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HTC高管暗示爭取**驍龍835旗艦

HTC在本月早些時候帶來了搭載驍龍821旗艦處理器的HTC U Ultra，在CES大會上高通發布了旗下全新旗艦處理器驍龍835，此后將有**批驍龍835終端亮相。 日前，HTC智能手機部門總經理張嘉臨（Chialin Chang）在接受Tbreak的采訪時稱，只要有新的處理器出來，HTC就會有一部對應的旗艦手機，并且會力爭**。雖然并沒有正面提到驍龍835，但顯然，HTC這是在暗示今年會有驍龍835旗艦機跟大家見面，只是這個**，看起來的確不太容易實現了。 HTC在2016年上半年發布HTC 10，而HTC方面所說的搭載*新處理器的這款產品很多人猜測將會是HTC 10的續作HTC 11，同時HTC方面還表示不光要發布搭載該處理器的產品，同時還會力爭**，不過以HTC目前的銷量和體量來看。截至目前還沒有任何關于HTC新旗艦配置的信息傳出，至于驍龍835的**機型，如無意外還是被三星收入囊中。

Galaxy S8實機外觀曝光 3月29日將于紐約揭曉？

繼日前有不少消息曝光后，@evleaks稍早在VentureBeat網站透露疑似為Galaxy S8實機外觀，確實如先前意外提前透露新機外型設計，分別取消實體Home鍵，同時采用前后雙側曲面機身設計。 ▲ 而根據@evleaks透露說法，三星確實計劃在今年3月29日正式揭曉此款旗艦新機，地點則預期選在美國紐約，至于建議售價則可能比去年推出的Galaxy S7系列更貴，以歐洲地區售價來看的話，平均約將增加100歐元左右，其中采用5.8吋設計的Galaxy S8將以799歐元售價上市銷售，而采6.2吋設計的Galaxy S8 Plus則預計以899歐元價格問世。至于從英國衛報引述消息來源表示，Galaxy S8系列機種因為采用更窄化機身設計，因此屏幕顯示規格將以18：5.9呈現，與16：9規格略微不同，但兩者為了讓屏幕更加窄化，均采用雙側曲面玻璃設計，而內建處理器則確定區分三星Exynos 8895處理器，以及Qualcomm Snapdragon 835處理器， 另外內建電池容量將分別為3000mAh與3500mAh，在記取去年Galaxy Note 7電池起火燃燒教訓，此次新機將以更安

AMD Ryzen處理器**變陣:6核12線程被砍

LG G6新旗艦真機亮相：罕見18：9屏占比驚艷！

凌華發表三款高效能機器視覺產品

凌華科技推出三項機器視覺新品，包含搭載Intel Atom E3845 處理器的超值型工業用智能型相機NEON-1021、精巧型4信道的PCI Express GigE小型視覺系統EOS-1300、以及雙信道與4信道的GigE Vision PoE+影像擷取卡PCIe-GIE7x。 藉由高度系統整合提供精準的影像擷取，并有效降低總擁有成本(TCO)。 凌華新款工業用智能型相機NEON-1021，其采用高效能四核心Intel Atom E3845處理器，提供快速多重感興趣區域(ROI, Region of Interest)的影像擷取，和可程序化門陣列(FPGA)加速的圖像前處理，并且符合EMVA 1288測試標準，提供**的影像質量保證。該新款產品具備經過各機器視覺****驗證過的中間件，適用于90%常見之機器視覺應用程序，因此能提供強固及*佳整合性的使用經驗，與傳統的智能型相機和精巧型視覺系統相比，更具競爭優勢。此智能型相機搭載1/1.8"影像傳感器，能夠支持市面上大多數的C-mount 鏡頭。 額外支持1個GigE Vision相機之外，同時內建PWM照明控制，在*大化整合性的同時

Intel發飆 首款消費級6核處理器曝光！

在透**asin Falls平臺消息的同時，Benchlife還爆料了Intel下一代處理器Coffee Lake-S的相關消息。 消息稱，Intel會在2018年**季度公布6核心的Coffee Lake-S處理器，但具體信息還不清楚，只能確認Coffee Lake-S會有95W、65W以及35W三種規格。至于Coffee Lake-S是否會搭配Intel 300系列芯片組，命名又是否會是i7-8000系列，目前還都是未知數。如果爆料屬實，Intel將作出近幾年來*有意義的一次升級，畢竟普通消費級桌面處理器一直*高都是4核心設計，這次升級到6核，性能必然會有較大幅度的提升。

OpenSynergy為ARM*先進即時**處理器開發虛擬化解決方案

全球*大矽智財授權廠安謀（ARM）宣布，OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下*先進的即時**處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解，該虛擬化解決方案能讓任何基于Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器，用它們同時執行多項軟體任務。 為下一代自動駕駛裝置預作鋪路，OpenSynergy針對ARM*先進的即時處理器推出虛擬化方案。ARM表示，包括自動駕駛車與工業控制系統這類裝置，要因應日益提升的軟體復雜度，新方案采用的作法是將攸關**性的功能，和比較不需要嚴格控制的功能，讓兩者隔離開來。此外，新方案能把多種應用功能匯整到數量較少的電子控制單元(ECU)，藉以控制復雜度并降低成本。ARM嵌入式市場行銷副總裁Richard York表示，大眾化市場的自動駕駛車除了將納入大幅強化的ECU運算功能，還能**地管理數量越來越多并復雜的軟體堆層(software stack)。Cortex-R52正是針對這方面的任務量身設計，并兼具虛擬機器的軟體隔離機制，不僅能保護關鍵的**功能，還確保任務能快速執行。如此一來即使是高性能車款，也能放心地把駕駛任務交給自動駕駛系

嵌入式***的角色正在轉變...

隨著基于功能強大又便宜，且記憶體資源豐富的處理器開發的現成硬體和軟體平臺的逐漸普及，嵌入式開發人員的角色再次發生了改變… 在我剛開始成為嵌入式開發人員時(當時*高的處理器速度也就500kHz)，要做的工作同時包括硬體設計和應用軟體開發(而且是用組合語言)。后來，硬體和軟體開發慢慢地分開，硬體工程師主要解決棘手的高速訊號問題，軟體開發人員則解決諸如記憶體約束(Memory Constraint)和即時性能等事情。但隨著基于功能強大又便宜，且記憶體資源豐富的處理器開發的現成硬體和軟體平臺的逐漸普及，嵌入式開發人員的角色再次發生了改變。嵌入式應用中總是需要客制化(custom)的硬體和軟體，特別是諸如成本、功耗、性能和外形有嚴格要求的那些應用。但種類廣泛的各種平臺正滲透到越來越多的應用領域，在上市時間*為迫切的情況下，借助平臺的方法有相當大的吸引力。當核心處理硬體、作業系統驅動程式和使用者介面都變得伸手可及時，設計師所要做的就只是設計應用程式碼。基本上是這樣。透過收集各種現成的元件來創建系統有一個問題。就大部分而言，這些元件是彼此獨立開發的，因此很少能保證簡單的隨插即用；相反，幾乎都要花時間

半導體產業不再瘋整并了嗎？

2017年至今似乎未出現任何重大的收購案？但這只不過是“整并瘋”重新開始之前的短暫“寧靜”… 過去三年來，在半導體產業掀起一波波****的整并浪潮終于要開始放緩了嗎？截至目前為止，今年的**個月期間尚未發布任何重大的收購案，但這只不過是在“整并瘋”這一風暴重新開始之前的短暫“寧靜”。*新的種種預測正盤旋于東芝(Toshiba)的半導體業務上，如今這家日本巨擘正考慮拆分其半導體業務成為一家獨立的公司。IC Insights**市場研究分析師Rob Lineback說：“現在還不是宣告收購浪潮終結的時候。目前的情況有點像是海洋——潮汐總有起伏。”IHS Markit嵌入式處理器**分析師Tom Hackenberg也認為，收購浪潮尚未結束。“當然，我預計還會有更多的整并出現。”盡管如此，各種數據仍然顯示產業整并之勢趨緩。而以歷史標準來看，2016年可說是標識著多起重大收購案的一年。根據市場研究公司IC Insights的調查資料，2016年發布的半導體產業收購總價值約為985億美元，低于2015年創紀錄的1,033億美元。而這兩年的總收購價值約為過去五年半導體產業并購活動年平均值(128億

三星稱7nm制程2018年初投產　Galaxy S9或有望采用

全球半導體大廠7奈米制程競賽除了預期臺積電在2017年將投入7奈米芯片組風險試產嘗試，并預計2018年正式量產外，如今據三星電子(Samsung Electronics)半導體系統LSI事業部董事總經理Dr. Heo Kuk*新透露，三星目標要在2018年初投入7奈米制程生產，除了與臺積電時程相近，也等于意謂三星可能在2018年問世的更新一代旗艦智能型手機Galaxy S9，也很有可能采用7奈米制程行動處理器。 根據科技網站Phone Arena及ZD Net報道，據傳三星已決定在7奈米以下的邏輯制程導入極紫外光曝光設備，對此Kuk指出，三星將極大化EUV設備在7奈米制程的優勢，確保在性能以及功耗上的競爭優勢，并表示在10奈米及14奈米制程工藝上三星借由***先進的技術，同樣要保有相同的競爭優勢。Kuk指出，隨著三星14奈米制程技術的穩定化，三星正多元化自有行動、汽車、網絡及繪圖芯片(GPU)業務，并達到小規模的成果，預期14奈米制程需求將會強勁，三星將透過既有產線靈活運用自有產能。除了2018年的Galaxy S9可能采7奈米處理器外，三星2017年的旗艦機種Galaxy S8也可能

Nokia 6預購破120萬件！旗艦機P1曝光、傳采夏普IGZO

英特爾10納米芯片仍**，降低單一電晶體生產成本

集微網消息，據海外媒體報道，英特爾(Intel)日前宣布將推出10納米芯片，搭載該芯片的處理器預計2017年推出，此消息一出，也等于駁斥外界認為摩爾定律(Moore’s Law)發展已放緩的說法。評論指出，雖然其他廠商也推出10納米技術，但各家標準并未統一，而且英特爾在10納米技術仍維持數年的**優勢。 據IEEE Spectrum報導，2017年英特爾將推出的新處理器采用該公司*新10納米芯片制程技術。該公司也指出，屆時采該制程生產的電晶體成本將比以往還低，代表摩爾定律精神不僅將延續，也駁斥電晶體制造成本已來到*低的說法。展望來年，英特爾并計劃在電晶體設計上繼續精進，而且首度讓自家制程技術*大化以便符合其他公司需求，可利用英特爾設備生產采安謀(ARM)架構的芯片。英特爾院士Mark Bohr指出，雖然目前芯片制程世代或節點名稱說法與芯片上的功能多有脫勾，但該公司10納米世代所能達到的密度，將比目前14納米芯片甚至其他業者的10納米產品還要高。該公司日前也公布多項新世代制程數據，包括負責開關的電晶體閘極長度以及閘極間距(gate pitch)都會更小，*小的閘極間距將由70納米變成54

魅族魅藍X幻影藍/曜石黑版本1月23日**上市

聯發科聯想等17家涉**侵權 美展開調查

集微網消息，外電報導指出，美國國際貿易委員會（ITC）已開始針對聯發科等17家公司展開**侵權調查。對此，聯發科表示，對調查中的案子不予評論，若有結論將會公告。 據路透社報導，ITC近期啟動調查包括臺廠聯發科、日商索尼、聯想集團、還有美國的超微、高通、以及南韓LG電子等，多達17家 。報導指出，ITC主要調查上述廠商在美銷售的電子產品是否涉及侵犯處理器開發商ZiiLabs的繪圖處理器、DDR存儲器控制器相關**，而被列入調查的產品則有手機、筆記本電腦、電視等。

大陸板卡**喊漲 農歷春節后漲幅約5%

近期大陸PC市場不僅處理器、硬碟價格持續調漲，加上PCB成本大增、人民幣貶值及人力成本不斷增加下，包括華碩、技嘉與微星等主機板( MB)、繪圖卡新舊產品，預計在農歷春節過后**調漲售價，漲幅約5%。板卡業者表示，終端市場銷售低迷，成本不斷上揚，壓力鍋即將爆開，在組裝成本顯著拉高下，如何力守買氣將是一大考驗。 全球PC市況仍未見顯著回溫，DIY通路需求跌幅更超乎預期，大陸**戰區成長動能停滯，不僅市場規模縮減，更承受成本上揚壓力，加上業者競爭慘烈，無法啟動漲價策略，近期眾廠成本壓力鍋已瀕臨爆炸邊緣，傳出農歷春節過后，占全球DIY通路市場逾5成比重的大陸PC市場，多項關鍵零組件將**喊漲。板卡業者透露，自2月起主要繪圖卡與主機板大廠都會調漲售價，包括英特爾(Intel)新推出的200系列芯片組主機板，以及NVIDIA Pascal架構世代繪圖卡，其他舊款型號也會同步漲價，漲幅在5%上下，這將是繼2011~2012年因應大陸工資大漲，PCB零組件、原物料成本增加，啟動大規模漲價之后，PC DIY通路再度掀起新一波劇烈漲價潮。面對大陸人力成本不斷墊高，以及人民幣貶值導致在大陸以外生產的零組件價

意法半導體升級單晶片車載資通訊服務與車聯網處理器

橫跨多重電子應用領域、全球**的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發表*新的Telemaco汽車處理器。此為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，新產品大幅提升處理性能和資料**功能。車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，并在車輛與網路云端之間交換資料。今天的車載資通訊服務系統正變得日益復雜，支援諸多高價值的汽車駕駛服務，包括汽車故障診斷、道路救援和軟體無線升級(Over-The-Air，OTA)。終端使用者還將受益于資訊娛樂功能，例如，位置服務、讀取手機上的個人內容，以及連絡資訊。據ABI Research研究報告指出，到2021年，在全球銷售的新車中，將有72%都將配備塬廠車載資通訊服務系統。同時，這也為后裝市場、OEM廠商，以及獨立的車載資通訊服務公司帶來機會。意法半導體Telemaco的概念幫助消費者獲取這些先進的互聯駕駛服務，通過單晶片整合車載資通訊服務系統處理器、**聯網技術和高品質聲音訊號處理系統，為汽車廠商提供一個高成本效益的單晶片汽車處理器解決方案。市場上其他同類產品通常採用應用處理器或整合CPU(中央處

英特爾芯片被爆存在**風險

當英特爾在2015年推出后第六代Skylake處理器時，他們同時引入了一種名叫Direct Connect Interface（DCI）的技術，可讓測試者在不打開機箱的前提下對PC硬件進行調試。但在日前于德國漢堡舉行的第33界混沌通信大會上，**技術公司Positive Technologies的研究員Maxim Goryachy和Mark Ermolov就揭示了一種通過DCI對計算機進行完全控制，并在軟件層進行攻擊的方式。而用戶對此不會有任何察覺。 為了讓大家更好地理解事情的來龍去脈，讓我們先說說由Joint Test Action Group所創建的調試接口。該標準原本是為了在打印電路板被生產和安裝之后進行測試之用的，但隨后又被進一步擴展，可用于測試處理器和其他可編程芯片。使用該接口的情形包括取證，研究，低級調試和性能分析。該接口本身位于處理器和可編程芯片之中，因此兼容JTAG的芯片也就擁有可連接主板的pin接口，后者可追溯到系統主板上專用的60-pin調試接口。這個接口可讓測試者將特殊的設備直接連接到主板，來對驅動、操作系統內核和其他相關的硬件進行調試。但是現在，通過英特爾的Di

小米Mix Evo亮相：配高通驍龍835處理器

外媒評麒麟960：2016*佳安卓機處理器

在移動芯片研發領域，華為無疑是國產廠商中實力*強，成績*出色的一家。去年，華為推出了新一代旗艦處理器——麒麟960，通過在Mate 9系列機型上的應用后，得到了媒體和消費者的廣泛關注，同時評價也很高。近日，就有外媒將麒麟960處理器評選為2016*佳安卓機處理器。 余承東微博截圖 昨天晚些時候，華為消費者BG負責人余承東在微博上曬出一張圖。圖片顯示，華為麒麟960被美國科技媒體Android Authority評選為“2016*佳安卓手機處理器”。根據余承東介紹，Android Authority是美國權威科技媒體，被稱為“世界上了不起的安卓社區”。2016年10月19日，麒麟960芯片在上海正式亮相，在性能、續航、游戲、拍照、通信、**等方面為用戶帶來了更好的體驗。麒麟960**配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS 2.1，號稱DDR性能提升90

意法汽車處理器支援汽車互聯駕駛

意法(ST)發表*新Telemaco汽車處理器。此產品為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，可大幅提升處理性能和資料**功能。 車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，并在車輛與網路云端之間交換資料。今天的車載資通訊服務系統，正變得日益復雜，支援諸多高價值的汽車駕駛服務，包括汽車故障診斷、道路救援和軟體無線升級(Over-The-Air, OTA)。終端使用者還將受益于資訊娛樂功能，例如，位置服務、讀取手機上的個人內容，以及連絡資訊。據ABI Research研究報告指出，到2021年，在全球銷售的新車中，將有72%都將配備原廠車載資通訊服務系統。同時，這也為后裝市場、OEM廠商，以及獨立的車載資通訊服務公司帶來機會。意法半導體Telemaco的概念，幫助使用者獲取先進的互聯駕駛服務。通過單晶片整合車載資通訊服務系統處理器、**聯網技術和高品質聲音訊號處理系統，為汽車廠商提供一個高成本效益的單晶片汽車處理器解決方案。市場上其他同類產品，通常采用應用處理器或整合CPU的GSM數據機。意法*新的Telemaco3，乃為車載資通訊服務系統專門設計，其提供靈活的網路類型選擇，例如使用者可選擇連接

低功耗MT6753處理器 魅藍5s跑分曝光

去年12月底，兩款型號為M612Q和M612M，疑似魅藍5s的魅族新機現身工信部網站，外觀依然是魅族比較經典的家族化設計，機身背面材質由過去的聚碳酸酯更改為了金屬材質，并且仍是大家常見的三段式設計，現在這款傳聞中的魅藍5S現身GeekBench數據庫，跑分曝光。 從GeekBench數據庫顯示的信息來看，魅藍5s跑分單核為572分，多核2481分，搭載的主頻1.3GHz的聯發科MT6753八核處理器，采用2GB內存，運行Android 6.0系統。相比魅藍5搭載的聯發科MT6750處理器，聯發科MT6753的特點是支持1080P分辨率（不過魅藍5s仍采用720P分辨率屏幕），采用28nm HPC+工藝制造，耗電量降低了三分之一。雖然之前從工信部曝光的信息來看，魅藍5s電池容量縮水到了2930mAh，不過這么看來處理器功耗降低應該也能滿足長續航的需求。 根據之前工信部曝光的消息魅藍5S機身尺寸相比魅藍5變化不大，但厚度卻增至8.4mm，并且配色也更改為銀色，灰色，金色和玫瑰金等四種可選。同時所搭載的是Android 6.0系統，而不是魅藍5的YunOS系統，至于攝像頭配置方面則延續了魅藍

英特爾發布第七代智能酷睿處理器：高性能+4K超清+助力AR/VR

“生物眼”將把圖像直接輸入大腦恢復視力

未來，你甚至不需要用眼睛分辨事物。2017年，澳大利亞一名失明者將成為**接受“生物眼”的人，它能繞開絕大多數視覺系統。安裝在一副眼鏡上的相機將會把關于世界的信息直接傳輸到大腦。這一突破將幫助沒有正常視網膜的人恢復視覺能力。“你根本不需要任何眼球。”該生物眼***、莫納什大學的Arthur Lowery說。該計劃是在大腦負責視覺的區域植入11個小芯片，每個片段擁有43個電極。當這些區域被激活之后，人們報告稱看到了閃光。Lowery認為每個電極都會產生一個類似于看到一個像素的光點。加起來，這些芯片將能提供約500個像素，這足以產生簡單的圖像。盡管這種解決方式比人眼常規下能夠產生的100萬~200萬個像素相差很遠，但它有助于恢復基本的視覺元素。由相機形成的圖像會被傳輸到使用者佩戴的一個口袋大小的處理器上。該設備會提取出圖像中的相關部分，并將其傳輸給芯片。“這個處理器件就像一個漫畫家。”Lowery說，“它需要用微量信息代表復雜的情況。”Lowery表示，一張面孔需要僅用10個點來表示。“這聽起來似乎很簡單，但卻蘊含了你在思索的一些信息。”他記起了一名不能分辨客人來了還是走了的盲人接待員，這

高通新處理器Snapdragon 835　跑分測試不如預期

高通(Qualcomm)*新旗艦移動處理器Snapdragon 835，將成為2017年全球主要高階智能型手機搭載的處理核心，而三星電子(Samsung Electronics)欲力挽形象狂瀾的Galaxy S8，便是其中要搶先搭載的機種。不過*新據GeekBench針對Snapdragon 835進行的跑分測試，卻發現成績未特別突出，這是否意謂2017年的Galaxy S8處理性能可能仍不比2016年的蘋果(Apple) iPhone 7，值得觀察。 根據科技網站BGR及Phone Arena等媒體報導，GeekBench此次跑分測試，是以富士康(Foxconn)一款工程測試用智能型手機Essential FIH-PM1進行，這款測試裝置采時脈1.9GHz的8核心處理器配置、屬高通Kryo架構、RAM為4GB，搭載Android 7.0 Naugat作業系統。測試結果發現，搭載Snapdragon 835的Essential FIH-PM1單核心跑分為1,844分，多核心跑分為5,426分，相較于大陸一加(OnePlus)手機的OnePlus 3T搭載高通Snapdragon 821

科學家將記憶芯片變成處理器

傳高通驍龍835跑分竟輸麒麟960

全球手機芯片大廠高通（Qualcomm）下一代處理器“驍龍835”預計明年**季出貨，不過*新出爐的GeekBench測試成績顯示，驍龍835處理器效能并不特別突出。 驍龍835內涵八核心，如將時脈設定在1.9GHz，并以內置4GB RAM、代號為Essential FIH-PM1的手機做測試時，驍龍835單核跑出1844分、多核跑5426分，對照搭載驍龍821處理器的OnePlus 3T手機，兩者幾乎不相上下。華為旗下芯片廠海思半導體（HiSilicon）設計的八核心麒麟960（Kirin 960）處理器，效能甚至已經超越驍龍835。如以單核做測試，麒麟960跑出1949分，多核則可跑6439分。驍龍835不符期待，有可能受限于測試裝置，以致于效能無法全數發揮。不過值得一提的是，驍龍835是三星以10納米制程代工，而麒麟960處理器則是臺積電（2330）操刀，采用的是16納米制程。

傳三星10nm芯片供應緊張：S8或延期發售

據外媒報道，三星公司計劃明年2月26日的MWC2017大會上公布Galaxy S8，但是近日從供應鏈傳出了一些不利的消息。臺灣產業鏈的內部人士爆料，10納米芯片的生產出現了一定的問題，從而造成供應緊張的問題。三星現在的生產能力既無法滿足驍龍835的供應，自家的Galaxy S8也受到牽連。盡管10nm芯片研發成功已經有一段時間了，不過三星在生產階段還是出現了一定的問題。如果三星的10nm芯片無法如期推出，那么三星的Galaxy S8和其他使用驍龍835的智能手機都會受到影響。臺積電也是受到這樣生產問題的影響，他們手頭一共有兩個主要的處理器訂單。顯然，蘋果的A11處理器有限度更高，所以使用Helio X30處理器的智能手機還需要再等待一下了。此前，荷蘭媒體Galaxy Club在其網站上撰文表示，三星正在申請一項新的**。這項**名為“野獸模式”（Beast Mode），并將率先采用到Galaxy S8身上。與節電模式不同，“野獸模式”會犧牲一定的續航來大幅度提升手機的性能，手機的處理器也以全功率運行。此前有業內人士向記者透露，三星Galaxy S8將采用全屏無邊框設計,來獲得更高的屏占

傳魅藍5S亮相工信部：三版本供用戶選擇

北京時間2016年12月26日消息，在公布了多款新機后，魅族*近似乎沒有什么新機發布。不過就在*近，一款魅族新機亮相工信部。據業內人士透露，這款新機就是即將推出的魅藍5S。工信部給出的消息也顯示，魅藍5S一共有三個版本可以選擇。從工信部給出的信息顯示，魅藍5s采用了5.2英寸的720P的顯示屏，搭載了主頻為1.3GHz的八核處理器，具體處理器型號還并不清楚。該機擁有2GB/3GB/4GB+16GB/32GB/64GB三個儲存版本，攝像頭組合為前置500萬像素+后置1300萬像素攝像頭。魅藍5S電池容量為2930mAh，運行Android 6.0操作系統。此前有傳聞顯示魅族將效仿華為的做法，將魅族與魅藍拆分成兩個不同的公司進行經營。不過，近日魅族科技CEO李楠和白永祥在接受采訪時表示，魅族和魅藍品牌與銷售都會相對獨立，內部成立不同的銷售公司，但并不會成為獨立的關系。李楠認為，魅族和魅藍兩款產品的定位不盡相同，所帶給用戶的體驗也不同。因此，尋找不同的銷售渠道非常的正常。但是，這并不代表兩個品牌需要完全的實現獨立而沒有相互的扶持。魅族和魅藍會在一些資源上進行共享，希望實現效率更高。

臺積電否認10nm良率不佳

臺積電早先傳出將**以10nm生產用于新iPad的A10X處理器，卻有*新消息說10nm有良率不佳問題，恐導致蘋果原訂明年三月發表新iPad的時程被迫延后。未具名消息來源透露，臺積電原訂明年**季開始量產十奈米晶片，但奈米制程良率“低于預期”，可能影響出貨進度。若晶片供應量低，蘋果就得拉長準備庫存的時間。臺積電發言人孫又文嚴正駁斥，此為不實謠言，請外界勿聽信謠言，而公司也不會對不實謠言做出回應。早先市場所傳iPad將采用*先進十奈米制程的A10X晶片，不僅耗電量更低，功能和熱效率也更佳，因此節省更多空間，功能更超越iPhone 7目前所采用的A10晶片。目前A10晶片采用的是十六奈米制程。但網路媒體AppleInsider指出，蘋果以往未曾專為“X”晶片采用更先進的制程，譬如蘋果A9和A9X主要采用的是十六奈米，只有部分A9采用十四奈米。市場盛傳蘋果明年**季將推出三款iPad：分別是十二點九寸iPad Pro 2還有低價版九點七寸iPad，另加新尺寸十點五寸iPad Pro。早先已傳出十二點九寸iPad Pro 2與十點五寸iPad Pro，將配備臺積電十奈米晶片。同樣的十奈米制程也

AMD新平臺秣馬厲兵　MB廠擴大下單　力戰英特爾、NVIDIA

超微(AMD)新一代14納米Ryzen系列處理器將在2017年首季登場，主機板(MB)業者表示，超微新平臺2月底正式亮相，3月全球出貨放量，MB廠相當看好Ryzen系列性價比表現，近期拉貨力道紛轉強，業者預期超微2017年第2季起桌上型電腦(DT)處理器市占可望回升，且將帶動14納米北極星(Polaris)與2017年上半登場的織女星(Vega)架構繪圖芯片出貨揚升。 超微日前宣布基于GlobalFoundries(GF)14納米FinFET制程的Zen核心架構處理器系列，包括DT處理器(代號Summit Ridge)與筆記型電腦(NB)處理器(代號Raven Ridge)，品牌為Ryzen系列，2017年首季由DT處理器打前鋒，NB版本則于下半年面市。MB業者表示，目前Ryzen系列處理器所搭配的高階X370、主流級B350與入門級A320芯片組已陸續交貨，進入*后測試與設計階段，預計2月中開始出貨，3月全球出貨放量。由于MB業者對于Ryzen系列處理器平臺效能表現與價格定位評價正面，近期包括華碩、技嘉、精英、微星與華擎等紛擴大下單規模，調高超微平臺出貨比重。超微憑藉Ryzen系列處

**旗艦金立M2017發布在即，配2K曲面屏+兩倍光學變焦雙攝

聯發科X30處理器跑分曝光：10nm制程工藝

高通目前已經向外界展示了自家的10nm處理器驍龍835，當然聯發科也不會示弱，其10nm工藝處理器Helio X30也已發布。近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。至于其中原因，有分析認為是Helio X30核心的頻率大幅度降低，標準滿載頻率可以達到*高2.8GHz，克現在只有2GHz左右，也就是說這次的測試并沒有發揮真正的實力。如此推算，如果滿載跑分，那么成績將超過現有的驍龍820甚至是驍龍821處理器。根據早前消息人士透露，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產。其CPU架構為兩個Cortex-A732.8GHz、四個Cortex-A532.3GHz、四個Cortex-A352.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820M

諾基亞超廉價新機E1首曝光：499元不能再多了

復旦大學研究團隊發布開源H.265 Video Encoder IP Core

開源H.265 硬件視頻編碼器H.265 Video Encoder IP Core 是開源的H.265硬件視頻編碼器，實現了H.265（或叫HEVC）的大部分功能。它由復旦大學專用集成電路與系統國家重點實驗室（State Key Lab of ASIC & System，Fudan University）視頻圖像處理實驗室（VIP Lab）范益波教授研究團隊開發完成，并開放源代碼。任何組織個人可以無償使用上述代碼用于研究和生產目的，VIP Lab將會持續更新并維護H.265硬件視頻編碼器的開發。 基本FEATUREHEVC/H.265 Main ProfileYUV 4:2:0Bitdepth 84K@30fps, 400MHzGOP: I/PCU: 8x8~64x64PU: 4x4~64x64TU: 4x4/8x8/16x16/32x321/4 Sub-pixelSearch range 32All 35 Intra prediction modeCABACDeblocking FilterSAORate control: CBR/VBR 關于VIP LAB復旦大學VIP實驗室專注

“10nm”良率差 臺積電：謠言

丟了處理器訂單沒關系 明年三星還有iPhone8 oled屏幕供應

根據媒體網站Business Korea報道，明年蘋果A11處理器芯片訂單供應商，仍然為臺積電提供貨源，而原本為三星可能會獲得的蘋果A11處理器三分之一訂單，或將成為泡影。蘋果可能會將剩余A11處理器生產份額全權交給臺積電生產。不過，所謂東邊不亮西邊亮，三星雖然丟失蘋果明年處理器的訂單，但據*新消息稱，明年蘋果iPhone8顯示屏幕將采用全新OLED塑料屏，而由三星提供屏幕全部貨源。據韓國媒體Korea Herald周日報道，蘋果已經從三星電子訂購了有機屏，而目前訂購的全部都是塑料有機屏，而不是玻璃有機屏。消息人士稱，三星電子往往會在平面有機屏中使用玻璃材料，而在曲面屏中使用塑料材料，換言之，蘋果明年將使用的三星有機屏，全部都是曲面屏，即類似于三星電子自家的Galaxy S7手機。據稱，蘋果明年將推出多款智能手機，而其他手機的屏幕，依然從韓國LG顯示器和日本顯示器公司采購傳統的液晶屏。此前也有多家媒體報道稱，三星電子已經**獲得了明年向蘋果提供一億塊有機屏的訂單。而在后年，LG、日本顯示器、夏普等公司可能陸續向蘋果供貨。

AMD將推Ryzen臺式處理器　

AMD新品出籠，以“Zen”核心架構的高效能桌上型處理器（代號為Summit Ridge），將于2017年首季推出，預計CES展期將百花齊放，AMD宣布該處理器命名為AMD Ryzen，這個品牌將涵蓋“Zen”架構的桌上型與筆記型電腦處理器家族。AMD也推出SenseMI技術，結合感測、調適與學習能力。迎合游戲玩家與狂熱級電腦使用者的各種需求。 AMD Ryzen桌上型處理器預計于2017年第1季問市，AMD Ryzen筆記型處理器則會在2017下半年推出。AMD總裁暨執行長蘇姿豐表示，以“Zen”為核心的AMD Ryze處理器是凝聚AMD數千小時的心血研發的成果，專為高階PC與工作站使用者提供進階的體驗。 AMD SenseMI技術能讓時脈周期指令數性能提升高達40%以上，具備神經網路預測，人工智慧神經網路能根據應用程式過去執行的軌跡，學習預測未來的執行路徑，另有智慧預取能力，可以利用精密的學習演算法，能追蹤軟體行為以預測應用程式的需求，并預先準備好資料。AMD全球**副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，桌上型電腦市場渴望得到新型且高要求的改變，就如同虛擬實境

小米6工程機曝光 **高通835已確定

機器人專用運動規劃芯片問世

讓機器人在物理世界中**地移動是件棘手的事情。工業機器人是強大的產品，但是有可能出現完全粉碎人類的意外，但用機器人視覺和足夠的大腦來避開障礙成本非常昂貴，并減慢運動。通常，機器人簡單地在設置路徑上操作，而人類需要避開機器人操作范圍。現在來自杜克大學的機器人專家為這個問題提供一個實用的解決方案，即添加1個全新處理器，可以計算機器人應該移動的路線，計算速度比當前的方法快三個數量級，而功耗僅為目前方法的二十分之一。這種處理器芯片是定制的FPGA或現場可編程門陣列。顧名思義，這些是可以在制造后重新編程以專門處理某些任務的處理器。他們已經存在了幾十年，但證明是非常擅長涉及機器學習的問題。例如，微軟正在采用FPGA進行AI云服務。使用FGPA的機器人的優點是清楚的。例如機器人工作前，其手臂需要劃出工作所需的環境面積，它需要幾秒鐘來暫停和計算其路線。它不僅要考慮從A到B，而是要計算它在那里所占據的3D空間，即所謂“掃描體積”，采用這種全新芯片之后，配有FGPA的機器人手臂幾乎瞬間對新環境起反應，無需進行數秒的停頓。研究人員不是，運動規劃軟件對于機器人采用是一個巨大的限制，如果你可以做實時運動規劃，那

高云半導體宣布加入移動行業處理器接口聯盟（MIPI）并推出MIPI D-PHY開發板及解決方案

廣東佛山，2016年12月21日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布：高云半導體正式加入MIPI聯盟，并推出基于國產FPGA的MIPI D-PHY開發板及解決方案。該聯盟旨在定義與推廣移動通信應用處理器接口的開放式標準規范;而MIPI D-PHY開發板及解決方案的推出則標志著高云半導體以**的產品積極服務于MIPI所處的行業產業鏈。MIPI D-PHY開發板是基于高云半導體**代產品小蜜蜂?家族GW1N-4 FPGA器件設計，該芯片采用晶圓級CS72小薄封裝，是一款具有國際**水平的非易失單芯片FPGA產品，集成了高云半導體**的可隨機訪問的用戶閃存模塊，具有低功耗、低成本、瞬時啟動、方便拓展等特點。該解決方案同步推出了MIPI D-PHY參考設計，可實現1~4通道傳輸，每通道*高可達900Mbps的傳輸速率，可滿足影音顯示器、攝像頭等圖像傳輸領域的應用。“MIPI D-PHY是具有豐富接口資源、方便應用開發的高速MIPI應用開發解決方案，可提供高速數據傳輸性能的參考設計、MIPI接口性能測試、功耗檢測、功能評估等功能，”高云半導體**技術官宋寧博士說道

封測廠訂單 旺到下季

Intel新一代**桌面處理器明年8月份發布

8890與821的碰撞，魅族與ZUK齊發新旗艦

前不久剛剛發布了年度旗艦的魅族*近顯然是不甘寂寞，新機情報一波接著一波襲來；現在又有微博網友在周末爆出了魅族全新四曲面旗艦的圖片。新機開發代號為alps-m9690，同樣搭載了Exynos 8890處理器，4GB RAM 以及32/64 GB的內置ROM組合，從硬件基本面來看，這就是Pro6plus的延續。從圖片可以看出，它的曲面玻璃屏幕并不類似于S7EDGE的曲面顯示屏，而是采用在玻璃上打磨弧度的方式，來提升觸控時的觀感與手感，好看是好看，但是對于貼膜愛好者來說，就成了一個大問題。回想魅族今年的產品策略，感覺實在是有點凌亂，PRO6出一款僅僅升級了鏡頭和電池的小改款就叫PRO6S，PRO6S發布不足一月，新的PRO6 Plus面世又給它判了“已過時”的死刑；魅藍系列已經將MT6750+720P屏幕的搭配延續了三代；新出的魅藍NOTE5還要繼續延續祖傳的P10M；魅藍X的P20處理器可以把更**的MX6，PRO6，PRO6S按在地上打。所以說，對于想要購買魅族手機的同學，不要看魅族現在旗下機型眾多，一時間就被迷了雙眼，真正值得購買的其實只有PRO6 Plus和魅藍X兩款而已。說完了魅族

微軟與高通合作推出首款搭載Win10 ARM設備 將采用驍龍*新835處理器

在微軟WinHEC 2016硬件工程產業**峰會上，微軟和高通愉快地達成默契，實現驍龍處理器對于Windows 10系統的完整支持。ARM芯片通過模擬器(emulaTIon)的方式，**可以真正運行Win32程序，從而模糊了電腦和手機的界限。盡管微軟以驍龍820處理器進行演示，但直到明年才能看到運行Win10的ARM設備，首款產品將會搭載驍龍835處理器。這意味著現有的設備可能與完整版Windows 10無緣，包括采用驍龍820芯片的HP Elite X3，不過Elite X3仍可通過HP Workspace虛擬機運行x86程序。當與不那么美好的過去告別時，微軟慣用以決絕之方式，剝奪老設備的軟件生命，比如Windows RT、Windows 10 Mobile。軟粉可能早已習慣，但愿，微軟這一次選對了方向。

三星Note5概念設計：雙曲面側屏+全金屬

10月全球半導體銷售首超300億美元;Win10將支持高通處理器

專為IoT設計的RISC-V核心能否勝過ARM Cortex-M？

法國無晶圓廠IC設計公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器，該公司聲稱這是業界首款專為物聯網（IoT）而設計的處理器。GreenWaves共同創辦人兼工程副總裁Joel Cambonie表示，GAP8可實現較ARM Cortex-M0到Cortex-M7等核心更高兩倍的能源效率。GAP8處理器來自意大利波隆納大學（UniversiTIes of Bologna）與瑞士蘇黎世聯邦理工學院（ETF Zurich）開發的RISC-V開放源碼硬件PULP核心技術轉移。GAP8采用8顆PULP核心以及1個TensorFlow處理器元（TPU），為基于硬件的模式匹配應用加速卷積神經網絡。Cambonie介紹，該處理器可透過C/C++/OpenMP編程，并使用具有擴展功能的標準GCC編譯程序進行編譯。該芯片計劃采用臺積電（TSMC）的55nm 55LP制造制程，預計將在今年12月投片。Cambonie在2016年歐洲半導體展（Semicon Europa）展示*新產品時表示，該芯片預計將在2017年2月發表，根據仿真測試結果顯示，該芯片可達到12GOPS的原

ARM處理器服務器SoC拔得頭籌 高通能顛覆服務器市場嗎？

高通（Qualcomm）在ARM處理器服務器SoC供貨商之中拔得頭籌，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心芯片樣本；而問題在于這個號稱可達數十億美元商機規模卻尚未起步的市場，何時能真正開始獲得關注。藉由利用先進制程技術進軍一個新市場，高通數據中心事業群總經理Anand Chandrasekher正從老東家英特爾（Intel）學習經驗，看好那些采用自行開發軟件堆棧的網絡與電信業大廠將會是他們**批大客戶。聽起來很合理，但分析師認為這是尚未通過測試的理論。「如果超大規模數據中心市場將會采用ARM核心SoC，那么高通將會是該市場的新一代領導廠商；」市場研究機構TIrias Research分析師Paul Teich表示：「高通透過其手機芯片業務取得先進制程節點，是差異化所在。」高通的晶圓代工伙伴應該是三星（Samsung），后者生產了越來越多Snapdragon組件；雙方的合作伙伴關系使得三星順理成章也是Snapdragon*大客戶之一。但是，高通在手機領域的實力是否意味著也能在服務器市場取得成功，仍有待觀察。「ARM服務器市場的發展比我們所有人在兩或三年前預期的慢，主要是軟件成熟度的

麒麟970拿下臺積電10nm首單 明年Q1量產？

據報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。三星與臺積電的競爭一直沒有停過，半導體供應商表示，三星雖在然10nm拔得頭籌，率先量產高通服務器芯片，同時也緊接著明年初推出高通的下一代旗艦級處理器驍龍835芯片，也是和三星合作。不過，臺積電的10nm客戶，論產能規模和客戶數，都遠勝三星。臺積電10nm主力客戶包括聯發科、海思及蘋果，其中海思的新一代手機和網絡芯片，都由臺積電力挺，目前已投片，預定明年第1季量產，是臺積電**個10nm制程量產的客戶，據消息，這款海思芯片應當是規劃中的麒麟970。至于聯發科的曦力（Helio）“X30”，也是由臺積電操刀。聯發科預定明年第2季量產，與高通的10nm手機芯片量產時程相近。而被視為臺積電在10nm重大勝利則是獨得蘋果A11處理器大單，估計明年上半年開始試產，明年第3季大量產出，成為蘋果下一代新手機iPhone 8的核心芯片。對于三星**臺積電率先在10nm拔得頭籌，臺積電表示，不針對競爭對手和客戶制程進度做評論。

高通驍龍處理器將支持Windows10 英特爾地位或不保

2016年12月8日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）今日在微軟Windows硬件工程產業**峰會（WinHEC）上宣布，其正與微軟公司展開合作，將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器的移動計算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節能，且“始終連接”的蜂窩PC終端。通過**兼容Windows 10生態系統，驍龍處理器旨在支持Windows硬件***打造下一代終端形態，提供面向云計算的移動性。Qualcomm Technologies， Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“Qualcomm驍龍處理器可提供全球*先進的移動計算特性，包括千兆級LTE連接、先進的多媒體支持、機器學習和出色的硬件**特性，同時還能支持輕薄、無風扇式的設計以及長電池續航。通過對Windows 10生態系統的**兼容，Qualcomm驍龍平臺將支持云計算的移動性，并重新定義人們使用計算終端的方式。”隨著傳統PC計算變得更具移動性，Qualcomm Technologies通過****的**步伐，引