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ARM推出Cortex-M35P協處理器，具備硬件防篡改技術

ARM推出Cortex-M35P處理器，是全球首款處理器實現物理芯片級的防篡改以及軟件隔離功能，為物聯網設備提供更**別的**防護，以適應未來物理網爆發的**需求。Cortex-M35P是一款全新的芯片，基于先前公布的Cortex-M3x的ARMv8-M ISA架構，也是首款具備物理防篡改功能的處理器，同時還包括了ARM的軟件隔離技術TrustZone，這兩層**防護措施的加入，可以讓產品設計人員更輕松、快速地將**防護加入到所有產品當中，從而投入更多精力在產品研發中。5G時代即將來臨，屆時將會有大量物聯網設備接入，如何保證信息**成為了老大難問題，作為全球*大的移動設備芯片設計商ARM就考慮到這個問題，軟件防護已經過于落后，屆時黑客將會采用更普遍的物理攻擊，通過芯片工作時的功耗、電磁變化分析從而發起入侵攻擊，因為這種側信道在工作、傳輸數據時，其CPU占用率、功耗消耗本身會泄露信息。這樣會讓信息**處于危險之中，ARM正是要防范這種入侵攻擊。同時配合ARM在軟件上的防護技術CryptoCell、CryptoIsland，做到軟硬兼備，抵御各種攻擊。

寒武紀為其新一代人工智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS產品

2018年5月4日，中國 北京——****大芯片自動化設計解決方案提供商及****大芯片接口IP供應商、信息**和軟件質量的全球***Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能處理器領域的全球領導廠商寒武紀已經為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型驗證解決方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可擴展性，支持寒武紀及其客戶更快完成軟件開發和系統驗證任務。 寒武紀CEO陳天石表示：”隨著智能處理器產品研發的日益復雜化，以及需要協同驗證的軟件數量的成倍增加，我們需要一種高性能原型驗證設備來執行實際驗證。Synopsys的HAPS-80可提供執行復雜軟件測試和實際接口測試所需的性能和可擴展性，可讓我們更快地向客戶交付寒武紀的智能處理器產品，也讓我們的客戶在寒武紀的智能平臺上提早開發軟件生態和解決方案。”HAPS-80致力于加速整個驗證和軟件開發周期和縮短上市時間。此次寒武紀在上海發布的新一代機器學習處理器云端智能芯片MLU100通過使用HAPS-80，能夠加快其軟件和系統驗證迭代速度。HAPS-80的遠程訪問功能，也使得寒武紀軟件人員

VR一體機掀風潮 聯發科、驊訊受惠

國際大廠搶攻虛擬實境（VR）一體機商機，臉書推出Oculus Go，已正式出貨，傳出三星也正積極開發同時支持擴增實境（AR）與VR的一體機，炒熱一體機市場人氣，為宏達電銷售助攻之余，也帶旺聯發科（2454）、驊訊等概念股出貨。 韓國媒體報導，三星正在開發無線頭戴式裝置，將支援AR與VR功能，且采用三星自家的處理器與OLED屏幕。同時三星可能與微軟合作，將產品推上微軟的MR平臺。科技網站透露，蘋果也正在自己研發AR頭盔的芯片，這個芯片包括圖形處理器、AI芯片、CPU 等，都會集中在一小塊區域，耗能也將減少，顯示AR與VR的整合，似乎已成業界共識。宏達電中國區總經理汪叢青也曾表示，未來的趨勢是AR與VR的功能會整合在同一個設備。外傳蘋果的頭戴裝置要到2020年才推出，三星的一體機則可望在今年夏天的IFA上亮相。三星目前的VR產品是必須卡進手機才能觀看VR內容的Gear VR，Gear VR的價格低，而且搭配手機購買還有優惠價，是三星拓展VR客戶的重要工具 。市調機構IDC預測，相對于去年AR／VR市場陷入低迷，今年在新業者、新產品及新商業模式的興起帶動下，AR／VR的銷量將達1,240萬臺

英特爾芯片漏洞披露策略遭質疑：中國公司率先被通知

北京時間1月29日上午消息，英特爾處理器近期曝出了重大信息**漏洞。而根據《華爾街日報》的*新報道，在通知其他相關方這些漏洞的情況下，英特爾沒有立即向美國政府通報。 報道稱，英特爾將處理器存在的信息**漏洞，包括Spectre和Meltdown告知了多家客戶，但通知名單中并不包含美國政府。收到英特爾通知的也包括一些中國科技公司，不過沒有證據表明，這些漏洞信息被濫用。英特爾發言人則回應稱，由于新聞被提前泄露，該公司無法按計劃通知到所有相關方。目前的問題在于，在漏洞被公布之前，英特爾沒有給美國政府部門一定的提前量去做準備。英特爾發言人表示：“谷歌Project Zeor團隊和受影響供應商，包括英特爾，遵循負責、協調一致的*佳行為規范。關于**披露，標準和已建立的做法是與行業參與者合作，在媒體公布前開發解決方案并進行部署。然而在本次事件中，漏洞信息的曝光比行業組織計劃公開披露的時間要早，而英特爾原本計劃在這個時間點與美國政府和其他機構進行接觸。”英特爾*終不得不倉促應對這個消息。按照原計劃，在漏洞公開披露之前，英特爾將要通知主要客戶和其他相關方，盡快開發補丁。Meltdown和Spectre

AMD芯片也不** 受兩種Spectre變體漏洞影響

北京時間1月12日上午消息，AMD本周四表示，兩種Spectre變體漏洞都會對公司處理器構成威脅，就在幾天前，AMD還說其中一種漏洞影響公司處理器的機率幾乎為零。 AMD發表聲明稱，在芯片是否容易受到Spectre影響這件事情上，公司的立場并沒有改變，盡管如此，AMD剛一發表聲明股價就下跌4.0%。上周，**專家披露一組漏洞，黑客可以利用漏洞從設備竊取敏感信息，幾乎每一款安裝英特爾、AMD、ARM芯片的設備都受到影響。不過投資者相信AMD芯片的風險比英特爾低一些。1月3日，漏洞消息公布之后AMD股價大漲近20%，投資者認為AMD將會從英特爾手中奪回一些市場份額，英特爾芯片對三種變體漏洞都缺乏**力。AMD沒有受到Meltdown影響，這一點沒有變。周四公布消息之后，AMD股價盤后下跌4%，降至11.65美元；后來恢復到11.80美元，下跌2.9%。1月3日，AMD曾說公司的芯片會受到一種Spectre變體漏洞影響，至于**種Spectre變體漏洞，影響AMD芯片的概率幾乎為零。在周四的聲明中，AMD卻說**種Spectre同樣對AMD有效，從本周開始，AMD將會發布面向Ryzen、EP

Gartner上調2018年全球芯片銷售預估至4510億美元

集微網消息，Gartner**研究分析師Ben Lee 15日以存儲器市況優異為由，將2018年全球半導體銷售額預估值再增加236億美元，調高至4,510億美元，相當于較2017年成長7.5%。在此之前，Gartner預估今年增幅為4%。 這236億美元的上調金額中，有195億美元來自存儲器芯片市場。他認為，DRAM、NAND Flash存儲器漲價拉高了整體半導體市場的展望。與此同時，智能手機、個人電腦以及服務器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。對于今年**季度的市場表現，Gartner預計銷售額將會出現較為正常的淡季效應、季減幅度預估約4-6%，第2季、第3季可望出現季增，第4季預估將呈現微幅季減。Lee指出，去年全球半導體銷售額成長22.2%、今（2018）年預估僅有個位數漲幅，明（2019）年可能因存儲器市場出現修正而呈現微幅萎縮。如果排除存儲器部門在外，Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%，現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)、光電、特殊應用集成電路(ASIC)以及非光學傳感器預估將成為半導體產業的領漲項目。此外，特殊應用標準產品(ASSP)的市

大陸三大芯片代工廠擴大產能 縮小和巨頭差距

騰訊科技訊 在過去幾年中，中國政府大力推動國內半導體產業的發展，實現更多芯片的國產化。據悉，除了涌現大量的半導體設計公司之外，中國大陸的芯片代工廠也正在擴大產能，并在巨頭的壓力下闖出一條發展道路。 半導體市場分為設計和代工兩大類。如今幾乎所有的設計公司均沒有芯片制造生產線，而是委托給臺積電、三星電子半導體事業部等代工，而代工廠每年都需要投入巨額資金研發*新工藝，建設新的生產線。據臺灣電子時報網站報道，國內出現了三大半導體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴大芯片制造能力。中國政府已經制定了發展半導體產業的宏偉目標，2016年，芯片國產率只有26.2%，到2025年，國產率將增加到七成。這意味著國內的半導體制造能力也要同步增加。在半導體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據悉，臺積電、格羅方德、臺聯電等公司在中國大陸建設了一些工廠，目前正在建設“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產效率越高）。據報道，由于在芯片制造技術方面暫時落后，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場，這種芯片并不需要*先進的制造工藝。

黃汪保持對華米的**控制權｜一句話點評熱點芯聞

1.中國比特幣挖礦堪比中國制造壟斷全球 浪潮席卷之下，短短半年時間，華強北一掃近年來受電商打擊的頹勢，商鋪緊缺、房租上漲的故事重演，就連門口黃牛和你的搭訕，也從“發票發票”和“手機手機”，變成了“礦機礦機”。更少有人知道的是，中國人壟斷的礦機生產及經銷鏈條，也是“中國制造”**全球的一個典型縮影。背靠深圳及周邊強大的制造業基礎設施，“中國制造”在過去幾年牢牢壟斷著各式礦機的設計和生產。世界排名前三的數字貨幣礦機生產商比特大陸、嘉楠耘智和億邦科技，囊括了全球九成以上的份額——這三家公司都是中國人創辦的。集微點評：一種業界比較流傳的說法是，比特大陸連前臺**都擁有上百個比特幣，至于兩個創始人你可以猜會有多少。2.正面開戰：今日頭條將封禁微信、微博等賬戶推廣今日頭條官方頭條號于18日上午發布了一則公告：自2018年1月24日起，禁止推廣微信、微博等第三方平臺賬戶，觸犯規則或對賬戶進行扣分和禁言處罰。這一規則的調整正式拉開了與微信、微博等巨頭之間的正面戰爭。這場戰爭還將涉及阿里巴巴等電商平臺。集微點評：做大之前低三下四，做大之后毫無顧忌，中國互聯網公司的普遍做法。3.華米更新IPO招股書:*大

CPU漏洞事件考驗業界智慧

1月4日，國家信息**漏洞共享平臺（CNVD）發布**公告，公告稱CPU存在Meltdown（熔斷）漏洞以及Spectre （幽靈）漏洞，該漏洞存在于英特爾x86-64的硬件中，1995年以后生產的Intel處理器芯片都可能受到影響。同時AMD、Qualcomm、ARM處理器以及使用上述處理器芯片的操作系統和云計算平臺也將受此漏洞影響。這幾乎影響到了包括筆記本電腦、臺式機、智能手機、平板電腦和互聯網服務器在內的所有硬件設備。有專家稱，此CPU漏洞事件堪稱計算機史上*大**事件，波及面之廣、中槍廠商之多、影響之大，****。“熔斷”能夠直接洞穿Intel和微軟Windows、Linux、蘋果Mac OS共同設下的重重**防護，“幽靈”能悄無聲息地穿透操作系統內核的自我保護，從用戶運行的空間里讀取到操作系統內核空間的數據，在Intel/AMD/ARM這三大主流公司的CPU上都能起作用。因為漏洞難以通過軟件補丁修復也無法通過反病毒軟件對抗，加上這十幾年CPU出貨量之大，涉及設備之多，所以憂患陰霾幾乎籠罩了所有的IT設備和整個IT業界。英特爾在事件中被推到了風口浪尖上，原因是2017年6月，谷

LG旗艦新機或名G7 將采高通S845處理器

世界行動通訊大會（MWC）將至，各手機場紛紛傳出新機發表，外界預測三星（Samsung）將亮相其新旗艦手機Galaxy S9，而其對手LG也不惶多讓，或在MWC亮相同是旗艦機的LG G7（亦有可能脫離G系列，暫以此稱之）。延續V30的高螢幕占比設計，LG G7采用Quad HD的LCD／AMOLED顯示螢幕，將兼容Dolby Vision、HDR 10標準并支援廣色域，而G6的防水及軍規防沖擊特色也會在G7看到，在音效上，G7將有更多支援Hi-Fi無損音質的功能，但保留3.5mm耳機孔與否，目前尚無消息。LG G7繼承G系列雙主鏡頭的特色，廣角鏡頭成相機標配，參考強調拍照性能的V30，G7的相機起碼會有f/1.6光圈、1600萬像素鏡頭，以及f/1.9光圈、1300萬像素廣角鏡頭。處理器方面，LG去年原定采用的高通S835被三星搶先一步訂走，讓G6只能使用較為老舊的S821，不過LG G7很有可能搭載10nm制程生產的高通S845晶片，讓原本電量表現不算**的它有所改善。預計在3、4月推出的LG G7，售價約落在700至800美金間（約臺幣2萬1000元至2萬4000元間），與G6登臺

微軟：芯片漏洞補丁會拖慢PC速度尤其英特爾處理器

北京時間1月10日凌晨消息，微軟周二稱，為防護Meltdown和Spectre**漏洞攻擊而發布的補丁導致部分PC和服務器的運行速度變慢，其中基于老款英特爾處理器運行的系統的性能明顯下降。 微軟發表博文稱，根據該公司客戶提出的投訴，這些**補丁還會導致基于AMD芯片組的某些電腦宕機。受此影響，英特爾股價下跌1.4%，AMD股價也下跌近4%。過去一周，AMD股價一度累計上漲近20%，原因是英特爾芯片受上述**漏洞影響*大，促使投資者猜測其市場份額可能被AMD攫取。微軟高管特里·邁爾森（Terry Myerson）在博文中寫道：“根據保密協議，我們（以及業內其他一些公司）在幾個月前獲悉了這種漏洞，并立即開始開發工程緩解措施，還對我們的云基礎設施進行了更新。”**研究人員在1月3日披露了上述漏洞，這兩個漏洞對基于英特爾、AMD和ARM芯片的幾乎所有現代計算設備都有影響。Meltdown和Spectre是兩個內存崩潰漏洞，黑客可利用這些漏洞繞過操作系統及其他**軟件，竊取大多數類型的電腦、手機和云服務器上的用戶密碼或加密密鑰。英特爾稱，一般家用和商用PC用戶在從事閱讀郵件、編寫文件或存取數字照

iPhone“降頻門”引發美國政府關注 參議院問詢蘋果

北京時間1月10日午間消息，蘋果限制老款iPhone電池而導致手機變慢一事此前遭到了法國政府的調查。繼法國之后，美國政府也就此事向蘋果進行問詢。一位美國參議員向蘋果公司CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）發送了信件，要求對方詳細闡述其硬件政策。 據《華爾街時報》報道，美國參議院商務委員會主席約翰·圖恩（John Thune）致信庫克，并且詢問了一些列有關該公司決定讓舊款iPhone變慢的政策。蘋果與上個月承認他們因為電池問題，會限制舊款iPhone的處理器速度，自此以后該公司就一直飽受來自各方的批評。去年12月，國外以為用戶表示，他找到了蘋果對舊款iPhone的電池和處理器速度進行了限制，導致手機變慢的證據。2016年蘋果發布了iOS 10.2.1固件，該固件修復了iPhone 6、iPhone 6s和iPhone SE的意外關機問題，但是蘋果并未對外披露修復該問題的方法。上個月蘋果發布了一個聲明，該公司在聲明中表示此舉是為了化解電池老化造成意外關機等問題”采取的措施。另外這項技術也被用在了iOS 11.2固件中，以確保iPhone 7不會出現意外關機情況。另外蘋果還表示將在未來的產品

英特爾CEO在芯片漏洞曝光前拋售股票 SEC將調查

上周震蕩科技圈的消息莫過于英特爾公布CPU芯片底層存在嚴重漏洞，美國證券交易委員會（SEC）正在調查英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）提前拋售大量股票的行為。 漏洞事件爆發后英特爾的股價一度瘋狂下跌，谷歌曾在上一年通知了英特爾他們的處理器存在問題，英特爾CEO科再奇則在2017年11月底就拋售了手上持有的大量股票（現在剩下25萬股，雇傭協議的*低要求），這些股票價值2400萬美元。英特爾CEO科再奇英特爾CEO科再奇英特爾目前面臨著因CPU底層漏洞事件的多起訴訟。據Gizmodo報告說，美國加利福尼亞州，俄勒岡州和印第安納州三個州的的法院已經接到了對英特爾的起訴。這三個都是大規模的集體訴訟，理由包括英特爾延遲披露這些CPU底層漏洞/消費者受影響幾個月后才知道這些漏洞，美國證監會也開啟了對英特爾CEO提前拋售大量股票的調查。科再奇目前真處于極大的輿論壓力中。“Meltdown”和“Spectre”會對英特爾的處理器，甚至是AMD、ARM造成重大威脅，早在2005年，研究人員就開始討論芯片的**弱點。隨后，不斷有研究人員發現英特爾芯片的內核存在**隱患，谷歌22歲神童霍恩已

全球這36家上市公司非常依賴蘋果訂單

眾所周知，蘋果擁有一個龐大的供應鏈，由于產品線非常復雜，該公司需要大量外部供應商提供支持。根據FactSet的數據顯示，目前有36家上市公司都非常依賴于蘋果的訂單，他們當中至少10%的營收都來自于這家iPhone廠商。以Imagination Technologies為例，該公司45%的營收來自于蘋果。在蘋果宣布停用Imagination Technologies圖形處理器之后，該公司股價單日暴跌71%，幾個月后，它被一家私募股權公司收購。實際上，蘋果一直都在開發自己的技術，用以取代Imagination Technologies的圖形處理器，甚至還從該公司挖來多名重要員工。作為一家運動傳感器廠商，InvenSense有40%的營收來自于蘋果。2016年，InvenSense**財務官曾暗示一家神秘客戶可能會終止合作——當時就被認為是蘋果。幾個月以后， InvenSense被一家日本電子公司收購。作為一家54%的營收由蘋果貢獻的顯示面板廠商，Japan Display的投資者對其命運非常擔憂，他們害怕一旦與蘋果的合作終止，Japan Display也將走向衰敗的命運。知名芯片廠商Dia

處理器/軟件框架雙管齊下 IBM攜手群環共筑臺灣AI生態系

因應人工智能(AI)快速發展，并完善臺灣AI生態系，IBM宣布與群環科技擴大合作，PowerAI深度學習平臺框架，提供AI解決方案的仿真測試，加速深度學習框架與神經網絡訓練時間 ；而IBM也于日前發布新一代POWER9處理器，提升AI運算效能，期待在PowerAI深度學習平臺框架及POWER9的助力下，提升企業AI競爭力。 臺灣IBM硬件系統事業部總經理李正屹表示，在AI浪潮下，有許多企業積極思考轉型方向及IT部署策略，IBM積極從硬件加速上層應用之發展，與群環科技擴大合作，力推PowerAI深度學習架構等認知解決方案 ；同時IBM也持續在大型主機、服務器及儲存領域的服務中注入AI動能，像是推出POWER9及相關數據流的儲存與管理。IBM日前發表針對AI工作負載而設計POWER9處理器，有助于加速建置AI應用。 IBM硬件系統部**信息技術顧問吳志峰指出，POWER9處理器具備兩項IBM獨有的技術，分別為支持NVIDIA NVLINK，可大幅提升GPU與CPU之間的數據交換速度；以及在POWER9處理器中內建分布式深度學習( Distributed Deep Learning, DDL

承認舊款iPhone會變慢 蘋果公司在美面臨8起集體訴訟

北京時間12月27日早間消息，近日，有人在網上指控蘋果有意限制舊款iPhone運行速度，蘋果后來承認此事。為此，美國各聯邦法院已受理八起訴訟。 這些在加利福尼亞州、紐約州和伊利諾斯州地區法院提起的集體訴訟，代表著美國全境數百萬潛在的iPhone擁有者。據以色列媒體報道，本周一在當地也出現了類似情況。蘋果公司沒有回復媒體的置評要求。12月18日，第三方機構Primate Labs分析披露，在對舊款iPhone機型進行性能測試時發現，“蘋果公司在人為降低舊款iPhone性能，”更換電池后，iPhone運行速度明顯加快。本周四提交到舊金山法院的一份訴訟指出，“電池無法滿足處理器速度所提出的需求，”但軟件本身沒有缺陷。投訴書中寫道，“蘋果公司不想為所有受影響的iPhone提供免費電池更換，以彌補電池缺陷，而是試圖掩蓋事實。”現在的問題是，在過去一年內，大多數用戶可能會把應用程序崩潰和手機性能不佳歸咎于處理器的老化問題，并選擇購買一部新手機，而真正的原因卻是電池電量不足，只要花很少的錢就能以舊換新。該案的原告代表是律師杰夫瑞·法西奧（Jeffrey Fazio），他曾參與2013年的一起訴訟，代

蘋果降頻是否侵權？專家：侵害用戶知情權選擇權等

鄭智、李瑞 剛買一兩年的蘋果手機，用著用著就越來越慢甚至卡頓死機，這是不少蘋果消費者遇到過的問題。近日，蘋果公司對此作出聲明，承認確實在用戶不知情的情況下，有意讓老款機型處理器降頻運行，目的是保護手機硬件。眾多消費者對此并不買賬，認為蘋果公司擅自干涉用戶的設備，屬于侵權行為。還有消費者質疑，蘋果公司這么做到底是保護舊款手機，還是有意讓消費者買新品？是否侵犯了用戶的知情權？蘋果公司在近期作出的聲明中表示，其做法完全是為了用戶著想，如果手機CPU還保持以前的性能，那么由于鋰電池的固有缺陷，電池會顯得不耐用，所以這么做是為了保護電池、保護手機硬件，防止手機自動關機。即便蘋果公司這樣做有著其聲稱的正當目的，但是私自將老款蘋果手機處理器的速度調慢，這對消費者是否公平？是否侵犯了消費者的相關權益？據媒體報道，日前，五名蘋果手機用戶向芝加哥聯邦法院提交了起訴書，指控蘋果公司隱瞞了本應公開的信息，并表示如果蘋果公司提前說明只需要更換電池就可以讓他們的老款手機速度更快，那么他們就不會去花更多錢買新款蘋果手機。“我國消費者權益保護法規定了消費者‘九大權利’，首要的就是知情權，沒有知情權就無從作選擇，沒有選

AI**改寫圖像處理芯片版圖 視覺處理器后來居上

人工智能 (AI) 成為顯學，圖像處理芯片市場的版圖分布也因而出現重大變動。據研究機構Yole Développement分析，在AI 應用的帶動下，嵌入式影像與視覺相關芯片將分成兩個區塊，其一是傳統的影像訊號處理器(ISP)市場，該市場將以 6.3% 復合年增率 (CAGR) 穩定成長， 2017 年整體市場規模為 44 億美元;其二則是新興的視覺運算處理器，這類處理器主要負責執行各種影像分析算法，因此需要極高的運算效能跟內存帶寬，其市場成長的復合年增率將高達 30.7% ，并將在 2021 年正式超越 ISP ，成為嵌入式影像與視覺芯片市場中*大的區塊。

遭遇大摩看空：AMD股價大跌近9%

北京時間10月31日上午消息，本周一，摩根士丹利發布研報稱，“微處理器市場的發展勢頭”正在放緩。受此消息影響，AMD股價大跌近9%。 研報顯示，“由數字加密貨幣挖礦驅動的AMD圖形芯片銷售明年將下降50%，營收降幅將達到2.5億美元。”報告還預測，電子游戲主機的需求2018年將下降5.5%。近幾年，AMD正面臨困境。但從股價來看，2016年和2017年該公司也取得了一定的成功。根據提交至美國證券交易委員會（SEC）的文件，從2012年到2016年，AMD虧損了超過28億美元。不過AMD*近公布的信息表明，該公司正處于復興過程中。上月有報道稱，AMD的Ryzen和Treadripper處理器正幫助該公司重新建立起英特爾競爭對手的地位。（邱越）

臺積電 7 納米制程或再**生產蘋果 A12 處理器

根據平面媒體 《經濟日報》 的報導，臺積電的供應鏈透漏，由于臺積電在 7 納米制程技術上要優于競爭對手三星，使得臺積電*大客戶之一的蘋果，決定在 2018 年推出的新一代 iPhone 智能手機上所搭載的 A12 處理器，將依舊再由臺積電**生產。打破之前三星CEO權五鉉赴美拜訪蘋果高層，企圖分享蘋果處理器訂單的計劃。報導指出，供應鏈證實，因為臺積電在 7 納米制程的效能上，不論是功耗，或是電晶體運算速率都要優于三星，因此再次獨拿蘋果新一代 A12 處理器的訂單。而這也是繼 20 納米、10 納米之后，臺積電再次獨拿蘋果的處理器訂單。而根據臺積電日前在第 3 季法人說明會上，共同CEO劉德音的說法，7 納米制程目前按照計劃執行中，預計在 2018 年第 2 季量產，而更先進的 7 納米 + 制程技術則預計 2018 年底前試產。兩個世代的 7 納米制程預計在 2018 年底前將會有 50 個設計定案。事實上，臺積電的競爭對手三星，在失去 10 納米制程的蘋果 A11 處理器訂單之后，一直希望能在 7 納米制程上扳回頹勢。不但，宣布將在 7 納米制程**導入 EUV 技術之外，還將原訂于

全球智能手機處理器市占，高通上半年強壓聯發科

高通與聯發科的手機芯片戰火，2017上半年戰果出爐，高通靠著驍龍 600 系列芯片明顯取得上風，市占率是聯發科的兩倍有余。市調機構 Strategy Analytics 分析師 Sravan Kundojjala 指出，高通去年在 14 納米移動芯片一役錯失先機后，今年 10 納米芯片成功搶回先發優勢，驍龍 835 成績也比前版優異。 總結上半年，高通智能手機處理器營收市占率達 42%，蘋果與聯發科各為 18%。Strategy Analytics 指出聯發科想扳回一成，還需要一段時間，原因是聯發科的數據機芯片科技落后高通一截。在此同時，高通持續增強競爭火力，都讓聯發科沒有喘息的空間。高通上周發布驍龍 636 處理器，效能較驍龍 630 再提高四成。Strategy Analytics 還同時發布上半年平板處理器業者的營收排名，前五大廠依序是蘋果(37%)、英特爾(18%)、高通(16%)、聯發科與三星。

7納米效能佳臺積獨吞蘋果A12大單

臺積電供應鏈透露，臺積電挾7納米制程優越的效益，再度完封三星，獨拿蘋果下世代A12處理器，也寫下臺積電在20納米及10納米和7納米制程三個制程世代，都獨攬蘋果先進處理器大單的紀錄，并奠定臺積電董事長張忠謀放心交棒的根基； 臺積電也訂今（23）日的30周年慶，和供應鏈分享此榮耀。 三星為爭奪蘋果A12處理器大單，幾乎全員卯足全勁，甚至不惜提早在7納米導入極紫外光（EUV）制程技術，想以縮短光罩數，提升芯片良率等，加上掌握記憶體和有機發光二極體（OLED）關鍵零組件，打動蘋果，讓蘋果重啟雙代工來源，瓜分臺積電的訂單。領導三星的芯片和零組件業務部門的權五鉉（Kwon Oh-hyun）還為此去了趟美國，并拜訪包括蘋果公司在內的眾多客戶，會后向韓國媒體透露與蘋果達成三星重獲iPhone處理器生產訂單的協議。近期甚至傳出三星要封鎖臺積電導入EUV進度，打算包下主要制造商艾司摩爾（ASML）一年期EUV訂單，全力阻擋臺積電進度。但臺積電表示導入EUV進度，早已規劃，而且也向艾司摩爾承購設備，不會影響臺積電在7納米強化版及5納米導入EUV進度。法人圈也證實，臺積電7納米以優于三星的效能，包括省電和電晶

趕搭人工智能潮流 三星手機芯片集成中國AI協處理器

652814據phoneArena北京時間10月23日報道，“蘋果A11仿生神經引擎”、“谷歌Pixel可視化內核”——這些炙手可熱的詞匯代表著目前手機芯片領域下一個日趨增長的趨勢，即利用專用協處理器完成部分專門任務，減輕主處理器負擔。A11仿生神經引擎用于處理傳感器數據、面容ID人臉識別功能所需要的運算任務，Pixel可視化內核則幫助谷歌Pixel手機完成攝影任務，與主處理器相比，它們完成這些任務時速度更快，完成得更好，能耗也更低。 毋庸置疑，三星可能很快趕上這一潮流，為其Exynos品牌手機芯片增添一個定制神經引擎協處理器。三星*近投資一家名為深鑒科技的中國人工智能創業公司，這家公司開發了獨特的神經網絡芯片設計和壓縮技術，其客戶包括亞馬遜、聯發科、三星等。深鑒科技尤其擅長開發在其神經網絡芯片上運行的深度學習人工智能算法。三星投**鑒科技的目的，可能就是為其Exynos 9810芯片——將應用在明年的Galaxy S9中——開發人工智能協處理器。這并非**有消息稱新款Exynos芯片可能集**工智能內核，甚至有傳言稱Galaxy S9將集成類面容ID的3D掃描工具。高通今年夏季發布了

臺積電雙首長制，張忠謀「*后貢獻」能成為典范？

系統層級架構/中斷延遲產生影響 處理器效能高低不容輕忽

在一般微控制器市場，效能量測數據通常用來衡量各款微控制器的效能。 表1列出Cortex-M處理器在執行各種常用量測程序的效能。 Dhrystone方面有一點必須注意，就是編譯的程序代碼里沒有內嵌函式，也沒有多檔編譯 Cortex-M7處理器則提供更高的效能，因為它具備六階雙發管線，并支持分支預測功能。 另外，它還能促成更高的系統層級效能，因為除了提供指令與數據快取，還具備緊密耦合內存，即使主存儲器速度過慢

臺積電法說會19日登場 法人聚焦7納米

臺積電法人說明會19日登場，臺積電第4季營運向上成長態勢應無意外，明年7納米業績貢獻料將成為法人關注焦點。臺積電受惠蘋果（Apple）處理器訂單挹注，10納米出貨放量，帶動第3季營收攀高到新臺幣2521.08億元，季增17.89%，表現優于市場預期的季增16%水準；臺積電前9月營收新臺幣6998.76億元，年增2.07%。臺積電董事長張忠謀先前預期，今年美元營收應可較去年成長近10%，將可達原訂成長5%到10%目標高標。由此推估，臺積電第4季業績應可較第3季再成長超過1成水準。法人預估，臺積電第4季蘋果處理器出貨可望進一步擴增，將帶動季營收較第3季成長14%左右水準，并刷新歷史新高紀錄；只因新臺幣升值影響，臺積電今年新臺幣營收將僅較去年成長約4%。隨今年業績表現大致底定，臺積電明年營運發展將成為法人關注焦點，也將牽動臺積電股價后續表現關鍵。臺積電7納米制程將于明年量產，法人預期，臺積電可望持續獨吃蘋果A12處理器訂單，英偉達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）供貨比重將可提高，并可望受惠系統廠自行開發人工智能芯片。臺積電明年7納米制程能否貢獻1成業績，較今年10納米制程表現佳，將

英特爾處理器藍圖大亂　沖擊供應鏈開案及庫存管理

英特爾(Intel)首款Coffee Lake架構處理器于5日正式登場，采用14奈米制程，鎖定桌上型電腦(DT)市場。然據PC業者表示，英特爾2016年第2季宣布組織重整大計，對于原先已規劃完成的平臺藍圖也帶來重大影響，加上全球市況未見顯著好轉，包括DT與筆記型電腦(NB)處理器上市時程與型號一變再變，未來1年更是混亂，供應鏈與英特爾累積多年合作經驗已難復制適用，庫存管控與新品開案難度將會是歷年新高。 力圖壓制超微(AMD)Ryzen大軍氣勢，英特爾5日正式推出首款采用Coffee Lake架構的第八代Core i處理器，包括Core i7-8700K等6款型號，搭配全新Z370晶片組，華碩、技嘉、華擎、微星、精英與七彩虹等大廠也同步開賣多款Z370晶片組主機板新品。然值得注意的是，PC業者透露，英特爾一直以來對于PC、伺服器平臺藍圖規劃相當嚴謹，確定交予合作伙伴的版本內容更是甚少更動，但過去1年來，受到組織重整與全球PC需求未回溫影響下，DT、NB平臺上市時程與規格細節不斷修正，對于全球供應鏈沖擊不小。據了解，以2017年DT平臺來看，英特爾1月正式推出采用14奈米制程、Kaby L

AMD發布全新嵌入式繪圖處理器

AMD發表AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU，其為首款基于Polaris架構的獨顯級嵌入式GPU，采用多芯片模塊(MCM)規格與整合內存，協助業者設計出體積更小、更省電的客制化產品，同時有PCI Express以及MXM規格，則可打造標準小尺寸產品系統。 E9170系列GPU瞄準需要優越繪圖與擴展顯示功能的裝置，并滿足在功耗與散熱效率方面的需求。 AMD致力發展核心繪圖技術，提供清晰的分辨率與**流暢4K體驗的多屏幕顯示，其應用包括數字博奕設備、精簡型計算機裝置、醫療顯示器、零售與數字電子廣告牌以及各種工業系統。采用Polaris架構的AMD Radeon E9173系列嵌入式GPU以優化的14奈米FinFET制程打造，提供比前一代AMD嵌入式GPU高達3倍的每瓦效能。 透過TDP低于40瓦的小型封裝設計，讓嵌入式GPU可以在更多產品中應用，擴展AMD Radeon低功耗嵌入式GPU產品組合。E9170系列GPU能同時支持多達5臺4K屏幕，無需額外處理器與重復配置的硬件支持，即可打造沉浸式多媒體環境。AMD企業端解決方案事業群產品管理總監Colin Cureton表示，這

第八代酷睿臺式機處理器發布，帶來震撼游戲體驗

全新的第八代智能英特爾? 酷睿? 臺式機處理器 英特爾宣布，其全新的第八代智能英特爾酷睿臺式機處理器將于2017年10月5日起開始供貨。新的臺式機處理器產品家族專為需要**性能的游戲玩家、內容創作者和超頻者而設計。從英特爾酷睿i3到英特爾酷睿i7，這些處理器為下一代產品提供了**的性能，致力打造更快、更輕松、更身臨其境的新體驗。這一新產品家族包括首款4核英特爾酷睿i3臺式機處理器和首款6核英特爾酷睿i5臺式機處理器。它們提供一系列不鎖頻1的“K”處理器，可在各個品牌層級上提供大幅的調試靈活性，并提供用于在顯卡、存儲和I/O上進行系統擴展的多達40個平臺PCIe 3.0通道，為消費者提供了豐富的性能選擇。這些處理器支持基于全新英特爾Z370芯片組的主板。此次發布系列的**處理器，英特爾酷睿i7-8700K是英特爾一款具有超凡性能的游戲臺式機處理器2。它具有4.7 Ghz的*高單核睿頻頻率，這是英特爾產品的*高頻率（采用英特爾? 睿頻加速技術2.0），為單線程和多線程應用帶來了出色的性能優勢。英特爾客戶端計算事業部桌面客戶端平臺總經理Anand Srivatsa 表示：“我們專注于為發燒友

獨特的DC/DC轉換器結合真定頻、超快速瞬態響應與內部補償特點

德州儀器(TI)近日推出了業界首款16 V輸入、40A 同步降壓DC/DC轉換器，采用內置補償的**電流模式(ACM)控制拓撲，支持頻率同步。TI的TPS543C20 SWIFT?轉換器將*新一代的低電阻高側和低側MOSFET集成至熱效率更高的小尺寸封裝中，進一步提高了轉換器的運行效率。設計人員可以并排堆疊兩個轉換器，驅動高達80A的負載，可滿足各種市場中的空間受限和功率密集型應用的處理器需求，包括有線通信和無線通信、企業計算和云計算以及數據存儲系統。獨特的內部補償ACM控制拓撲可提供超快速瞬態響應，在寬范圍的輸入和輸出電壓下維持穩定。ACM的獨特之處在于，它是一種仿真峰值電流模式控制拓撲，內部產生一個斜坡，能夠在寬范圍的開關頻率下進行動態調整，確保良好的穩定性。由此不僅可以提供*佳的傳統固定頻率，實現低噪聲運行，還可以提供優異的恒定導通時間(COT)控制，在無外部補償的情況下實現快速的瞬態響應。閱讀博文“探索如何應用快如閃電的內部補償式ACM拓撲”和“控制模式快速參考指南”了解TI的各種控制模式之間的差異。TPS543C20的主要特性和優點在40A峰值負載電流下效率超過90%。· 在

韓國ETRI發表9核心自駕車處理器 預計明年商用

韓國研究機構開發出9核心自駕車處理器，支持即時高畫質影像處理，能辨識周邊物體，并具備行車記錄器功能，生產成本具競爭力，預定2017年下半開始進行技術移轉，2018年進入商用化。據韓媒Digital Times報導，韓國電子通訊研究院(ETRI)開發出名為Aldebaran的低功耗自駕車處理器芯片，耗電約1W可以執行自動駕駛所需的影像辨識及智能控制。ETRI的Aldebaran處理器從2016年4核心開始發展，如今增加到9核心，大幅提高處理速度，支持即時超高畫質(UHD)影像處理，辨識行人、車輛、車道、外部移動物體，具備可記錄行車資訊的行車記錄器芯片，播放儲存的行車影像。Aldebaran處理器的內建芯片符合國際偵錯標準，有99%的機率可發現行進中的車輛出現電子零件故障，減少爆沖意外。Aldebaran處理器也成功通過雷達及全球定位系統(GPS)訊號處理、辨識測試，未來將增加光達(LiDAR)與超音波的應用。ETRI預定在2017年下半將Aldebaran處理器技術技轉給相關業者，2018年進入商用化階段，預估可用在先進駕駛輔助系統(ADAS)與部分自動駕駛功能。ETRI表示，9核心Al

英特爾公布桌面版八代酷睿處理器 游戲幀率可提升25%

從ST的2017年**季財報分析其未來發展重心

三星又一款雙攝手機即將發布 處理器出人意料

[摘要]即將登場的三星New C8確認為GALAXY J7+國內版，主要特色是配有前置柔光燈和雙攝像頭，據傳搭載聯發科P25處理器，而國行價格則僅為1999元起售。 騰訊數碼訊（水藍）此前三星已經在蓋樂世社區發起了“星部落粉絲招募”活動，并定于9月7日在北京舉辦“三星神秘新品秋季發布會”，當時傳聞會正式發布雙攝新機GALAXY C8。而現在，這樣的說法不僅*終得到了證實，而且還有官方宣傳海報和GALAXY C8渲染圖浮出水面，主要特色是配有前置柔光燈，并搭載13MP+5MP雙攝像頭，據傳手機價格僅為1999元。定妝照曝光由于此前三星在秋季發布會 “三星神秘新品”的宣傳口號中，多次出現“喜”和“嘻”等文字，所以當時便有不少網友推測即將發布的有可能是傳說中的GALAXY C8。而現在，三星則已經釋出宣傳圖，確認即將登場的新機確為GALAXY C8，并且發布會當日還會有“花園寶寶”艾福杰尼和“安室**惠”VAVA等明星助陣。不僅如此，網絡上還**曝光的三星GALAXY C8的官方渲染圖，外形方面則與不久前在泰國登場的GALAXY C8完全相同，背面擁有雙向排列的雙攝像頭，并配有前置閃光燈。而

高通驍龍670量產時間曝光，明年Q1終端同步上市

集微網消息，繼推出驍龍630和驍龍660兩款中端處理器之后，高通10nm 手機 SoC 家族加入新員，下一代針對中**市場的驍龍670處理器已經箭在弦上。據外電報導，驍龍670即將于2018年**季度開始量產，終端產品有望同時登場發售。 據外電報導，消息人士指出驍龍670處理器的性能應該在現有的660和65X 之上，且應該是用來作為反復運算使用的版本。資料顯示，這次高通驍龍670處理器采用8核心的設計，其中2顆 Kryo 360 核心，再加上6顆 Kryo 的低功耗核心，采用全新的 DynamIQ 技術，支持對單一計算集群上的大小核進行配置。在 GPU 方面，驍龍670將從 Adreno 512升級到 Andreno 6系列，性能提升在25%以上。在工藝方面，由于其推出時間在明年**季度，相信驍龍670有望采用10nm 工藝，制程技術上將會從 LPE（Low Power Early） 升級為 LPP（Low Power Plus），使其功耗表現有所提升。整體來說，結合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技術，相信綜合性能方面驍龍670提升在15~20%，就跑分而言，看

Synaptics發布面向機頂盒市場的全新4K Advanced HDR多媒體視頻處理器 屢獲殊榮的VideoSmart技術在IBC 2017展會展出

2017年9月14日，阿姆斯特丹IBC 2017展會和圣何塞——全球**的人機界面解決方案開發商SynapTIcs（NASDAQ股票代碼：SYNA），今日發布支持4K Advanced HDR視頻處理的全新VideoSmart? BG5CT多媒體解決方案，旨在面向全球機頂盒市場。SynapTIcs?VideoSmart? BG5CT是公司近期從美滿電子科技（Marvell）收購的第六代視頻處理器技術，也是屢獲殊榮的多媒體產品組合的一部分。SynapTIcs于2017年9月8日完成對Marvell多媒體解決方案事業部的收購。BG5CT與大獲成功的前代Android TV系統級芯片BG4CT針腳兼容，并實現關鍵特性提升，包括對Advanced HDR的支持和具備更高性能。BG5CT集成四核1.6GHz 15K DMIPs ARM CPU、2.8GPixel/s GPU、電信級**性和*先進的電源管理技術，旨在幫助付費電視運營商和機頂盒制造商高成本效益地為用戶提供具備盈利能力的娛樂和游戲服務。SynapTIcs支持Advanced HDR的Qdeo?視頻處理技術是付費電視運營商實現大規模4K

格羅方德：AMD產品100%由GF制造

集微網消息，早先于2017年初時，AMD推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友GLOBALFOUNDRIES合作，轉而交由三星或是臺積電代工生產；不過， 當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 對于此一傳言，GLOBALFOUNDRIES**副總裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片產品代工服務，無論是*新一代的Ryzen處理器、**顯示適配器，以及CPU等， 都將****由GLOBALFOUNDRIES所提供。不過，Caulfield認為，隨著AMD的客戶與業務不斷增加成長，未來若是仍以GLOBALFOUNDRIES為單一采購廠商，對二家企業而言皆不是健康的商業模式。 雙方需要多樣化的合作方式，AMD需要更多供貨商提供其穩定服務，且也需要不同客群與應用，因此未來AMD不會***以GLOBALFOUNDRIES為單一采購廠商，但仍會作為AMD*主要的產品供貨商。據了解，GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD芯片代工的**，以往的32nm SOI、28nm，一直到14nm等相關制程皆與GLOBALFOUN

量子計算機研究取得新突破：用現有技術生產量子芯片

北京時間9月6日晚間消息，澳大利亞研究人員日前宣布，他們發秘境一種構建量子計算機的新方法，能以更簡單、更廉價的方式批量生產量子計算機。 量子計算機是一種遵循量子力學規律進行高速數學和邏輯運算、存儲及處理量子信息的物理裝置，它能利用亞原子粒子的神奇力量來解決一些對于當前算機而言過于復雜或過于耗時的問題。當前，谷歌和IBM等科技公司都在利用各種方法來開發量子計算機。而澳大利亞新南威爾士大學一組研究人員日前表示，他們利用新型量子位（quantum bit，量子計算機的*小信息單位）發明了一種新型芯片。這種新型芯片設計能讓硅量子處理器克服當前所存在的兩個局限：1）必須精準放置原子；2）原子必須放開放置，但又要相互連接。新南威爾士大學發明的這種新量子位被稱為“觸發器量子位”（flip-flop qubit），該項目負責人安德里亞·梅洛（Andrea Mello）稱，這種新設計允許人們使用與生產當前計算機芯片同樣的設備技術來生產量子處理器。梅洛說：“這意味著構建量子計算機變得更加可行，因為它使用的制造技術與當前計算機行業所使用的技術相同。”這意味我們將可以批量生產量子計算機芯片，而在此之前，這一直

奇景光電：HoloLens 面臨停產

據外媒 Mspoweruser報導，HoloLens 可能已停產。 訊息來自一家 HoloLens 主要零組件供貨商奇景光電（Himax）。 Himax 在 8 月 4 日發表**季財報，CFO Jacqueline Chang 對外稱：「與同年相比持續下跌是因為我們的主要 AR 裝置用戶決定停產，這導致 LCOS（硅基液晶）和 WLO（晶圓級光學）出貨量持續減少。 」這個用戶外界一直認為是微軟。此外，8 月稍早，英特爾正式宣布停產 Atom x5-Z8100P SoC 處理器，*后的訂單日期將截至 9 月 30 日，*后的出貨日期為 10 月 30 日。 這也正是 HoloLens 目前使用的處理器，是英特爾針對微軟規格的半自定義芯片。Himax 也曾透露 HoloLens 的更新產品至少還要等兩年。 目前，微軟使用的硅基液晶顯示技術一直保持**，但面臨成本和視野問題，還在考慮其他代替方案，如基于雷射的 DLP（數字光處理）和鏡頭掃描（Scanning Mirror），但會遇到諸如「閃光」的問題，據說這問題非常重要且很難解決。同時，今年 2 月外媒 Thurrott 記者經多方查證，

AMD借4小核心建立32核心處理器，成本降41%

中國半導體產業恐因這原因，在 7nm之后節點上被拉遠距離

隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由臺積電 10 納米制程所生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機**，之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程，當前來看，應該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中，極其依賴的極紫外光（ EUV） 設備，中國廠商在短期間內仍無法購買到。這對于正積極建構自身半導體生產能量的中國來說，將可能在 7 納米這個制程節點上被拉遠距離。 事實上，對于 7 納米制程，三星和臺積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手布局，以便爭奪 IC 設計業者們的訂單。其中，日前傳出三星原定在 2018 年破土動工的韓國華城 18 號生產線，動工時間已經被提前到了 2017 年的 11 月，以便在 2019 年能夠進入 7 納米制程的量產階段。其中，18 號生產線將會架設 10 多臺極紫外光（EUV）設備，以強化生產效能。至于，臺積電在 7 納米制程的布局，根據臺積電高層之前在法說會上的說法，表示目前已經有 12 個產品設

或采用5nm制程 AMD著手研發Zen4或Zen5處理器

AMD新推出的Zen架構處理器，讓AMD在處理器市場扳回了一成。目前，不但臺式機電腦處理器和數據中心處理器都已經贏得了許多用戶和企業的信任。接下來AMD還要將Zen架構處理器導入筆記本電腦、嵌入式設備等領域。對此，AMD也不止一次的表示，Zen架構將是未來多年處理器發展的基礎，也是AMD對高性能持續承諾的根基。事實上，Zen架構處理器的成功，不但令AMD贏得了口碑，還在實際的營收數字上有所表現。根據AMD日前所公布的2017年第2季財報，其營收比2016年同期上揚了19%。此外，每股EPS達到0.02美元，相較2017年第1季每股EPS虧損0.04美元，以及2016年同期每股EPS虧損0.05美元的表現，都顯得亮麗許多。而這都歸功于2017年3月份AMD所推出的Zen架構處理器所帶來的收益，這樣的成績也會陸續影響到后續產品的發展計劃。根據AMD此前已經表示，**代Zen產品之后，還會有Zen2、Zen3，分別采用7nm制程、以及改良版的7nm+制程來生產。其中，在數據中心處理器的代號分別為Rome(羅馬)、Milan(米蘭)。因此就從時程上來觀察，Zen3家族產品*快將會在2020年前

英特爾加快處理器研發與AMD、高通較勁

英特爾(Intel)推出第8代核心處理器系列，雖然新處理器主攻低功耗的輕薄型筆記型電腦，但新處理器預計將在2018年1月前擴展到消費者和商業市場的所有產品。MarketWatch觀察指出，英特爾態度很積極，將處理器核心數從2增加到4，基本上讓每個處理器能夠在筆記型電腦的電源限制中增加1倍運算量。由于筆記型電腦必須以有限的功耗和熱量產生下運作，所以平衡性能和功耗至關重要。英特爾押寶第8代核心產品，認為增加的處理能力將被軟件更有效地使用，并且可以應付現在對速度要求極高的應用程式和操作系統。報導指出，當AMD在第1季推出用于桌上型電腦Ryzen處理器的核心數量比英特爾第7代處理器多1倍，這是英特爾的積極反應與預防性舉措。由于過去10年缺乏競爭，英特爾經常被指責為坐在自己的桂冠上，幾乎不需要犧牲利潤或投入資源來改善。AMD的出現再次喚醒沉睡的巨人，英特爾將會采取移動來確保其在市場上的地位。AMD的藍圖包括Raven Ridge，將在2017年稍晚以4核處理器和高性能集成圖形處理器，鎖定筆記型電腦市場。AMD仍然在圖形和游戲方面具有優勢，但英特爾應該能夠使用第8代核心處理器提供更低功耗和更高性能

英特爾發布第八代酷睿處理器:性能提升40%,超145款產品將上市

集微網 8月22日報道 今天，英特爾在北京正式發布了第八代全新第八代智能英特爾酷睿處理器家族。據英特爾官方介紹，此次發布的酷睿處理器家族性能要比上一代提升40%，年內將有超過145款搭載該系列的筆記本產品上市。“快、薄、樂”第八代酷睿處理器助力PC升級用戶體驗這幾年隨著智能手機的普及，電腦產品被很多人忽視。數據顯示，當前仍有超過4.5億人還在使用超過5年的老舊電腦。而回想五年前，當時所謂的“輕薄”電腦的厚度仍然在20毫米以上，4K內容才開始出現，Oculus*剛剛啟動其 Kickstarter*項目。但在今天一切已經發生了翻天覆地的變化。現在筆記本電腦的厚度已經薄至11毫米，4K內容開始流行，同時隨著Windows* Mixed Reality的推出，虛擬現實正在進入人們日常使用的操作系統之中。英特爾中國市場部總監張怡璠女士表示，包括4K、VR、3D 技術和直播等娛樂方式興起，對硬件也提出了更苛刻的要求，我們需要通過更強大的硬軟件升級才能擁有*佳的娛樂體驗。而此次英特爾推出的第八代智能酷睿處理器將帶給用戶這些全新的技術體驗。據悉，此次發布的第八代酷睿處理器家族主打的是“快、薄、樂”三大

華為正式宣布推AI芯片 麒麟970處理器或率先搭載

前段時間的時候華為余承東就確認將會在秋季的時候推出人工智能芯片，更好的提升處理器的智能調度能力。目前這個消息正式得到了確認，在今天早上的時候華為終端官微確認將于9月2號的時候在德國柏林的IFA2017上發布HUAWEIMobileAI芯片，從名稱和宣傳視頻來看其將會首先出現在移動端處理器上，而麒麟970處理器或將率先搭載。 現在手機在硬件參差不齊的情況下，更多的是靠軟件優化能力來實現區別，而人工智能的加入或將成為則一個分水嶺。雖然目前也有些手機聲稱搭載了人工智能服務，例如去年魅族已經發布的Flyme 6系統就搭載了“One Mind”的智能系統服務，通過記錄用戶日常使用習慣更好的判斷用戶后面選擇，在長時間的磨合后，更好的提高系統響應速度。而之后華為榮耀發布的Magic手機更是直接以智能系統作為賣點，該系統擁有自主感知判斷能力，可以為用戶提供人性化服務。從該芯片的名稱來看其會首先出現在移動端處理器上，并且即將推出的麒麟970處理器應該會使用上的。早前的時候我們也已經報道了麒麟970處理器已經開始小規模量產了，在結合了人工智能芯片之后相信在智能調度能力上應該會有更好的提升，具體表現究竟會是

臉部識別技術競賽　全球科技大廠趨之若鶩

全球科技業者不僅陸續推出指紋辨識解鎖手機的技術，包括高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)及微軟(Microsoft)等亦加速臉部辨識技術發展，未來消費者可望不用再記憶一長串的密碼，只要透過臉部掃描便可更**地登入相關裝置。 盡管三星電子(Samsung Electronics)先前推出的影像處理器具備臉部辨識功能，但若將某人的照片對準手機鏡頭，便可以騙過三星的影像辨識技術。高通*近則推出Spectra影像辨識系統，可擷取臉部等物體的深度資訊，高通打算結合Spectra和Snapdragon行動處理器，并計劃讓未來的Android手機搭載Spectra處理器。高通透過深度知覺(depth perception)強化臉部辨識技術功能，即便是3D列印的面具，亦無法騙過高通的Spectra技術，然雙胞胎可能騙得過其人臉辨識技術，且除了智慧型手機外，高通亦將其Spectra產品線搭載于連網相機等行動裝置。高通表示，手機辨認臉部類似于辨識指紋，當手機捕捉到使用者臉部影像，便可搜集相關特征，并儲存在手機中，當使用者有意解鎖手機時，手機就可以比對儲存的影像資訊是否與解鎖者的影像一致。至于蘋果即

Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器擁有更高效能

Vicor公司(NASDAQ股票交易代號：VICR)今日宣佈推出適用于高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，并且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗，Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能*大化。回應于人工智慧、機器學習、大數據探勘等高效能計算應用持續增加的需求，XPU工作電流已提升至數百安培。緊靠XPU而置的大電流負載點功率架構能減少主機板內的配電損耗，但對于減輕XPU與主機板間??互連問題卻沒有幫助。透過增加XPU電流，與XPU的剩余短距離「*后一吋」(由主機板PCB 與XPU插座內互連構成)已成為限制XPU效能及總體系統效率的一個因子。Vicor的電流倍增器已經被大規模用于從48V直接為XPU供電的主機板中，*新的合封裝模組化電流倍增器(MCM)將與XPU內核一道封裝在XPU 基板中，可進一步展現出Vicor分比式電源架構的轉換效率、功率密度及電源頻寬等諸元優勢。合封于XPU封裝蓋底下或其側面XPU基板上之電流倍增器MCM是以出自基板外部模組化電流驅動器(MCD)來驅動，實現電流倍增，如

寒武紀CEO陳天石：掌握AI芯片指令集是根本之策

寒武紀創始人兼CEO陳天石近日表示，大陸想要崛起就要穩穩站住陸產的人工智能(AI)芯片指令集。AI是大陸崛起的一個好機會。 近日AI芯片新創企業寒武紀才剛宣布完成A輪融資，融資總額1億美元，融資方的陣容包括領投方國投創業(國投集團子公司)、阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈，原pre-A輪投資方，元禾原點創投、涌鏵投資也繼續跟投。寒武紀AI指令集已跨入手機DIGITIMES于4月**披露寒武紀研發了國際**深度學習專用處理器芯片(NPU)，其IP指令集擴大范圍授權集成到手機、安防、穿戴式設備等終端芯片中，2016年就約拿到人民幣1億元的訂單。同時，業內也傳出，華為海思的麒麟970芯片也將搭載寒武紀的AI芯片指令集，預計*快9月問世，頗受到市場矚目。相關人士也指出，寒武紀目前鎖定與臺積電*先進的制程合作，并對其量產成熟的14納米制程很有興趣。預期*快一年后投片。籌集到了資金，寒武紀將從“軟跨硬”，其AI芯片能否從指令集成功順利在臺積電投片，以及其推出的板卡解決方案，是外界下一步期待看到的實體成績。預料這也是寒武紀從IP指令集授權，到推出商用芯片問世，目前緊鑼密鼓籌備的重點。陳天石：大陸機

蘋果Touch ID Secure Enclave加密裝置遭破解

高通推出第5代處理器自主架構「Falkor」 鎖定服務器

Lam Research科技長：存儲器會轉變成模擬處理器

新的運算架構在硅谷成為熱門話題，盡管存儲器以及微處理器目前仍舊是2個不同的元件，隨著信息量持續增加，半導體產業很有可能會走上結合存儲以及邏輯元件的路。摩爾定律見證半導體產業持續推出更快、更便宜、更節能的芯片，然而摩爾定律的速度變緩是產業面臨的挑戰。電移(electromigration)、溫度遷移(thermal migration)、動態電流密度等物理效應考驗摩爾定律，通過工程技術克服制造瓶頸的難度的更高、費用更為昂貴。 據網站Semiconductor Engineering報導，除了芯片相關議題， 資訊量爆炸也考驗著半導體產業。隨著物聯網(IoT)的發展，可預見在未來10年內，很可能會有上兆個的連網物件透過感應器傳遞資訊。不論是道路狀況、空氣品質，甚至是血糖都將由感應器監控。當感應器搜集資料時，不論這些資料究竟有沒有用，都需要微處理器的判別。這不僅需要大量運算能力，更重要的是重新思考運算架構。隨著資料量增加，移動處理器或許比移動資料更有意義。科林(Lam Research)科技長Rick Gottscho談到這可能的改變，認為半導體產業將歷經整合邏輯元件及存儲器。Gottscho

高通推出第5代處理器自主架構「Falkor」

英特爾Coffee Lake處理器登場 2-in-1、超輕薄NB新機先發

英特爾(Intel)繼提前在2017年6月發布Core X系列處理器及X299芯片組后，緊接著原定2017年底才會面市的Coffee Lake處理器大軍，亦搶先在8月21日發布，**由筆記型電腦(NB)處理器U系列先發，鎖定2-in-1與超輕薄NB市場，首波機種于9月陸續上市，預期將有超過145款，桌上型電腦(DT)版本則稍后于10月上陣。盡管全球PC市況未見顯著回溫，然英特爾2017年第2季仍繳出淡季不淡成績，營收148億美元、凈利28億美元分別較2016年同期成長9%、110%，其中，客戶端運算事業群營收達82億美元，年增12%，主要增長動能來自于NB平臺，營收表現年增20%，彌補DT平臺營收萎縮3%缺口，另外，受惠蘋果(Apple) iPhone 訂單挹注，數據機芯片部門營收貢獻年增率也達45%，整體逆勢增長表現出乎市場預期。對于英特爾而言，雖然PC市況未見需求增長，但由于穩取全球PC平臺8成版圖，尤其是NB平臺更是高達9成，因此，PC平臺事業獲利相當穩健，新舊平臺轉換不受市況低迷影響，2017年新品反而增速前進。其中，英特爾已于6月提前發布**高價Skylake-X、Kaby

魅藍Note 6樣張首曝 處理器配置塵埃落定

[摘要]魅藍高層自爆魅藍Note 6拍照樣張，突出了快速抓拍和對焦速度，而懸而未決的處理器也塵埃落定，僅有驍龍625處理器版本推出，就此徹底告別萬年聯發科的形象。 騰訊數碼訊（水藍）作為魅藍品牌獨立后推出的首款新機，魅藍Note 6的宣傳預熱可謂熱火朝天。日前，在網絡上陸續泄露真機諜照之后，魅藍高層李楠也**在微博上放出了一張魅藍Note 6的拍照樣張，所以抓拍的女模在浪花四濺的畫面著實有些驚艷，加上李楠在微博配文中強調了“對焦速度是關鍵”的說法，所以也使得坊間紛紛推測該機使用了高素質的相機傳感器。樣張**曝光此次李楠在微博放出魅藍Note 6樣張是女模在海邊的場景，雖然有著浪花四濺的畫面，但整個照片的清晰度十分理想，或許預示著該機的抓拍能力十分強悍。同時由于李楠也在這條微博配文中強調了“對焦速度是關鍵”，所以在不少人看來或許意味著魅藍Note 6所配的雙攝像頭，在對焦速度方面有著不俗的表現。除此之外，這張魅藍Note 6的樣張中也出現當前流行的水印，但比較特別的地方則不僅有“SHOT ON Note 6”的標記，而且甚至還出現了“魅藍青年良品”的中文字樣，這在當前的智能手機中并不多見

微星科技多款游戲本新品**鍵盤設計

本報訊 8月16日，微星科技召開微星游戲本第六屆發燒友大會暨新品發布會，發布了GT75VR與GE63VR/73VR Raider多款新品。新一代GT75VR Titan搭載GeForce GTX 1080、GTX 1070兩種顯卡組合，并配備Intel Core i7-7820HK超頻處理器，結合Cooler Boost Titan散熱技術，讓處理器速度可大幅提升至4Ghz以上。此外，GT75VR Titan提供精準色調表現的True Color 2.0色彩校準技術、Nahimic VR虛擬現實環繞音效技術帶來真實的沉浸式VR體驗、提供流暢不延遲畫面的3ms響應時間120Hz刷新率廣色域與廣視角電競屏幕，帶給游戲玩家流暢不留殘影的逼真影像。GT75VR Titan更搭載與Steelseries賽睿共同開發的快速單鍵全彩背光機械鍵盤。該鍵盤觸發鍵程為1.5mm，總鍵程為3mm，具有扎實的回饋手感以及可單鍵編程的RGB全彩背光鍵盤。在歷經長時間的研發**后，MSI微星成功將賽睿快速單鍵全彩背光機械鍵盤如此專業的產品，放入比GT83VR更小的機身中，樹立了游戲本鍵盤的新標準。 （文 編）

安兔兔7月跑分榜單：驍龍835旗艦稱霸全場

寒武紀A輪融資1億美元，全球AI芯片**獨角獸誕生

北斗3號建設在即 高精度應用發展正當時

北斗市場穩步發展，逐步打開更廣闊的空間 從國外成熟產業發展來看，衛星導航分為國防、行業和大眾三個市場領域，份額比例大致為：15%、25%和60%。北斗誕生之初，市場大多關注其國防市場進展。當前時點，我們認為，北斗國防市場規模逐漸成熟，已步入行業、大眾市場，規模化趨勢越發明顯，更廣闊的市場空間正被逐步打開。“北斗三號”試驗網結束，2017年進入正式建設階段，“一帶一路”拓寬北斗市場，拉動產業加速發展。1)當前技術成熟、組網實驗順利。我國自2015年開始發射新一代導航衛星，截止目前，共發射5顆新一代導航衛星，組成試驗網絡，試驗“北斗3號”系統相關新技術，包括衛星直接入軌發射、衛星之間建立通信鏈路、核心部件與衛星平臺國產化等技術。試驗成功，技術成熟，北斗三號系統方案基本固化。2)2017年開始正式啟動“北斗3號”建設，一帶一路劃定目標，加快推進。“北斗3號”于2017年下半年正式啟動，計劃通過多次一箭雙星在年內發射6-8顆衛星，于2018年前后完成18顆全球組網，率先為“一帶一路”提供服務，2020年完成35顆衛星發射，實現全球穩定覆蓋。一帶一路沿線國家主要包括東亞、中亞、南亞、東南亞、西亞