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小米旗艦新機Note2、MIX驚艷亮相，驍龍821強力支持

時隔一個月，小米公司再次發布采用Qualcomm驍龍821處理器的旗艦手機——小米Note2和小米MIX。眾多由驍龍支持的獨特技術，為這兩款手機注入了新鮮活力。 小米Note2 先從定位導航說起。我們在城市中心環境使用手機導航時，時常會經歷無法準確定位的困擾，比如途經道路狹窄、樓宇密集地段，遭遇隧道或高架橋遮蔽，以及穿行于過街地下通道時，普通衛星定位都容易產生誤差。驍龍821中集成的Qualcomm IZat定位技術，幫助小米Note2和小米MIX實現了GPS高精度定位。Qualcomm IZat支持的SAP（Sensor Assisted Positioning）傳感器輔助定位特性，能在城市環境中將定位**度提升4倍，同時保證較低的功耗。小米MIX 為了實現高清的音頻效果，這兩款手機都采用了Qualcomm Aqstic音頻技術。Qualcomm Aqstic音頻編***可支持無損播放24位192kHz音頻，帶來高動態、低失真的高清音質。另外，Qualcomm Aqstic揚聲器放大器支持在外置揚聲器高音量播放時，獲得高音響亮清澈、低音沉重渾厚的音響效果。透過驍龍821處理器集成的X

任天堂新游戲機Nintendo Switch采用英偉達Tegra處理器

美國英偉達公司宣布，任天堂的新款游戲機“Nintendo Switch”采用了該公司的應用處理器“Tegra”。英偉達表示，這款Tegra處理器是專門面向該游戲機定制的（英文發布資料）。 據英偉達介紹，在與任天堂的共同開發中，該公司每年有500名員工參與開發。與任天堂合作開發出了計算機架構、系統設計、系統軟件、API、游戲引擎及周邊設備等制作新游戲機所必需的要素。比如，開發出了新的游戲用API“NVN”。為了實現GPU的高效利用，對OS也進行了定制。英偉達也開發并銷售游戲終端“SHIELD”（（SHIELD的介紹網頁）。該公司有可能將SHIELD中積累的知識和經驗運用到了任天堂的新機型開發中。（記者：根津禎）

恩智浦低功耗處理器助力物聯網發展

恩智浦半導體(NXP)近日發布i.MX 6ULL應用處理器，其功耗效率較市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發人員而設計，協助他們為日益增長的物聯網領域的工業與大眾市場，開發具成本效益的解決方案。該處理器具有**加密功能，結合性能優異的單核ARM Cortex-A7，提供多種記憶體介面并內建綜合電源管理模組，大幅降低使用的復雜度。 恩智浦半導體**副總裁暨微控制器業務部門總經理Geoff Lees表示，成本效益、容易使用與低功耗，都是物聯網**應用成功的重要因素。而該公司此次發布的i.MX 6ULL處理器體現這些特點。透過更高的效能與**競爭優勢的價格，協助客戶為其用戶提供更佳的數位介面體驗。作為i.MX 6系??的*新成員，i.MX 6ULL采用單核Cortex-A7處理器，運行頻率*高可達528MHz，具備128KB L2快取(Cache)，支援16位元(16-bit)DDR3/LPDDR2。該款產品**整合電源管理、**單位(Security Unit)與廣泛的連接介面，提供物聯網**應用所需的效能擴展性與低功耗。此處理器亦具有相容，以及可擴展的封

360 N4S換裝驍龍625/64GB：價格漲至1499元

360 N4S*新開放了現貨購買，而接下來，它還將迎來一個驍龍版本，只不過價格就上去了。360 N4S目前配備的是聯發科Helio X20十核處理器，而今天我們將看到新的“N4S驍龍版”，處理器改成14nm八核的驍龍625，性能不弱，但是功耗發熱控制更佳。 與此同時，新版的存儲容量也會從32GB翻番到64GB，其他則基本不變，包括5.5寸1080p屏幕、4GB內存、1600萬像素后置和800萬像素前置攝像頭、5000mAh超大電池、雙卡全網通、后置指紋識別、紅外發射器、360OS 2.0操作系統等。360 N4S目前售價1199元，而新的驍龍版據說會賣到1499元，盡管同時升級了存儲但還是有些略微偏高。要知道，驍龍820處理器的ZUK Z2如今都只要1299元呢，樂Max 2也不過1599元。

全新英特爾®凌動?處理器E3900系列

物聯網讓數十億智能互聯設備互相連接，正在改變人們的生活和工作方式。到2020年，互聯設備的數量預計將顯著提高，500億個設備（思科IBSG）每年產生44 ZB（44萬億字節）的數據，并且在端和霧網絡中需要更高的處理能力，才能維持可行性。為了支持這些體驗，在今天舉辦的物聯網解決方案大會上，英特爾宣布推出*新一代用于物聯網應用的英特爾?凌動?處理器。全新英特爾凌動處理器E3900系列從頭設計，旨在支持物聯網業務的快速發展和與日俱增的復雜性。該款處理器能夠提滿足IOT業務快速發展所需的性能、處理能力和可擴展性。在這個緊湊的處理器中，客戶可在**性、確定性，以及圖片和視頻處理能力方面達到全新的高度。這將有助于促進物聯網在工業、視頻、制造、零售等領域的**應用。我們還公布了專為汽車應用而開發的英特爾凌動處理器的細節。A3900系列旨在支持新一代車載體驗。該款車載處理器系列將支持完整的軟件定義駕駛艙解決方案，其中包括車載信息娛樂系統、數字儀表和先進駕駛輔助系統（ADAS）——所有這些都在一個緊湊、高成本效益的系統芯片內。A3900系列將讓汽車制造商能夠把確定性提升到全新的高度，從而支持下一代汽車所

蘋果a10處理器性能驚人 與英特爾Skylake不相上下

Intel 14nm芯片明年Q2出貨 Q3有10nm

半導體行業發展現狀分析 究竟該何去何從

在這股浪潮中，物聯網智能產品市場增量明顯，包括水表、電表等各種家用智能表計，可穿戴設備仍處于產品的起步階段，距離姜氏曲線37%的爆發式增長拐點還有一段距離。 在半導體行業一系列并購狂潮之后，整個產業的增長率依舊在下滑。此前半導體產業協會(SIA)等產業組織預測，2016年晶片產業將“輕微正成長”。但更為不樂觀的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究機構，都預測今年晶片市場將出現負成長。面對摩爾定律逐步遭受挑戰，半導體行業究竟發展現狀如何又該何去何從?“半導體產業處于生命周期的初始階段，并沒有真正進入到高速增長階段，更不用說到增長緩慢的成熟階段了。”與這些研究機構預測截然相反的是，MentorGraphicsCEOWallyRhines對半導體前景非常樂觀。其判斷依據在于SIT等產業組織的預測是以各家IC廠商的營收為基礎，例如智能手機市場兩大巨頭蘋果和三星都是采用自己公司設計的定制化應用處理器，而它們的IC營收并沒有對外公布，從而導致統計數據出現誤差。在前瞻產業研究院發布的《半導體集成電路插座行業市場前瞻與投資規劃分析報告》指出，這兩家公司在定制化處理器

ROHM推出出適合次世代Inter處理器

半導體製造商ROHM株式會社(日本國京都市)針對要求低功耗、和體積小?輕薄的云端筆電[1]和二合一平板，研發出*適合英特爾公司次世代Inter?處理器(Apollo Lake)的功率管理IC(以下稱為PMIC)「BD2670MWV」，并提供樣品出貨。「BD2670MWV」能支援Apollo Lake所有需要的電源，有助于應用裝置低功耗化。此外，採用超小型封裝UQFN68AV8080(寬8.00 × 長8.00 × 高1.00 mm)，相較于由各個離散式元件組成電源系統，包含周邊零件在內，總零件數量降低38%、安裝面積減少33%。而且，除了電源功能之外，還擁有Power Control Logic，經由I2C介面，透過能存取的暫存器，分析、控制PMIC內部狀態，做到**設計。ROHM以目前為止一直非常**的類比設計技術為基底，廣泛地針對各應用裝置提供各種PMIC。全球11處設計中心據點，展開完備的客戶服務，并將範圍拓展至全球。今后亦將持續利用類比設計技術，研發高性能產品，對社會的節能化?**貢獻一己之力。Rohm Reference戰略部?部長 石田 久起「我們從車用資訊娛樂產品和平板、

全球電競*高殿堂BlizzCon登場 帶旺NVIDIA、華碩、微星供應鏈

整體產值至少千億美元起跳且持續飆升的全球電競市場，11月初將迎來年度*重要盛會“BlizzCon”，全球高手將齊聚美國，爭奪《魔獸世界》、《暴雪英霸》等多款大作賽事**。備受關注的是，BlizzCon吸睛度居全球電競賽事之冠，包括英特爾(Intel)、NVIDIA、思科(Cisco)、華碩與Razer等大廠紛砸下重金參與，全力搶食難得的高價PC換機與升級需求大餅。由美國游戲大廠暴雪(Blizzard)所舉辦的2016年BlizzCon暴雪嘉年華，將于美國時間11月4~ 5日在加州Anaheim舉行，而在10月26~31日開幕周中將有多款賽事開打，獲勝的各方高手戰隊將在BlizzCon正式爭奪**王位與高額獎金，包括《星海爭霸II》世界**賽總決賽、《魔獸世界》競技場世界**賽、《爐石戰記》世界**賽、《暴雪英霸》秋季**賽以及《斗陣特攻》***決賽。大會期間除展開多項年度電競賽事與魔獸世界等多款游戲***座談會外，同時也進行美術、創意服裝、影片制作比賽與達人秀等活動，另設立游戲研發與預將掀起**的周邊商品專區，而備受全球玩家關注的還有《暗黑破壞神》20周年座談會，將揭露《暗黑破壞神II

手機處理器市場格局就解讀 自主SoC成趨勢？

對于一部手機而言，成本*高的當屬內存、處理器以及顯示屏，而其中技術要求和**性*強且*重要的，當屬處理器。從目前來看，除了高通、聯發科、展訊以及聯芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經自己做手機處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機廠商！三星、蘋果、華為作為現今前三大智能手機品牌，其處理器基本上都是自家提供，現在小米處理器也已經研發完成，中興的處理器一直很神秘，其主要是由中興旗下中興微電子負責，其與龍芯的合作應該比較多，而在處理器市場一直不顯山不漏水的LG再次聯合英特爾做處理器，那么，小米、中興和LG處理器能否成功呢？小米自主處理器首先來看看當前手機處理器市場格局，從*初的高通、聯發科、展訊、聯芯、LG到目前的高通、聯發科、展訊三家為大的格局，其中高通在**處理器市場份額*大，在中低端處理器市場雖然其耕耘已久，尤其是近期來更是連續發布三款新處理器，但是在聯發科和展訊的聯合攻擊之下其在中低端市場情況并不如意，而在低端市場，聯發科的展訊的牽制之下為提高出貨量保證客戶其毛利率更是連連下降

三星采用14nm FinFET工藝量產可穿戴設備用處理器 新動態

韓國三星電子公司2016年10月11日宣布，開始量產面向可穿戴設備的應用處理器IC“Exynos 7 Dual 7270”(英文發布資料)。采用該公司的14nm FinFET工藝制造。新產品集成了2個“ARM Cortex-A53”CPU內核。據三星介紹，與采用28nm平面CMOS工藝制造的以往產品相比，新產品的功率效率提高了20%。另外，新產品還內置了CAT.4 LTE 2CA調制解調器、Wi-Fi電路、藍牙電路、FM廣播和GNSS(Global Navigation Satellite System，全球衛星導航系統)電路等。三星將利用自己的SiP(System-in-Package)-ePoP(embedded Package-on-Package)封裝技術，將新產品與DRAM、NAND閃存、PMIC(Power Management Integrated Circuit，電源管理集成電路)集成在一個封裝內提供。通過采用這種方式，在保持與上一代產品相同的封裝面積(100mm2)的同時，高度降低了30%。另外，三星正在面向設備廠商提供由新產品、NFC(Near Field Comm

中國高性能計算應用火不起來的四大原因

OPPO R9s出爐！1600W像素前置鏡頭 拍照功能突出

麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何？

小米自主研發芯片引關注 松果處理器有何意義？

近期，有關小米要推自家處理器松果的消息“刷屏”科技圈。媒體報道，小米可能會將松果處理器搭載在小米 5C 這款手機上，試水 2000 元手機市場。與此同時，松果處理器的配置與跑分也得到曝光。據悉，這款芯片為八核 A53 架構，頻率達到 2.2 GHz，安兔兔跑分達到 6.3 萬，比華為麒麟 650 芯片以及聯發科曦力 P10 芯片高了約 1 萬分。性能上，小米首款自主芯片可以與高通驍龍 625 看齊，屬于中端芯片。面對上述漂亮的成績，業界表達的看法很客觀：參考華為早期推出自主芯片經歷的波折，小米的首款自主芯片可能不會很**，但態度值得肯定。不要再被高通“坑”，自主芯片對華為小米意義重大目前，智能手機廠商中，有自主芯片的也就蘋果、三星與華為這幾家，其中，華為在 2009 年才開始發力自主芯片，用了 5 年的時間，終于讓麒麟芯片占得一席之地。其他手機廠商，大多依賴聯發科和高通等芯片廠商提供產品。隨著智能手機市場增速不斷放緩，依賴芯片廠商的手機廠商的困境開始凸顯，不得不尋求新出路，主要體現在以下三方面：其一，芯片同質化問題嚴重。根據 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣產業研究所（

臺積電不懼三星量產10nm 有信心奪得蘋果A11處理器

*強中國芯：華為海思麒麟芯片用戶量已突破1億

三星采用14nm FinFET工藝量產可穿戴設備用處理器

韓國三星電子公司2016年10月11日宣布，開始量產面向可穿戴設備的應用處理器IC“Exynos 7 Dual 7270”（英文發布資料）。采用該公司的14nm FinFET工藝制造。 新產品集成了2個“ARM Cortex-A53”CPU內核。據三星介紹，與采用28nm平面CMOS工藝制造的以往產品相比，新產品的功率效率提高了20％。另外，新產品還內置了CAT.4 LTE 2CA調制解調器、Wi-Fi電路、藍牙電路、FM廣播和GNSS（Global Navigation Satellite System，全球衛星導航系統）電路等。三星將利用自己的SiP（System-in-Package）-ePoP（embedded Package-on-Package）封裝技術，將新產品與DRAM、NAND閃存、PMIC（Power Management Integrated Circuit，電源管理集成電路）集成在一個封裝內提供。通過采用這種方式，在保持與上一代產品相同的封裝面積（100mm2）的同時，高度降低了30％。另外，三星正在面向設備廠商提供由新產品、NFC（Near Field Com

干貨真正走向市場化 兆芯X86處理器技術水平如何

干貨真正走向市場化 兆芯X86處理器技術水平如何？ 近年來，我們很欣喜地看到中國的處理器產品有了巨大的進步——從嵌入式領域、**應用、服務器領域到超級計算應用，國產處理器的身影無處不在。但有所遺憾的是，之前的國產處理器大多應用在非常專業的領域，一般很少涉足個人應用。因此為了讓普通人也能用到國產處理器，在經過長期的戰略規劃、技術研發準備后，我國的科研人員終于推出了多款針對辦公、影音播放、數據存儲，可以運行在包括Windows、LINUX和大部分國產操作系統下的X86 CPU：兆芯。這意味著中國也有了與英特爾酷睿、AMD FX系列在技術架構、應用功能相似的X86處理器產品。那么我們的X86處理器具備怎樣的技術水平呢?誰打造了中國X86 CPU?此次開發中國X86 CPU來自一家新興企業——上海兆芯集成電路有限公司。該公司是一家成立于2013年4月的國資控股企業，其主要業務是為業界提供滿足國家戰略需求、高性能、低功耗、低成本的芯片及配套解決方案。兆芯之所以會將CPU作為主營業務，是因為兆芯承接了“核高基”國家重大專項，肩負著打造國產桌面通用處理器的重任。處理器是計算機、服務器等設備的核心，把

HTC Bolt新機再曝：搭載驍龍810處理器

10月18日消息，IT之家此前多次報道HTC Bolt新機的配置與諜照，如今**用戶LlabTooFeR爆料稱這款新機將搭載驍龍810處理器。 此外，HTC Bolt將采用5.5英寸2L顯示屏。據此前爆料，該機將采用4GB內存+32GB存儲空間組合，前置500萬+后置1200萬像素攝像頭。值得一提的是，該機也將取消3.5mm耳機孔設計，可能會因此加強防水防塵功能。另外，HTC Bolt將會搭載安卓7.0和Sense8.0，產品代號為“HTC Acadia”。

Qualcomm推出全新驍龍600和400系列處理器

2016年10月18日，香港—— Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出三款全新的Qualcomm?驍龍?處理器，針對高性能、高需求量的移動終端提供更出色的用戶體驗和連接性。全新的驍龍653、驍龍626和驍龍427處理器旨在提供比各自前代產品更高的處理性能。三款全新處理器均支持Qualcomm? Quick Charge? 3.0技術，充電速度是傳統充電方式的4倍。此外，對雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列，將在更廣泛多樣的拍照場景下帶來清晰的成像和照片，進一步提升消費者體驗。每款芯片組均支持以下調制解調器特性：?集成X9 LTE調制解調器，下行鏈路支持Cat 7，速度可高達300Mbps；上行鏈路支持Cat 13，速度可高達150Mbps；相較于X8 LTE調制解調器，在*高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升?支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz?支持上行鏈路64-QAM?通過在VoLTE通話中支持增強語

小米松果處理器引期待，自主芯片對華為小米有何意義？

近期，有關小米要推自家處理器松果的消息“刷屏”科技圈。媒體報道，小米可能會將松果處理器搭載在小米 5C 這款手機上，試水 2000 元手機市場。 與此同時，松果處理器的配置與跑分也得到曝光。據悉，這款芯片為八核 A53 架構，頻率達到 2.2 GHz，安兔兔跑分達到 6.3 萬，比華為麒麟 650 芯片以及聯發科曦力 P10 芯片高了約 1 萬分。性能上，小米首款自主芯片可以與高通驍龍 625 看齊，屬于中端芯片。面對上述漂亮的成績，業界表達的看法很客觀：參考華為早期推出自主芯片經歷的波折，小米的首款自主芯片可能不會很**，但態度值得肯定。不要再被高通“坑”，自主芯片對華為小米意義重大目前，智能手機廠商中，有自主芯片的也就蘋果、三星與華為這幾家，其中，華為在 2009 年才開始發力自主芯片，用了 5 年的時間，終于讓麒麟芯片占得一席之地。其他手機廠商，大多依賴聯發科和高通等芯片廠商提供產品。隨著智能手機市場增速不斷放緩，依賴芯片廠商的手機廠商的困境開始凸顯，不得不尋求新出路，主要體現在以下三方面：其一，芯片同質化問題嚴重。根據 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣產業研究所(

高通發布新一代驍龍600/400系列處理器 均支持雙攝像頭

聯發科新芯片Helio P15 魅族有意優先配

聯發科Helio P系列家族再添新成員，新推出的Helio P15鎖定中階機款的處理器，晶片采用臺積電的28奈米制程，法人預料，Helio P15將成為今年聯發科*熱銷晶片P10的「接班人」。 Helio P15晶片為聯發科P10處理器的進階版，在整體性能上更上一層樓，仍然集成「真八核」CPU，主頻提升至2.2GHz； 64位元雙核心Mali-T860高達時脈800MHz ，整體性能提升10％。聯發科表示， P15將以更優化的性能和功耗表現為大家帶來更出色的使用體驗。聯發科今年以來在4G手機晶片銷售上表現暢旺，特別是在P10系列，受到魅族、OPPO等大陸一線品牌采用，成為聯發科今年營運動能的主要來源。市場消息指出，P15晶片在性能上比P10更加強化，預料聯發科主要客戶之一魅族，可能將會搶頭香搭載P15，但發表時間未定。這次聯發科的P15晶片仍延續P10采用臺積電的28奈米HPM制程，但由于臺積電28奈米產能本季依舊持續滿載，聯發科供貨依舊面臨缺貨難關。業界人士指出，臺積電28奈米產能由于制程成熟穩定，多數行動產品仍采用此制程，即使聯發科在本季追加的兩萬片的投片量，*終可能還是得看臺積電

疑似小米自主處理器曝光 跑分與驍龍625一個水準

聯發科28日將舉行線上法說會，匯報營收進展

聯發科（2454）昨（14）天公布本月28日舉行線上法說會，釋出*新營運展望。聯發科第3季營收784.04億元，僅達到財測低標，副董事長暨總經理謝清江先前已預告，本季營運趨勢向下，毛利率仍然有壓。預料聯發科毛利率何時止穩將是市場關注焦點。聯發科9月營收277.14億元，月增7.1%，再創單月新高，年增率38.3%，不過，第3季營收784.04億元，只達財測低標；累計今年前三季合并營收2，068.36億元，年增36.5%。展望第4季，聯發科預期，本季業績將比第3季下滑，毛利率仍有壓。法人預估，因出貨三星低階機種產品，第4季毛利率趨勢向下，估計影響毛利率約2至3個百分點。不過，整體獲利表現上，聯發科第4季有出售杰發利益入帳，業外收益每股貢獻約3元，獲利應可揚升。另外，大陸網站傳出，一款手機處理器截圖，并指該款手機搭載聯發科采用14奈米制程的10核心處理器，揣測此款手機可能是樂視新機，搭載的是聯發科曦力X27處理器，由三星以14奈米制程代工。對此，聯發科澄清，曦力X27是X20的微調版，與X20同樣采用臺積電20奈米制程技術。

AMD企業端解決方案事業群總監:新款GPU處理器力攻嵌入式市場

為搶攻虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)醫療影像應用市場，AMD祭出新款基于Polaris架構的嵌入式繪圖處理器(GPU)新品—E9260/E9550。跟上一代產品相比，新推出的兩款GPU處理器在每個計算單元上性能增加了15%，另外在每瓦特數上的性能也增加了2.8倍，以滿足VR/AR未來于醫療影像之市場需求。 AMD企業端解決方案事業群產品管理及行銷總監Colin Cureton表示，該公司將透過軟硬體整合的優勢，加速VR、AR進入新興的嵌入式市場并創造更多機會。AMD企業端解決方案事業群產品管理及行銷總監Colin Cureton表示，VR及AR對某些嵌入式市場而言，如醫療影像應用，是非常新的科技，相關的使用案例也還不多。為因應這些新興市場所需的硬體設備、設計需求，以及成長中的生態系統，該公司推出該兩款嵌入式GPU處理器，并透過軟硬體整合的優勢，為這些VR、AR新興的嵌入式市場創造更多機會。 Cureton認為，醫療影像處理應用市場可為新推出的解決方案帶來許多商機，原因在于，該兩款處理器強大運算能力意味著可運用VR或AR技術，于醫生進行電腦斷層掃描(CT)及核磁共振成像(MRI)掃描

小米新機Meri大曝光：搭載自家松果處理器

日期有網友曝光了一部小米代號為“Meri”的小米手機的一系列諜照，現在這款手機的詳細配置被貼吧網友曝光，新機會采用小米的自主手機SOC——松果處理器。今天網友在貼吧曬出了多張小米Meri的跑分照，其中AIDA64的數據顯示，該機采用5.46英寸1080P顯示屏，8核2.2GHz CPU，GPU為Mali-T860 MP4。此外該機的安兔兔跑分為63581。 在2014年大唐電信宣布，將旗下子公司聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司，兩家之后也將繼續研發4G多模芯片。實際上松果電子由小米控股，有消息稱該公司為小米研發新的處理器。今年年初路透社稱，2016下半年，小米的中低端產品線中至少將有一款手機采用自主研發的芯片。綜合以上消息可以推斷出，代號“Meri”的小米新機應該就是這部采用了自家處理器的手機，或許我們在不久后就能看到該機發布。

小米自研處理器手機曝光,Mate9現身

驍龍830處理器現身 將采用10nm工藝制程八核心

根據之前的消息，高通公司的下一代旗艦手機處理器已經準備的差不多了，預計年底之前可以試產，明年年初會有相應的手機公布。現在這款處理器已經現身印度進出口網站Zauba，該網站由于需要備案進出口的產品內容清單，所以想要在印度進行相應測試項目的話必然會留下蛛絲馬跡，圖片當中標注為MSM8998的就是高通公司新處理器驍龍830。這款處理器將采用10nm制程工藝，升級至八核心，是高通公司旗艦處理器當中首先采用把核心設計的。現在還不知道具體性能如何，但肯定是比現在驍龍821強不少。雖然可以肯定明年三星S8手機會搭載該處理器，但恐怕很難是**，畢竟國內參數更喜歡搶**，不排除樂視、小米等品牌提前公布相應的手機產品。

CEVA 推出面向物聯網應用的輕量級多功能處理器

專注于智能互聯設備的全球**信號處理IP授權公司CEVA發布全新的，輕量級的、多功能處理器IP內核，簡化帶有蜂窩功能的低數據速率工業和消費IoT器件的設計工作。CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內核DSP+CPU架構，經過專門設計以滿足*新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準，迎接IoT系統設計在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰。基于蜂窩網絡的IoT市場預計在未來數年出現爆發性增長，ABI Research預計Cat-NB1標準的設備比重將會占據全部蜂窩IoT設備的三分之一以上，超過傳統M2M或現有Cat-1標準。將會部署使用這些技術的終端市場和應用包括智能家居、智能公用事業、資產跟蹤、可穿戴產品、健康、安保和環境、工業和農業監測和控制。CEVA-X1還可作為多用途、多模式處理**，用于一系列緊密相關的IoT工作負載，包括Wi-Fi 802.11n、 802.11ac、藍牙/低功耗藍牙、Zigbee/Thread、LoRa、SIGFOX、窄帶語音、GNSS和傳感器融合。*重要的是CEVA-

笑看硬件圈的搶“7”亂彈，“核”戰爭爆發

ARM發布新的芯片互連技術 加速HPC效能

arm發表新的芯片互連技術，將增加高效能運算（HPC）、數據中心與云端應用的資料吞吐量。ScienTIfic CompuTIng World報導，在一個月前，arm與富士通（Fujitsu）聯手開發超級電腦Post-K Computer，要取代理研（Riken）的超級電腦K Computer。arm在armv8-A架構上推出Scalable Vector Extension（SVE），要加速HPC效能。arm推出新的互連科技arm CoreLink CMN-600一致性網狀網路互連和CoreLink DMC-620動態記憶控制器，讓*新的arm架構單芯片可以有更高的資料吞吐量。公司表示，新科技可以提供5倍的吞吐量，以及超過每秒1TB的頻寬。arm系統與軟件事業群總經理Monika Biddulph表示，云端需求需要服務供應商的基礎建設具備更好的運算效能。新的CoreLink system IP以armv8-A架構為基礎，提供彈性，可以整合不同的運算，達到運算的*佳化。arm近年還積極開發高校運算技術。自從宣布與富士通開發Post K Computer以來，arm一直努力提升高效能運算的

小米自主處理器曝光：跑分6萬 面向中檔消費群體

XScale處理器解讀大全及發展現狀/前景

臺積電3nm制程研發提速 預計2022年完成量產

根據英特爾發布的產品規劃路線，自己的14nm技術將要在處理器上連續使用三代而不進行提升，而在制程這方面的研發，臺積電顯然更勝一籌，前段時間臺積電剛剛確定年底將量產10nm、2019年將上馬5nm制程工藝。近日臺積電聯席CEO劉德音又透露，公司目前已經在著手研究3nm制程工藝，已經聯合組成三四百人規模的研發團隊。根據臺積電的產品路線規劃，除10納米制造工藝之外，7納米制程預計在2018年第1季度投入量產;至于5納米制程的研究開發，已經在今年初開始進行，預計在2019年上半年可以完成試產，每一個制程間的開發間隔保持兩年的跨度，所以3nm的量產也許會在2022年前后完成，至于傳聞當中的2nm工藝，就太過遙遠并不在討論范圍之內。而這些工藝則在5nm上面形成了分水嶺，因為就物理原理而言，7納米的晶體管堪稱物理極限，一旦晶體管的大小低于這一數字，晶體管之間就會產生所謂“量子隧穿”效應，使數據的交換紊亂，為芯片制造帶來巨大挑戰。也體了現在臺積電深厚的技術底蘊。今年年底量產的10nm工藝上臺積電就使用了EUV極紫外光刻技術，再往后的7nm、5nm也會采用這一技術，其中5nm還將使用多重電子束技術，以解

Synopsys推出針對低功耗嵌入式應用的ARC**處理器

搭載SecureShield技術的DesignWare ARC SEM**處理器可抵御邊側信道攻擊、IP盜用和數據泄露亮點：?新型超低功耗ARCSEM處理器采用先進的**功能，以保護系統免受不斷發展的威脅的傷害?時序和功耗隨機化功能能夠保護智能儀表、NFC支付和嵌入式SIM應用等高價值目標免受側信道攻擊?在**的軟件環境中而非專用硬件中執行密碼功能，減少了硅面積?增強的內存保護單元和SecureShield運行時庫簡化了可信執行環境的開發新思科技（Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）日前宣布推出DesignWare ?ARC? SEM110和SEM120D**處理器，用于智能表、NFC支付和嵌入式SIM等低能耗嵌入式應用。采用Synopsys SecureShield?技術的新ARCSEM處理器允許設計師防止系統遭受軟件、硬件和側信道攻擊，并支持作為可信執行環境（TEE）一部分的單獨**和非**功能。超低功耗、性能高效的ARCSEM處理器具備先進的**功能，如混淆**運行的統一指令時序和能耗隨機化功能。此外，SecureShield運行時庫能在可信執行環境中管理容器

Daydream難以跟進 AMOLED扼住國內手機廠商咽喉

備受期待的谷歌Daydream計劃終于落下帷幕。10月5日，谷歌發布兩款Pixel系列手機以及與之對應的VR產品——Daydream View。但是從Pixel手機的配置來看，對于國內手機廠商來說不一定全是喜訊。 自從谷歌在今年I/O大會上公布Daydream計劃以來，VR圈沸騰了，因為谷歌決定摒棄以前粗獷的Carboard路線，開始認真對待VR，準備從系統底層針對VR動刀，建立手機VR的標準，這降低了手機VR的進入門檻，國內手機廠商紛紛加入Daydream陣營。正如預期，谷歌推出了一款具有一定體驗感的VR眼鏡——Daydream View。與Gear VR相比，Daydream View的外觀更加時尚，佩戴更加舒適。據了解，Daydream View表面有一層柔軟的布料，該種布料是谷歌與一個服裝品牌商合作開發出來的，質地柔軟，佩戴時更加舒適。而且Daydream View不同于市面上大部分的VR眼鏡顏色單一，有石板灰、白色和紅色三種顏色可供選擇。此外，Daydream View還配備一個外置遙控器，遙控器上面有一個主頁按鍵和兩個音量鍵，集成了陀螺儀、加速計、磁力計、觸摸板，具有方向傳

雷軍：小米未來爭取開1000家線下店

騰訊科技訊（王潘）10月10日消息，小米科技創始人雷軍(微博)昨晚在小米直播回應了眾多網友的提問，雷軍說，小米明年會開兩三百家線下小米之家零售店，未來爭取做到一千家。 關于小米線下店太少，雷軍認為，這是因為小米是接近成本價售賣，線下銷售渠道成本很高，渠道費用特別高，很多友商是1000元的成本賣2500元，因為要支付高額的費用，賣一部手機要給人1000塊錢，這種銷售模式有點像保健品，搞人海戰術，建很多店。我們的模式不一樣，如果大家喜歡小米，我們會盡我們所能，爭取開一千家。但要像他們那樣到處鋪渠道，其實我們這種價格厚道的模式是做不到的。“如果你要選線下店，圖個便利，可以選我們同行做得很好的幾家公司，像OPPO、vivo都做得非常成功，如果你要選價格實惠、產品非常好的，我覺得電商這幾個品牌都在這方面下了很大的功夫，我覺得這是不同的選擇。一個公司很難每件事情都做得很好，我的想法，我們就是把性價比做到**，把產品做到透明，把產品做得體驗好，這就是我們的長處。”雷軍說，零售店不愿意售賣小米手機，是因為小米性價比高、太便宜，渠道商和零售商覺得沒利潤。關于MIUI廣告，目前已經調整得差不多了。“我們砍

傳華為Mate9升級快充技術 搭載雙攝像頭和麒麟960

10月8日消息，此前外媒已經收到華為的邀請函，后者將于11月3日舉行新品發布會，外界猜測新品應該就是大家期待已久的新旗艦Mate9。根據消息人士在微博上披露的消息稱，華為Mate 9將升級快速充電技術，支持5V/4.5A和22W輸出，但所配的雙攝像頭并非都是2000萬像素，而是1200萬像素+2000萬像素的組合，預計將于11月3日正式登場。升級快充技術以往有關華為Mate 9的爆料幾乎都集中在雙攝像頭方面，而對于其他功能上的升級則鮮有提及。而現在，則有消息人士在微博上爆料稱，華為Mate 9將升級快速充電技術，支持5V/4.5A和22W輸出。同時為了配合華為Mate 9的低壓快充5V/4.5A技術，華為也會為該機原配的數據線進行升級，由原來*高支持2A電流，提升為*高支持5A電流輸出。盡管消息的真實性還有待證實，但此前已經有網友聲稱，華為Mate 9真正的黑科技不是麒麟960處理器和雙攝像頭，而是華為自主研發的「超級快充」SuperCharge，據稱技術可在5分鐘之內將3000毫安的電池充滿一半。雙鏡頭像素不同除此之外，華為Mate 9此次所配的雙攝像頭的參數也與過去的傳聞略有出入，

三星員工爆料：國行Note 7“皇帝版”三周內發布

IT之家訊 一直在傳聞當中存在的“皇帝版”Note 7由于電池起火的問題一再被推遲發布，事實上在之前曾有業內人士認為，將Note 7改頭換面變成Note 7S銷售或許是不錯的選擇，不過這個傳聞在Note 7“皇帝版”即將推出的當下也被否認。三星內部不愿具名人士在今天表示，Note 7大容量存儲版本將會在三個周之內上市，如果你對于存儲容量有要求那么可以暫緩購買。另外皇帝版Note 7從現在來看應該不會配備6GB運存，采用的處理器依然是驍龍820處理器，這些配置與標配版完全相同。雖然飽受電池起火困擾，由于三星在之前已經多次申明國行版Note 7沒有問題，因此其銷量方面也較為強勁，IT之家查閱發現在某電商評價已經超過10000多條，相較iPhone7絲毫不逞多讓。另外，國行Note 7很大可能不會推出Exynos 8890版本，本次出現起火問題完全來自三星對于電池品控不過關，與消費者的使用影響因素較小。

華為麒麟960要發布了？6大升級這下子就好玩了

給芯片商的*后通牒：你的傳統發展空間已不足1納米

1nm晶體管誕生 摩爾定律或將走到盡頭了

高通下代旗艦處理器驍龍835曝光：三星S8可能**

10月4日消息，關于高通下一代旗艦處理器芯片，按照常例應該命名為驍龍830，而業內人士@Kevin王的日記本 稱高通*終決定將其命名為驍龍835。 知名微博爆料人士@i冰宇宙 在今天下午發布微博稱，驍龍830的代工廠已經確定為三星，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產，而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍830處理器。業內人士@Kevin王的日記本 轉發這條微博并補充道*終定名為驍龍835,。至于改名的原因，微博主并未作出解釋。IT之家認為，很有可能本代處理器在性能上取得顯著突破，高通試圖在命名上有所區別。

針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相

晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用。 強大且高效能的高通Snapdragon 處理器適用于各種嵌入式裝置，現可透過第三方經銷商取得，并提供長期支持與可用性。Snapdragon嵌入式系列產品具有分層化解決方案，包含開發板、商業化模組，以及支援COB封裝(Chip-on-Board)設計的獨立處理器。這些嵌入式處理器透過多種標準與客制化模組為裝置制造商、解決方案供應商及系統整合廠商帶來加速商業化的**選擇，同時提供充分彈性，滿足他們對COB設計成本*佳化方案的獨特需求。高通技術公司產品管理部**副總裁Raj Talluri表示，Snapdragon是一款強大且用途多元的處理器，在物聯網內擁有廣泛的應用潛能。高通將這項技術推廣至更廣泛的客層，并帶提供客戶長期支持與可用性。而目前高通也已將Snapdragon嵌入式解決方案應用于多種產品，像是Fujifilm Sonosite的可攜式iViz超音波系統及Intrinsyc針對**

搶奪英特爾Mac訂單　AMD攔路虎暫不成氣候

受惠躋身蘋果(Apple)iPhone 7系列供應鏈消息曝光，獲利、營收終獲進補，許久未見好消息的英特爾(Intel)，股價自2016年5月中后一路上漲，但市場似乎不讓英特爾安穩度日，在蘋果A系列芯片代工訂單尚未有著落下，近期卻再傳出MacBook Pro處理器訂單恐不保，將遭AMD(AMD)下一代Zen架構處理器大軍所攻破，一旦掉單，對于英特爾利潤將帶來顯著減損，反之將會是AMD翻身關鍵。 一直以來蘋果與英特爾的合作關系一直以來備受關注，若不是當年低估蘋果實力，錯失首代iPhone芯片訂單，英特爾移動裝置事業可能也不至于大虧數百億美元黯然退場，雖然沒了手機芯片大單，英特爾當年所幸有蘋果Mac系列訂單落袋。原采用IBM PowerPC處理器的Mac系列，蘋果于2006年初決定轉向擁抱英特爾x86，首款合作機種為采用英特爾雙核心處理器的MacBook Pro，整體運算效能明顯強化，同年11月再宣布新一代MacBook系列**采用英特爾Core 2 Duo 處理器，英特爾也專為蘋果大客戶，在美國奧勒岡州工廠設立“Apple Group”，提供在平臺效能、功耗等客制化需求，展現全力支援蘋果的

戴爾成服務器龍頭　英業達、鴻海、緯創同慶

服務器品牌市占翻盤，戴爾(Dell)于2016年第2季超越宿敵惠普(HP)，5日在臺發表企業服務器4款新機，搶攻4U市場，期許與惠普差距拉大，戴爾服務器主要由英業達、鴻海、緯創代工，相關業者指出，近期客戶拉貨動能，確實持續轉強。 惠普長期盤據服務器品牌龍頭，然第2季被戴爾超越，除因為戴爾持續成長，惠普分拆出售大陸相關業務也是主因，據市調機構Gartner 2016年第2季全球服務器市場報告，戴爾服務器出貨量成長8.9%，營收成長9.9%，以19.2%的市占率拿下全球出貨量龍頭地位。戴爾5日在臺發表4款主流服務器PowerEdge新機，分別是Power Edge R930、R830、FC830及M830，從企業用戶的高階機種，至具彈性的資料中心機種，一應具全，戴爾(Dell)服務器研發部總監古柏(Brently Cooper)指出，企業面臨市場變化快速，然服務器開發期較長，如何掌握客戶需求，格外重要。近期英特爾即將更新處理器平臺，業界預期，2017年將會有新一波的服務器換機潮，主因是英特爾在服務器處理器市場，市占率超過9成，即使AMD、ARM、IBM的Power等廠商，對服務器市場虎視眈

特殊化處理器助業者減輕摩爾定律失靈影響

除了英特爾(Intel)少數財力雄厚的芯片廠商，有能力繼續投入芯片的微縮之外，多數廠商都已無力負擔不斷攀升的成本。隨著摩爾定律逐漸成為歷史，這些芯片廠商開始轉向神經網路、自駕車、與物聯網發展所需的專門處理技術發展。 根據VentureBeat報導，芯片制造發展趨緩，讓設計師不得不在架構方面尋求突破。分析師指出，特殊的芯片設計，能將每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型處理器的產量，能夠回應業者投入芯片工廠的資金，而如今特殊化處理器的重要性也越來越受到重視。由于影像識別崛起，視覺處理技術在這幾年的重要性大增。除了自駕車需借由視覺處理器觀察四周外，電腦需要它們識別臉孔，游戲主機也需要它們才能解析聲音。目前包括Cadence、Ceva、Synopsys、VeriSilicon等都在投入視覺處理器發展。飛思卡爾(Freescale)和英特爾則分別收購了Cognivue與Movidius，希望能在這個市場占有一席之地。人工智能與類腦網路蔚為顯學，連帶推動了神經網路處理器的發展。Google**地為TensorFlow研發客制化芯片；Wave Computing、NVIDIA都將推出新的人工智