婷婷久久香蕉五月综合-久久久久亚洲精品男人的天堂-天天躁日日躁狠狠躁人妻-人妻人人澡人人添人人爽-欧美日本免费一区二区三区

深度訪問高通副總裁談高通移動領域第六感

用技術授權和開放“干脆我們投吧！”高通在總部成立了一個專門為中國伙伴做參考設計的部門。根據印度運營商的需求，高通來設計電路板，然后找到了中興和“一是。“QRD要解決的是什么？普遍覆蓋的問題。”王翔說。有了QRD之后，高通服務的范圍將不局限于全球**的智“我們把差異化的權利和意愿完全交給我們的合作伙伴。”越來越多的客戶也開始接受高通的理念，比如，有的做超省電，OPPO的顯示和照相技術非常好，vivo手機在音頻上下了很大的功夫，“小米也是個典型。”雖然高通也承認低端智“全球都一樣。”對于終端制造商來說，如果只服務于一個地區市場，無法獲得規模效益。而服務全球市場意味著要覆蓋不同的技術制式、不同的頻段、不同的運營商的不同要求。“如果你是一個有追求的企業家，想做一個在全球范圍內“當然，嘗試“這種時候需要領軍式的人物。”王翔反對價格戰的思路，“沒有*低只有更低，這是一條死路。中國做世界工廠做了這么多年，總會有其他地方比你的成本還要低。你要提供價值，不單給中國而是給全世界。”今年年初，中國移動展出了十多款多模的終端手機，絕大部分都采用高通的芯片。這些手機不僅可以在中國使用，同時“我們現在的技術“但這

多核競爭已過時處理技術將成新戰場

在過去幾年來，包括智“三星的案例是讓big核心或LITTLE核心運作，兩者不同時；”至于聯發科的案例則是一個、兩個、三個或全部四個核心都會同時運作。LinleyGroup的**分析師MikeDemler更進一步解釋：“雖有聯發科的HMP技術，操作系統還是將中央處理器視為四核心，但能將某項任務指派(或轉移)給任何一個獨立處理器核心；A15與A7核心會同時運作，而任務仍能在兩者之間轉移，以達到功率-性能的*佳化。”聯發科*新發布的平板設備SoC是四核心組件，不過該公司也透露，預計在今年第四季將發表八核心產品。而為了與競爭對手做區隔，聯發科號稱其解決方案會是“真正的(True)八核心處理器”──也就是會納入HMP技術。根據聯發科的解釋，其八核心方案會根據每個應用程序與任務，智能分配處理能力到所需之處；該公司近期將發表技術白皮書透露更多細節。這種架構明顯與采用其它多核心解決方案的負載處理系統不同，包括那些八核心產品──通常會將任務過于苛刻地限制，導致不佳的反應時間或是系統停擺。HMP是否會成為多核心應用處理器大戰的另一個關鍵因素還有待觀察；無論如何，聯發科已經率先點燃了新火苗。?

國貨威武全志處理器打入聯發科老家

國內ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現出來，到目前為止成功打入手機領域的有海思和展訊兩家，但在平板領域就有些百花齊放了，瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領域有所建樹，其中*為強悍的就要數全志了，在去年時候號稱全球平板芯片的出貨量僅次于蘋果。有臺灣媒體從產業鏈方面得到消息稱全志已經成功打入了聯發科的老家臺灣，成功拿到了微星的訂單，目前微星旗下的平板已經開始使用全志的處理器了。此外全志還在積極跟Acer接觸，未來拿下Acer的訂單應該也不是什么大問題。據稱微星目前已經決定將旗下的，而7.85英寸的Primo 81使用的全志A31處理器（四核Cortex-A7架構、GPU為PowerVR-SGX544MP2），9.7英寸的Enjoy 91平板則采用了全志A10處理器（單核Cortex-A8架構、GPU為Mail-400），另外*近發布的9.7英寸Primo 93也會采用全志的產品。另外還有消息稱華碩在下半年推出的8英寸產品也會采用全志處理器，但具體型號不詳。國產ARM廠商的雄起對于國內的產業鏈來說顯然是一件好事，讓我們共同期待國內早日誕生一個像高通這樣的產業巨頭吧。

AMD聯合高通三星密謀HSA架構欲通吃ARM和X86

近日消息，AMD正在秘密聯合高通、三星構建一種全新的異構云計算架構HSA，這種架構將通吃ARM和X86架構，并將在2014年發布。AMD全球副總裁、AMD大中華區董事總經理潘曉明作客CBSi中國媒體直播大聯播。潘曉明在訪談中暢談了AMD未來的發展戰略，他透露，AMD將在明年發布一種可以融合ARM和X86架構，這是一種異構架構，它允許ARM處理器和X86處理器并存，而且兩者都可以和AMD的GPU匹配工作。潘曉明對HSA給予高度評價，他滿懷信心地表示，“HSA是AMD在APU領域推出的**個異構云計算算架構，我們已經申請了**，這種架構將改變未來幾年產業走勢，AMD將占據更多主動。“AMD在2012年10月30日宣布將除了原有的x86處理器之外，將設計面向多個市場的64位ARM架構處理器。AMD宣布將在2014年推出用于服務器產品的ARM處理器。潘曉明還向透露，”2014年，HSA將于服務器市場，而2015年它還會被應用到移動市場。”潘曉明透露的AMD此舉，或許將進一步引爆未來PC及服務器市場的新走向。如今，PC已死的論調頻頻傳來，而潘曉明在訪談中對這一論調表示不滿，他稱，“目前中國每年還

微軟為新一代Kinect傳感器設計定制處理器

今年5月，微軟在**官方揭秘Xbox One游戲機的同時宣布微軟自己為新一代Kinect傳感器設計了定制的處理器" src="/d/file/201308/c4c4a1db0a9ec41f1fca93282ca296c2.jpg" width="500" height="190" />微軟已經在硅谷建立了一個團隊來開發新一代Kinect傳感器的芯片。雖然他們自己開發和裝配了這一處理器，但是大部分的制造工作依舊交給臺灣的第三方制造商幫忙代工。據說微軟現在已有200多名員工參與到微處理器的設計和創建之中。其他的微軟硬件團隊也正在學習Kinect團隊是如何創建他們自己的處理器的。根據Xbox硬件的副總裁Todd Holmdahl所透露的，我們在未來還會看到更多使用微軟自己定制的處理器的硬件產品。事實上，第三方研究公司Directions on Microsoft的分析師Rob Sanfilippo聲稱由于微軟會推出更多的硬件產品，比如Surface平板等，因此“他們投入更多資源來開發芯片，讓硬件產品擁有更多的專屬功能也是很正常的一件事。”

ICInsights：2013年微處理器市場將達到610億美元

科技巨頭：要么轉向異構計算，要么滅亡

如果您像我一樣在過去 25 年一直關注高科技的發展，您可“祝你們好運”。 下面我來解釋一下不同類型的計算方式。 同構計算定義 同構指的是相同的事物。數十年來，科技產業一直受益于同構帶來的規模性和一致性。大多數同構計算是在通用CPU上進行的，而采用的操作系統可通過購買或經授權使用，如Windows系統。這仍然是當今PC和服務器的主流計算方式。 如果您不需要效率*大化和功耗*小化，或者如果您的首要任務是讓產品搶先上市，那么同構計算仍舊非常適用。 異構計算定義 與同構計算相反的就是異構計算，或稱專用計算，即不同種類的任務在不同專用處理器上運行。雖然任務或工作負荷有許多不同類型，但無論是辦公、游戲、視頻播放、照片過濾、數據庫查詢，還是 CPU（中央處理單元） GPU（圖形處理單元） DSP（數字信號處理器） FPGA（現場可編程門陣列）固定功視頻解碼） ? 必須指出的是，采用多個不同尺寸或類型的CPU核心并不算是異構計算。 *后我想強調一下異構計算的復雜性。無論是基于異構計算的智包含多個專用的集成式處理核心，每個核心用于處理專門的任務，如通用計算、3D、視頻播放、視頻拍攝、攝像頭、音樂、手勢、

分析：ARM架構如何搶占企業級應用？

?隨著數據中心能耗危機愈發突出，一直應用在移動終端領域的ARM芯片因為在功耗方面具備明顯的優勢，也開始向桌面端和數據中心領域進軍。盡管ARM芯片來勢洶洶，讓x86架構也感受到了一定的危機，但ARM的優勢依然還是在能耗方面，在性能上與x86抗衡還尚需時日。就目前的情況來看，在企業級市場，ARM架構還只適用于特定的服務器領域，尤其是那些服務器用量較大，對成本和功耗非常在意，應用相對簡單，不需要密集計算或大內存的大型數據中心，如某些Web 2.0企業。因為部署的量往往巨大，如果企業預算充足，而且有較強的Linux技術積累和服務器定制經驗，有能力去研究和測試這類服務器，投入產出比也相對較高，而且比較容易得到ARM公司及其他芯片廠商的支持。雖然說ARM架構進入主流化的應用還為時尚早，而且這其中還需要長期的測試、評估和驗證過程，但是不可否認的是，ARM架構本身已經給企業IT環境帶來了一定的影響，在企業級應用環境中，*明顯的產品應用體現在瘦客戶機和微服務器上。在商用領域，作為輕量級的PC主機，瘦客戶機對ARM芯片的接受也許并不會讓人感到太多意外，在傳統PC領域，高通所代表的ARM陣營開始正面挑戰x8

提前一季臺積電20納米制程明年第1季量產

因應生產蘋果新世代處理器，臺積電加速20納米及16納米制程腳步，其中20納米預定明年第1季量產，比預期提前一季量產;16納米則在2014年量產。據了解，臺積電將以20納米及16納米鰭式場效晶體管(FinFET)，為蘋果生產A7至A9等三代處理器，其中20納米和16納米制程均比預定時間提前一季，南科14廠的20納米今年6月試產，良率優于預期;竹科12廠的16納米今年11月提前試產，初期投片量為數百片。設備商預估，今年第4季，臺積電南科廠20納米單月投片量可望推升至2,000片，明年第1季再擴增到3萬至4萬片。臺積電預估，將為蘋果準備至少每月6萬至7萬片的產能。至于16納米制程，臺積電預定2014年量產，除蘋果客戶外，還包括現在28納米制程的主要客戶。

處理技術成為多核競賽的下一個戰場

?在過去幾年來，包括智“三星的案例是讓big核心或LITTLE核心運作，兩者不同時;”至于聯發科的案例則是一個、兩個、三個或全部四個核心都會同時運作。Linley Group的**分析師Mike Demler更進一步解釋：“雖有聯發科的HMP技術，操作系統還是將中央處理器視為四核心，但能將某項任務指派(或轉移)給任何一個獨立處理器核心;A15與A7核心會同時運作，而任務仍能在兩者之間轉移，以達到功率-性能的*佳化。”聯 發科*新發布的平板設備SoC是四核心組件，不過該公司也透露，預計在今年第四季將發表八核心產品。而為了與競爭對手做區隔，聯發科號稱其解決方案會是 “真正的(True)八核心處理器”──也就是會納入HMP技術。根據聯發科的解釋，其八核心方案會根據每個應用程序與任務，智能分配處理能力到所需之 處;該公司近期將發表技術白皮書透露更多細節。這種架構明顯與采用其它多核心解???方案的負載處理系統不同，包括那些八核心產品──通常會將任務過于苛刻地限制，導致不佳的反應時間或是系統停擺。HMP是否會成為多核心應用處理器大戰的另一個關鍵因素還有待觀察;無論如何，聯發科已經率先點燃了新火苗。

Intel花樣真多：用擴展卡拯救雷電？

Thunderbolt雷電接口是個好技術，但是因為成本太高，一直無法普及開來，只在Mac平臺和一些**的存儲設備上才能看到，很多主板配備了它但基本都是擺設。Intel確實也想用它干掉USB3.0，但就是舍不得利潤，于是便開始琢磨其他道道。*新消息顯示，Intel正在規劃擴展卡樣式的雷電接口。Intel目前已經制定出了一份參考規范提供給ODM廠商，讓他們再自己設計、制造，不過發布和銷售之前必須交給Intel進行認證，拿到“Thunderboltready”資格才行——認證可不是免費的。這種擴展卡采用PCI-Ex4系統接口，半高半長，搭載一顆FalconRidge2C雷電控制器，對外提供一個雷電接口，內部則有一個DisplayPort輸入接口、一個GPIO插針，并捆綁附帶DP自環數據線、GPIO數據線。它自然需要主板上有PCI-Ex4或者更寬的擴展插槽、BIOS代碼支持、GPIO插針，以及來自處理器的內部DP輸出接口。這種擴展卡面向X79、Z87、H87、Q87以及下一代Z97、H97主板。其實，這樣的把戲并不是Intel的**，華碩之前就推出過一款ThunderboltEX擴展卡，讓很多

凌華科技發布首款高性能四核PXI控制器

中興將推自主設計處理器劍指華為海思K3V3？

在移動設備領域，原本芯片制造商制造處理器，再由OEM（原始設備制造商）廠商打造設備，不過現在這種模式發生了改變。幾大出貨量頗高的手機制造商都擁有自主設計的處理器，比如三星、蘋果和上正式公布。消息稱，中興選擇自行設計處理器，而不是從高通和聯發科等公司購買技術，以確保自產處理器的成本更低以及高集成度。去年，蘋果A6加入ARMV7s指令集來提高處理器對某些自定義操作的運行性K3V3。據稱，該芯片目前已經研發完成了，但是不清楚究竟是“真八核”還是采用ARM的big.LITTLE架構。如果中興很快就能完成自家新處理器的鋪貨，那么中興和華為兩家國產廠商直接競爭的國產將相當有趣。不過有可能中興新處理器的推出，只是為了增加在中低端市場的份額。

聯芯科技：被大家忽視的強勢生態鏈資源

英特爾新Haswell超極本不被看好或將難翻身

前不久，英特爾推出了基于“說功耗降了多少，性能提升了多少，在我看來只是廠商的一種概念炒作，對消費者來說有云里霧里之感。”計世資訊分析師郭暢在接受北京商報記者采訪時指出，除了市場對超極本的認知度仍有待提高外，還有一個重要制約因素，便是受智能手機、平板電腦等移動新設備的嚴重沖擊，消費者更換PC的周期也相對延長了，因平板電腦在很大程度上替代了筆記本的娛樂功能，筆記本的使用頻率相對減少。郭暢指出，盡管此次Haswell處理器賺取了不少業界眼球，但英特爾在平板電腦端也推出Atom處理器，并獲得眾多廠商采用。在這樣的情況下，Atom與Haswell極有可能出現左右互搏的局面，這對超極本產品的市場份額提升也將是一股制約力量。

臺積/GF再戰28nm大陸IC設計市場

臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰火將擴大延燒。中國大陸IC設計業者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發。瞄準此一商機，臺積電與格羅方德均積極展開擴產，并致力強化技術支援能力，以爭取大陸IC設計業者青睞。臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28奈米(nm)市場商機。隨著28nm晶圓量產技術成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設計業者正相繼在新一代處理器方案導入該制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，臺積電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力推動下一代鰭式電晶體(FinFET)制程之余，亦不斷擴充28奈米產能，并已分別祭出擴廠，以及與晶片商先期研發合作和保證產能供應的策略搶市。28nm強勁需求撐腰臺積電卯足全力擴產臺積電在今年**季法說會**布，將發動新一波擴產計劃，加速臺南Fab14廠五、六、七期擴建工程，以在2014?2015年加入28奈米以下制程量產行列;同時提出新一代超大晶圓廠(Giga-Fab)計劃，將以空橋連接所有Fab14新舊廠，**提高量產效率，以因應日益增長的28奈米處理器制造需求。臺積電董事長暨總執行長張忠謀表示，

物聯網核心器件——傳感器將繼續向微型化智能化方向發展

數據顯示，到2020年，全球接入物聯一是采用先進的微電子技術、計算機技術，研究開發出將傳感器和微處理器結合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器，這是當前智能傳感器的主要發展方向之一;二是針對傳感器的材料，利用生物工藝和納米技術，開發分子和原子生物傳感器，這將為以后智能傳感器的發展奠定基礎;三是整合國內外芯片技術，結合敏感電子元件，研發出混合型集成智能傳感器，這種傳感器精度更高、成本更低、穩定性更好。我國在集成智能傳感器領域已經取得了重大突破，國產傳感器逐步打開了智能傳感器的市場份額。智能傳感器發展主要分為三個階段，即數字化階段、智能化補償和校準階段、智能化應用和網絡階段。達到第三階段的傳感器，擁有信號的檢測和處理、邏輯判斷、雙向通信、閉環控制、自檢和自診斷、智能校正和補償、功能計算、網絡通信等多種功能。但目前國內僅有少部分制造商達到這一階段，未能大規模普及。傳感器的另一個發展方向是微型化。在汽車電子化、智能化工程中，傳統傳感器的體積和重量大、成本高，應用受到限制，在此情況下，微型傳感器應運而生。微型傳感器不僅僅指傳感器的體積小、質量輕。就單一的傳感器而言，微傳感器是指尺寸微小的傳感器，

歐勝新Ez2軟件解決方案帶來電影院般的音質

???????歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其Ez2軟件功音頻**等現有硬件平臺配合使用，為像智與音頻**（AudioHub）相結合,可帶來滿足功耗降低需求的額外優勢，因此在播放音樂的同時使主應用處理器處于休眠模式，從而盡可“移動設備中揚聲器可用的空間是有限的，所以當用戶在便攜設備上聽音樂、看電影或者打游戲時，通常只能提供較差的音頻體驗。而之前的解決方案造成了電池能量消耗的增加，并顯著提高了整個產品的物料成本，它們是廠商和消費者都無法接受的。”???????“Ez2listen?是解決這個長期存在的問題的理想解決方???，因為它通過增加小型非**揚聲器的輸出音量來為便攜設備提供優異的音質，而不會損壞揚聲器并能延長播放時間，而且為制造商降低了成本同時加快了產品上市時間”。???????Ez2listen?是歐勝Ez2軟件集中*新推出的軟件功能，它支持歐勝四個領域內的高清音頻解決方案，包括HDAudioVoice噪聲消除、HDAudioPlayback高清晰度音頻播放、HDAudioCapture高清晰度音頻捕獲、HDAudioShare高清晰度音頻通話分享，它們獨特地組合在一起提供一種完整

歐勝全新Ez2軟件解決方案為移動設備帶來電影院般的音質

8月12日消息，消費電子市場中**的全球性混合信號半導體器件與音頻解決方案供應商歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其Ez2軟件功音頻**等現有硬件平臺配合使用，為像智與音頻**（AudioHub）相結合,可帶來滿足功耗降低需求的額外優勢，因此在播放音樂的同時使主應用處理器處于休眠模式，從而盡可“移動設備中揚聲器可用的空間是有限的，所以當用戶在便攜設備上聽音樂、看電影或者打游戲時，通常只能提供較差的音頻體驗。而之前的解決方案造成了電池能量消耗的增加，并顯著提高了整個產品的物料成本，它們是廠商和消費者都無法接受的。”“Ez2listen?是解決這個長期存在的問題的理想解決方案，因為它通過增加小型非**揚聲器的輸出音量來為便攜設備提供優異的音質，而不會損壞揚聲器并能延長播放時間，而且為制造商降低了成本同時加快了產品上市時間”。Ez2listen?是歐勝Ez2軟件集中*新推出的軟件功能，它支持歐勝四個領域內的高清音頻解決方案，包括HDAudioVoice噪聲消除、HDAudioPlayback高清晰度音頻播放、HDAudioCapture高清晰度音頻捕獲、HDAudioShare高清晰度音頻通話

CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統

CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的**供應商瑞薩電子公司(RenesasElectronicsCorporation)已經獲得CEVA-XCDSP授權許可，助力用于智“CEVA-XCDSP提供了用于智“通過軟件實現的靈活性和低功耗是我們的CEVA-XCDSP框架的關鍵支柱，使得客戶能夠創建功能強大的基帶處理器，以滿足任何通信需求。我們非常高興瑞薩電子加入到我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用這個價值定位來提供基于CEVADSP的業界**產品。瑞薩電子基于CEVADSP的軟件定義無線電(software-definedradio)方法將推動其在市場上通過SoC產品實現顯著的差異化。”CEVA-XC系列DSP經過專門設計，能夠克服開發高性能軟件定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間(time-to-market)和成本的嚴苛約束。它支持多種無線接口，適合多模蜂窩基帶、連通性、數字廣播、衛星和智能電網等不同應用。

一種有無線模塊的發射裝置外場測試儀設計

摘要?針對傳統的空空導彈發射裝置中外場測試儀與飛機座艙無法直接通信的問題，設計了一種具有無線模塊的外場測試儀。該測試儀可通過無線方式與座艙通信，提高了測試效率。同時無線模塊替代了顯示屏等人機接口，減小了測試儀的體積和重量，便于使用和運輸。關鍵詞?發射裝置；外場測試儀；無線模塊；單片機???發射裝置外場測試儀(以下簡稱測試儀)是空空導彈發射裝置的專用外場檢測設備。在載機掛彈前，測試儀可模擬導彈部分的信號、負載和時序，完成對空空導彈發射裝置及飛機有關線路、信號和工作時序的定性檢查。???載機掛彈前，使用測試儀檢測發射裝置是一個飛機座艙與測試儀間的互動過程：座艙要向測試儀下發命令，告知測試儀發射裝置的某個狀態；測試儀完成該狀態的測試后，需上報測試結果或故障信息。傳統的測試儀由一體化的工程機箱構成，附帶按鈕、指示燈和顯示屏等實現人機交互，無法直接與座艙傳輸信息。測試中，上述交互過程是由座艙和地面的地勤人員通過對講機而實現的。由于每個發射裝置要測試多個狀態，多個掛點的發射裝置均要測試，因此耗時過長。???文中在傳統測試儀上添加了無線通信模塊，設計了一種帶無線通信功能的測試儀。該測試儀可通過無線方

傳小米將發布銀米筆記本小伙伴們都驚呆了！

????在有人爆料了小米TV之后，人們對于小米可能將進軍PC領域的看法更加堅定。如今，又有相關人士爆料稱，這款代號為“銀米”的小米筆記本電腦將和小米3一起于8月16日的發布會上與大家見面。????在今年早些時候，網上就已經開始瘋傳，小米將進軍個人PC領域，推出高性價比筆記本電腦，不久之后，這起事件以小米CEO雷軍出面辟謠而結束。不過人們對于小米筆記本的期待并未消失，在有人爆料了小米TV之后，人們對于小米可能將進軍PC領域的看法更加堅定。如今，又有相關人士爆料稱，這款代號為“銀米”的小米筆記本電腦將和小米3一起于8月16日的發布會上與大家見面。在看完爆料中關于該款筆記本的價格及配置信息后，小編和小伙伴們都徹底驚呆了~??????據悉，小米此次發布的“銀米”筆記本電腦在配置上**達到了**游戲筆記本的水平，采用Intel*新的Haswell?Core?i7處理器，4GB?DDR3內存，硬盤采用一塊300GB的SSD，192bit的GTX?760M獨立顯卡。外觀上，小米筆記本電腦和蘋果的MacBook?Air極為相似，同樣的金屬機身，相同的超薄設計，并且在屏幕下方打著小米的Logo。如此**

如何學習FPGA？FPGA學習必備的基礎知識

FPGA已成為現今的技術熱點之一，無論學生還是工程師都希望跨進FPGA的大門。網絡上各種開發板、培訓班更是多如牛毛，仿佛在告訴你不懂FPGA你就OUT啦。那么我們要玩轉FPGA必須具備哪些基礎知識呢?下面我們慢慢道來。(一)要了解什么是FPGA既然要玩轉FPGA，那我們首先*重要的當然是要了解什么FPGA。FPGA(Field-ProgrammableGateArray)，即現場可編程門陣列。看到編程兩個字碼農就笑了，不就是編程嘛，那可是我們的強項。且慢，此編程非彼編程。一定要把FPGA的編程和軟件編程區分開來。軟件的編程，處理器會逐條的把語言翻譯成各種控制信號，去控制內部電路完成一個個運算或操作。那么FPGA的編程是怎么實現的呢?無論Altera家還是Xlinix家的FPGA，叫法有什么差異，基本單元都相似，都是由真值表和D觸發器構成。改變真值表的值就改變了邏輯功能，再通過和D觸發器組合來實現任何時序邏輯。所以我們對FPGA的編程，實際上就是去修改這些真值表和連接關系，使他們組成一張專門的真值表，去實現特定的功能。這和軟件編程一步步運行程序有本質的區別。要想玩轉FPGA，就必須理解F

RTOS/處理器大翻新NI新版CompactRIO現身

?美商國家儀器(NI)于今年NIWeek發布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068)，無論是即時作業系統(RTOS)或核心處理器皆大改造，其中即時作業系統從溫瑞爾(WindRiver)VxWorks更改為全新Linux架構的即時作業系統;核心處理器則由英特爾(Intel)x86核心處理器替換成賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq-7020。美商國家儀器市場行銷**副總裁EricStarkloff表示，cRIO-9068采用*先進的開放式系統設計平臺，主要系瞄準嵌入式控制與監測系統市場。美商國家儀器市場行銷**副總裁EricStarkloff表示，相較于VxWorks為封閉式的架構，Linux即時作業系統屬于開放式的架構，能讓眾多相關業者開發出多元化的周邊功能，如驅動程式等，因此提供使用廠商更豐富的開發資源。也因此，美商國家儀器將新一代的CompactRIO架構改弦易轍，并導入Linux即時作業系統。Starkloff進一步指出，著眼于C/C++電腦程式設計語言使用族群廣泛，該公司已于cRIO-9068內建的Linux即時作業系統，支援產業界已應用廣泛的

各大巨頭齊聚HotChips大會展新作看未來芯片

?又到了一年一度HotChips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在**十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。HotCips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此**亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。在今年的HotChips大會上，RobertColwell將做規模*大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司**架構師，并在2011年春季加入美國國防部**研究計劃局的微系統技術辦公室之前從事獨立顧問工作。Colwell的演講題為《摩爾定律終結后的芯片設計規則》，對于他這樣一位曾經的英特爾工程院士，使用這樣的題目似乎有些恣意妄為。**輪主題演講由BabakParviz帶來，這位谷歌眼鏡項目負責人將充分展示自己的杰作。在服務器方面，IBM將討論其Power8芯片的未來發展方向，目前業界普遍認為該產品將于明年投放市場。這是藍色巨人一次披露與Power8芯片相關的細節信息，該產品將采用22納米工藝技術并搭載PCI-Expre

AMD官方確認KaveriAPU將跳票明年見

三國殺之FPGA與ASIC、DSP**大比拼

在相當長的一段時間內，FPGA、ASIC、DSP三者不同的技術特征造就了它們不同的應用領域，DSP在數字信號方面是**的霸主，ASIC是專業定制領域的牛人，而FPGA由于其價格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗證和一些**領域，在DSP和ASIC面前**屬于小弟。但近10年，這小弟特別努力，提高了半導體工藝水平，降低了功耗和芯片價格，此外由于其可編程，比較靈活，因此搶了ASIC不少的市場份額，還號稱ASIC終結者。但是他在成績面前不驕傲自滿，繼續努力，*近兩大FPGA廠商又都推出了帶DSP平臺的FPGA，開始行使起DSP的“職能”，把手伸到到了DSP的地盤。于是這哥仨掐起來了，美其名曰：沒有硝煙的戰爭。那么，未來FPGA能否終結ASIC?ASIC又將如何發揮自己的獨特魅力，應對FPGA的挑戰?FPGA能否真的取代DSP?DSP又將如何從多方面尋求**與突破?ASIC、DSP、FPGA的未來究竟何去何從?且聽下面分解。雖然“百度一下，你就知道”，但還是得介紹一下這哥仨是干嘛的：火線三兄弟：DSP、ASIC、FPGA先明確一個概念，DSP首先是DigitalSignalProcessing

一種提高遙測信號處理器測試性方法

基于LabWindows／CVI的雙通道數據采集系統

摘要?介紹了使用Labwindows／CVI和DAQ／PXI-2005數據采集卡搭建的數據測量系統。通過傳感器將所測特征信號變為電信號傳輸，再用數據采集卡采集傳送給處理器，用LabWindow／CVI搭建數據處理和顯示的人機交互界面，實現對物體特征的測量。該系統可以實時顯示所測物體特征，修改數據采集時的各項參數，顯示采集到數據的波形，存儲、調用采集到的數據。關鍵詞?LabWindows／CVI；數據采集卡；人機交互界面；數據存儲???物體的特征有多種，如溫度、壓力、流量、液位等，本文以溫度為例。通過獲知部分特征，可以確定其當前狀況。因此特征的獲知尤為重要。通常用專業的儀器測量這些信號，所需儀器較昂貴。虛擬儀器利用高性能的模塊化硬件，加上高效靈活的軟件完成測試。目前國內、國際虛擬儀器市場，主要采用LabView軟件，但LabView作為一款圖形化的開發工具，不夠靈活。因此NI公司推出了面向測控領域的LabWindows／CVI軟件開發平臺，這款測量軟件將控件和編程結合在一起，靈活高效。1總體架構????首先通過傳感器測量物體的特征，以溫度為例，將模擬溫度信號轉換為相應大小的電壓信號，對電

基于Blackfin533SPORTs口的USB主從接口設計

Arduino推出首款完整機器人平臺

高通力挺中移動成TD-LTE終端招標*大贏家

???????高通在多模芯片上力挺中移動讓它開始嘗到甜頭。???????近日，中國移動*新一期的TD-LTE終端招標已經結束。據業界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產品。其中采用高通芯片的產品占據了一半以上。???????據記者了解，國產芯片廠商中**中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產品上。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。???????對于這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對于國產廠商具有優勢。???????其實早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTEFDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品就被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多種通信制式。???????之后，高通也明確表態，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTEFDD的多模。這其實對中移動幫助很大。???????從技術的角度，業界普

全球首批驍龍800智能手機LGG2發布

??????LGG2的發布，引起智能手機界的極大轟動，因為它是全球首批采用具有開創性意義的全新?驍龍?800系列處理器的智能手機之一。?????速度超快、性能強勁?????LGG2中內置的驍龍800系列處理器經過充分定制，緊密集成于LG智能手機的G系列平臺中，將提供極快的網頁瀏覽、炫目的圖形、無縫的網絡連接和****的多媒體體驗。?????驍龍800系列處理器的震撼速度和超強動力，結合LGG2的2GBRAM內存，讓LGG2在性能測試中達到了驚人的速度，成為目前速度*快的Android智能手機之一，時刻準備著承擔用戶*具挑戰性的任務。?????功能多了，功耗少了????除了不可思議的速度外，LGG2中的驍龍800系列處理器采用行業*先進的技術，能夠大大延長電池續航時間，同時支持GPS和格洛納斯（GLONASS）導航衛星，實現更加迅速和精準的定位服務，減少用戶在車中等待被GPS“定位當前位置”的時間。全新驍龍800系列處理器還支持4GLTE-A（Advanced）網絡，讓LGG2在特定區域的數據傳輸速度能夠提升一倍。????外觀纖薄炫麗???LGG2沒有前部和側部按鍵（音量控制鍵在背部），

美國國家儀器公司推出基于FPGA的可編程控制器

???????美國國家儀器公司(NationalInstruments)推出一款基于FPGA的可生新編程控制器-CompactRIO-9068軟件設計控制器。據美國國家儀器公司稱，該新型控制器能夠完成任何要求嵌入控制和監控的任務，如建立抑制貨運飛機起火和利用航班風箏發電的系統以及**堆疊20噸濕混凝土。???????美國國家儀器公司表示，基于Linux運行系統的cRIO-9068使控制器能夠與Linux社區的第三方應用兼容。cRIO-9068的Linux實時運行系統可同時適用于LabViewReal-Time和C/C++應用開發商。???????美國國家儀器公司表示，基于Linux運行系統的cRIO-9068使控制器能夠與Linux社區的第三方應用兼容。cRIO-9068的Linux實時運行系統可同時適用于LabViewReal-Time和C/C++應用開發商。???????cRIO-9068控制器的一個關鍵組成部分采用了XilinxZynq-7020全可編程芯片系統，將雙核ARMCortex-A9處理器與Xilinx7系列FPGA構造結合起來。據報道，采用667MHz的雙核ARM處理

Nvidia攜手微軟共同打造**代Surface平板

高通：MTK八個剪草機發動機就想組裝成8缸法拉利？

如何使**的MCU實現高效節能電機控制

ARM造就高性價比MCU優勢尋求差異化是關鍵

中斷處理模式：外部中斷處理和內部中斷處理的差異性

微軟Surface亟需加快發展步伐

近日消息，據外媒報道，微軟公司在推廣其自有平板電腦Surface的過程中顯得過為謹慎。時隔Surface發布已將近一年，但Surface的銷售渠道依然非常狹窄。盡管有分析稱，微軟此舉意在拋磚引玉和進行市場接受度的分析。但是，在傳統PC日漸式微、Windows系統連失陣地的不利環境下，微軟需要加快Surface的發展步伐，否則可能會面臨更加嚴峻的局面。微軟Surface亟需加快發展步伐慢條斯理的微軟在微軟向“設備與服務”公司的轉型過程中，Surface平板電腦發揮著舉足輕重的作用。盡管一直在穩步推廣Surface平板電腦，但微軟好像在這一過程中顯得過于“斯文”。SurfaceRT的發布已近一年，但是它沒有采取預料中的“重磅炸彈”式發展方式。反之，微軟卻在慢條斯理地擴展其銷售渠道。到目前為止，購買Surface電腦的正規渠道僅有微軟官網直銷、英國JohnLewis、Currys和PCWorld。大批零銷售仍在期待獲得微軟Surface的銷售權。而微軟也稱，其正有步驟、穩健地擴展Surface的銷售以滿足消費者的需求與合作伙伴的期待。信心十足?一些人可能將微軟如此穩健的推廣理解為微軟對Sur

未來手機或引入液體冷卻技術

聯芯高性價比LC1813即將量產，搶跑TD四核新時代

IBM谷歌成立Power聯盟：挑戰英特爾服務器芯片

??????北京時間8月6日晚間消息，IBM周二宣布，將與谷歌和Nvidia等公司結成OpenPowerConsortium聯盟，向這些合作伙伴授權Power架構，旨在挑戰英特爾在服務器芯片市場的主導地位。除了上述幾家公司，OpenPowerConsortium聯盟的其他初始成員還包括以色列網絡技術廠商MellanoxTechnologies和臺灣泰安電腦(TyanComputer)。根據合作協議，IBM將向合作伙伴提供Power架構授權，允許他們開發自己的Power芯片，用于服務器、聯網設備和存儲設備中。OpenPowerConsortium聯盟旨在打破英特爾在服務器芯片市場的主導地位。業內人士稱，此舉將催生出新的設計和替代品，從而取代當前的x86架構。將來，可能會有越來越多的數據中心客戶開發自己的硬件。OpenPowerConsortium聯盟將提供開源的Power固件，以控制基本的芯片功能。之前，IBM的Power硬件和軟件僅供自己使用。IBM軟件及系統部門**副總裁史蒂夫·米爾斯(SteveMills)在聲明中稱：“聯盟將通過‘協作開發模式’來推動數據中心硬件發展。”*初，Op

MouserElectronics推出FreescaleKinetisE系列微控制器

MouserElectronics日前宣布推出并**提供全新的FreescaleKinetisE系列微控制器。全新的FreescaleKinetisE系列產品基于32位ARM?Cortex-M0+內核打造而成，工作電壓為5V，具有可耐受5V電壓的I/O。Cortex-M0+系列32位微控制器面向的是中低檔微控制器應用。MouserElectronics推出的全新FreescaleKinetisE系列微控制器產品面向的應用包括白色家電和工業機械，以及通常在高噪音環境下運行的設備。大間距封裝和高靜電放電(ESD)保護支持簡單的單層印刷電路板設計，可降低對外部電路保護元器件的需求，系統成本因此得以降低。全新的FreescaleKinetisE系列產品具有以下特性：-32位48MHzARM?Cortex-M0+內核-2.7V至5V的工作電壓-可耐受5V電壓的I/O-高靜電放電(ESD)保護-高達64KB的閃存-高達4KB的RAM-高達256B的EEPROMMouser亞太區市場與商務拓展總監田吉平表示：“Freescale和Mouser長期以來一直享有良好的合作關系。Mouser旨在以*快速度

Mouser推出Freescale電壓為5V的Cortex-M0+

???????MouserElectronics今日宣布推出并**提供全新的FreescaleKinetisE系列微控制器。全新的FreescaleKinetisE系列產品基于32位ARM?Cortex-M0+內核打造而成，工作電壓為5V，具有可耐受5V電壓的I/O。Cortex-M0+系列32位微控制器面向的是中低檔微控制器應用。???????MouserElectronics推出的全新FreescaleKinetisE系列微控制器產品面向的應用包括白色家電和工業機械，以及通常在高噪音環境下運行的設備。大間距封裝和高靜電放電(ESD)保護支持簡單的單層印刷電路板設計，可降低對外部電路保護元器件的需求，系統成本因此得以降低。欲了解更多信息，請訪問：http://www.mouser.com/new/freescalesemiconductor/freescale-kinetis-e-microcontroller。全新的FreescaleKinetisE系列產品具有以下特性：???????32位48MHzARM?Cortex-M0+內核????????2.7V至5V的工作電壓?????

未來蘋果A9處理器訂單，三星有戲？

7月16日消息，對于三星和蘋果兩家公司，現在談重歸于好可能還有點兒早，不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據*新的報道，傳蘋果已經決定重新指派三星來為自己生產未來的A系列處理器。在經過了去年的訴訟大戰之后，蘋果把A系列處理器的生產交給了臺積電，后者將使用20nm制作工藝來生產A8處理器，預計明年問世。而至于A8之后的芯片生產，蘋果似乎又打算交還給三星。據韓國《經濟日報》報道，三星將會使用14nm制作工藝為蘋果的iPhone7供應A9芯片。事實上，三星已經先于臺積電制作出了14nm的處理芯片。奇怪的是，據稱臺積電和蘋果的合約將會持續3年，而不是**A8一款芯片的生產。那么這是否意味著蘋果將會把未來芯片的生產交由多家供應商呢？這不是沒有可能。在產品的組裝上，蘋果就曾經同時指派過富士康和和碩進行。

專家支招：FPGA與多核CPU使嵌入式設計更靈活

隨著嵌入式器件在過去數十年來的爆炸性成長，使得硬件組件及軟件工具都有顯著的改善。雖然有著這種成長與**，但傳統嵌入式系統的設計方法卻少有進步，并逐漸變成一種障礙。有鑒于新標準與協議的快速發展，以及對產品上市壓力的日益增加，嵌入式系統設計也即將發生顛覆性的典范改變。隨著硬件技術及軟件工具的進步在加速成長，由整合所帶來的挑戰也開始浮現。如果無法妥善處理這些挑戰，將會使得終端產品變得更加昂貴，并且有礙于讓更多**設計的實驗、成長及上市。標準的嵌入式架構在一般的計算市場，標準化已帶來更加穩健而耐用的操作系統、更精煉的終端應用，及基礎硬件組件的進步。我們從其中所學到的經驗是，從避免花在客制化硬件架構及相關軟件組件的努力所省下來的時間，將可獲得更佳的解決方案，這可加快上市的時間。在嵌入式領域，一個相對應的標準架構應該要具有足夠的靈活性，以容納不同的使用案例，同時還要能提供一條可以更新的途徑。有鑒于這些限制，在嵌入式領域中的標準，*為穩健而耐用的架構是將一顆微處理器與FPGA相互搭配一起工作，有如一體般（圖A）。這兩者結合在一起，將可實現顯著的設計靈活性。圖A：在圖中的標準硬件架構中，處理器與FPG

CEVA發布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的應用開發套件

CEVA公司宣布可提供應用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發工具套件(ApplicationDeveloperKit，ADK)。該ADK是CEVA公司內部開發，用于大幅簡化整體軟件開發流程，縮短產品設計周期，并可以顯著節省內存帶寬和功耗。CEVA圖像技術專家已經利用ADK開發出新的低功耗數字視頻穩定器(DigitalVideoStabilizer，DVS)軟件模塊，今天CEVA也單獨發布了發布這款DVS軟件模塊。CEVA**技術官ErezBar-Niv評論道：“我們的多媒體產品利用了CEVA廣泛的工程專業知識，集合了處理器、算法和工具技術團隊來提供業界*穩健、端對端IP平臺，用于開發先進的計算攝像、計算機視覺和增強現實應用。根據多個主要客戶的設計方案，在越來越復雜的系統環境中，日益擴大的CEVA-MM3000平臺開發人員社群正在不斷尋求簡化軟件開發流程的方法。CEVA應用開發工具套件成功地解決了這些難題，使軟件開發人員，包括那些傳統上習慣于CPU開發的工程師可以達到全新的工作效率和生產力水平。”CEVA應用開發套件(ApplicationDeveloperKit，AD

今年28nm營收估翻3倍BNP再升臺積目標價

晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的*高價，而4日股價雖出現回測，但外資對臺積今年展望仍持續看好。巴黎銀(BNP)出具*新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為支撐公司營運的主力，而這也不過是28nm開始有營收貢獻的第7個季度(相較于當初40nm開始量產后，對營收的貢獻花了13季才超越65nm)，可見其市場需求的暢旺。而BNP也進一步將臺積電的目標價自原來的110元調高至112元，并直指臺積電今(2013)年來自28nm的營收，可望跳增為去年的3倍之多。BNP預估，28nm占臺積電的營收，可望從去年的12%，成長至今年的30%。而如果蘋果決定在今年就將部分以28nmHKMG(高介電常數金屬閘極)制程生產的4核心處理器訂單提前轉給臺積電，以讓雙方于2014年的合作關系更順暢，臺積電今年28nm的成長幅度則還有上修的空間。BNP分析，臺積電已在客戶下一波朝28nm制程轉移的浪潮中取得良好的戰斗位置，包括高通(Qualcomm)的高階手持裝置基頻晶片(baseband)將會轉向采28nmHKMG制程生產，而因高通進行制程轉換、導致

英特爾以持續****未來

6月7日消息，英特爾公司創立已經45年了，進入中國也已28年。今天的英特爾，正在設計和構建關鍵技術，為全球的計算設備奠定基礎。英特爾有一個清晰的愿景：**和擴展計算技術，連接世界上每一個人，讓大家的生活更美好，世界更精彩！在英特爾，**是滲入到每一項技術和產品、每一位員工、每一個工作流程中的基因。讓我們一起走進英特爾——解碼英特爾如何持續推動**，突破科技極限，將夢想變成現實，用**去**未來。一、計算驅動**當今信息時代，信息技術已經滲透到世界的每一個角落。計算就像能源、原材料一樣，成為推動經濟發展和社會進步的關鍵資源。換言之，計算就是力量。數十年來，英特爾用一代一代的**技術，推動了整個計算行業遵循著摩爾定律的節奏突飛猛進。雖然數十年來有人“預測”摩爾定律將很快達到物理極限，但英特爾的工程師總能找到新的方法，讓摩爾定律繼續釋放光芒。英特爾推動計算的**，就是不斷打破質疑、證明沒有不可能的過程。·?長期以來，集成電路行業一直采用二氧化硅作為晶體管柵極材料，到本世紀初，實質上已逼近極限。如果想繼續縮小晶體管，而且控制功耗和散熱，就必須采用新的材料和工藝。·?2007年，英特爾創造性地使