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美高森美發布高集成度SyncE/IEEE1588-2008時鐘芯片

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供高集成度單芯片時鐘卡器件系列，支持用于包括4G和LTE應用的包“我們新的SyncE/IEEE1588解決方案為客戶提供了非常靈活的架構和優異的特性，這點被多個**電信設備公司證實了，因為他們正在開發的產品都采用了這些芯片。**的產品已經使我們成為全球網絡時鐘解決方案****的供應商， 而這些即將推出的新產品將有助于鞏固我們在業界的領導地位。”市場研究機構Infonetics 指出，SyncE和IEEE 1588-2008技術可讓運營商提升數據包交換網絡的同步性能，包括快速增長的4G和LTE市場領域，預計從2012年的80億美元增長到2016年的170億美元。關于新時鐘芯片美高森美新的SyncE/IEEE1588時鐘解決方案具有多個專為無線基礎網絡和移動回程網絡而量身度做的數字鎖相環(DPLL)，ZL30362具有四個高度可編程的多功能DPLL，并且集成了四個能夠生成多種獨立頻率來直接驅動1 Gigabit Ethernet (GbE)和10GbE physical layers (PHY)的獨立合成器。ZL30361和

聯發科業績創歷史新高旺季不旺魔咒被打破

???????在聯發科新一代雙核MT6572及改版后4核MT6589T接連在第3季初就**報出銷售佳音后，隨著大陸品牌手機客戶對聯發科手機芯片接受度持續大增，加上Android系統于其他新興國家中、低價智能手機市占率也節節高升，依賴的同樣是聯發科手機芯片的強大競爭力。 面對聯發科在2013年下半尚有新一代4核MT6582及全球****的8核MT6592芯片解決方案將接連問世后，近期臺灣半導體產業鏈已傳出聯發科急單聲聲催的消息，包括臺積電、日月光、硅品、硅格及京元電都可望坐分一杯羹。產業界人士表示，聯發科短期雙核及4核手機芯片熱賣的消息已不再是新聞，甚至深圳一帶還頻頻傳出缺貨警訊，所幸聯發科內部在有提前準備下，預期欠缺客戶的芯片訂單，*晚在9月就可完全滿足客戶。從聯發科內部自評7月??績提前一步寫下單月新臺幣132.18億元歷史次高水準的動作，DIGITIMES Research認為可能與公司智能手機芯片市占率在大陸及新興國家市場再次獲得提升的 現象有關，否則從大環境來看，自家手機芯片產品線沒什么獨樹一格的條件。當然，新一代雙核及4核手機芯片的熱銷也幫上大忙。就在聯發科體認到自家智能手機芯

Intel可真懶：C2步進8系芯片組24個缺陷只修復了一個

正在出貨的C2步進如果一款USB 3.0設備連接在xHC上，從S3超低功耗鏈接狀態退出的時候，USB3R{n,p}信號上出現了意外的設備脈沖，xHC就可8系列主板上外接了USB 3.0存儲設備，進入S3休眠狀態并退出，就可C2步進8系芯片組24個缺陷只修復了一個" width="600" height="478" src="/d/file/201308/9de09ea316cb089fbac7a0ee36c9da5c.jpg" />VR-Zone近日獲悉了一份Intel芯片組產品規格更C2步進8系芯片組24個缺陷只修復了一個" width="600" height="531" src="/d/file/201308/1af329d2cbf6e11d3b61e07f8ad124ae.jpg" />

Intel、AMD很默契：定制是潮流

AMD高調成立了半定制業務部門，*大成就當屬PS4/Xbox One主機處理器，還號稱可以基于ARM架構為服務器、數據中心提供定制芯片，不過作為x86行業的巨頭，Intel這方面也并非沒有動作，只是很低調而已。Intel**副總裁、數據中心和互聯系統事業部總經理Diane Bryant在接受媒體采訪時表示：“(定制)趨勢在上升。去年，我們為一系列客戶提供了18款定制處理器，包括直接客戶、OEMS、終端用戶，可以滿足他們的特殊需求。”出于大家都懂的原因，Intel沒有透露這些客戶的具體名字，不知道有沒有蘋果、Facebook、Google、微軟這些需要龐大數據中心和特定方案的大客戶。Diane Bryant繼續說：“我們的客戶有非常(特殊的)功耗要求，所以我們通過改變頻率、核心數量、驅動來定制特殊版本，降低功耗……一切都是靈活的。有一家云服務供應商對我說，他們需要在成千上萬臺服務器上運行單獨一個程序。你可以對服務器進行特殊調校，專門滿足這款程序的需要，壓榨每一分性“以我們SoC現在的能力，可以快速調整基礎產品，加入特殊的加速器。不管是語音識別加速，還是加密，或者圖形加速。針對任何應用的任

TRINAMIC推出全球*低成本的單軸運動控制芯片

TRINAMIC近日發布了一款業內*低成本的單軸運動控制芯片，該全“運動控制系統的整體成本包括了*初的軟件開發周期，以及隨后的系統校正所需的可靠性測試。TMC4210不單免除了數百甚至是數千條的代碼開發，大大縮短了“TRINAMIC在步進電機的研發方面不斷**求變，此次推出的TMC4210減少了系統軟件設計的復雜性，降低了產品的成本，無疑是對生產成本較為敏感客戶的一大福音。”TMC4210將于2013年9月提供樣片，12月開始量產，采用SSOP-16腳封裝，訂購一千片的單價為2.08美元。TRINAMIC提供完整的TMC4210設計包，包含評估板，以協助客戶加速產品開發和樣機研究。

開創閃存芯片3D時代

轉自臺灣經濟日報的消息，三星電子公司近日表示，已從本月起開始量產3D垂直堆疊型結構NAND閃存芯片(3D V-NAND)。此次推出的3D垂直堆疊型結構NAND閃存芯片規格128Gb，為業界*大容量。三星因此成為世界上**量產這種突破半導體微細化技術極限的內存芯片的公司。 3D垂直堆疊型結構NAND閃存芯片同時采用了三星**的“3D圓柱形電荷捕獲型柵極存儲單元結構技術”和“3D垂直堆疊制程技術”，與采用20納米級單層結構的高性過去數年間公司全體員工為突破半導體技術極限，實現技術革新付出了辛勤的勞動。公司今后將持續推出具有更高密度和更優良性能的產品，為世界IT產業的不斷發展貢獻力量。 據市場調查機構預測，世界NAND閃存芯片市場規模將持續增長，從今年的236億美元增長到2016年的308億美元。三星電子在全球**投入量產3D垂直堆疊型結構NAND閃存，確保了**的產品競爭優勢，并將在今后以差別化的**技術持續加強存儲器芯片事業的競爭力。 點評 近10年來，三星電子在研究“3D垂直堆疊型結構NAND閃存(V-NAND)技術”過程中，積累了300余項核心**，并已在韓國、美國和日本等國注冊，具

開創閃存芯片3D時代

轉自臺灣經濟日報的消息，三星電子公司近日表示，已從本月起開始量產3D垂直堆疊型結構NAND閃存芯片(3D V-NAND)。此次推出的3D垂直堆疊型結構NAND閃存芯片規格128Gb，為業界*大容量。三星因此成為世界上**量產這種突破半導體微細化技術極限的內存芯片的公司。 3D垂直堆疊型結構NAND閃存芯片同時采用了三星**的“3D圓柱形電荷捕獲型柵極存儲單元結構技術”和“3D垂直堆疊制程技術”，與采用20納米級單層結構的高性過去數年間公司全體員工為突破半導體技術極限，實現技術革新付出了辛勤的勞動。公司今后將持續推出具有更高密度和更優良性能的產品，為世界IT產業的不斷發展貢獻力量。 據市場調查機構預測，世界NAND閃存芯片市場規模將持續增長，從今年的236億美元增長到2016年的308億美元。三星電子在全球**投入量產3D垂直堆疊型結構NAND閃存，確保了**的產品競爭優勢，并將在今后以差別化的**技術持續加強存儲器芯片事業的競爭力。 點評 近10年來，三星電子在研究“3D垂直堆疊型結構NAND閃存(V-NAND)技術”過程中，積累了300余項核心**，并已在韓國、美國和日本等國注冊，具

關于蘋果A7芯片的獨特之處

上周末有傳聞稱iPhone 5S會帶有雙核 64位處理器A7，大約比iPhone 5快出31%。當下人們都非常關心5S或者A7的性就是降低，或者將食材在不同火候的爐上移動（根據任務屬性丟給不同的處理單元）。 但這么做的代價就是軟件復雜性。放回到上面的case就是你需要一個足夠智慧的廚子。芯片不僅要協調不同核心間的通信，還要決策和編譯哪一部分的代碼在哪一個單元上處理。標準化的軟件設計工藝難以應付這樣的外在限制。事實上，當下計算設計領域*大的難題之一就是軟件并行。這樣的設計難度*后落在了圍繞app設計、測試、優化和API設計的軟件架構堆棧上。在操作系統之上，你的設計需要將驅動和應用緊密結合。由于從多核中榨取“免費”性iPhone 5S將比iPhone 5快31%買前必看！iPhone 5S 八大特性盤點

三星、GF擴大產能國內芯片廠商紛紛逃離臺積電

繼高通之后，來自中國國內的一些平板機芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單，改而轉向其它價格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。經過一段時間的努力，GF、三星都已經大大提高了28nm生產線的良品率，而且報價比臺積電的更低，這無疑是**吸引力的，不僅高通將大批訂單改交給了GF，更注重價格、性價比的國內廠商自然越發難以抵抗。據報道，全志、瑞芯微都已經削減了第三季度的臺積電28nm訂單，聯發科的第四季度訂單則會砍掉10-20%。此外，臺灣瑞昱Realtek也減少了臺積電28nm Wi-Fi芯片的訂單，展訊則放緩了40nm訂單。受此影響，臺積電28nm生產線目前的開工率只有80%左右，而此前很長時間100%全負荷運轉都無法滿足客戶需要。業內人士估計，臺積電仍有可能完成第三季度增收3-5%的低檔目標，但第四季度極有可能原地踏步走。臺積電方面回應稱，其第三季度的運營沒有發生任何變化。

中芯國際:大幅進步的IC設計企業執行力都很強

國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且發展一直處在良性發展階段。在國內IC設計業中，有不同的發展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。我不認為中國IC設計企業做到一定規模就難以增長，從目前來看天花板效應不明顯。國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且一直處在良性發展階段。當然，這與公司文化、產品發展方向、執行力等都有很大關系。國內取得大幅進步的IC設計企業，都是在執行力方面很強的企業，它們在對產品的開發升級、對交貨的嚴格要求、對客戶的服務等方面都精耕細作，所以能一直取得成功。國內IC設計業有著不同的發展模式，因而成功的基因也不盡相同。比如由華為提供資金發展起來的海思，成功于它的企業文化、快速執行力以及專注。專注很重要，目前海思在監控芯片、機頂盒芯片等領域很成功，部分原因是專注于這些市場，對市場的需求與發展能夠看得很清楚。國內IC設計企業不斷向前發展，對自己的需求很明確，發展戰略很清晰，產品路線圖與市場需求很契合，對代工工藝的要求嚴格，因而取得了成功。相信未來培養10億美元銷售額的IC設計企業不會花太長時間。?

國內IC設計需推進整合并購企業才能做大做強

推進企業的整合并購，才能促進資源、人才的集中，才能發揮規模效應。現在已經過了扶持小企業的階段，國內IC設計企業做大做強，才能有實力抗衡國際企業的強大競爭。國內IC設計企業“一代拳王”現象的出現與其市場開拓力不足有關。以往國內IC設計企業往往專注一個市場、以一種產品起家，但在發展起來之后，因價格競爭激烈，企業需要轉向新產品開發、尋找新市場的時候，卻發現新市場的需求、游戲規則等都不相同，企業在新的市場中很難再獲得以往那種優勢。解決這一問題，一是需要推進企業的整合并購，這樣才能促進資源、人才的集中，才能發揮規模效應。從整個產業趨勢來看，也是趨向集中，如在基帶芯片方面，國際上已基本形成寡頭壟斷的局面，但國內廠商卻有好幾家，需要進一步整合。二是從政策上要加大對大企業的扶持力度。現在已經過了扶持小企業的階段，全球IC設計業已經形成了寡頭壟斷的局面。國外大企業憑借雄厚的資本和技術實力，很容易對國內中小IC設計企業造成沖擊，所以國內IC設計企業需要做大做強，才能有實力抗衡來自國際的競爭壓力。目前某些地方政府對IC設計企業的支持還不科學。我們看到，在某些項目中，因為政府有補貼，一些企業為了拿到政府的相關

LED市場持續升溫照明產業進入全球三強

隨著技術的進步，LED照明產業成為未來電子信息產業新的增長點。在市場與政策雙重利益刺激下，全球LED產業規模呈快速增長之勢。目前，全球半導體照明產業已形成美國、歐洲、亞洲三足鼎立的產業分布與競爭格局，其中亞洲以日本、韓國、中國為主。美國和日本在上游芯片設備領域處于****地位;中國臺灣在上游芯片和中游封裝的實力也不容小覷;在歐洲，傳統照明巨頭Philips、Osram等均強勢進入LED照明產業。記者從GSC獲悉，2012年是LED照明普及的關鍵年，LED照明應用市場**開啟。2012年也是全球白熾燈禁用的關鍵年，**需求將直接轉化為LED球泡、筒燈的需求;同時，三部委LED照明補貼政策的正式啟動，地方配套扶持政策也紛紛出臺，營造了良好的LED照明內需氛圍;2012年初以來，LED芯片的價格下跌趨勢減緩后觀望者開始出手購置LED產品，外圍經濟復蘇后，LED照明需求開始涌現。另據GSC預測，2010年**LED照明產業產值超過1500億元，預計*快在2015年，LED在中國照明市場的占有率將達到20%，帶動產業規模達5000億元，中國將進入全球LED照明市場的前三強。

賽靈思展示基于PFM算法的高性能馬達控制單芯片方案

馬達控制小Tips（1）：如何實現步進電機的基本控制？

　　步進電機都是通過脈沖信號控制的，一般都是一個用來產生一定頻率脈沖的單片機（脈沖頻率用來控制速度），經過信號隔離放大（達到驅動電機的電壓）來驅動控制步進電機。可以用單片機+全集成步進電機驅動芯片來整全應用，這樣比較簡單，控制上很方便。用普通的51單片機像AT89C2051或STC12C1052 + THB7128或THB6064這類芯片來組合就可以。單片機根據輸入來決定輸出的脈沖數量，讓步進電機驅動芯片轉化成功率信號驅動步進電機。因為是一個脈沖走一步的，所以輸出的脈沖數還要考慮到細分數的問題，固定轉動步數、角度的程序還是比較容易編。像1.8度的步進電機，2細分時，轉一圈就需要400個脈沖，轉半圈只需要200個脈沖，轉90度只需要100個脈沖，如此類推。關于程序，固定一個適當的頻率，按鍵觸發啟動定時器，然后在定時中斷里取反一個IO端口做脈沖輸出，再放入一個累加變量做計算，算脈沖數量，是取反兩次輸出一個完整的脈沖，在主程序中設定一個需要的脈沖數量來作為條件控制定時器的開啟和關閉，然后循環等待條件滿足需求。要注意的問題是，如果想把控制、驅動、和步進電機都整合在一起，比較麻煩，小電機還好，大

中國發明新晶體管提高芯片制造話語權

宇龍酷派全新安卓智能手機采用MarvellMobileARMADA移動四核單芯片解決方案

?美滿電子科技(Marvell)今日宣布，全球**的手機制造商宇龍酷派發布全“非常高興看到宇龍酷派發布多款智“作為**的設備制造商，宇龍酷派的智炫影SII 8750：· TD-SCDMA· 屏幕：5.5英寸全高清(FHD)1920*1080· OGS全貼合技術· 存儲：16GB ROM + 1GB RAM· 電池：2500 mAh· 相機：8MP AF + 2MP· 系統：Android 4.2酷派炫影S+：· TD-SCDMA· 屏幕：5.0英寸高清(HD) IPS，1280*720· OGS全貼合技術· 存儲：4GB ROM + 1GB RAM· 電池：2000 mAh· 相機：5MP AF + 0.3MP· 系統：Android 4.2酷派7269· WCDMA· 屏幕：4.5英寸，854x480· 存儲：4G ROM + 512M RAM· 電池：1700 mAh· 相機：5 megapixel· 系統：Android 4.2· 21Mbps高速下行分組接入(HSDPA); 5.76Mbps高速上行分組接入(HSUPA)· 雙卡雙待(WCDMA+GSM)

展訊WCDMA基帶芯片實現大規模量產

展訊日前宣布，其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現大規模量產。包括三星在內的客戶已采用該款芯片，并銷往拉丁美洲等新興市場。展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器，可在WCDMA功能機上實現WCDMA/EDGE雙模切換。SC7701B內置ARM9處理器，擁有豐富的多媒體功能并支持500萬像素攝像頭。展訊通信有限公司董事長兼**執行官李力游博士表示，SC7701B為WCDMA設備在新興市場開辟了新的機會，在這些地區，許多消費者仍然負擔不起低成本智能手機。此款芯片使得手機品牌商和運營商能夠為消費者提供支持3G網絡且性價比高的功能手機。他表示，世界*大的手機廠商采用展訊WCDMA芯片，足以證明此款芯片達到的質量及成熟度。

科學家**實現量子信息隱形傳輸空間跳躍或成真

蘇黎世聯邦理工學院(ETH)科學家**在一個類似計算機芯片的電子電路中，將信息從其一角“隱形傳輸”到了另一角。研究人員指出，這是**在一個固體系統中成功實現了量子態信息隱形傳輸，從發送方到接收方不用傳輸信息載體，這種電路是未來構建量子計算機的重要一環。相關論文發表在*近出版的《自然》雜志上。兩個島之間超過100公里距離的量子態信息隱形遠傳實驗設備類似于傳統計算機芯片，并在發送方和接收方之間建立起量子糾纏。研究人員在設備一個角編制了一點量子信息作為發送方A，信息從這個角到它的對角B實現了“隱形傳輸”，空間距離約6毫米。“量子隱形傳輸可以和科幻電影《星際迷航》中的光束傳輸相媲美。”該研究負責人、蘇黎世聯邦理工學院物理系教授安德里亞·沃拉夫說，“信息不會從A點旅行到B點，而是在A點消失，在B點出現，此時我們在B點讀取出來。”一年前，奧地利科學家實現了在兩個島之間超過100公里距離的量子態信息隱形遠傳。與該實驗相比，6毫米距離好像是太短了。研究人員解釋稱，以往實驗是在一個光學系統中用可見光進行的量子隱形傳輸，而此次實驗是在一個由超導電路構成的固體系統中實現的。這個超導電路系統還有一個優勢，就是

英特爾為大數據工作定制專用芯片

英特爾大數據解決方案總經理Ron Kasabian表示，軟件已經成為芯片設計中的重要組成部分，定制化將幫助應用程序更快地收集、管理和分析數據。通過硬件和軟件方面的改善，該公司正在試圖提高其芯片在預測分析、云計算數據手機和具體任務處理等方面的能力。該公司已經推出了自己的Hadoop發行版，Hadoop是處理大型數據集的可擴展計算環境。該公司正在吸取軟件部署中的經驗教訓，試圖提高芯片能力來填補軟件差距，Kasabian表示，這個芯片設計過程需要兩年時間左右。服務器制造商一直在定制服務器專門用于處理大數據工作負載，而芯片和指令集方面的改進將會加快這個任務的進行。這個計劃包括為大數據類型的工作負載開發加速器或內核。例如，英特爾正在與中國公司Bocom合作來開發智慧城市城市項目，該項目試圖通過識別車牌、汽車品牌和型號來解決中國的偽造車牌的問題。該項目涉及通過服務器網關發送圖像的過程，而英特爾正在通過改善芯片來填補軟件空白，其中一個改善將是部署加速器來解碼視頻。英特爾并不像成為封裝軟件分享商，但是想要軟件能夠在英特爾架構硬件中更好地運行。長期以來，英特爾一直支持開源軟件，并有數百個編程人員致力于L

Chips&Media推出針對低成本便攜設備的視頻編解碼IP核

?????? Chips&Media推出其專為低成本智編碼和全高清（1080p）解碼，是專為硅成本敏感和功耗受限的低成本應用設計的。沿襲CODA7系列產品的特點，CODA7-L更提供了高達40％的性為51％（2011年至2016年）。**的智“CODA7-L加入到我們的產品系列之后，我們實現了完整的產品線以覆蓋從*基本的低端到**全方位的移動應用。我們。Chips＆Media在移動市場已占據有利位置。截至目前為止，其客戶出貨量已超過1億顆，CODA7系列產品全球已售出超過3千萬顆芯片。CODA7-L 詳細規格視頻解碼：1080p30幀, 支持 H.264, MPEG1/2/4, MVC, VP8 (WebM/WebP), VC-1 WMV, Sorenson, H.263, RealVideo 及AVS視頻標準。視頻編碼：1080p30幀, 支持H.263, H.264BP 及 MPEG-4 SP視頻標準。圖像處理：4:2:2轉4:2:0/4:2:0轉4:2:2 色度格式轉換、下采樣、旋轉及鏡像Android 軟件包支持

英特爾為大數據應用定制芯片

?英特爾大數據解決方案總經理Ron Kasabian表示，軟件已經成為芯片設計中的重要組成部分，定制化將幫助應用程序更快地收集、管理和分析數據。通過硬件和軟件方面的改善，該公司正在試圖提高其芯片在預測分析、云計算數據手機和具體任務處理等方面的能力。該公司已經推出了自己的Hadoop發行版，Hadoop是處理大型數據集的可擴展計算環境。該公司正在吸取軟件部署中的經驗教訓，試圖提高芯片能力來填補軟件差距，Kasabian表示，這個芯片設計過程需要兩年時間左右。服務器制造商一直在定制服務器專門用于處理大數據工作負載，而芯片和指令集方面的改進將會加快這個任務的進行。這個計劃包括為大數據類型的工作負載開發加速器或內核。例如，英特爾正在與中國公司Bocom合作來開發智慧城市城市項目，該項目試圖通過識別車牌、汽車品牌和型號來解決中國的偽造車牌的問題。該項目涉及通過服務器網關發送圖像的過程，而英特爾正在通過改善芯片來填補軟件空白，其中一個改善將是部署加速器來解碼視頻。英特爾并不像成為封裝軟件分享蘇，但是想要軟件能夠在英特爾架構硬件中更好地運行。長期以來，英特爾一直支持開源軟件，并有數百個編程人員致力于

士蘭微傍上達科、巴可，芯片利潤率一馬當先

士蘭微證券部馬良表示：“公司**LED顯示屏芯片已經銷往國際**客戶，達科（Daktronics）和巴可（Barco）已經是成為重要大客戶，目前的訂單不多，但是芯片利潤率遙遙**。”達科LED顯示屏產品全球排名第1位，在美國市占率超過80％，全球超過30％，LED顯示屏年銷售額超過40億元；巴可則是全球**的視頻和顯示方案供應商，全球LED顯示屏市占率**。馬表示：“公司芯片的技術與日亞化學、科銳Gree的技術相當，有些指標還有超過它們，由于有技術的優勢，才“士蘭微的芯片價格每顆約2毛錢，而國內有些公司只有幾分錢，相對來說公司LED芯片的利潤率很高。”“主要是由于士蘭微一直致力于半導體的研究，有優越的工藝和無塵的環境，提高芯片的品質。”他解釋說。對此，業內人士認為：“國內顯示市場滲透率已經達到90%以上，未來增長空間不大，LED顯示屏芯片生產廠商開始尋求海外市場，無論是代工還是拓展國外渠道，提高LED顯示的市場份額。”公司2013年上半年報顯示：公司營業總收入為7.4億元，較2012年同期增長20.05%；公司營業利潤為1704萬元，比2012年同期增加169.33%；公司利潤總額為3

新內存芯片更經湊更快挑戰DRAM和Flash

一家美國創業公司開發出一種更緊湊更快的內存芯片，向DRAM和Flash芯片發起了挑戰。新的內存芯片被稱為交叉內存(crossbar memory)，由Crossbar研發，該公司聯合創始人兼**科學家是密歇根大學教授Wei Lu。演示用交叉內存芯片正在臺積電制造，一塊200平方毫米大小的芯片能儲存1TB數據，相比之下，一塊類似大小的flash內存芯片只能儲存16GB數據。所謂交叉內存是指出兩層均勻分布棒狀的電極上下疊加在一起，上層和下層呈直角，形成一個網格。數據比特就儲存在交叉點。在Crossbar的芯片中，上層電極由銀構成，下層由非金屬導體構成，用非晶硅在交叉點儲存數據。Crossbar獲得了2500萬美元的投資商業化Lu的研究。

華力微電子基于CadenceEncounter數字技術交付55nm平臺參考設計流程

Cadence設計系統公司與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence ? Encounter?數字技術交付出55納米平臺的參考設計流程。從現在起，華力微電子**在其已建立的55 納米工藝平臺上實現了從 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence與上海華力緊密合作的結果。在該流程中所使用的Cadence數字工具包括RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統、Conformal LEC、QRC Extraction、Encounter Timing 系統、Encounter Power 系統和Physical Verification 系統。除了Cadence工具以外，全芯片流程彰顯華力微電子55納米庫、存儲器IP和IO功能特色。“通過與Cadence緊密合作，我們可為客戶提供基于Cadence和華力微電子先進技術的完整 55納米參考設計流程，”華力微電子副總栽舒奇表示，“我們期待繼續與Cadence合作為客戶提供高品質硅晶的*快捷徑。”“華力微電子公司自2010成立以來，有著令人印象深刻的成功紀錄，并已

華力微電子開發55納米平臺的參考設計流程

Cadence設計系統公司與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence ? Encounter? 數字技術交付出55納米平臺的參考設計流程。從現在起，華力微電子**在其已建立的55 納米工藝平臺上實現了從 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence與上海華力緊密合作的結果。在該流程中所使用的Cadence數字工具包括RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統、Conformal LEC、QRC Extraction、Encounter Timing 系統、Encounter Power 系統和Physical Verification 系統。除了Cadence工具以外，全芯片流程彰顯華力微電子55納米庫、存儲器IP和IO功能特色。“通過與Cadence緊密合作，我們可為客戶提供基于Cadence和華力微電子先進技術的完整 55納米參考設計流程，”華力微電子副總栽舒奇表示，“我們期待繼續與Cadence合作為客戶提供高品質硅晶的*快捷徑。”“華力微電子公司自2010成立以來，有著令人印象深刻的成功紀錄，并

國貨威武全志處理器打入聯發科老家

國內ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現出來，到目前為止成功打入手機領域的有海思和展訊兩家，但在平板領域就有些百花齊放了，瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領域有所建樹，其中*為強悍的就要數全志了，在去年時候號稱全球平板芯片的出貨量僅次于蘋果。有臺灣媒體從產業鏈方面得到消息稱全志已經成功打入了聯發科的老家臺灣，成功拿到了微星的訂單，目前微星旗下的平板已經開始使用全志的處理器了。此外全志還在積極跟Acer接觸，未來拿下Acer的訂單應該也不是什么大問題。據稱微星目前已經決定將旗下的，而7.85英寸的Primo 81使用的全志A31處理器（四核Cortex-A7架構、GPU為PowerVR-SGX544MP2），9.7英寸的Enjoy 91平板則采用了全志A10處理器（單核Cortex-A8架構、GPU為Mail-400），另外*近發布的9.7英寸Primo 93也會采用全志的產品。另外還有消息稱華碩在下半年推出的8英寸產品也會采用全志處理器，但具體型號不詳。國產ARM廠商的雄起對于國內的產業鏈來說顯然是一件好事，讓我們共同期待國內早日誕生一個像高通這樣的產業巨頭吧。

藍牙力壓ZigBee成家庭自動化領域新寵？

ABIResearch預計，到2018年家庭自動化設備出貨量將超過3.51億臺，復合增長率高達78%。基于IEEE802.15.4的ZigBee設備出貨量的占有份額將達到頂點，來到450萬臺，以微弱優勢擊敗專有協議產品。**分析師AdarshKrishnan表示：“受惠于開放的標準技術，許多IC廠商都生產自己的ZigBee芯片，幫助ZigBee在家庭自動化市場獲得了成功。簡單來講，與封閉的專有RF技術相比，開放的標準技術可以降低風險并具有高度擴展性。”另一個在家庭自動化市場廣泛運用的無線通信協議是z–wave。近來提供家庭自動化服務的管理服務項目即采用了z–wave協議來連接低功耗家庭自動化設備。由于不同廠商的產品組合之間具有良好的互操作性，z-wave得到了消費者的支持，特別是在DIY領域。因此，消費者在作選擇時可以不用考慮分銷渠道或者供應商。不過，ABIResearch指出，ZigBee在家庭自動化市場的優勢地位受到藍牙的挑戰，并將在2015年被藍牙超越。采用低功耗藍牙(BLE)協議(是Bluetoothv4.0的一項關鍵功“配備藍牙的消費電子(包括智能手機、平板電腦和筆記本電腦)

聯芯科技：被大家忽視的強勢生態鏈資源

作為中國手機芯片市場重要的一員和特殊的一員，聯芯科技近年來走得很穩，推動了中國TD-SCDMA智棱鏡門事件導致大家對信息**越來越關注，國家可的確，棱鏡事件發生后，我們國家對信息**更加重視了，其實從我們都知道中移動的入庫測試難做，您提到聯芯可以幫助客戶三個月就可以手機做出來上市，包括入庫，聯芯會給客戶什么支持？孫玉望：入庫對很多廠家來說是一道鬼門關，但是對中國移動來講，通過G3手機的入庫應該說是很好的保證了產品的質量。聯芯從做TD-SCDMA以來，這么多年都是緊跟著中國移動的技術要求。所以，我們對中國移動的技術要求，還有在入庫過程當中出現的各種各樣的問題，應該說是非常熟悉了，而且我們在北京有專門的技術支撐隊伍，還有運營商接口的隊伍，我們可以為客戶的入庫提供從前期的指導、培訓到后面實際的技術支持，包括跟中國移動相關部門和人員有效的溝通，然后會使整個效率大幅度提升。客觀的說，在支持客戶完成中國移動入庫測試這塊，在幾個芯片公司里，我們可聯芯未來會支持低端****嗎？孫玉望：是的，我們可您談到了外圍器件整合，我們*初做芯片的時候只有一顆芯片，其他的芯片全是靠別人配套的，我們現在比如說像電說到

晨星剝離觸控IC業務與IML合力搶攻智能市場

在聯發科的主導下，F-晨星將切割旗下觸控IC事業獨立，并與F-IML共同合資成立觸控IC，現在有意切割原屬于F-晨星旗下的觸控IC事業，并與F-IML合資成立。對于此一合作案消息，聯發科及F-晨星均不評論市場傳言。F-IML執行長張舜欽在昨日法說會中面對法人提問時表示，不方便透露可能合作對象，F-IML持續在尋找新的成長機會，將針對人機接口及行動裝置等領域進行并購或合資，但因投資金額相對較大，將在11月20日召開股東臨時會修改章程，放寬投資限制。F-晨星前年開始跨入智能型手機觸控IC市場，去年全年出貨量已逾接近4,000萬顆，今年可上看7,000萬顆，全年營收規模高達1~1.1億美元。由于聯發科是大陸手機芯片龍頭，現在已經在手機公板零組件清單中，建議采用F-晨星的觸控IC，預估明年出貨量可上看8,000萬~1億顆，營收規模上看1.3~1.5億美元。聯發科今年可望成功并購F-晨星，本業將強攻手機及電視芯片市場，觸控IC則切割出來獨立成為新公司。為了加快觸控IC及電源管理IC間的集成速度，以利聯發科未來智能型手機芯片技術藍圖發展，業界傳出，在聯發科主導下，觸控IC新公司已選定與F-IML合

長虹芯事業逼得韓國芯片連連降價

“截止到2012年，全球有32億人至少有一部手機或移動設備，連接到移動互聯中國制造，沒有核心技術就永遠沒有話語權，長虹人再也壓抑不住對“中國創造”的渴望。戰略決定成敗，“作為傳統家電整機企業，如果不走自主創“高清3D顯示芯片從2009年起做了四代，每年需求量百萬左右。原來是每片10多美元從韓國買，自主研發芯片投產后，成本降低了70%，就這個小小的芯片一年下來節約了不止7000萬！”說到這陳勇臉上有掩飾不住的自豪。原國家信息產業部綜合規劃司司長莫瑋曾經這樣評價：長虹是一個有著優良創“這不是一項咨詢，而是一場變革”。跨國團隊的“芯”事業自主研發之路是一條強者和“愚者”之路。因為只有強者才會勇敢地承擔起這樣的責任和重擔；只有那些不單純為眼前利益所吸引的“愚者”才會走上這條充滿風險和坎坷，需要奉獻的路，這是一條真正的智者之路。在虹微，能看到一群平均年齡不到30歲，來自美國硅谷及國內外各大知名企業、科研院校的精英，他們在荊棘坎坷的新領域與有著幾十年乃至上百年發展史，無論技術和實力都遠遠**的國外芯片巨人博弈。給虹微這份勇氣的恰恰是長虹董事長趙勇。“長虹有一個良好的創業環境，不僅在資金、技術、人才

英飛凌為全球**采用SAC協議的*新一代電子護照項目提供**芯片

?英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將向全球**采用補充訪問控制(SAC)協議的電子護照項目提供**芯片。SAC協議旨在加強保護，以防止****被非法竊取和可“我們的**芯片從技術上為實現更加可靠的數據**奠定了基礎，能讓政府當局和市民安心無憂地使用電子護照和電子身份證。”對電子護照中保存的數據進行非接觸式存取，日益要求更加嚴密的**保護。為此，國際民航組織(ICAO)現推薦使用SAC協議。與先前一代基本訪問控制(BAC)協議不同的是，SAC協議基于非對稱加密算法。歐盟將從2014年12月起，強制要求新簽發的電子護照一律采用SAC協議。作為**個滿足新規要求的歐洲國家，科索沃共和國將簽發80萬份電子護照。據市場調研公司HIS當前的估算，歐洲已有約1.92億份電子護照投入使用,同時每年都要簽發超過3,000萬份新的電子護照。基于數字**技術“IntegrityGuard”的**芯片可提供當前市場上***別的保護能力，防止數據被非法操縱。它不僅以加密形式將護照持有者的****保存在**芯片中，而且處理方式也是加密的。此外，基于16位架構的SLE78**控制器具備更加出色的計算性能，因而在公民

光寶科技和DigitalOptics簽署memscam?生產合約

8月14日消息，TesseraTechnologies的全資子公司DigitalOpticsCorporation?（DOC?）今天宣布，與光寶科技簽定一項有關DOCmems自動對焦攝像頭模塊memscam模塊具有MEMS技術的性cam模塊滿足了智cam模塊采用引線接合（COB）工藝和倒裝芯片封裝。由于此模塊的超低z軸高度僅為5.1mm，這幫助設計者實現時尚外觀的追求。DOC總裁JohnThode表示：“與光寶合作生產mems“光寶一直致力于為客戶提供cam感興趣，這也突顯了DOC與光寶2014年聯合生產計畫的重要性。”mems，但所需功耗僅為傳統音圈馬達（VCM）對焦相機模組的一小部份。藉由結合memscam技術的先進硬件功能與DOC的***成像軟件，智能型手機OEM廠商將能提供關鍵的差異化相機功能。

Vishay發布高度低至2.1mm的標準SMD7段LED數碼管

???????日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，發布采用小尺寸、低高度封裝的兩個新系列10mm標準表面貼裝7段LED數碼管---VDMx10x0和VDMx10A1系列，這兩款數碼管在GaAs芯片技術基礎上使用了AllnGap材料，使發光強度達到2750μcd典型值，有大紅色、淺橙色、黃色和綠色，可用于多種應用。????今天推出的器件采用發光均勻、無污點的數碼管和灰色封裝表面。VDMx10A1系列LED數碼管采用共陽極配置，封裝高度只有2.1mm。VDMx10x0系列器件提供共陽極和共陰極配置，封裝高度為3.75mm。????這些LED數碼管的半強角為±50°，2.6V的*高正向電壓可實現低功耗，每個數碼管適宜的峰值電流達60mA。所有器件都按照發光強度進行了分組，黃色、綠色和淺橙色數碼管還按顏色進行了分類。????對于任何具有數字式讀數的設備，設計者可以用VDMx10x0和VDMx10A1替換控制單元和面板儀表中的引線式7段數碼管。典型*終產品包括測試和測量設備、POS機、電信系統、辦公設備、消費電子產品和醫療設備。????這些

Anite發布**通過eICIC驗證的LTE-A設備測試方案

Anite日前宣布**發布靈活的，**的支持eICIC能力的LTE-A設備測試解決方案，此方案基于Anite的DT(DevelopmentToolset)開發工具。Anite通過與一家亞洲設備**制造商的緊密合作已完成對該測試能力的驗證，該**的增強型小區間干擾協調能力，可以幫助用戶游刃有余地加速LTE-A設備的測試部署。全球LTE移動運營商經歷的數據流量的爆炸式增長正催生一個包含宏小區、微微小區和小小區的復合網絡，以確保覆蓋區域和吞吐量的*大化。當低功耗小小區被加入到宏小區的通道時，小區邊緣邊界的干擾就會加劇。作為LTE-A中的一個重要特征，增強型小區間干擾協調(eICIC，enhancedInterCellInterferenceCoordination)使移動運營商能夠控制這種干擾，確保設備在小區邊緣的邊界上有*佳發揮。Anite用來驗證eICIC特征的是其開發工具(DevelopmentToolset)簡稱DT，DT可以讓用戶以獨特的靈活性和控制水平，在跟真實網絡環境十分類似的測試環境下，更快地驗證復雜的場景。有了這個水平的模擬能力，用戶可以在一個可控的和可重復的方式下對LTE

4G芯片之爭：高通搶跑的背后

英飛凌為**SAC協議電子護照項目提供**芯片

2013年8月13日，英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將向全球**采用補充訪問控制（SAC）協議的電子護照項目提供**芯片。SAC協議旨在加強保護，以防止****被非法竊取和可“我們的**芯片從技術上為實現更加可靠的數據**奠定了基礎，現推薦使用SAC協議。與先前一代基本訪問控制（BAC）協議不同的是，SAC協議基于非對稱加密算法。歐盟將從2014年12月起，強制要求新簽發的電子護照一律采用SAC協議。作為**個滿足新規要求的歐洲國家，科索沃共和國將簽發80萬份電子護照。據市場調研公司HIS當前的估算，歐洲已有約1.92億份電子護照投入使用,同時每年都要簽發超過3,000萬份新的電子護照。基于數字**技術“IntegrityGuard”的**芯片可提供當前市場上***別的保護能力，防止數據被非法操縱。它不僅以加密形式將護照持有者的****保存在**芯片中，而且處理方式也是加密的。此外，基于16位架構的SLE78**控制器具備更加出色的計算性能，因而在公民過境時，能夠更加快速地辦理有關手續。如欲了解更多信息，敬請訪問http://www.infineon.com/integrityGua

中興將推自主設計處理器劍指華為海思K3V3？

在移動設備領域，原本芯片制造商制造處理器，再由OEM（原始設備制造商）廠商打造設備，不過現在這種模式發生了改變。幾大出貨量頗高的手機制造商都擁有自主設計的處理器，比如三星、蘋果和上正式公布。消息稱，中興選擇自行設計處理器，而不是從高通和聯發科等公司購買技術，以確保自產處理器的成本更低以及高集成度。去年，蘋果A6加入ARMV7s指令集來提高處理器對某些自定義操作的運行性K3V3。據稱，該芯片目前已經研發完成了，但是不清楚究竟是“真八核”還是采用ARM的big.LITTLE架構。如果中興很快就能完成自家新處理器的鋪貨，那么中興和華為兩家國產廠商直接競爭的國產將相當有趣。不過有可能中興新處理器的推出，只是為了增加在中低端市場的份額。

Nvidia攜手微軟共同打造**代Surface平板

TheVerge消息，NvidiaCEO黃仁勛近日向CNET證實，Nvidia正攜手微軟共同打造**代Surface平板。**代SurfaceRT銷售疲軟，黃仁勛認為很重要的原因在于**代SurfaceRT并沒有預裝“Windows的殺手級應用”Outlook，并表示：“我們會將Outlook引入**代Surface中。”另外，結合之前微軟測試高通Snapdragon800處理器的事情，Nvidia此番證實也暗示著微軟未來可能會推出多個版本的Surface平板。可能微軟在surfaceRT產品上依然會使用Nvidia的Tegra芯片，高通芯片則會用于其他產品。現在看來，此前SurfaceRT促銷活動不斷，原因并不能簡單的歸結于SurfaceRT疲軟的銷量，同時還有部分原因是要為**代產品上市做準備。

高拓訊達發布首款DVB多模式復合數字電視解調芯片

???????針對歐洲以及其它歐標應用地區的數字電視接收機市場，芯片制造商高拓訊達（AltoBeam）與全球**的半導體晶圓廠聯華電子（UMC）聯合發布了高拓訊達的首款DVB多模式復合數字電視解調芯片ATBM7812。該芯片同時支持DVB-T2/T/C/S2/S傳輸標準，涵蓋地面、有線和衛星數字電視信號的射頻解調與信道解碼，并且采用了聯華電子獨有的12英寸晶圓URAM技術，從而賦予芯片更高效能、更低功耗和更小尺寸。????????ATBM7812符合DVB以下各項規范*新版本的功能要求：●ETSIEN302755V1.3.1(DVB-T2)●ETSIEN300744V1.6.1(DVB-T)●ETSIEN300429V1.2.1(DVB-C)●ETSIEN302307V1.2.1(DVB-S2)●ETSIEN300421V1.1.2(DVB-S)同時，ATBM7812還通過了第三方機構的性能測試，符合以下規范（射頻部分）的*新要求：●NorDigUnifiedSpecV2.4andNorDigUnifiedTestSpecV2.2.2●D-Book7V2???????2013年6月18

高通代工訂單轉交三星臺積電有恃無恐

???手機芯片龍頭高通（Qualcomm）年底推出的低階智能型手機芯片200系列，28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，臺積電失之交臂。???業內人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產速度。???高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺價競爭激烈，主要競爭對手如聯發科、展訊等均已推出28納米新芯片搶市，高通為了降低生產成本，近期要求臺積電降價未果，因此將低階手機芯片28納米晶圓代工訂單轉下給三星代工，少部份訂單則流入格羅方德（GlobalFoundries）手中。???業內人士指出，三星因為是高通的大客戶，一直希望高通能將部份訂單交由三星代工，但因過去一年當中，只有臺積電能提供足夠的28納米制程產能，高通將近9成的28納米晶圓代工訂單都交由臺積電代工。???隨著三星28納米產能建置完成，且開出低價吸引高通下單，高通因此希望臺積電能夠給予低階芯

眾多北斗芯片公司在懸崖邊掙扎認清現實很重要

???????據中國導航定位協會咨詢中心主任曹沖介紹，**揚言自己在研發北斗芯片的公司和研究機構，林林總總有好幾十家，其中能夠提供北斗芯片使用的單位至少有十多家。但實際上，具有射頻芯片和基帶兩種芯片的，以及基帶芯片可以批量供貨的，不過數家而已。這些廠家，主要分布在北京、廣州、杭州和東莞等地。????目前，國內公司生產的北斗芯片，與國外的GPS芯片相比，在工藝上相對落后，所以尺寸較大、功耗較高，只能用于車輛終端，無法進入移動電話這類產品中。而且在軟件上同樣存在差距，穩定性和可靠性方面還需要改進。????現在做北斗芯片的公司很多，但曹沖指出，北斗芯片類型不在多，而在于精，在于水平高。芯片公司實際上也是不在多，而在強。現在，許多芯片公司在“懸崖邊”掙扎，這不是好現象。芯片與終端相比，對于從事研制芯片的人而言，更加無情，甚至絕情，*后能夠有收獲的人士可謂“鳳毛麟角”。所以，北斗芯片*后也只能夠有一兩家高精度芯片和兩家或三家導航芯片公司，能夠在激烈的國內外市場競爭中勝出，而且不可能通過差異化出現許多芯片，這是國外十幾、二十年的導航芯片發展史業已證明了的事實。政府相關部門應該加強對于重點優勢芯片企

RFaxis為智能手機用Wi-Fi射頻前端性價比設定新規則

無晶圓半導體公司RFaxis.Inc日前宣布，該公司已開始批量生產RFX8422S。這是業內**款也是***款單芯片/單硅片Wi-Fi/Bluetooth組合純CMOS射頻前端集成電路(RFeIC)。此外，RFaxis已開始進行RFX8422采樣，后者是RFX8422S的簡易替代元件，用于要求*大封裝厚度不超過0.4mm的應用。RFaxis董事長兼**執行官MikeNeshat表示：“我們很高興地宣布，RFaxis即將以****的價格發布全新的Wi-Fi/Bluetooth射頻前端解決方案。”RFX8422S和RFX8422為智能手機或其他移動設備內的雙模Wi-Fi/Bluetooth運行集成了關鍵的射頻功能。這些功能包括全部集于一個單硅片內的高效線性功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)和單刀三擲(SP3T)天線開關，并采用了超緊湊的2.5x2.5mm16引腳四側無引腳扁平(QFN)封裝。組成完整的“三合一”RFeIC的RFX8422S和RFX8422系列采用業內*具成本效益優勢的BulkCMOS工藝研發和生產，提供了*先進的射頻性能，并可與當今市場上競爭對手的類似產品實現針腳兼