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**一個身位 三星從2019年開始用6nm工藝制造芯片

騰訊數(shù)碼

騰訊數(shù)碼訊（言言）根據(jù)國外媒體報道，日前有內(nèi)部人士表示，三星已經(jīng)開始計劃在2019年使用6nm工藝制造移動芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉，三星計劃在今年安裝兩款全新的光刻機，并且計劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產(chǎn)合作伙伴，目前兩家公司已經(jīng)開始在10nm工藝的驍龍825處理器進(jìn)行合作生產(chǎn)。而高通未來在放棄三星之后，將開始與臺積電合作，因此在7nm工藝的訂單上，三星目前暫時處于劣勢。不過這一決定的*終結(jié)果就是，三星明年的大部分訂單都將以8nm的工藝完成，而這一技術(shù)基本上是對目前10nm工藝的升級版。盡管三星將減少投資，但是未來7nm工藝還是非常有可能使用在三星自家Exynos處理器的生產(chǎn)上。三星的這一舉措具有相當(dāng)?shù)膽?zhàn)略性，盡管明年的7nm工藝生產(chǎn)會受到影響，不過從2019年開始，三星將會在與臺積電的競爭中擁有明顯的優(yōu)勢。畢竟6nm的制造工藝要比7nm更先進(jìn)一些。通常來說，半導(dǎo)體的制造工藝越小，*終產(chǎn)品的功耗和性能上就越**。而這就意味著在201

姚力軍:江豐電子助力蘋果A10處理器

中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)

6月15日，是海歸創(chuàng)業(yè)者姚力軍博士終生難忘的**。這**，他親手創(chuàng)辦、一手經(jīng)營并培育長大的浙江寧波江豐電子在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。為了這**，他等了整整12年。 江豐電子以生產(chǎn)濺射靶材見長，知道它的人并不多。姚力軍面帶驕傲地說：“其實，*新款的iPhone7系列產(chǎn)品，其核心處理器A10芯片就采用了江豐電子的產(chǎn)品。”在讀大學(xué)時，姚力軍就表現(xiàn)出了對電子產(chǎn)品的濃厚興趣。他曾經(jīng)用進(jìn)口零部件組裝并銷售過計算機，還因此收入不菲。也正是在那時，一個個問題始終縈繞在姚力軍腦海中——為什么我們重要芯片和部件只能依賴進(jìn)口？日本、美國是怎樣將高品質(zhì)產(chǎn)品制造出來的……“學(xué)習(xí)先進(jìn)的半導(dǎo)體材料技術(shù)，制造中國人自己的芯片”的念頭在心中萌動，說干就干的姚力軍決定出國留學(xué)。天遂人愿。在哈爾濱工業(yè)大學(xué)攻讀博士期間，姚力軍獲得了到日本攻讀博士學(xué)位的獎學(xué)金。在日本廣島大學(xué)取得博士學(xué)位后，姚力軍直接受聘于位列全球500強的霍尼韋爾公司。出色的學(xué)識，再加上性格中與生俱來的勤奮與拼勁，讓姚力軍在短短幾年內(nèi)就從普通項目研發(fā)工程師迅速成長為霍尼韋爾日本公司的重要管理者。2005年4月份，姚力軍決定辭去職務(wù)，回國工作。2005年8月1日，是姚

全志正式發(fā)布V5系列新一代編碼處理器 邁向雙目智能影像市場 芯片

達(dá)普芯片交易網(wǎng)

珠海全志科技股份有限公司在全志科技生態(tài)合作伙伴大會APC2017上正式發(fā)布V5系列智能編碼處理器，支持雙目攝像，并加入*新一代HawkView 5.0圖像處理器與4K Smart H.265視頻編碼器，進(jìn)一步提高運動相機、安防監(jiān)控應(yīng)用場景的畫質(zhì)水平，幫助客戶打造更具市場競爭力的智能**產(chǎn)品。全志科技事業(yè)三部總經(jīng)理王新榮表示：“相較前一代產(chǎn)品，Allwinner V5實現(xiàn)了智能視覺的一大跨越，不僅在圖像效果及圖形處理進(jìn)行了大幅改進(jìn)提升，實現(xiàn)了星光夜視降噪，全景機內(nèi)拼接等特色功能，并結(jié)合未來智能發(fā)展趨勢，通過硬件化智能檢測引擎（人臉）及提供4核高速運算能力，給用戶帶來效果更好、更智能的視覺產(chǎn)品及應(yīng)用。”V5芯片采用的HawkView 5.0圖像處理引擎，其集成了2D/3D智能降噪、幀寬動態(tài)合成、銳化增強、特定色彩增強等圖像前處理技術(shù)，結(jié)合各類影像場景需求，對每一幀畫面進(jìn)行精細(xì)還原。如今，運動相機、安防監(jiān)控市場對流媒體清晰度的要求不斷提高，從1080P提升到4K。畫質(zhì)體驗得到大幅度升級，但清晰度的提升帶來傳輸帶寬與碼率的考驗也變得愈發(fā)嚴(yán)苛。V5芯片率先引入4K 30fps Smart H.2

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AMD EPYC資料中心處理器帶來創(chuàng)紀(jì)錄效能與優(yōu)化平臺全球伺服器產(chǎn)業(yè)體系全力支持

AMD

AMD宣布推出EPYC 7000系列高效能資料中心處理器，聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)體系的伺服器伙伴，開啟資料中心的新時代。AMD與眾多客戶及伙伴廠商在全球發(fā)表會上呈現(xiàn)一系列的系統(tǒng)產(chǎn)品、效能展示以及客戶感言。AMD EPYC設(shè)計**且?guī)韯?chuàng)紀(jì)錄效能，提供多達(dá)32個高效能「Zen」核心及****的功能組合，透過**的整數(shù)與浮點運算、記憶體頻寬、I/O指標(biāo)以及工作負(fù)載，帶來**業(yè)界的效能。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士表示，憑藉我們EPYC系列處理器，AMD針對關(guān)鍵企業(yè)、云端與機器智慧等工作負(fù)載提供**業(yè)界的效能。EPYC處理器除了為單插槽系統(tǒng)提供****的效能，還將雙插槽伺服器的效能推向另一高峰，在所有價位區(qū)間**完勝對手。在我們?nèi)虍a(chǎn)業(yè)體系伙伴的大力支持下，我們對于AMD將選擇與**帶回資料中心市場深感自豪。全球伺服器大廠在發(fā)表會上推出搭載AMD EPYC 7000系列處理器的產(chǎn)品，其中包括惠普、戴爾、華碩、技嘉、英業(yè)達(dá)、聯(lián)想、中科曙光、美超微(Supermicro)、泰安以及緯創(chuàng)。其中，虛擬機器監(jiān)視器(Hypervisor)與伺服器作業(yè)系統(tǒng)業(yè)者微軟、Red Hat、VMware亦展示對EPYC?的優(yōu)

比TSMC報價低20%，聯(lián)發(fā)科16nm芯片或轉(zhuǎn)單Globalfoundries

超能網(wǎng)

前兩年聯(lián)發(fā)科還可以說是流著淚數(shù)錢，重金打造的Helio X10/X20處理器還是有很多廠商用的，盡管大都是用在中低端手機上。2017年聯(lián)發(fā)科的競爭壓力更大，**市場流著淚也不一定能數(shù)錢了，10nm工藝的Helio X30因為種種原因并沒有獲得廠商青睞，除了魅族之外可能沒什么手機廠商采用了。聯(lián)發(fā)科早前公布了未來兩年的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，他們要先穩(wěn)定毛利率再說搶市場份額。現(xiàn)在這種情況下，傳聞稱聯(lián)發(fā)科可能會把現(xiàn)有16nm工藝處理器部分轉(zhuǎn)單給Globalfoundries公司，后者代工價比TSMC便宜至少20%。聯(lián)發(fā)科前不久開了股東大會，宣布了新的人事任命及公司戰(zhàn)略，蔡力行將與蔡明介一道擔(dān)任聯(lián)席CEO，共同管理公司運營。不過聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型的背后則是公司今年遭遇了危機，毛利率持續(xù)下滑，2015年還有43%的毛利率，但是今年Q1季度就降至33.5%了，這對半導(dǎo)體公司來說極不健康。聯(lián)發(fā)科自己都說現(xiàn)在的重要是先改善毛利率，而改善毛利就要從產(chǎn)品入手，要么提高產(chǎn)品價格，要么降低成本，不過**10nm工藝的Helio X30并不成功，基本上封死了聯(lián)發(fā)科在**市場取得成功的可能，他們能做的就是降低成本了。在降低成本方面，一

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北京新興產(chǎn)業(yè)研發(fā)經(jīng)費5年增長58%

北京青年報

去年北京研發(fā)經(jīng)費支出達(dá)到1479.8億元，比2011年增長58%，占地區(qū)生產(chǎn)總值的比重為6%左右。這一數(shù)字不僅位居***高水平，也比發(fā)達(dá)國家的平均水平高出一截。來自政府、企業(yè)和民間資本的研發(fā)經(jīng)費，直接助推了北京的產(chǎn)業(yè)向**邁進(jìn)，一批或**產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，或支撐服務(wù)民生需求，或?qū)?*研發(fā)成果轉(zhuǎn)化落地的新興產(chǎn)業(yè)迅速成熟，使**科技**中心建設(shè)加快推進(jìn)。 信息產(chǎn)業(yè)方面，北京率先布局支持4G、5G技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)研制，成功研制了世界**碳納米管集成電路計算器、全球**5G大規(guī)模天線設(shè)備。世界**深度學(xué)習(xí)處理器“寒武紀(jì)”和國內(nèi)首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）“星光智能一號”研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。作為北京承擔(dān)的國家科技重大專項之一，支持建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線，北京成為******、技術(shù)*先進(jìn)的集成電路**基地。“大國重器”的建設(shè)上，高性能大型鈦合金構(gòu)件激光增材制造技術(shù)首先實現(xiàn)了在航空發(fā)動機、汽輪機等裝備上的應(yīng)用。機器人整機在汽車制造、物流搬運、醫(yī)療健康、文化教育等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。2016年亦莊成為世界機器人大會**會址。此外，北京的生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)已經(jīng)晉級為新的千億元級產(chǎn)業(yè)，銷售利潤率連續(xù)13年居**首

OPPO：目前沒有芯片研發(fā)計劃

集微網(wǎng)

OPPO 昨天日在臺灣發(fā)布年度新機 R11，使用高通 64 位 8 核心處理器 S660，*高頻率 2.2GHz，由于各品牌旗艦機款，都采用高通 835 等系列芯片，OPPO 是否有機會跟進(jìn)，OPPO 臺灣總經(jīng)理何濤安認(rèn)為，把產(chǎn)品做好比較重要。高通日前推出中端芯片 S660，主要強調(diào)支持雙鏡頭與用電效率，讓人像照片有更好呈現(xiàn)；何濤安表示，在有限資源條件下，產(chǎn)品設(shè)計必須要有取舍，在目標(biāo)價格上，設(shè)計出用戶日常核心*實用手機，例如人像拍攝就是很好例子。何濤安特別說，高通對于 OPPO 相當(dāng)肯定，目前 S660 供應(yīng)穩(wěn)定給予，并且內(nèi)部測試取得數(shù)據(jù)，S660 雖然沒有*高處理效能，但電力消耗卻能有效降低，能夠達(dá)到效率與續(xù)航力平衡，當(dāng)然也在價格定位上，能夠取得優(yōu)勢。大陸手機品牌，如華為與小米，目前都在自主研發(fā)處理芯片，OPPO 未來有無類似計劃，何濤安響應(yīng)，目前沒有相關(guān)研發(fā)，OPPO 目前專注把手機設(shè)計好，把所有資源聚焦，才能推出有競爭力產(chǎn)品，堅守自我價值觀。之前曾經(jīng)報道步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陳明永先后分別已入股了蘇州雄立科技有限公司，不過投資雄立只是段永平和陳明永的個人行為，而

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勿將實干者與漢芯并列 多給自主技術(shù)一點信“芯”

達(dá)普芯片交易網(wǎng)

日前，有媒體發(fā)布《“打破神話”的鬼話》一文，文章部分內(nèi)容確有其事，比如漢芯造假事件。但文章也存在一些問題，比如以“萬能芯片”為靶子攻擊京微雅格。又比如把寒武紀(jì)與漢芯放到一起討論，特別是直接使用泄漏出來的信息，并在沒有客觀事實根據(jù)，和相關(guān)證據(jù)的情況下，傳播不實言論，卻是非常不妥的。首先，從漢芯事件，以及之后的一些項目申請和國家項目經(jīng)費的使用中都折射出一些問題。甚至一些項目放到陽光下評審，根本過不了關(guān)。如果說漢芯事件確實反映了當(dāng)下的一些問題。但之后文章的轉(zhuǎn)折就莫名其妙了。對京微雅格的攻擊未免過于誅心。畢竟FPGA進(jìn)入門檻高——在過去十多年里，Intel、IBM、摩托羅拉、飛利浦、東芝、三星等60多家公司曾試圖涉足該領(lǐng)域，除Intel以167億美元收購阿爾特拉成功進(jìn)軍該領(lǐng)域之外，其余公司紛紛折戟沉沙，這其中的原因就在于技術(shù)門檻非常高。另外，國產(chǎn)FPGA廠商的市場發(fā)展空間非常小，同創(chuàng)國芯董事長祝昌華在發(fā)布會上曾表示：“全球FPGA芯片市場規(guī)模大約50億美元左右，其中中國約15億美元。由于行業(yè)的技術(shù)以及資本門檻比較高，美國廠商占據(jù)了壟斷地位，在中國15億美元的市場當(dāng)中，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品所占市場份

旗艦手機換機潮來襲 高階處理器/OLED面板成長可期

新電子

根據(jù)國際貨幣基金會(IMF)數(shù)據(jù)指出，自2016年起，全球制造業(yè)景氣逐步回升，2017年料將持續(xù)復(fù)蘇。 在總體經(jīng)濟(jì)前景樂觀的情況下，智能型手機市場也相當(dāng)看好能在2017年創(chuàng)下佳績，其中，旗艦智能型手機可望在蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等業(yè)者的領(lǐng)軍下掀起一波換機潮，高階處理器與OLED面板需求也將因此而蓬勃發(fā)展。 盡管近三四年來，臺灣智能型手機總出貨呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。 然而根據(jù)資策會MIC于2017年5月提供的分析數(shù)據(jù)中指出，本年度智能型手機總出貨量將回升，預(yù)估全球智能型手機總出貨量將達(dá)16億支。 以高階手機市場而言，由于iPhone 8(暫稱)與三星Galax Galaxy S8都在今年上市，有望帶來高階市場的換機潮。 中國、印度等手機需求正在起飛的新興市場國家，也將帶來整體智能型手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動能。品牌產(chǎn)品間的競爭布局，也將影響關(guān)鍵供應(yīng)鏈的變動。 資策會MIC行動智能城市組**產(chǎn)業(yè)分析師兼**項目經(jīng)理林信亨指出，2017年行動裝置芯片產(chǎn)業(yè)將是一場10奈米制程的競賽，高通(Qualcomm)與三星*新推出的高階處理器與聯(lián)發(fā)科的MT6799處理器，皆是采用十奈米制成芯片。林

臺積電通吃中低端制程商機

經(jīng)濟(jì)日報

法人圈聚焦臺積電和三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽，但臺積電則鴨子劃水持續(xù)擴(kuò)充全球技術(shù)**的28奈米和16奈米產(chǎn)能規(guī)模，同時制程再進(jìn)化，推出更具成本效益的22奈米和12奈米制程，大啖中低階手機芯片、消費性電子、數(shù)字電視和車用電子等商機。臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前在股東會揭露，臺積電28奈米以下制程去年營收占整體晶圓銷售金額的54%，比前年的48%，再大增6個百分點，也因在各項晶圓制程的技術(shù)**，讓公司連續(xù)七年在全球晶圓代工市占率持續(xù)成長，去年高達(dá)56%。魏哲家表示，臺積電28奈米技術(shù)量產(chǎn)去年已邁入第六年，表現(xiàn)依舊強勁，銷售金額持續(xù)攀高。 將繼續(xù)推出具差異化和成本效益的解決方案，延續(xù)這個重要制程的強勢表現(xiàn)。據(jù)了解，臺積電今年將28奈米產(chǎn)能再擴(kuò)增15%，月產(chǎn)量提高至18萬片，同時也推出22奈米制程，讓效益再提升。至于16奈米制程，魏哲家表示，臺積電除了持續(xù)降低16FFT技術(shù)的缺陷密度，并改進(jìn)生產(chǎn)周期，將客戶層由行動處理器擴(kuò)大至手機基頻芯片、支持電競的繪圖處理器、擴(kuò)增實境和虛擬現(xiàn)實（AR/VR）以及人工智能（AI）等產(chǎn)品，也推出12奈米制程技術(shù)，搶攻中階手機、消費性電子、數(shù)字電視、車用電子、物聯(lián)

勿將實干者與漢芯并列 多給自主技術(shù)一點信“芯”

達(dá)普芯片交易網(wǎng)

日前，有媒體發(fā)布《“打破神話”的鬼話》一文，文章部分內(nèi)容確有其事，比如漢芯造假事件。但文章也存在一些問題，比如以“萬能芯片”為靶子攻擊京微雅格。又比如把寒武紀(jì)與漢芯放到一起討論，特別是直接使用泄漏出來的信息，并在沒有客觀事實根據(jù)，和相關(guān)證據(jù)的情況下，傳播不實言論，卻是非常不妥的。首先，從漢芯事件，以及之后的一些項目申請和國家項目經(jīng)費的使用中都折射出一些問題。甚至一些項目放到陽光下評審，根本過不了關(guān)。如果說漢芯事件確實反映了當(dāng)下的一些問題。但之后文章的轉(zhuǎn)折就莫名其妙了。對京微雅格的攻擊未免過于誅心。畢竟FPGA進(jìn)入門檻高——在過去十多年里，Intel、IBM、摩托羅拉、飛利浦、東芝、三星等60多家公司曾試圖涉足該領(lǐng)域，除Intel以167億美元收購阿爾特拉成功進(jìn)軍該領(lǐng)域之外，其余公司紛紛折戟沉沙，這其中的原因就在于技術(shù)門檻非常高。另外，國產(chǎn)FPGA廠商的市場發(fā)展空間非常小，同創(chuàng)國芯董事長祝昌華在發(fā)布會上曾表示：“全球FPGA芯片市場規(guī)模大約50億美元左右，其中中國約15億美元。由于行業(yè)的技術(shù)以及資本門檻比較高，美國廠商占據(jù)了壟斷地位，在中國15億美元的市場當(dāng)中，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品所占市場份

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HTC Vive成為蘋果虛擬實境系統(tǒng)合作伙伴

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宏達(dá)電（2498）今（6）日表示，Apple于全球數(shù)千名***及媒體出席的***大會WWDC中，宣布將進(jìn)入虛擬實境產(chǎn)業(yè)，而HTC Vive也正式成為其全球虛擬實境系統(tǒng)合作伙伴。在這次WWDC的大會中，Apple宣布預(yù)計于今年秋天推出首款支持**虛擬實境系統(tǒng)與Vive的Mac操作系統(tǒng)High Sierra。Apple已經(jīng)與SteamVR平臺做整合，未來將會借由其***相關(guān)計劃支援Vive應(yīng)用。 宏達(dá)電更進(jìn)一步表示，外接式圖像處理器為數(shù)百萬使用Apple硬件的***與內(nèi)容創(chuàng)作者，帶來更多靈活性與涉足虛擬實境領(lǐng)域機會。相信未來不論是桌上型或筆記型電腦，針對不同產(chǎn)業(yè)或使用需求會有其特有的應(yīng)用形式，也進(jìn)一步將整個虛擬實境產(chǎn)業(yè)向前推進(jìn)。宏達(dá)電表示，Apple支持***和創(chuàng)作者的長久愿景，與Vive希望為市場提供*先進(jìn)且具沉浸式空間定位虛擬實境系統(tǒng)的愿景不謀而合。此次全球***大會有12個Vive展示區(qū)，展示內(nèi)容有知名虛擬實境***的嶄新應(yīng)用內(nèi)容與Apple所開發(fā)的非游戲內(nèi)容等。未來全球的***，可于Apple Stores購買*新發(fā)表的外接式圖像處理器及軟件開發(fā)套件；透過此外接式圖像處理器，***

地平線AI處理器 “盤古”流片成功將商用

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地平線機器人創(chuàng)始人、**執(zhí)行官余凱7日在CES Asia會上向DIGITIMES透露，其正積極推進(jìn)人工智能處理器“盤古”近日已流片成功，預(yù)計今年晚些時候就將對外發(fā)布，并與合作伙伴攜手邁入商用。據(jù)了解，“盤古”芯片晶圓代工廠目前已選定臺積電量產(chǎn)合作。地平線機器人與中科院寒武紀(jì)目前是國內(nèi)*受矚目的兩家深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域“大腦”芯片設(shè)計企業(yè)。余凱表示，目前他個人*看好的也是這兩家“NPU”芯片公司，不過，他指出，相較于其他企業(yè)，地平線機器人更專注于自動駕駛、人臉圖像辨識等專用領(lǐng)域。而地平線的愿景是為世界上超過1000種設(shè)備裝上“大腦”，他更透露，目前芯片已經(jīng)成功流片，合作伙伴正是臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電。余凱表示，公司成立的**年，地平線就進(jìn)入了千萬人民幣的門檻，有很多公司都是四年、五年才做到，關(guān)于芯片，目前正在積極的推進(jìn)，人工智能處理器“盤古”預(yù)計在2017年稍晚就會正式向外界發(fā)布。余凱本身就是國家千人計劃特聘專家，專門從事做嵌入式人工智能，地平線目前也是中國可能***家走軟件硬件一體化道路的芯片公司。他說，目前芯片的設(shè)計很多靠軟件算法的提升，處理器的生產(chǎn)工藝制程倒不是那么關(guān)鍵。他進(jìn)一步說，

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壓制超微氣勢　英特爾Core X系列提前上陣

DIGITIMES

不讓NVIDIA專美于前，英特爾(Intel)于COMPUTEX首日也揭露*新戰(zhàn)略，副總裁暨客戶運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，英特爾以數(shù)據(jù)(data)作為探索未來的出發(fā)點，將開辟資料分享與分析的新途徑，并運用數(shù)據(jù)推動深遠(yuǎn)且意想不到的轉(zhuǎn)變，從裝置端到云端(cloud)，英特爾走在數(shù)據(jù)驅(qū)動**的*前線，從PC廠商轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)企業(yè)(data company)，致力建構(gòu)更加沉浸化(immersive)、個人化、智慧化、以及連網(wǎng)化的世界。 Bryant表示，全球連網(wǎng)裝置的總數(shù)預(yù)估在2025年將達(dá)到800億臺，新興的數(shù)據(jù)與資料來源將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越現(xiàn)今的PC與手機，包括無人機、自動駕駛車、以及新發(fā)明的連網(wǎng)“萬物 (things)”都會站上主流地位，英特爾前進(jìn)的腳步和資料量增長的速度并駕其驅(qū)，完全掌握這波**競賽的優(yōu)勢，從云端、透過網(wǎng)路、一直到裝置，為每個領(lǐng)域的應(yīng)用注入動力，打造出各種令人驚艷的體驗。值得一提的是，為壓制超微氣勢，英特爾也提前推出新品。Bryant正式發(fā)布Core X系列**處理器系列，為史上*具擴(kuò)充性、易及性且效能強大的平臺，新款系列處理器涵蓋4核心至18核心版本，鎖定不

神達(dá)旗下TYAN（泰安）展示新一代高性能運算平臺

中時電子報

神達(dá)集團(tuán)旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）在2017年COMPUTEX展示新一代的高性能運算，云端運算和儲存伺服器平臺.TYAN全新產(chǎn)品線搭配即將上市的Intel Xeon處理器家族可擴(kuò)展，目標(biāo)針對資料中心，虛擬化運算架構(gòu)，高性能運算，企業(yè)和嵌入式基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用市場。神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，隨著人工智能，虛擬現(xiàn)實和高性能運算的發(fā)展，大幅增長了資料密集應(yīng)用的需求，客戶需要更先進(jìn)的伺服器解決方案，TYAN計畫于2017年年中開始陸續(xù)提供搭配的Intel Xeon處理器系列可擴(kuò)展的*新伺服器平臺。TYAN下一代高性能運算平臺以Intel Xeon處理器家族可擴(kuò)展為基礎(chǔ)，能滿足需要大量大數(shù)據(jù)和高性能資料分析應(yīng)用的運算工作.TYAN共展出了3個平臺對應(yīng)于高性能運算，機器學(xué)習(xí)和工程運算等市場。其中FT77D-B7109為采用雙的PCIe控制源（雙PCIe根絡(luò)合物）的4U伺服器GPU，CPU插槽及配置兩個8張的Intel Xeon披X200協(xié)同處理器系列（代號騎士降落），可運用于復(fù)雜的大量平行運算應(yīng)用，像是科**算，基因排序，油氣勘探，大規(guī)模的人臉識別和資訊加解密等，同時也非常適用