元之間，較第 2 季成長 2% 到 10%，毛利率估 34% 到 37%。因此，就 7 月份的營收來計算，第 3 季的接下來 2 個月營收都要超過 200 億元以上，才有機會達到財測低標水準。法人認為，因為第 3 季為傳統旺季的情況下，聯發科要達到財測低標應該不會是問題。另外，蔡力行之前還指出，第 3 季的展望上，預料智能手機產品仍處于產品調整期，成長幅度不大的情況下，其他包括成長型產品以及

Intel8代酷睿LGA1151不兼容 AMD大反攻

AMD在3月初發布了Ryzen系列處理器，經過小半年的布局，Ryzen7/5/3系列已經涵蓋了上至3千多、下至千元內的市場。AMD今年反攻給了Intel一定的競爭壓力，CoffeeLake家族的8代處理器即將問世，它與7代酷睿處理器KabyLake只隔了半年時間，升級頻率之快是*近幾年來罕見的。新產品升級換代無疑會刺激市場需求，但伴隨8代酷睿處理器還有個不太好的消息——盡管同為LGA1151接口，但是CoffeeLake處理器卻不會兼容200系列芯片組，Intel又一次強迫大家換CPU的同時也要換主板。從CoffeeLake處理器不斷曝光以來，有關接口的問題就牽動人心，在這個問題上早前的爆料有喜有憂，喜的是8代處理器會繼續使用LGA1151接口，但是向下兼容性一直沒有確切的消息。*近來自華擎公司的消息給了期盼兼容200系主板的玩家沉重一擊——他們提到CoffeeLake的LGA1151接口不會向下兼容，只能使用新的300系主板。Intel處理器換接口應該說不是大新聞了，但以往Intel公司不用忌憚市場競爭，大家對此無可奈何，但今年在AMD大舉進攻桌面處理器市場的情況下，Intel依然選

聯想推全新服務器 英業達和緯創同受惠

聯想發表全新搭載英特爾Xeon Scalable處理器的ThinkSystem系列服務器，強調該系列產品在42項效能評測中，都榮獲**，至于日前聯想董事長楊元慶表示將**進軍人工智能(AI)領域，聯想AI與高效能運算(HPC)副總裁Madhu Matta則指出，聯想將從硬件與軟件同時與伙伴合作，架構AI生態系。 英特爾新一代服務器處理器發表后，品牌廠陸續發表旗下新品，由于英特爾在服務器市占率高達9成以上，此波處理器更新也被視為服務器產業換機潮的起點，聯想于8日在臺發表，搭載英特爾新一代處理器的ThinkSystem系列產品。聯想DCG臺港韓總經理梁俊釗指出??過去聯想旗下的ThinkServer品牌經營多年，在聯想購并IBM的System X系列后，雙方整合成ThinkSystem新品牌，且因應近期超融合的市場需求，將服務器、儲存及網路系統等產品整合在同一品牌當中，此次共發表全新14款服務器、7款儲存器及5款網路系統。聯想全新發表14款服務器，包含機架式與塔式、關鍵任務、高密度運算和刀鋒式平臺，以及新的超大規模(hyperscale)系統等，客戶能依工作負載的改變，選擇不同的技術或規模擴

告別** 雙攝旗艦一加5**開放購買

集微網報道，7月31日10點起，一加5所有版本正式開放購買。一加5擁有怪獸級的強悍硬件，超爽的手感和簡潔高效的氫OS系統。它搭載強勁的高通驍龍835處理器，擁有2000萬像素+1600萬像素后置高清雙攝加持，采用LPDDR4X制式6GB/8GB大運存，6GB RAM+64GB ROM版本售價2999元，8GB RAM+128GB ROM版本售價3499元。一加5的8GB RAM+128GB ROM版本是目前市面上***款開放購買的8GB大運存手機。 圖：一加5全線開放購買一加5于六月底正式發布，發布前就備受用戶期待，首銷前京東預約人數破90萬人次，被網友稱為“2017年*受期待的旗艦手機”。一加5發布會翌日火速開啟首銷，盡管備貨充足依舊瞬間**，在隨后的京東新品日當天，一加5開售后僅19秒銷量便突破1萬臺，3分20秒時銷售額破億元。圖：雙攝旗艦一加5滿血驍龍835處理器輔以*高8GB超大運存，一加5的“雙8”組合火力全開，諸多媒體在測試后評價“沒有一加5跑不滿的手游”，性能強悍讓游戲更輕松。一加5采用高清全彩雙攝組合，f/1.7大光圈和雙核對焦技術。對于一加的首款雙攝旗艦，全球**的權

8月8日，夏普、黑莓、OPPO齊上陣！

集微網8月2日報道，手機廠商們總會選一個黃道吉日舉行發布會，這就免不了與其他廠商扎堆兒。集微網*近接連收到了三封邀請函，分別來自夏普、黑莓和OPPO。巧的是，三家廠商均選擇了同**舉行發布會，也就是8月8號。 國內首款異形**屏手機 夏普官方宣布將于8月8日在北京舉辦新品發布會，推出國內**款異形**屏手機AQUOS S2。高層人士羅忠生表示，這是在中國發布的**款異形**屏手機，將打響全球手機變革“武昌起義”**槍。所謂異形屏設計，就是將聽筒、傳感器和前置鏡頭整合在一起。該機的正面沒有實體Home鍵，是否具備屏下指紋解鎖成了這款新機的一大懸念。但羅忠生此前在微博上表示：“今年屏內指紋都是一個故事，還處于實驗階段，遠達不到可以量產的狀態。” 意味著這款新機應該還會是后置指紋設計。配置上，AQUOS S2配備5.5英寸1080P顯示屏和1200萬像素豎排雙攝像頭，據傳低配和高配版本會分別搭載驍龍630和驍龍660處理器, 4/6GB內存+64GB閃存。黑莓回歸，推KEYone全鍵盤手機退出市場多年的黑莓如今重新回歸，在7月4日開通了中國官微，通過官微宣布將于8月8日正式發布國行版黑莓KE

貿澤開售Texas Instruments AM571x Sitara 處理器

集微網消息，業界**半導體和電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) ，持續專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型，宣布即日起備貨Texas Instruments (TI) 的AM571x Sitara應用處理器。此款基于ARM? Cortex? 技術的處理器工作效率高，可滿足現代嵌入式應用對于處理性能的迫切需求，其中包括工業通信、人機界面(HMI)、自動化和控制等多種應用。 貿澤電子供應的 TI AM571x Sitara 處理器將可編程的視頻處理功能與高度集成的外設集**結合。可編程性通過一個單核ARM Cortex-A15 精簡指令集計算機 (RISC) CPU實現，該CPU 配有 Neon 擴展組件和 TI C66x 浮點 DSP 內核。使用ARM 處理器，開發人員可以將控制函數與編寫在DSP和協處理器上的視覺算法分開，從而降低系統軟件的復雜性。此款處理器提供*高512 KB的3級(L3)RAM、L3和L4互連，以及DDR3/DDR3L存儲器接口模塊。該模塊*高支持DDR-1333 (667 MHz) 存儲器，并可通過單個片選信號擴大到*高

英特爾物聯網策略排除Quark處理器

英特爾(Intel)顯然已經在微控制器芯片和物聯網(IoT)終端節點上放棄沖刺x86架構，盡管可穿戴式市場并沒有如預期的快速發展，但分析師仍普遍贊揚英特爾的策略布局。據EETimes報導，許多報告聲稱英特爾已經結束銷售采用Quark處理器的Currie和其他物聯網主機板。2016年8月英特爾表示32位元x86處理器D2000，在主動模式下消耗的功率只有35毫瓦。英特爾曾經推出3個Quark處理器，即SE、D2000和D1000，皆使用32納米制程的Pentium指令集架構，號稱大小只有Atom的5分之1，耗電只有Atom的10分之1。從2013年10月開始，英特爾推出幾款使用Quark處理器的物聯網主機板，其中包括數款與Arduino兼容的產品。英特爾發言人表示，英特爾仍然致力于支持DIY制造商的運動。英特爾發言人表示，“物聯網仍然是英特爾重要的成長業務，我們承諾對物聯網市場提供近用、分析和數據共享，包括零售、工業、汽車和影音，將驅動數十億個連網設備”，此外英特爾將專注在基于Atom架構的閘道器作為新的低端設備。

AMD第2季財報嗅到復興契機 能否見到果實仍待時間檢驗

AMD(AMD)近日發布2017年第2季財報，雖然依舊尚未創造獲利，不過第2季凈損1,600萬美元已明顯較上一季的凈損7,300萬美元有所改善，營收12.2億美元同樣年增達19%，均超越市場分析師預期，整體而言AMD第2季從營收成長及資產負債表健康程度來看，均取得顯著的積極進展，主要受惠于核心中央處理器(CPU)及繪圖芯片(GPU)業務成長所帶動，另市場也看好AMD其他業務前景，但即使AMD逐漸見到反轉契機，是否真能借由新產品線帶動營收、獲利大幅成長，甚至對英特爾(Intel)形成威脅性，仍待時間檢驗。 根據富比士(Forbes)等媒體報導，第2季AMD財報一大看點，在于該公司運算及繪圖業務營收規模達到6.59億美元、年成長達到59%，這顯然受惠于該公司正式開賣*新一代Ryzen桌上型電腦(DT)處理器產品線，以及*新款Radeon繪圖芯片，特別是近期市場上對加密貨幣采礦需求大增，因而帶動市場上對AMD繪圖芯片需求大幅增溫，更對AMD繪圖芯片市況銷售帶來挹注。但由于近期加密貨幣采礦熱潮畢竟只是一時的興起現象，還無法保證是否能創造持續性穩定的需求表現，因此AMD執行長蘇姿豐(Lisa S

攜手蔡司技術 Nokia 8確定將在8月16日于英國倫敦揭曉

不談銷量求利潤？魅族發新品欲挽救虧損頹勢

東芝量產穿戴式裝置應用ApP LiteTM處理器系列產品

AMD RX Vega游戲卡**登場：**豪華大禮包

經過漫長的等待，AMD今天終于揭開了全新一代Vega架構游戲級顯卡的神秘面紗，包括產品設計、規格，以及獨特的豪華大禮包套餐。Vega架構此前已經有了高性能計算卡Radeon Instinct MI25、專業圖形與開發卡Radeon Vega Frontier Edition，而今天帶來的是面向游戲玩家的消費級產品Radeon RX Vega系列。新系列共有四款不同的產品，其中Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56是標準公版，既有單獨零售，也有套餐樣式(后邊詳解)，二者都采用類似RX 400系列的外觀設計，類膚材質外殼，30cm渦輪風扇。Radeon RX Vega 64 Limite Edition限量版、Radeon RX Vega 64 Liquid Cooled水冷版則改成了類似Vega FE的金屬外殼，銀色的**拉絲工藝表面處理，其中前者也是渦輪風扇。二者表面的Vega LOGO、角落里的R字母紅色立體燈，都是會亮的，充滿信仰。但這兩款卡都不會單獨零售，而是僅用于組合套餐。這批顯卡的核心均為Vega 10，14nm FinFET工藝制造，125億

AMD推出Ryzen 3處理器完成Ryzen主流桌上型產品線布局

AMD延續當前廣受好評、被全球專業評論者評為「*佳新科技」的「Zen」核心架構，宣布推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對游戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能，加入屢屢獲獎AMD Ryzen? 7與Ryzen? 5桌上型處理器的行列，獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1。AMD全球**副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，過去幾個月是讓AMD振奮的時期，除了為要求*嚴苛的重度使用者所設計的Ryzen 7在全球上市外，還推出能滿足甚至超越生產性消費者需求的Ryzen 5。Ryzen 3為Ryzen桌上型處理器產品線加持，以平實的價格為主流使用者提供**業界的反應速度與效能。AMD Ryzen處理器產品線重新活化整個PC市場的**與競爭，以涵蓋幾乎所有區間的價位滿足不同的運算需求，為消費者帶來更多處理器選擇。效能與供應時程Ryzen 3產品線已正式上市，兩款4核心4執行緒的桌上型CPU都支援新AM4平臺，AM4平臺為整個

三星將祭出兩顆中端處理器 吃上全網通？

本文來自手機中國。 日前在魅族PRO 7的發布會上，魅族總裁白永祥透露，三星沒有全網通芯片的問題已經解決。而隨后，爆料人@i冰宇宙就在微博上爆料，三星半導體將祭出兩顆中端處理器，分別為Exynos 7885和Exynos 9610。值得一提的是，這兩顆處理器都支持全網通。具體來說，Exynos9610將集成4個A73+4個A53核心，主頻達到2.4GHz，內置Mali-G71 GPU，為10nm工藝制程。Exynos7885則集成2個A73+6個A53核心，主頻為2.1GHz，GPU為Mali-G71， 采用14nm工藝制程，用于Galaxy A7（2018）等。@i冰宇宙表示，這兩顆芯片將用于三星和魅族，而且消息準確。再結合魅族方面的說法，看來下半年魅族新機搭載三星全網通芯片很靠譜了。而當三星解決了不支持全網通的問題，未來其芯片能應用的范圍也會更廣。

Helio X30性能被吐槽：僅與驍龍821跑分持平

雖然魅族在昨天晚上帶來的兩款新手機——魅族Pro 7和Pro 7 Plus獲得了網友不太友好的評價，*大的原因依舊是萬年聯發科芯片，魅族PRO 7 Plus雖然配備全球首款搭載聯發科10核處理器Helio X30，但該處理器性能在網友跑分后，數據表現還是有些乏力。網友給出的魅族Pro 7 Plus安兔兔跑分情況來看，跑出了141982的成績，這個分數介于小米MIX和華為Mate 9之間，總分榜上排在13名，該機14萬左右的跑分表現跟驍龍835還有距離。雖然現在大家都知道了智能手機性能過剩，但手機性能跑分又是決定用戶消費的一個重要因素，消費者只會選擇*好性能的手機，高通驍龍835創造出的成績，明顯要高于Helio X30之上，后者自然要被消費者詬病。Helio X30的CPU單核性能僅相當于去年的高通旗艦芯片驍龍821，只有多核成績約等于今年的驍龍835。至于GPU部分，則大體上與去年驍龍820的Adreno 530相當。雖然Helio X30對比前代是有明顯升級，包括其采用臺積電*先進的10納米制程，相較16納米制程性能提升達22%、續航提升達40%，整體溫控管理上有著長足進步。Hel

三星群龍無首、大型投資規劃停擺

三星電子今年第2季繳出亮眼成績單，營業利益創下歷史高、一口氣超越蘋果。 然而，三星外在亮眼、內部卻問題叢生，還得面對政府可能加稅的疑慮，危機陰影逐漸壟罩。 Business Korea 28日報導，三星27日公布的第2季營益多達14.1兆韓圜(相當于126億美元)、居全球所有非金融公司之冠。 然而，副會長李在镕卷入前總統樸槿惠的閨密干政案，遭警方拘禁，三星群龍無首，無法進行大規模的投資計劃。 三星一名**主管說，三星靠著數年前大舉投資半導體的行動，才有今天的成就，目前正是替未來做準備的時刻，無奈三星所有投資規劃已**暫緩。三星去(2016)年斥資9兆韓圜并購全球車用電子零件大廠Harman，過去5年共計收購了10家大大小小的企業，鞏固自身競爭力。 然而，自從李在镕被拘捕后，所有投資活動全部停擺。三星目前的投資活動，都是去年就先規畫好的行程。 三星計劃2021年底前要投資30兆韓圜、擴充平澤市半導體廠Line 1產能，并打算對華城半導體廠投入6兆韓圜、打造擁有**設備的新產線，而未來五年的投資預算則有50兆韓圜之譜。 相較之下，新的投資規劃仍遙遙無期。不只如此，三星還得面對來自外部的威脅

英特爾年底投產10nm處理器,先進制程依舊**臺積電

北京君正智能終端處理器芯片研發項目通過驗收

集微網消息，7月28日晚間公告，公司承擔的《智能終端處理器芯片研發及先進封裝技術導入》項目已通過驗收，近日，根據驗收結果公司收到了該項目的剩余補助資金 166.67 萬元。公司稱，該筆補助資金預計將對公司 2017 年度利潤產生一定影響。 2017年上半年北京君正歸屬于上市公司股東的凈利潤預計比上年同期增長18.27% ~46.86%，盈利預計約 364.40 萬元~452.48 萬元，去年同期為308.10 萬元。這主要是因為公司在智能視頻領域的銷售持續增長，公司總體營業收入較去年同期增長幅度較大。但由于目前在智能視頻領域，公司中、**產品尚處于推廣和研發階段，在該領域的銷售毛利率總體水平偏低，公司凈利潤增長幅度低于營業收入增長水平。

豬隊友泄密！魅族PRO 7處理器配置大起底

[摘要]豬隊友聯發科提前泄露了PRO 7系列的處理器配置，確認兩款新機將分別搭載聯發科P25和X30處理器。但其中僅有標配版的PRO 7配備P25，而其他版本則皆為X30處理器。 騰訊數碼訊（水藍）魅族PRO 7和PRO 7 Plus即將正式登場，而圍繞該系列機型處理器的配置，則似乎終于有了確切的答案。日前，聯發科在官方微博上發布消息稱：“搭載聯發科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手機將在7月26日正式發布”。并@魅族科技“讓我們一起打開更美好的「窗」”。由此基本上可以認定魅族PRO 7和PRO 7 Plus將分別搭載聯發科P25和X30處理器與我們見面。豬隊友提前泄密盡管魅族PRO 7系列**聯發科X30處理器并沒有什么懸念，但網絡上此前卻一直盛傳PRO 7搭載聯發科P25處理器，而PRO 7 Plus則裝載聯發科X30處理器的說法。雖然魅族官方三緘其口并未給出任何信息，但作為合作伙伴的聯發科在新機發布前卻扮演了“豬隊友”的角色，在陸續對P25和X30處理器進行宣傳預熱之后，又在日前發布微博稱：“搭載聯發科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手機將在7月26日正式發布”，并@魅族科技

至酷致炫！英特爾將*大陣容亮相ChinaJoy 2017

**侵權！蘋果被判向威斯康星大學賠償5億美元

7月26日消息，據Channel NewsAsia報道，美國麥迪遜市地方法院法官威廉·康利（William Conley）日前做出裁決，認定蘋果公司侵犯威斯康星大學麥迪遜分校下屬**機構的**，并命令蘋果公司向其支付5.06億美元賠償，這比陪審團*初認定蘋果賠償數額翻了一番還多。 2015年10月份，美國陪審團曾要求蘋果向威斯康星校友研究基金會（WARF）賠償2.34億美元。現在，法官康利要求蘋果多支付2.72億美元?？道赋觯栽黾舆@些賠償，是因為蘋果依然在繼續侵犯其**，此外還有蘋果拖欠賠償產生的利息。蘋果侵犯的**涉及到計算機處理器技術，直到2016年12月到期。法庭文件顯示，蘋果正對康利的裁定發起上訴。蘋果發言人沒有立即回復置評請求。WARF于2014年將蘋果告上法庭，，聲稱某些版本iPhone上的處理器侵犯了其所為“預測電路”的**，這項**可通過預測用戶將向系統發布哪些指令來提高處理器性能。威斯康星大學計算機科學教授古林達·索希(Gurindar Sohi)和他的三個學生于1998年獲得這項**。在2015年的陪審團審判中，蘋果否認侵犯威斯康星大學**，并認為這項**無

AMD CTO:7nm芯片制程設計史上*困難

集微網消息，據《V3》報導，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7nm制程是近幾代芯片設計以來*困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設計改變。 Papermaster 表示，AMD 的**代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項制程將會帶來較長的「節點」(node)，與其把標準模塊重新設計，得把整個系統與藍圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠更密切的合作。 為了減少自對準四重圖案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以后的半導體廠將傾向于極紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時間與成本。據了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆?！箒磉B接處理器與內存的快速硅載板 (interposer)。 蘋果與他廠都在晶元層結合處理器與內存形成扇形組裝，統稱「2.1D 技術」，但目前對于服務器及臺式處理器還不夠成熟。 Papermaster 認為 2.1D 技術在 2 至 3 年內應會較完

雅特生科技的全新伺服器刀鋒系統配備*新的處理器以優化**設備

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈推出一款可支援封包處理功能的全新高效能伺服器刀鋒系統。這款型號為ATCA-7540的刀鋒系統採用兩顆剛推出、代號為Skylake的Intelò Xeonò Scalable 處理器。雅特生科技ATCA-7540的刀鋒系統ATCA-7540刀鋒系統適用于海/空戰區資料中心運算系統、地面控制站、網路資料分析系統、特定行動網路以及自動化指揮系統(C4ISR)等**設備，并可確保這類應用能隨時因應未來發展的需要換代更新。雅特生科技不但選用英特爾的處理器搭配自己的先進技術，而且還提供完善的供應鏈管理，因此所生產的伺服器刀鋒系統無論在效能還是長期供貨的穩定性都比現有競爭產品優勝。據雅特生科技估計，選用的英特爾處理器會有長達15年的壽命。ATCA-7540刀鋒系統可支援運算密集的工作，例如深層封包檢測(DPI)、防火墻、入侵防御、資料加密/解密等功能，因此*適用于企業系統、政府機關資訊系統和國防通訊網路等高效能網路系統。AdvancedTCAò (ATCA) 刀鋒系統整合了多種不同已量產的資訊系統，其架構完全符合美國國防

英特爾發表效能強大的Intel Xeon可擴充處理器

英特爾推出全新Intel Xeon 可擴充處理器(Intel Xeon Scalable processors)，帶給企業突破性效能，協助處理各種渴求運算效能的作業，包括即時分析、虛擬化基礎架構、以及高效能運算。新產品推出代表了資料中心與網路處理器這十年來*大幅度的進展。英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Navin Shenoy表示：「資料中心與網路基礎架構正面臨大幅的轉型，以支援各種新興的使用情境，包括精準醫學(precision medicine)、人工智慧(artificial intelligence，AI)、以及為5G預作鋪路的靈活網路服務。Intel Xeon可擴充處理器代表了資料中心十年來*大幅度的進展。」英特爾宣布的**供貨訊息是延續英特爾*大規模的資料中心初期出貨計畫，超過50萬顆Intel Xeon可擴充處理器已出貨給業界**企業、高效能運算、云端與通訊伺服器供應商等客戶。客戶們將因與前代技術相比、平均提升1.65倍註二的效能而得利。Intel Xeon可擴充處理器創下58項世界紀錄且紀錄持續更新中，提供**業界的效能給*廣泛的工作負載範疇。此外，Intel X

華為跨入AI處理器　余承東：年內會發布

華為消費者BG CEO、終端公司董事長余承東近日公開指出，人工智能(AI)將使行動互聯網進入到智能互聯網時代，從App時代發展到智能助理+API時代。端、云、芯片的協同智能化體驗十分重要。他透露，華為已投入人工智能處理器的研發工作，將于2017年底前選擇適當時機發布。因應智能網路時代　華為將推出人工智能處理器華為在芯片領域是*強的兩家公司之一，同時也是少數具備高階SoC芯片大廠。余承東日前在中國互聯網大會上發表《打造智能互聯網時代的**體驗》主題演講。他說對芯片這一塊，會在今年適當的時候推出人工智能處理器，可望在未來與Google、蘋果(Apple)在這塊新興技術領域一較高下，屆時在華為單一AP中，將同時具有CPU、GPU，也會有人工智能的處理器。外界則猜測，與臺積電晶圓代工緊密合作的海思很可能延續華為的合作戰略，繼續雙方在物聯網(IoT)芯片、人工智能專用處理器領域的合作關系。余承東也提到，在華為自家的桌面主題應用EMUI中，已具備有機器學習能力的智能演算技術，華為**的壓縮技術使華為手機的3GB存儲器，在使用體驗上優于他廠的4GB存儲器。華為云端服務涵蓋多國　行動支付、智能網路產品

多款Moto手機跑分曝光 配備驍龍835處理器

騰訊數碼訊（Eskimo）聯想的Moto品牌在今年已經推出了Moto G、E和C系列的多款新品，但我們依然還在等待**產品的到來。日前，就有3款Moto手機出現在了安兔兔的數據庫當中。有意思的是，3款手機的配置完全相同，驍龍835的存在表明它們應該都是**機型。XT1650是本次曝光的其中一款手機，但這個型號實際上屬于去年的Moto Z，看樣子聯想可能是在老款機型上測試新的處理器，設備本身應該是只存在于實驗室當中的原型機。Moto Z2是本次曝光的另一款機型，它配備了2560x1440分辨率顯示屏，4GB內存，64GB存儲空間，1200萬像素后置攝像頭，500萬像素前置攝像頭，以及高通驍龍835處理器。*后一款型號為XT1789-05的機型應該就是Moto Z2 Force，它的配置和Z2完全相同，但兩款設備的屏幕尺寸目前還是未知。不過根據之前的傳聞，它們應該都會采用一塊5.5英寸AMOLED面板。聯想將在本月25日舉辦一場產品發布會，本次曝光的Moto Z2和Z2 Force預計都將在這場活動中和我們正式見面。來源：TechRadar

余承東：華為年內會發布人工智能處理器

華為消費者BG CEO、終端公司董事長余承東近日公開指出，人工智能(AI)將使行動互聯網進入到智能互聯網時代，從App時代發展到智能助理+API時代。端、云、芯片的協同智能化體驗十分重要。他透露，華為已投入人工智能處理器的研發工作，將于2017年底前選擇適當時機發布。因應智能網路時代?華為將推出人工智能處理器華為在芯片領域是*強的兩家公司之一，同時也是少數具備高階SoC芯片大廠。余承東日前在中國互聯網大會上發表《打造智能互聯網時代的**體驗》主題演講。他說對芯片這一塊，會在今年適當的時候推出人工智能處理器，可望在未來與Google、蘋果(Apple)在這塊新興技術領域一較高下，屆時在華為單一AP中，將同時具有CPU、GPU，也會有人工智能的處理器。外界則猜測，與臺積電晶圓代工緊密合作的海思很可能延續華為的合作戰略，繼續雙方在物聯網(IoT)芯片、人工智???專用處理器領域的合作關系。余承東也提到，在華為自家的桌面主題應用EMUI中，已具備有機器學習能力的智能演算技術，華為**的壓縮技術使華為手機的3GB存儲器，在使用體驗上優于他廠的4GB存儲器。華為云端服務涵蓋多國?行動支付、智能網路產品

富士通自有AI處理器“DLU” 首款芯片明年加入戰局

日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技術開發競賽，目前正在開發一款名為“Deep Learning Unit”(DLU)的AI專用微處理器，宣稱這款微處理器與競爭對手產品相較，可提供每瓦單位10倍更佳的效能表現，首款DLU微處理器預計將在富士通2018會計年度內推出，是否能對市場**者NVIDIA形成挑戰壓力，值得觀察。根據Top 500網站報導，富士通自2015年以來便投入DLU芯片開發工作，不過此前富士通很少對外透露這款微處理器的設計細節，直到2017年6月舉辦的“ISC 2017”大會上，富士通AI基盤事業本部(AI Platform Division)**主任丸山拓巳(Takumi Maruyama)才對外透露該公司投入AI及高效能運算(HPC)領域的發展成果，首度較深入介紹DLU微處理器運作細節。目前丸山便正從事于DLU芯片開發專案。丸山指出，DLU微處理器與其他多款專為深度學習(DL)所打造的處理器相同的是，均高度仰賴于低精密度運算在神經網絡處理上優化效能及能源效率，值得注意的是，DLU微處理器支援FP32、FP16、INT16以及INT8數據類型。在*

英特爾發布至強可擴展處理器，業界十年來技術*大進步

余承東：華為正在研發人工智能處理器 適當時發布

7月11日消息，在今天上午開幕的2017中國互聯網大會上，華為消費者BG CEO、華為終端董事長余承東發表主題演講表示，華為目前正在研發人工智能處理器，在適當的時候會發布。余承東作的演講主題為《打造智慧互聯網時代的**體驗》，他在演講中表示，人工智能時代的來臨，將使得移動互聯網進入到智慧互聯網時代，從app時代發展到智慧助理+API時代。在這個時代，端+云+芯片的協同智能化體驗十分重要。 面對即將到來的人工智能時代，華為將推出人工智能處理器，目前正在研究，在適當的時候會發布。云服務方面，余承東表示華為在全球打造移動互聯網時代的云服務，手機丟了或者壞了都可以通過華為云服務找回。他在演講中透露，HUAWEI Pay目前已經開通，現已支持50多個銀行以及地鐵公交刷手機。在**方面，華為也做了很多，包括芯片上，內置**芯片，防偽基站等?！耙院髮汃R車、保時捷車等等，都可以用華為手機當做車鑰匙。”他在演講中透露，華為在車聯網方面也有所布局?！拔覀?GB內存比別人家6GB內存還流暢。”余承東稱華為EMUI 5.1對安卓系統內核做手術，解決了卡頓的通病。他透露，對于即將推出的Android 8.0，華

東芝ApP Lite處理器搭載高效能繪圖專用引擎

東芝(Toshiba)近日宣布自7月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC--TZ1201XBG，將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和接口整合單一包裝。 此IC搭載高效能繪圖專用引擎及高頻率32Bit ARM Cortex-M4F RISC微處理器，可執行標準頻率模式96MHz或超頻模式120MHz。 若啟用內建之電力管理功能，在正常運作模式下之電流值能降低至70uA/MHz。 用戶可以控制執行時其應用程序時的電力模式，以采用350mAh之電池為例，時鐘圖案之顯示時間能持續一個月之久，若不需顯示時鐘的秒針，其顯示時間能長達兩個多月。該產品亦整合了2.2MB高速SRAM，LCD控制器以及2D繪圖專用引擎。 用戶能以支持HVGA(480í320)30fps或QVGA(320í240)60fps的LCD屏幕，并享用各個繪圖效果如α混合、旋轉、擴大/縮小、紋理貼圖等等。另外，用戶透過本產品所內建之多功能模擬前端電路(AFE)，包括24位ΔΣADC，12位ADC/DAC以及LED驅動器等，直接支持各種傳感器并偵測極其微弱訊號。 AFE亦具有數字濾波，使得其用戶以軟件的方式能簡易設計濾波功能，可

Intel發布至強可擴展處理器，提升下一代企業級和消費者體驗

集微網消息，英特爾宣布推出全新英特爾至強可擴展處理器，為企業提供突破性的性能，以處理需要大量計算的任務，其中包括實時分析、虛擬化基礎設施以及高性能計算。今天發布的產品標志著數據中心和網絡處理器領域十年以來*大的進步。 英特爾公司執行副總裁兼數據中心事業部總經理孫納頤表示：“數據中心和網絡基礎設施正在經歷大規模轉型，以支持精準醫療、人工智能和敏捷網絡服務等新興應用場景，從而為5G做好準備。英特爾至強可擴展處理器標志著數據中心領域十年以來的*大進步?！痹诮裉?*上市之前，英特爾*大的數據中心早期出貨計劃已向**的企業級、高性能計算、云以及通信服務提供商客戶售出了超過50萬個英特爾至強可擴展處理器?？蛻魧@益于性能的顯著提升——比前代技術平均提高1.65倍。英特爾至強可擴展處理器擁有58項世界記錄，可在*廣泛的工作負載中提供業界**的性能。英特爾至強可擴展處理器還為企業提供*豐富的平臺功能**，在各種工作負載上都有顯著的性能提升。其中包括：?人工智能：相比上一代產品，英特爾至強可擴展處理器針對深度學習訓練和推理可提供高達2.2倍的性能。結合可加快交付人工智能服務的軟件優化，相比3年前未經優化

英特爾首款FPGA運算加速的AI處理器年底問世

英特爾今日揭露了接下來幾款主要AI專用芯片的推出時間表，*快將在今年底前發表搭載Intel FPGA加速運算技術的Intel Stratix 10全新處理器，而另一款專為深度學習設計的Crest系列處理器，則將延后到明年才會推出，至于Xeon Phi芯片也將會在年底推出新產品 。 英特爾今日除推出新一代Xeon Scalable服務器處理器外，也同時揭露了接下來幾款主要AI專用芯片的推出時間表，*快將在今年底前發表搭載Intel FPGA加速運算技術的Intel Stratix 10全新處理器，而另一款專為深度學習設計的Crest系列處理器，則將延后到明年才會推出，至于Xeon Phi芯片也將會在年底推出新產品 。英特爾從去年就開始積極布局AI芯片市場，更計劃將在今年推出多款能用于加速AI及AI專用的服務器處理器。 而做為采用全新Skylake微架構而搶先推出上市的新一代Xeon Scalable服務器處理器，則是先打響了AI應用**槍。英特爾表示，新款Xeon Scalable處理器，不只將處理器核心提高至28核，具備有更高的運算效能，也采用全新互連架構，可以縮短CPU存取延遲，還內

MIT研發新型“動態處理器緩存”技術：可提升30%性能

現代處理器普遍依賴于一套內存模組來緩存數據，從而提升處理器在執行日常計算任務時的速度。不過即便有了這個相對較快的緩存，其在執行某些任務時仍有一些限制。一個形象點的例子是 —— 你該怎么將一枚方形的釘子穿過圓孔呢？為了克服這個問題，制造商們嘗試過增大緩存的規模，但又遲早會遇到相同的負面效應。好消息是，麻省理工電氣工程與計算機科學系助理教授 Daniel Sanchez 解釋了一個全新的概念。 上圖為運行四個應用程序的36塊Jenga 系統，其給予了每個應用程序一組定制的虛擬緩存層級：“試想一下用這些分布式物理內存資源，來構建專門面向應用程序的層級，以取得*大性能”。MIT 計算機科學與人工智能實驗室（CSAIL）已經在一顆新型處理器上進行了模擬，其替換掉了固定緩存，轉而采用一種更加動態的內存機制，以迎合不同的應用需求并減少進程的遲滯。模擬發現，‘Jenga’系統可以將整體處理性能提升30%，并將能耗降低85% 。如果將之整合到現代處理器中，對現代智能設備也是一個極大的利好。Sanchez 繼續說到：這取決于應用程序的多個方面，比如其訪問的數據大小、是否有層次重用、可否因逐漸擴大的內存獲益

通信處理器穩步發展，但是 5G 需求顯著成長

數十億位元 LTE 蜂巢式通信系統的發展進展順利，預示數據傳輸率實現數量級成長，并且 5G 緊隨其后。小型蜂巢式基地臺存取節點將構成兩個系統的重要組成部分，但是需要新的通信處理器才能實現。 若有移動通信**得以證實的證據，則肯定是人們喜愛數據。我們無法消費足夠多的數據。我們想要在不同地點和環境中借由各種裝置裝置存取數據。這種情況為網路設備提供商和營運商提供了豐富的商機和等量的技術挑戰?，F有 4G 世代裝置借由部署小型蜂巢式基地臺無線存取節點解決這些技術挑戰，例如微型蜂巢式基地臺、微微型蜂巢式基地臺和毫微微蜂巢式基地臺。由于環境制約，發達國家都市地區的傳統微型蜂巢式基地臺即將達到飽和點。隱藏于路燈柱和墻壁中的小型蜂巢式基地臺成為**選項。極小的隱藏式小型蜂巢式基地臺能夠提供與較大的蜂巢式基地臺相似的數據容量，但是由于 RF 傳輸功率較低，可以單獨提供小許多的覆蓋面積和使用者容量。雖然傳統蜂巢式基地臺通常依賴于離散式數字信號處理器 (DSP) 或應用特定 IC，但是小型蜂巢式基地臺通常使用配備可程式 DSP 核心的芯片系統 (SoC) 裝置。例如，臺灣 ITRI 研發組織選擇以 CEVA-

蘋果打趴這家供應商 然后在其家門口設研發總部挖人才

臺積電6月營收841.87億新臺幣 創同期新高

圓代工龍頭臺積電昨(10)日公告6月合併營收達841.87億元，創同期新高、符合市場預期，第2季合併營收為2,138.55億元，成功達到公司塬估區間。法人表示，隨著蘋果A11處理器開始放量產出，第3季營收*高將有望季增2成。聯電及世界先進也攀高此外，晶圓代工廠聯電及世界先進也同步公告6月合併營收，皆較前月攀高，顯示客戶端庫存調整已見尾聲，將可望喜迎第3季旺季。臺積電6月合併營收月增15.6%，重新站回800億元關卡水準，相較去年同期成長3.4%，第2季合併營收雖季減8.57%，但仍符合公司塬先預估的區間(2,130～2,160)億元。法人表示，臺積電于今年第1季末開始啟動蘋果A11處理器投片，產出晶圓于5月送至自家封裝廠進行整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)，并陸續于6月中旬開始出貨，大幅挹注6月營收重新攻上800億元關卡，也象徵著蘋果供應鏈即將動起來的訊號。除了大客戶蘋果之外，安卓(android)陣營也陸續在第2季中上旬開始針對手機晶片投片，并在5月出貨，因此臺積電今年第3季不僅有蘋果A11處理器加持，也有安卓陣營的回補庫存需求，法人普遍看好臺積電本季合併營收將季增15～20

MIT攜手斯坦福打造集成處理器和內存的3D芯片

為了追趕摩爾定律，麻省理工與斯坦福兩所大學的計算機科學家和電氣工程師們，攜手開發出了一種集成了內存和處理器、并采用碳納米管線來連接的 3D 計算芯片。該團隊制造了一臺小規模的碳納米管(CNT)計算機，它能夠運行程序、簡單的多任務操作系統、以及執行 MIPS 指令。項目*** Max Shulaker 相信，該技術能夠克服邏輯電路和內存之間的通訊瓶頸。當前工程師們所面臨的一個問題，就是日益增長的處理器(或存儲)性能、與不斷往返的大量數據傳輸之間的矛盾。即使當前*快的 CPU 和 RAM，仍受制于傳統的并行總線架構。而斯坦福/麻省理工研究團隊的 3D 芯片，則交錯布置著邏輯與內存層。這項技術不僅已被證實可行，也從根本上改變了晶體管的裝配方式。該芯片并未采用硅來制作晶體管，而是石墨烯;更確切的說，其中的碳納米管也是由石墨烯制造的 —— 它們被稱作“碳納米管場效應晶體管”(CNFET)，且在芯片上提供了邏輯層。處理器上的其它層是“可變電阻式內存”(RRAM)，它通過改變固體介質材料的電阻來工作。研究合著者 H.-S. Philip Wong 表示：“與 DRAM 相比，RRAM 的密度、速度和

采用DesignStart和Cordio為你的設計解脫束縛

創建一顆芯片 創建一顆定制化的SoC可以有不同的理由，例如：通過降低成本、復雜度、尺寸來提高利潤，或者對已有設計進行提升以達到更高的效率和可靠性，從而實現更多的產品差異化。對于那些希望創建自己的芯片的企業而言，首先遇到的困難是能否選用已獲證實、并且即刻可用的IP來幫助他們減少風險。ARM旨在以增強版DesignStart幫助這些企業，該項目能夠提供業界**的Cortex-M3處理器及相關子系統，無需授權費用，而是以產品成功量產出貨后才收取版稅的模式運作。企業所開發的用于未來智能嵌入式設備的芯片成功出貨后才需要向ARM支付費用。 從智能嵌入式到IoT，都可以使用ARM Cordio從智能嵌入式設備變身IoT設備非常方便，即加入連接性。ARM除了通過DesignStart為嵌入式設備提供各項基礎，還為從RF到應用提供低功耗連接性解決方案 Corido-C50無線電IP，該IP還支持Bluetooth 5和802.15.4。從 到 Cordio無線電IP由一個硬核、軟件堆棧以及說明組成，具有低電壓（低于1伏）的特性，是專為Cortex-M處理器系列度身定制的，用以提供**的效率。Cordio

高通喊話韓國新總統：9億美元反壟斷罰單太狠

在全球多個國家，美國高通公司遭到當地政府反壟斷調查和罰單，其中韓國政府早前給高通開出了9億美元罰單。而據外媒*新消息，高通高管*近利用一次機會，向訪問美國的韓國新總統進行了申訴。 據報道，上周韓國新總統文在寅訪美，隨后韓國商界**和美國同行舉行了會議，文在寅總統在場。高通公司董事長雅各布斯（Paul Jacobs）也參加了會議。雅各布斯借機對文在寅進行了“申冤”，他表示：“韓國公平貿易委員會對于高通開出的裁決并不公平?！睋蟮溃驗楫敃r美國商界**按照排序依次發言，因此文在寅總統并未對雅各布斯的表態進行單獨答復。在過去幾年中，韓國公平貿易委員會對高通展開了反壟斷調查，高通所面臨的指控和全球其他國家十分相似，即濫用了移動通信**領域的優勢地位，開出了不合理的**費，同時在基帶處理器銷售方面，高通也存在違背市場公平的行為。去年底，韓國政府給高通開出了8.7億美元的罰單，這創下了韓國政府反壟斷罰款的歷史紀錄。對于韓國政府的裁決，高通并不茍同，之前已經在首爾市一家法庭進行了正式的上訴。據媒體報道，韓國政府針對高通的反壟斷裁決，可能違反了韓美自由貿易協定下美國公司有權享受的一些權益。此前，高通批

樂視手機頻出故障 工商局認定宣傳語違法可據此起訴

“兩倍性能，一半價格”、“性能強勁的超級手機，采用全球**20納米工藝”、“配合**水準的處理器和超高清屏幕”，樂視商城上關于樂視超級手機1Pro通用版的宣傳語，被工商局認定違反了廣告法。 消費者李先生在購買該手機后不久發現手機總卡，還花屏，山東求勝律師事務所律師郝茹告訴記者，李先生拿到工商局回函確認樂視違法后起訴，一審法院判決認定樂視構成消費欺詐，應作出三倍賠償。北京市第三中級法院二審期間，樂視提出和解承諾賠償5500元，但簽訂和解文書后一直沒有支付，目前，消費者已申請強制執行。記者昨天網上搜索發現，被法院確認構成虛假宣傳的宣傳語“兩倍性能，一半價格”，至今還在樂視商城官網上顯示。樂視超級手機1Pro 稱采用**納米工藝2015年9月19日，樂視舉行了“919購物節”，廣告鋪天蓋地。“記得當時頁面把手機拍攝得很漂亮，配置也說得非常好?！毕M者李先生說。李先生購買的樂視超級手機1Pro通用版，樂視官網中介紹性能配置時這樣描述：性能強勁的超級手機，采用全球**的20納米工藝；配合**水準的處理器和超高清屏幕，在樂視手機上體驗主機游戲，已非難事；**科技，完整生態，兩倍性能，一半價格?！白?

DesignStart計劃升級 物聯網SoC設計選擇更多元

近日硅智財(IP)授權廠商安謀(ARM)正式宣布DesignStart計劃升級，除了既有的Cortex-M0之外，新增了Cortex-M3處理器與相關子系統加入DesignStart計劃。 在未來廠商無須預付授權金(Licence fee)，權利金(Royalty)也將在廠商開發產品成功出貨之后再收取。 透過此合作方式期待帶給新創與大型OEM廠商開發人員更為友善、簡單、快速的SoC開發環境進而加速物聯網科技與嵌入式產品的發展。 ARM應用工程經理徐達勇分享，DesignStart升級版計劃是ARM在提升物聯網領域市占率的重要策略。 在未來勢必會有更多的互聯產品出現在市場上因此能夠預期市場將有大量的客制化SoC需求。 透過降低Cortex-M0和Cortex-M3的授權門坎徐達勇預期能夠降低廠商開發的復雜度與成本協助開發出更多客制化的SoC進而促進物聯網裝置發展。ARM Designstart計劃提出至今，已協助數千家金片開發商以此方式取得ARM IP授權。 徐達勇認為在今年加入智能聯網的主流處理器Cortex-M3之后開發范疇可涵蓋家電、物聯網、工業等等應用。 并且在Cortex-M0

凌華發布電信級4U網絡**平臺

凌華科技發布高效能、高吞吐量、高密度的電信級4U網絡**平臺CSA-7400，搭載4個雙Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器，雙交換模塊為每個運算節點提供2個50G內部以太網絡。 可用于高階的網絡**應用，如深度包檢測(DPI)、入侵檢測和防御系統(IDS/IPS)、分布式拒絕服務攻擊(DDoS)和下一代防火墻(NGFW)等。 CSA-7400適用于銀行、企業、政府和電子商務等產業。 凌華網絡通訊暨公共建設事業處總經理羅勇表示，CSA-7400以該公司開放的電信級邊緣運算架構(OCCERA)為基礎，遵循OCP-ACCEPTED OpenSled規范，提供高效能、高傳輸量、高密度和高可用性。 該公司樂于與業界廠商共同合作，開發以OCCERA架構為基礎的高階應用。該平臺由四個雙Intel Xeon E5處理器的運算節點所組成，支持四個獨立系統，并以雙備**換模塊互連，提供可熱插入的運算模塊和交換模塊，可以確保不間斷地提供服務，并提供1.2Tb/s的總帶寬。 該網絡**平臺非常適合用來構建新一代高效能防火墻和虛擬化的電信組件，以滿足超越99.99%的高可靠度需求。美國網絡安

助力影視后期，酷睿i9激活設計師**能量

——英特爾“助力影視后期技術**”主題分享論壇北京舉行 集微網消息，2017年7月1日，北京—— 近年來，國內影視業迎來爆發式增長，而對于影視后期至關重要的PC設備也成為關注熱點。近日，英特爾“助力影視后期技術**”主題分享論壇在北京舉行，國內外電影后期、動漫設計領域的行業大咖及合作伙伴云集一堂，共同分享和交流影視后期*前沿技術。針對諸如影視后期行業等設計師群體在使用PC過程中的核心痛點：慢、卡、頓，英特爾與奧普雷斯設計師電腦之家、Render G、榮聯科技聯合發布了搭載*新英特爾? 酷睿? i9處理器的設計師PC設備和整體解決方案。 英特爾商用解決方案業務總監陳丹林與三家合作方發布酷睿i9解決方案 英特爾商用解決方案銷售總監黃華、Base FX副總裁發表了主題演講，中國影視后期產業聯盟副理事長、亞洲視效預覽協會理事謝寧出席了論壇并致辭。 英特爾商用解決方案銷售總監黃華 隨著4K/8K、VR、120幀等一系列新技術運用在影視領域，它帶來的不僅僅是作品品質的升級，更引發觀眾對**感官體驗的高期待。而這也給PC設備提出了挑戰。一方面，后期制作中常常需要多線程工作，給PC帶來沉重負載；如果計

vivo X9s系列手機再曝光 配置提升攝像功能微調

UltraSoC推出業界首款支持RISC-V的處理器跟蹤技術

集微網消息，**的嵌入式分析技術開發商UltraSoC日前宣布：公司已經開發出處理器跟蹤技術，可支持基于開源RISC-V架構的產品。UltraSoC公司已經為處理器跟蹤技術開發了一套規范，將提供給RISC-V基金會（RISC-V Foundation）作為整個開源規范的一部分。此外，UltraSoC如今成為了**可提供此項功能的生態系統參與者。 5家內核（core）供應商也已經宣布他們支持新的跟蹤規范，使該規范成為軟件開發人員的一項關鍵功能，而不必擔心其使用的是何種處理器；該規范的交付是RISC-V生態系統的發展過程中，向前邁出的重要一步。RISC-V是一種開源指令集架構，*初由UC Berkeley開發，但現在正得到更廣泛的采用。UltraSoC是RISC-V基金會的成員，積極地推動著其周邊開發生態系統的成長。處理器跟蹤功能支持軟件開發人員去詳細地、一條指令接著一條指令地查看程序，因而成為了軟件開發人員的一項關鍵且必需的功能?！癛ISC-V是一種非常好的架構：但是僅有一個架構是不夠的，”UltraSoC**執行官Rupert Baines說道?！翱蛻粜枰粋€可以讓設計人員進行控制且驅

Intel芯片曝高危BUG：西門子產品更新補丁

今年3月份，**組織曝光了Intel芯片的**漏洞，牽涉的產品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到Kaby Lake處理器。 5月份，Intel開始著手修復，并公布了漏洞詳情。原來，該BUG存在于Intel的主動管理技術軟件（AMT）中，它適用于vPro博銳技術處理器，是ME（管理引擎）驅動的一部分。主動管理技術通過16992網絡端口獲取完整的網絡控制權，便于管理員/網管等遠程維護、修復計算機等。今天，西門子為旗下產品更新了補丁，受影響的一共38款，包括SIMATIC工業PC、SINUMERIK控制面板、SIMOTION P320 PC等。西門子表示，因為Intel這個BUG，導致黑客可以遠程進入系統，并且使用空白密碼登陸。不過，Intel多次強調，消費級產品未受該漏洞影響。

Synopsys的ARC HS處理器在**嵌入式應用領域增強RISC和DSP性能

（原標題：Synopsys的新超標量ARC HS處理器在**嵌入式應用領域增強了RISC和DSP性能） DesignWare ARC HS4x系列內嵌DSP將上代ARC HS內核的信號處理性能提升至兩倍亮點：?新ARC HS4x和HS4xD處理器含雙發射架構，與廣受歡迎的ARC HS3x系列相比，可將RISC性能提升25%，同時還添加了2倍的DSP性能，并擁有節能的信號處理能力，適用于無線基帶、聲音/語音、中頻段音頻和嵌入式DSP應用?ARC HS4xD處理器實現了擴展的ARCv2DSP指令集架構（ISA），其中含150多條DSP指令，因而可加速信號處理算法?MetaWare 開發工具包簡化了ARC處理器的編程，并增強了對雙發射架構和DSP硬件的支持，從而*大程度地提升了性能，減小了代碼量?*多支持4核的多核配置，且實現了L1一致性和L2緩存，可實現較高的處理性能集微網消息，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出適合高性能嵌入式應用使用的新DesignWare? ARC? HS4x和HS4xD處理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、

AMD下半年推出*高16核心的Ryzen Pro處理器

針對企業使用需求，AMD宣布推出強調更高效能、**且可靠的Ryzen Pro系列桌機款處理器 (代號ThreadRipper)，預計由個合作廠商從2017年下半年起向全球企業提供搭載Ryzen Pro系列處理器的計算機產品，而Ryzen Pro行動版處理器則預計在2018年上半年問市。 延續針對服務器使用需求推出EPYC系列處理器，AMD宣布推出同樣采用Zen架構設計的Ryzen Pro系列桌機款處理器，主要以更高效能、**且可靠使用特性對應企業使用需求。Ryzen Pro系列處理器將對應嚴苛企業級應用，以及針對多任務作業流程提供更快反應速度，所采用Zen架構核心相比前一代產品約高出52%運算能力，而Ryzen 7 PRO 1700的多線程效能更更比競爭對手同等級處理器高出62%。此外，Ryzen Pro系列處理器更加入芯片等級**防護效果，提供基于硬件執行的加密及各種**技術，全系列規格均完整支持各類**標準，包括**開機、fTPM (韌體可信賴平臺模塊)、AES，以及Windows 10 Enterprise操作系統**功能。規格部分，Ryzen Pro系列處理器區分Ryzen P

一加跨過200萬銷量生死線 會成為淘汰賽中的幸存者么

進入2017年，中國手機市場已沒有線上線下之分，無論互聯網品牌或是傳統品牌都站在了同一個角逐場，賽場上也只剩下巨頭之間的排位賽和小眾品牌的生存戰。 在“國產手機絕大部分將會死掉”、“未來手機品牌將只剩下三到五個”等此起彼伏的淘汰聲中，究竟誰會*先出局？誰又能笑到*后？“以前那些搞噱頭的品牌基本上死得差不多了，或者有一些已經正在死亡的路上”，一加手機CEO劉作虎在一加5發布前接受南都記者采訪時稱，“2018年會是一加的春天”，一加會成為這場戰爭中的幸存者。銷量：跨過200萬生死線劉作虎的自信來自于2016年一加3系列手機整體銷量超出預期，并在2016年下半年實現扭虧為盈?！拔覀兒苌偬峒熬唧w銷量，因為跟***相比，幾百萬臺（的規模）算不上量級，但在小品牌中確實算活得不錯”，劉作虎稱?！耙患邮謾C2016年銷量在250萬臺左右”，旭日大數據研究總監李春麗告訴南都記者，從供應鏈端監測的出貨數據顯示，這一銷量遠遠超過了同屬小眾品牌的錘子和美圖，并呈現逐年上升。錘子堅果發布會上，羅永浩公布了錘子手機的累計銷量為200萬臺。蘇寧云商(11.250, -0.07, -0.62%)發布的2016財年報告顯

全志科技：布局圖像智能大時代

事件： 公司在生態合作伙伴大會APC2017上發布V5系列智能編碼處理器，支持雙目攝像，并加入*新一代HawkView5.0圖像處理器與4KSmartH.265視頻編碼器，進一步提高運動相機、安防監控應用場景的畫質水平。投資要點：芯片應用場景廣，擴展想象空間大：圖像正成為人類繼文字之后*重要的數據來源，需要使用圖像處理器的場景也越來越廣泛。公司V5芯片率先引入4KSmartH.265智能碼率壓縮技術，可以滿足各種清晰度圖像的傳輸需求；同時配備雙攝接口和獨立雙ISP引擎，可以無需借助后端即真實還原眼前世界，廣泛適用于從行業到消費領域的多方面應用。此外，公司V5芯片配備智能化硬件加速算法，具備人臉識別、周界防御、景深分析等圖像智能分析需求，在未來的圖像智能時代具有很大的應用潛力。智能硬件產品層出不窮，未來發展前景向好：家庭和汽車兩大領域是未來智能硬件的主戰場，公司在這兩大領域不斷推出新產品，未來發展前景不斷向好。在家庭方面，公司已與客戶合作開發出了智能音箱、智能空調等智能硬件產品，初步搭建完成智能家居平臺。在汽車領域，公司研發的智能中控輔以自研的ADAS輔助駕駛系統，在前裝和后裝市場均有較

AMD重返服務器處理器市場;韓國六月芯片出口同比增長52%

小米新機現身：代號Riva、安卓7.1/低端處理器

8納米和7納米你選誰？三星S9兩款處理器曝光

中興微NB-IoT產品RoseFinch7100獲得CEVA-X1處理器授權許可

集微網消息，CEVA宣布，深圳市中興微電子技術有限公司已經獲得CEVA-X1 IoT處理器的授權許可，用于其窄帶-物聯網(NB-IoT)產品RoseFinch7100。中興微電子已經利用CEVA-X1開發出這種面積和功耗優化的NB-IoT解決方案，能夠為IoT器件提供使用壽命長、成本低的蜂窩連接性。 中興微電子為了證明其致力發展NB-IoT的承諾，*近其預商用芯片RoseFinch7100V0.1參加了NB-IoT**大型現場測試。該測試由中國移動組織，測試了整個移動網絡，包括核心網、終端和APP應用，據報道，每個方面的測試都非常成功。中興微電子市場總監周晉稱：“NB-IoT注定在全球范圍內主宰遠程IoT連接，而中興微電子很自豪能夠站在這個**的前沿。與CEVA的密切合作，確保我們開發出RoseFinch7100這樣同級別*佳的產品，將促使市場大規模采用這種技術。CEVA-X1 IoT處理器為功率和成本嚴格受限的NB-IoT器件提供了**的性能?！盋EVA無線業務部副總裁兼總經理Michael Boukaya稱：“我們很高興宣布我們參與了中興微電子 NB-IoT芯片組的設計。作為**的

夏普兩款**屏新機扎堆來襲傳7月17日發布

魅族PRO 7紅黑雙色渲染圖亮相 X30處理器表現不佳

Synopsys的新超標量ARC HS處理器在**嵌入式應用領域增強了RISC和DSP性能

亮點：· 新ARC HS4x和HS4xD處理器含雙發射架構，與廣受歡迎的ARC HS3x系列相比，可將RISC性能提升25%，同時還添加了2倍的DSP性能，并擁有節能的信號處理能力，適用于無線基帶、聲音/語音、中頻段音頻和嵌入式DSP應用· ARC HS4xD處理器實現了擴展的ARCv2DSP指令集架構(ISA)，其中含150多條DSP指令，因而可加速信號處理算法· MetaWare 開發工具包簡化了ARC處理器的編程，并增強了對雙發射架構和DSP硬件的支持，從而*大程度地提升了性能，減小了代碼量· *多支持4核的多核配置，且實現了L1一致性和L2緩存，可實現較高的處理性能新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)日前宣布：推出適合高性能嵌入式應用使用的新DesignWare? ARC?HS4x和HS4xD處理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D處理器具有單核、雙核和四核配置，實施了雙發射超標量架構，*高速度為每個內核6000 DMIPS，是廣受歡迎的ARC HS系列中性能*高的處理器。HS45D和HS47D還支持150多個優化的