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誰是高性能計算芯片贏家？用戶說了算！

揭秘LED燈泡“長壽”的神秘面紗

LED照明的發展已經進入新的階段，如何讓LED燈泡更加長久耐用呢?有關專家對LED燈泡驅動電源做出如下要求：(1)效率高發熱少因為電源通常為內置，與LED燈泡珠在一起，電源與LED芯片發出的熱量會疊加在一起，當熱量產生與散失平衡后，*終一起決定LED燈泡工作溫度，而LED芯片工作溫度又決定了LED燈泡的使用壽命;(2)電源使用壽命長電源是決定LED燈泡使用壽命的根本，所以電源是決定LED燈泡品質的關鍵因素。(3)電流脈動幅度小電流脈動幅度小不但可以提高照明光線的質量，還可以延長元件壽命，從而延長LED燈泡使用壽命。(4)電流脈動頻率高電流脈動頻率高就不會讓人眼察覺燈光的頻閃，當然好的LED燈泡應該沒有大幅的電流脈動。(5)功率因數高在LED驅動電源中提高功率因數可以提高電網設備的電能利用效率，減小電網無效損耗，從而提高電力網的利用效率。(6)電氣隔離LED驅動電源由電壓較高的交流市電網供電，但是LED工作在較低的**電壓下，需要在二者之間做電氣隔離以符合安規，避免觸電事故發生。(7)保護功能一般應有過溫度、過電流和開路保護等以符合安規，以多重保護避免觸電事故發生。

iPhone5C銷售遇冷蘋果新品策略敗局已現

iPhone5C銷售遇冷的一系列后遺癥正逐步蔓延。 來自銷售渠道的消息顯示，在被蘋果公司寄予厚望的中國市場，iPhone 5C銷量只有iPhone 5S的約三成。而《中國經營報》記者獲得更新的消息是，富士康鄭州園區的iPhone 5C產線接近于“停產”。“據我所知，停產不可能，但減產是肯定的。”來自富士康深圳總部的知情人士告訴記者。 而在中國移動互聯網產業聯盟常務副理事長兼秘書長李易看來，iPhone 5C遭遇目前困局，幾乎可以肯定是蘋果公司被競爭對手“設局”，蘋果公司CEO庫克一系列的應對失措更進一步加劇了iPhone 5C糟糕的市場表現。 深陷“局”中&連環失策 庫克的個人號召力遠沒有喬布斯那么強，所以，(廉價版)大勢之下，蘋果公司沒有順勢而為直接定價為廉價版就是失策。 “從營銷角度說，5C是教科書般的經典失敗案例。”李易說。他的邏輯是，與喬布斯時代比，當下蘋果公司的保密制度確實已經大不如前，iPhone 5C上市前，蘋果公司從來沒有講過“C”是怎么一個概念，但提前流出的五色彩殼和iPhone廉價版卻被媒體炒作得不亦樂乎，并深入消費者人心。 “從*終發布會結果來看，蘋果公司所稱的‘

市場觀察：第四季LED價格緩步下滑

今年11月份上半月整個申萬電子板塊指數漲幅為0.80%，同期滬深300漲幅為-0.97%，上證綜指漲幅為-0.27%，電子板塊分別跑贏滬深300和上證綜指1.77和1.07個百分點。電子板塊細分板塊方面，電子制造、半導體造、其他電子的漲幅分別為3.33%、1.39%、0.80%，好于電子板塊整體指數;而元件、光學光電子跑輸電子板塊，跌幅分別為0.56%、-1.01%。先進半導體芯片研發推動應用電子進步逆勢而上;國產手機商燃**戰火;平板電腦趨于成熟，Q4成長率首現衰退;2014年PC銷量將下跌5%;第四季LED價格緩步下滑，手機背光跌幅*大;全球LED照明市場滲透率提升，預估2014年LED照明產品出貨數量年增68%。2013年大尺寸TFTLCD面板出貨量及收入預計將出現雙位數跌幅投資建議：我們給予電子行業“中性”的投資評級。截至11月15日，電子板塊市盈率為53.47X，較10月份下半個月的53.08微幅上升。電子行業今年四季度旺季不旺已確定。主要體現在：(1)半導體：近期全球半導體景氣弱，預計半導體存庫調整將延長至明年1季度，各大半導體大廠持保守態度。(2)終端電子：受平板電腦市場

發改委啟動對美國高通公司反壟斷調查

??? 11月25日晚間消息，據路透社報道，美國高通公司周一在一份聲明中表示，中國國家發展和改革委員會（以下簡稱“中國發改委”）已經依據中國反壟斷法啟動了對高通公司的調查。高通稱，該公司已經收到了中國發改委的通知，但此次調查的內容屬于機密。高通同時稱，該公司并未意識到違反了任何反壟斷法規定，但將配合中國發改委的調查。不久前，高通公司CEO保羅·雅克布在接受媒體采訪時表示，美國對中國公司的限制，以及美國國家**局監控丑聞的曝光，都將影響高通在中國的業務。“我們正看到日趨增長的壓力，所有美國科技公司也都感受到了壓力。”雅克布表示，這一現狀已經改變了高通公司在中國的運營方式，而高通對于所采取的的任何做法都持謹慎態度，比如如何銷售、如何互動等。雅克布稱，高通公司正試圖成為中國本土廠商的友好合作伙伴，并在中國大陸進行一些芯片組生產。雅克布認為，當前的情況給高通公司帶來了影響，而高通在中國正在進行微妙的平衡。在截至今年9月底的2013財年，高通公司營收總額約249億美元，其中中國區營收約123億美元，約占總營收的49%。（陳敏）

MTK八核芯片MT6592發布劍指**競爭對手

每一次稍有分量的新品發布，都能讓人嗅到十足的“火藥味”，各種PK各種跑分輪番登場，凸顯自家產品的“****”，但這也讓人感到興奮，因為有競爭才有進步。11月20日，臺灣IC設計公司聯發科技（MTK）在深圳舉行了“真8核、芯力量”的新品發布會，****“真”八核智能手機處理器芯片——MT6592。發布會上，MTK方在介紹產品的同時不忘調侃競爭對手，展現出行業競爭的緊迫感和幽默感。MTK八核芯片MT6592發布會現場真假八核之爭在智能手機時代，MTK正在擺脫“山寨大王”的形象向**進發，八核芯片MT6592的發布劍指三星、高通和英偉達等國際廠商，透露出MTK進軍**旗艦機的野心。聯發科無線事業部總經理朱尚祖強調，MT6592是一款真正意義上的八核處理器，它采用了八顆ARM Cortex-A7內核架構，臺積電28納米工藝，*高頻率可達1.7GHz-2.0GHz，GPU則采用了ARM Mali-450mp4，頻率為700MHz，支持TD-SCDMA/WCDMA/LTE網絡。在火力全開的情況下，與性能相近的競品相比功耗僅50%-60%。此外，MT6592還支持*高1600萬像素攝像頭和24bit

芯片業務增長乏力中國以政策推動本土產業進步

高通發布2013會計年度全年財報多項**高

高通(Qualcomm)日前發布2013年9月29日為止的第4季與2013會計年度全年財報，包括營收、凈利、與MSM芯片組出貨量均**高，年增率皆呈2位數成長，而除已推出第三代3G/LTE多模調制解調器，且各式終端裝置采用高通芯片產品的比例亦見成長外，也同時拓展技術授權業務。按照美國通用會計準則，高通2013會計年度營收為248.7億美元，較2012會計年度成長30%，MSM芯片出貨量為7.16億套，年增21%，股東資本報酬達67億美元，創歷史新高；2013會計年度第4季營收為64.8億美元，年增33%，季增4%，MSM芯片出貨量達1.9億套，年增35%，季增10%。目前高通3G授權廠商約超過250家，而單模OFDMA授權廠商逾90家。高通預估，2014年營收目標將介于260億~275億美元，年增率5~11%；而受惠于已開發地區的3G/4G發展力道、裝置需求、產品汰換率及產品平均售價穩定，以及新興國家由2G轉換至3G、大陸市場LTE發展等，2014年高通仍將持續穩定成長。

百萬高清監控芯片鏡頭爆發式發展？

隨著近年高清視頻監控產品的應用取得突飛猛進的發展，預計在接下來的1-2年，市場對高清產品的需求將呈現井噴的趨勢，需求量的提升一方面會帶來更高性能和更多功能的需求，另一方面也會帶來差異化競爭的進一步加劇。百萬高清如何選擇，鏡頭、芯片高清將走向何方？ 深入百萬高清網絡攝像機 2013年，百萬高清網絡監控系統的應用將進一步擴大，更多的高清網絡監控產品如雨后春筍般涌現，大多數人還未能從模擬監控市場的**陣中走出，高清的風暴已經來襲。面對眾多品牌的高清網絡攝像機，我們該何去何從？ 正確認識“高清”的概念 高清網絡攝像機，指的是基于數字化、網絡化傳輸方式的監控系統攝像機，監看及錄像分辨率至少要達到1280*720（也就是我們常說的720P）以上，低于此的均是假高清或不屬于高清。傳統模擬監控系統的監看和錄像分辨率由于技術上的限制，目前*高只能達到D1（704*576）分辯率的效果，因此，無論模擬攝像機是多少線，均不屬于高清的范疇。 使用何種分辨率的高清攝像機*好 目前，高清網絡攝像機的分辨率從100-1000萬像素不等，從視頻監控應用的角度來說，分辨率過低或過高都將會直接影響到系統的正常使用、建設成

高通推出第四代3G/LTE多模調制解調器和射頻收發芯片

美國高通公司日前宣布，其子公司美國高通技術公司推出其第四代3G/LTE多模解決方案，包括*新的調制解調器芯片組Qualcomm Gobi? 9x35和射頻收發芯片Qualcomm WTR3925，帶來行業**的4G LTE Advanced 移動寬帶連接。這兩款產品屬于美國高通技術公司第四代3G/LTE多模解決方案，在性能、功耗和印刷電路板面積要求方面都有顯著提升。?Qualcomm Gobi 9x35是首款發布的基于20納米工藝的蜂窩調制解調器，支持LTE TDD和FDD Category 6網絡上*高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率*高可達300Mbp。Gobi 9x35支持向后兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術，包括雙載波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。Qualcomm WTR3925是首款發布的基于28納米制程的射頻收發芯片，也是美國高通技術公司**支持3GPP批準的所有載波聚合頻段組合的單芯片載波聚合射頻解決方案。WTR3925芯片與Gobi 9x35芯片組及Qualcomm RF360?前端解決方案一起，將

SK海力士開始量產64GB16納米NAND閃存

節能補貼入尾聲臺灣LED芯片廠Q3全都賠

由于大陸上一輪節能補貼政策步入尾聲，以及LED背光滲透率趨近飽和導致芯片產能供過于求，LED產業上季財報上瘦下肥，上游五大芯片廠全數繳出虧損財報，且封裝廠表現普遍優于芯片廠，億光上季獲利創9季新高，前3季獲利、每股盈余雙雙稱冠。LED芯片仍處于供過于求階段，ASP持續走跌，晶電預估至明年第2季才有機會見到供需平衡，第3季更適逢大陸節能補貼政策結束，沖擊芯片廠上季財報表現，晶電、璨圓、鼎元、華上、新世紀等芯片廠全數陷入虧損。從毛利率來看，璨圓、華上毛損率達20.68%、60.35%，璨圓單季虧損4.35億元(新臺幣，下同)，每股稅后凈損0.91元，累計前3季虧損9.01億元，每股凈損1.89元;華上則因處于整頓期，導致上季虧損7,633萬元，累計前3季虧損3.16億元，每股稅后凈損1.17元。晶電上季則因多認列3億元金融負債評價損失，導致財報由盈轉虧，累計前3季僅小賺0.14億元，每股稅后純益0.02元，是前3季財報中**獲利的芯片廠，毛利率16.09%也超前所有芯片廠。LED封裝廠表現則多半優于晶片廠，其中億光上季獲利達4.97億元，獲利季增率達29.4%，年增率更高達102%，除了L

解析LED散熱的誤區以及應對方法

一、LED散熱的誤區分析LED散熱的誤區主要體現在以下幾個方面：1.內部量子效率不高。也就是在電子和空穴復合時，并不能100%都產生光子，通常稱為由“電流泄漏”而使PN區載流子的復合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉化為熱能，但這部分不占主要成分，因為現在內部光子效率已經接近90%.2.內部產生的光子無法全部射出到芯片外部而*后轉化為熱量。這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30%左右，大部分都轉化為熱量了。3. 過度依賴導熱材料。因為用到什么高科技材料就可以把熱散出。其實用普通的鋁散熱，經多次測試，熱沉的溫度就只比散熱器底部高3-5攝氏度。也就是說，如果真能用到一種導熱特好的材料，在熱阻為零的情況下，也就可以把溫度降低3-5攝氏度。4.迷信熱管。熱管有著很好的導熱能力，這是毋庸置疑的。但從熱沉導出的熱*終需要通過空氣對流把熱帶走。如果沒有散熱的鰭片，熱管很快就會達到熱平衡，溫度同熱沉一起上升。而如果在熱管上增加散熱鰭片，*終還是用鰭片散熱。而且鰭片和熱管的接觸點反而不如其它方式接觸好。導致的結果是成本高了，散熱效果沒有得到改善。不過熱管要用在集成的LED

意法發布首款功能完整智能電表芯片

意法半導體日前發布業內首款功能完整的智能電表系統芯片(SoC，System-on-Chip)。新產品在一顆芯片上集成高精度測量與靈活的可編程的處理功能和電力線通信子系統(PLC，Power-Line Communication)以及先進的防盜電**功能。STCOMET10系統芯片融合意法半導體在電力線通信和智能電表領域20余年和制造9000多萬顆芯片所積累的豐富經驗，其集成度水平在業內****。OEM廠商使用這個****的面向未來的智能電表平臺，可以簡化智能電表設計，縮短產品上市時間，并大幅降低器件使用量和和材料成本。作為意法半導體與供電公司和電表企業密切合作的成果，STCOMET10系統芯片在法國的投資2700萬美元SOGRID智能電網通信系統項目中發揮重要作用。采用****的模塊化和集成化混合信號設計，STCOMET10在一顆芯片上集成*高的系統靈活性和可編程能力以及*高的性能，能夠滿足專用智能電表功的需求。意法半導體事業部副總裁兼工業應用和功率轉換產品總經理Matteo Lo Presti表示：“作為一個**成本效益且高度靈活的智能電表解決方案，STCOMET10為智能電網帶來更

大陸節能補貼步入尾聲臺灣LED芯片廠Q3全都賠

由于大陸上一輪節能補貼政策步入尾聲，以及LED背光滲透率趨近飽和導致芯片產能供過于求，LED產業上季財報上瘦下肥，上游五大芯片廠全數繳出虧損財報，且封裝廠表現普遍優于芯片廠，億光上季獲利創9季新高，前3季獲利、每股盈余雙雙稱冠。LED芯片仍處于供過于求階段，ASP持續走跌，晶電預估至明年第2季才有機會見到供需平衡，第3季更適逢大陸節能補貼政策結束，沖擊芯片廠上季財報表現，晶電、璨圓、鼎元、華上、新世紀等芯片廠全數陷入虧損。從毛利率來看，璨圓、華上毛損率達2068％、6035％，璨圓單季虧損435億元(新臺幣，下同)，每股稅后凈損091元，累計前3季虧損901億元，每股凈損189元；華上則因處于整頓期，導致上季虧損7,633萬元，累計前3季虧損316億元，每股稅后凈損117元。晶電上季則因多認列3億元金融負債評價損失，導致財報由盈轉虧，累計前3季僅小賺014億元，每股稅后純益002元，是前3季財報中**獲利的芯片廠，毛利率1609％也超前所有芯片廠。LED封裝廠表現則多半優于芯片廠，其中億光上季獲利達497億元，獲利季增率達294％，年增率更高達102％，除了LED照明滲透率緩步推升之外

無線火災監測系統中微處理器芯片的物理設計

0 引言目前，在建筑物早期火災監測和報警上，還是一直沿用有線網絡的方式，其線路遍布在建筑內，初裝成本高，同時線路本身也是很大的火災隱患。因而新型的無線火災監測系統應運而生，該系統安裝方便、快捷，且其成本更為低廉，有更大的應用空間。微控制器是火災監測系統的核心部件之一，通用的微處理器和微控制器不能滿足無線火災監測系統中節點主控芯片低功耗、低成本的要求。為了掌握無線火災監測系統的核心技術，建立擁有自主知識產權的軟硬件平臺，推動我國無線火災監測系統的發展，有必要開發出針對無線火災監測系統的微處理器。本文完成了一款專用于火災檢測系統的微控制器芯片的物理設計。1 SW-A芯片的架構SW-A芯片是一款基于ARM Cortex-M0的專于無線火災檢測系統的專用數模混合型控制器芯片，總線采用AMBA AHB、APB 雙總線架構，工作頻率*高可達50 MHz,支持多級內部分頻，待機狀態下也可以極低的頻率運行;內置一個高采樣率的12位逐次逼近的8通道ADC,*多可依次對來自8個傳感器(如溫度傳感器、煙霧傳感器、光強傳感器等)的信號直接進行采樣、轉換、保存，檢測主程序可任意讀取目標傳感器對應的采樣數據進行處

LED行業：兩“外來”巨頭分食90%市場

長期把持中國LED外延芯片MOCVD設備市場的美國維易科(VEECO) 和 德 國 愛 思 強(AIXTRON)將迎來中國本土企業的“宣戰”。11月12日，華燦光電(300323，SZ)公告稱，此前申報的“采用國產MOCVD設備開發/產業化超高亮度LED”項目已獲工信部批準立項，并獲得600萬元補貼用于項目所需的設備或材料的購置等。該項目由天龍光電(300029，SZ)孫公司中晟光電配合實施。后者副總裁張偉11月15日在深圳舉辦的LED前瞻技術與市場研討會上稱，國內**MOCVD設備并不比前述兩家國際巨頭的差，并呼吁業界給國內企業多一些信任和機會。近年來，在中國LED產業高速發展的推動下，維易科和愛思強在中國市場可謂賺得盤滿缽滿。“90%的市場份額都在他們手上，這對國內LED產業發展來說是不利的。”中晟光電董事長陳愛華在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，中國MOCVD設備占據全球市場約60%，MOCVD設備又占據LED外延芯片成本40%~50%，設備國產化對整個LED產業鏈都是極大利好。但與此同時，要撼動兩大國際巨頭的壟斷地位，前景不容樂觀。MOCVD產能嚴重過剩LED產業的瘋狂擴充

阻礙國產芯片產業發展的原因分析

　　向被全球稱為印鈔機的芯片產業，盡管中國政府十多年來出臺系列政策扶持，但因政策不到位、與市場脫節等，原本八成依賴進口的芯片，在需求快速增長帶動下，進口和自產的「剪刀差」（pricescissors）卻日益擴大，增至目前的九成多。據專業機構預測，今年中國芯片進口量將突破2,000億美元（約12,185億元人民幣），遠超一年石油進口的金額。作為**芯片需求*為強勁、消耗份額居**近七成的珠三角，卻無一家先進的芯片制造廠。在中國重點發展戰略性新興產業之際，這不得不引起人們對中國無芯之痛的深刻反思。芯片作為戰略性高新技術產業，是大量重要產品的核心部件，廣泛應用于電腦、通訊、交通等眾多重要產業中，一向廣受發達地區的重視，歐美和臺灣甚至控制先進技術引入中國大陸。早在2000年，國務院發布促進集成電路產業發展的18號文件，2011年國務院又發布相關的4號文件，中國集成電路產業進入了快速發展階段。內地芯片業落后中國由此涌現擁有先進制造技術的中芯國際、宏力半導體、上海華虹NEC電子等50多家芯片制造企業，十多年來中國芯片產能增長兩倍。但是，中國芯片的制造技術為中低端，僅中芯國際擁有12英寸晶圓生產線。

半導體行業發展新政有望年內定稿出臺

近日，中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發布會上發言表示，國家在支持集成電路（IC）產業發展或有大手筆，新政策力度要遠超“18號文件”。 業內人士透露，目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。 據上述業內人士介紹，此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備（如晶圓爐）領域展開扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產業投資基金的方式。對象上，將重點支持十余家企業做強做大。紫光集團相繼以18億美元和9億美元收購展訊和銳迪科就顯示出國家扶植的方向。 分析師秦媛媛分析，此次新政策的*大特點或在于將加大資金投入，規模**；并一改此前“撒胡椒面”的方式，強調重點支持十余家企業做強做大。這將有利于產業整合，資源集中，提升龍頭廠商競爭力，推動進口替代進程。她認為，新政策重點扶植方向是自主IC設計，有望以IC設計帶動全產業鏈。 國內IC設計在產業發展的****得到國家的大力支持，有望在行業集中

解析：LED燈帶不亮的8大原因

LED燈帶不亮的8大原因1、LED柔性燈帶的包裝保護不完善，造成運輸過程中燈珠受到撞擊而損壞。2、LED柔性燈帶的焊接點有虛焊現象，運輸過程中的震動造成焊點脫落而導致燈帶不亮。3、LED柔性燈帶焊錫量少，焊點容易脫落4、LED柔性燈帶焊錫質量不好，LED柔性燈帶在彎折過程中焊點容易產生脆裂、脫落現象5、LED柔性燈帶安裝時彎折角度過大，造成LED柔性燈帶焊點與銅箔分離而導致不亮6、LED柔性燈帶安裝時過度擠壓產品，導致LED柔性燈帶芯片受損或者是焊點變形脫落而不亮7、LED柔性燈帶線路板阻焊層過厚，焊接時焊錫和線路板不能完全融合在一起，也是一種虛焊現象。8、LED柔性燈帶在安裝時不能扭曲，如果扭曲的話會造成LED柔性燈帶的焊點脫落而導致不亮。如何鑒別LED燈帶質量：LED燈帶市場良莠不齊，正規廠家產品和山寨廠產品價格差別很大。如果從專業技術上來鑒別LED燈帶的質量，恐怕很多客戶都不具備這個能力。但是我們可以從簡單的外觀上來進行初步鑒別，基本可以分出質量好壞了。主要可從以下幾個方面來鑒別：1、看焊點。正規的LED燈帶生產商生產的LED燈帶是采用SMT貼片工藝，用錫膏和回流焊生產的。因此，

芯片設計業同比增長超3成成產業發展核心力量

Active-Semi推出業界**完全集成式單芯片解決方

開創性ACT2800系列移動電源IC解決方案 提供顯著的尺寸、性能、成本和上市時間優勢為了滿足全球各地不斷增長的高能耗智能手機和平板電腦需求， 技領半導體公司(Active-Semi) 宣布推出全新的ACT2800系列移動電源 (Power Bank) IC解決方案，其中率先推出的兩款器件是ACT2801和ACT2802。這些業界**的單芯片解決方案提供了眾多的優勢，包括較低的方案成本、*小的尺寸和很高的轉換效率。在正式發布之前，ACT2800系列產品已經廣受客戶青睞，贏得超過25項設計。ACT2800系列經過架構設計，將全部移動電源功能集成進一個系統級芯片中，而今天市場上的移動電源芯片組則需要多個IC，例如微控制器 (MCU) 以及數個分立芯片，以執行電池的充電、放電和電量指示管理功能。ACT2800系列可以大大縮減電池管理系統尺寸為電池留出空間，并*大限度地減小系統設計復雜性, 以及降低總體系統成本。ACT2801器件支持*高1.5A輸出電流和電池充電電流;ACT2802則支持*高2.1A輸出電流和電池充電電流，以便縮短對大電池的充電時間。技領半導體公司銷售和營銷副總裁 Mark

東芝推出業界**HDMI至MIPIDSI轉換芯片

東京—東芝公司（TOKYO：6502）近日宣布為采用小型LCD顯示器的消費及工業應用推出業界**[1]高清多媒體接口（HDMI?）至MIPI?顯示器串行接口（DSI）橋接芯片“TC358779XBG”。該產品的樣品現已推出，并計劃于今年12月投入量產。“TC358779XBG”對HDMI?視頻輸入進行轉換并將之作為MIPI?視頻流輸出。這將推動符合MIPI? 標準的小型LCD顯示器在游戲附件、可佩戴計算機和頭戴式產品應用中的采用。該產品還整合了視頻預處理功能—視頻去隔行、縮放與格式轉換—并支持多種音頻接口，包括I2S、TDM、S/PDIF和MIPI?串行低功耗芯片間媒介總線（SLIMbus?）音頻格式。主要特性業界**種對HDMI?視頻輸入進行轉換并將之作為MIPI?視頻流輸出的設備。整合了視頻去隔行、縮放與格式轉換，有助于降低對主處理器的內存帶寬及視頻處理要求。支持HDMI? 1.4 RX高達1080P@60fps視頻格式（RGB，YCbCr444: 24-bpp，YCbCr422 24-bpp）HDCP 1.3支持3D支持I2S、TDM、SPDIF或SLIMbus?這四種音頻接口中

我國首顆抗輻照四核并行SoC芯片面世

記者從航天五院502所獲悉，由該所牽頭，與國防科技大學計算機學院合作研究的SoC2012近日研制成功。該芯片是我國**顆抗輻照四核并行SoC芯片，性能處于****水平，與此前研制成功并已在軌正常運行超過一年的SoC2008芯片相比，性能更先進。據介紹，航天技術的發展對以星載計算機為代表的空間電子系統的性能、功能、體積、功耗、重量、可靠性及空間環境適用性等提出了更高的要求。SoC技術為此提供了良好的契機，可以將一個單板系統甚至整個系統的功能集成在一塊芯片上，提高了星載電子系統的內部集成度，提升了星載電子系統的設計效率，同時降低了星載電子設備的設計成本。502所新研的SoC2012*大的變化是由單核躍升到了四核，性能大幅提升、功耗低、接口更加豐富，在有高性能運算需求的成像類敏感器、數據處理單元和高性能控制器產品中有廣泛應用前景，能更好地適應我國航天未來多年的發展需要。??

LED燈帶不亮的8大原因分析

LED燈帶不亮的8大原因 1、LED柔性燈帶的包裝保護不完善，造成運輸過程中燈珠受到撞擊而損壞。 2、LED柔性燈帶的焊接點有虛焊現象，運輸過程中的震動造成焊點脫落而導致燈帶不亮。 3、LED柔性燈帶焊錫量少，焊點容易脫落 4、LED柔性燈帶焊錫質量不好，LED柔性燈帶在彎折過程中焊點容易產生脆裂、脫落現象 5、LED柔性燈帶安裝時彎折角度過大，造成LED柔性燈帶焊點與銅箔分離而導致不亮 6、LED柔性燈帶安裝時過度擠壓產品，導致LED柔性燈帶芯片受損或者是焊點變形脫落而不亮 7、LED柔性燈帶線路板阻焊層過厚，焊接時焊錫和線路板不能完全融合在一起，也是一種虛焊現象。 8、LED柔性燈帶在安裝時不能扭曲，如果扭曲的話會造成LED柔性燈帶的焊點脫落而導致不亮。 如何鑒別LED燈帶質量： LED燈帶市場良莠不齊，正規廠家產品和山寨廠產品價格差別很大。如果從專業技術上來鑒別LED燈帶的質量，恐怕很多客戶都不具備這個能力。但是我們可以從簡單的外觀上來進行初步鑒別，基本可以分出質量好壞了。 主要可從以下幾個方面來鑒別： 1、看焊點。正規的LED燈帶生產商生產的LED燈帶是采用SMT貼片工藝，用錫

2018年全球MEMS芯片市場上看220億美元

英飛凌推出全新OPTIGA?Trust驗證芯片可保

產品剽竊每年給企業造成了數十億美元的經濟損失。這種仿冒現象不只限于**品和生活用品，它還普遍存在于小型電子器件甚至是打印機墨盒制造領域。英飛凌近日宣布推出全新的OPTIGA? Trust驗證芯片，它可幫助電子配件和零件制造商保護企業免遭產品假冒造成的損害。除此之外，它也能保護消費者利益，因為驗證芯片可以幫助降低終端設備因使用設計粗劣的盜版產品而受到損害的風險。英飛凌平臺**業務負責人Juergen Spaenkuch表示：“為了滿足迅速增長的電子器件驗證市場需求，我們推出了一套既滿足設計要求又達到****標準的完整解決方案。英飛凌OPTIG Trust解決方案可幫助電子器件、配件和零件制造商有效保護自身知識產權和品牌免遭仿冒，實現他們確保產品質量的目標。”小芯片、大影響OPTIGA Trust是一套由芯片和軟件組成的完整解決方案，被集成到耳機、墨盒和電子零件中后，它可以在與終端設備連接時驗證它們的真偽。借助OPTIGA Trust，終端設備可以識別原裝**，剔除假冒產品。OPTIGA Trust驗證芯片可提供以下優勢：密碼**性強，因為它采用的是非對稱式加密方法(ECC，橢圓曲線加密法

Nordic發布全球*低功耗ANT+藍牙低功耗(BLE)SoC單芯片

許敏：COB技術應用于道路照明的探索

11月12號上午，在“LED產品與照明工程設計”分會上，來自山西光宇半導體照明股份有限公司技術許敏總監與參會嘉賓分享了COB技術應用于照明的探索。許總認為，未來COB技術將廣泛應用于半導體照明產業。 “COB(ChiponBoard)，即將多顆LED芯片封裝于同一個基板，在芯片上實現串并聯，以達到設計目的封裝形式。”許總首先向大家介紹到。目前，COB已經在歐美、日本、韓國、臺灣以及中國大陸一些廠家得到了應用。 COB光源與傳統光源相比，具有哪些優勢呢？許總告訴我們，COB的系統熱阻低、連線可靠性高，具有更好的照明效果，可以清晰的反應物體的輪廓。同時，它的模組生產效率高、成本低；不僅提高了模組工藝制造的可靠性，而且應用靈活，十分受到廠家乃至消費者的喜愛。 雖然COB光源有著不可比擬的優勢，但并不代表消費者已經完全接受了它，關于COB的質疑聲仍不時發出。比如：COB光源壽命有問題，光衰嚴重？關于這個問題，許總肯定的告訴我們，目前已經有了正規的測試報告，從測試結果可以看出，大家完全可以消除對散熱的擔憂。LED的壽命與PN結溫度Tj息息相關，與集成跟普通封裝無關，控制好結溫，光源壽命一樣可以保

英特爾擬在馬來西亞組裝廠裁員300人

全球*大芯片制造商英特爾公司(INTC)宣布，計劃年底前在馬來西亞的兩座組裝廠裁減“相對較少”數量的員工。英特爾未透露此次裁員的具體數字，但據馬來西亞當地媒體報導，該公司將在位于馬來西亞北部Penang和Kulim的工廠裁員大約300人。此前兩個月，英特爾宣布將關閉其在馬薩諸塞州Hudson的工廠，并裁減那里的大約700名員工。該公司正越來越依賴位于亞利桑那州和俄勒岡州的規模更大新工廠，以及愛爾蘭、以色列和中國的工廠。英特爾亞太區公共關系主管尼克-雅各布斯(NickJacobs)在談到馬來西亞的裁員時表示：“我們*近進行了一次一次性評估，以確保我們的員工隊伍保持對英特爾的業務發展所必要的技術和競爭力。”英特爾在馬來西亞Penang的工廠建成于1972年，現已成為該公司在全球*大的技術開發中心之一；Kulim的工廠建成于1995年，生產電腦主板。除了組裝和測試之外，英特爾還在馬來西亞的設計中心雇用著數百名軟件工程師，后者為其今年6月推出的第四代處理器Haswell做出了巨大貢獻。

意法半導體芯片獲盟創科技采用用于研制凱擘大寬頻

?意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，****寬帶網絡設備商盟創科技(MitraStar Technology)選用意法半導體的STiH273系統芯片,為臺灣主要有線電視網絡運營商凱擘大寬頻(Kbro Broadband)制造電視機頂盒。意法半導體的高集成度**型優化高清有線機頂盒芯片組將加快臺灣電視數字化進程。意法半導體*新的機頂盒芯片能夠向價格敏感的細分市場提供**的DVB數字電視和互聯網服務，讓消費者有更多的機會享用高清交互式機頂盒、個人錄像機(PVR)、互聯網協議(IP)客戶機，以及支持IPTV、資訊頻道和網絡多媒體(OTT)視頻、游戲、回看電視和社交網絡等互聯網電視服務的雙模高清機頂盒。這些特性將讓運營商能夠羸得更多用戶，提高營收，同時還幫助產品零售商增加機頂盒的功能。意法半導體副總裁兼統一平臺產品部總經理Herve Mathieu表示：“意法半導體的使命是把家庭網絡和豐富的多媒體體驗帶給大中華區的千家萬戶。我們正在與本地合作伙伴和客戶密切合作，利用意法半導體的市場**的豐富的數字電視、寬帶服務和家庭網絡解決方案，滿足國內和國外市場的各種需求。”

Intel：用自己芯片的可穿戴設備明年上市

在下一代Android操作系統源生支持可穿戴設備消息傳出的同時，英特爾也在早期將自己的芯片放在了可穿戴設備的底層。英特爾公司**副總裁兼銷售與市場事業部總經理唐克銳今日在北京表示，可穿戴市場雖然還在市場的早期，但英特爾已經在和合作伙伴深度合作，明年應該可以看到相關產品上市。今年9月英特爾發布的Quark(夸克)處理器因為低功耗被認為是可穿戴設備的主打產品。該芯片比現有的Atom芯片體積小5倍，功耗只有十分之一。無論是國內外的科技、通信展上，可穿戴手表、戒指等智能設備都已經大量出現在展示中，但目前沒有一款產品完全獲得了市場，設備本身*后的操作系統、芯片等架構也沒能*后確認。在這樣的環境下，英特爾也積極參與到了市場定格的努力中。不過唐克銳表示，這個市場目前沒有定型，還會有很大的變化，英特爾能做的就是不斷適應變化。在PC市場下滑的大環境下，英特爾的PC芯片明顯受到沖擊，而移動芯片、可穿戴、數據中心等業務就是英特爾彌補的渠道。其中，在傳統PC領域，英特爾開始主打“二合一”概念的電腦，將價位降低到349美元前后，用可變形的概念刺激傳統PC市場。而在移動市場中，英特爾加大了和中國深圳大量中小合作伙

藍牙芯片市場估未來7年暴增130倍

全球藍牙芯片龍頭廠Nordic執行長Svenn Tore Larsen昨（1）日指出，低功耗藍牙技術成熟，加計手機、平板周邊市場進入成熟期，**藍牙芯片進入史無前歷的爆發期，今年全球藍牙芯片市場規模約1億顆，預估7年后將可百倍速增加至130億顆。全球智能型手機今年度出貨量突破10億支大關，智能型手機周邊產品（包括穿戴式、玩具、耳機喇叭）需求也水漲船高，帶動藍牙芯片商機崛起。Larsen指出，從現在終端市場的需求來看，藍牙芯片的發展過去從來沒有如此令人感到興奮！他說，新加入的競爭對手持續增加，但Nordic與生產伙伴臺積電、日月光密切配合開發先進制程，并擁有多重**門檻，預料未來幾年該公司仍可在業內維持領導地位。Nordic來自歐洲挪威，其藍牙核心技術來自諾基亞的原始技術Wibree，并在2009年搶先同業進入藍牙4.0時代，隨著低功耗高傳輸技術成熟，Nordic今年將拿下近5成的市占率，穩居藍牙芯片龍頭廠。Nordic昨日正式宣布推出第三代nRF51，該產品功耗較前一代再節省3成、運行效能提升5至10倍，并支持Google手機所需Android 4.3 Jelly Bean版本操作系統

英特爾首款4GLTE芯片面世被三星GalaxyTab3采用

英特爾除了推出Bay Trail處理器平臺搶進行動裝置市場，近日亦同步發表首款4G LTE調制解調器芯片Intel XMM 7160 LTE，并已被采用在三星新款平板Galaxy Tab 3當中，且在亞洲及歐洲上市。據了解，英特爾明年將推出可直接應用在智能型手機中的4G手機基頻芯片，要與高通及聯發科一較高下。同時，英特爾為了擴展其4G LTE連網解決方案的陣容，針對4G連網的平板計算機、Ultrabook、二合一裝置等推出PCIe（PCI Express）M.2模塊，另外還推出一款集成式射頻收發器模塊SMARTi m4G，這些新產品讓裝置制造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案，為其產品設計加入高效能的無線連結功能。英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul表示，由于LTE網絡以極快的速度成長，4G連網勢必將成為手機、平板計算機、以及筆記本等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案，不僅具備快速可靠的LTE連網功能，還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。英特爾的XMM 7160解決方案現已上市，并通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互

iPadair拆解：LED燈數量減半LTE芯片支持全網

據AppleInsider網站報道，經調查公司IHS拆卸分析，配備Retina顯示屏的iPad?Air，僅使用了不到之前版本iPad一半數量的LED燈，就達到了相同的亮度級別，能耗明顯降低。IHS公司估算，蘋果低配版iPad?Air（16GB，Wi-Fi版）的成本為274美元，較第三代iPad成本低42美元。雖然整體制造成本降低，但iPad?Air的顯示屏成本上升（注：9.7寸Retina顯示屏）。同時，iPad?3與iPad?4都使用了84個LED燈管用于屏幕照明，而iPad僅使用了36個。據IHS分析師安德魯·拉斯維爾（Andrew?Rassweiler）分析，一種可能是蘋果使用了亮度更高的LED燈，而另一種可能，也是蘋果宣稱的，使用了某種光學薄膜，合理分布了顯示屏上的照明光線。光學薄膜的使用，使得LED燈數量得以削減，*終降低了設備的重量和能耗。iPad?Air的重量比之前版本輕了近0.5英磅（約227克），只有一英磅重。另外，IHS估算，iPad?Air使用的顯示屏和觸摸裝置成本為133美元，其中顯示屏的成本就占到了90美元。拆卸分析的其他發現：1、iPad?Air只使用了一塊

英特爾移動芯片失敗并非缺乏技術

在移動互聯的大潮中，ARM逆襲稱王，電腦芯片時代的巨人英特爾，卻反應遲鈍，成了被邊緣化者。日前，英特爾總裁詹姆斯(Renee-James)對美國媒體表示，移動芯片上暫時的失敗，并不是英特爾缺乏技術，而是并未給予足夠的重視。周五在接受彭博社采訪時，詹姆斯表示：“(在移動芯片上)沒有能力做，和不做某件事存在區別。”言下之意，英特爾在移動芯片上沒有給予足夠的戰略優先級，并非自身缺乏技術。五月份，卡贊尼奇擔任英特爾CEO，49歲的詹姆斯被提拔為總裁，是英特爾的“**號人物”。在新的管理層下，英特爾有了一些變化，在產品發布上，不再按照過去的路線圖按部就班，而是成熟一個、發布一個。如今，消費者在查看郵件、上網瀏覽、在線娛樂時，已經從從傳統的臺式機和筆記本電腦，轉向智能手機和平板等移動設備，但是在這個過程中，英特爾出現了巨人轉身太慢的弊端，成為移動芯片市場的落后者，正在苦苦追趕英國ARM。美國Evercore公司的分析師Patrick-Wang表示，在移動芯片上，英特爾進展緩慢，沒有給投資人展現出具體的成果，這讓外界感到失望。電腦芯片**萎縮之后，移動芯片的艱難挑戰，這也是英特爾前任CEO歐德寧提前

經濟疲軟導致芯片的需求下降博通將裁員千人

據路透社報道，由于市場需求疲軟，過去一周內英特爾、德州儀器、威訊聯合半導體（RF Micro Devices）、Altera和博通（Broadcom）等多家半導體廠商公布了令人失望的季度財報預期，導致它們的股價在美國當地時間周二集體下跌，而盤后交易中暴跌約8%的博通表示將裁員逾1000人以削減開支。除了博通之外，Altera股價下跌近6%，而威訊聯合半導體股價下跌5%。加拿大**銀行（RBC）的分析師道格?弗里德曼（Doug Freedman）指出：整個半導體行業都不景氣，只有內存芯片一枝獨秀――內存芯片廠商美光科技本月公布的第四財季收入高于預期。弗里德曼表示，在全球經濟疲軟的大環境下，企業、工業儀器、筆記本電腦和智能手機等領域對芯片的需求也萎靡不振。Altera預計其無線、**、汽車和工業用芯片在本季度的銷量將與去年同期持平；歐洲*大半導體廠商意法半導體預計其今年第四季度收入難有增長；威訊聯合半導體則預計其無線基礎設施業務的收入在本季度將下降。由于通信芯片市場需求乏力，博通表示已經在今年第三季度開始進行重組以削減開支。博通的重組計劃包括對現有的約1.2萬名員工裁員1150人，第三季度

手機供應鏈兩岸搶商機臺廠IC芯片有優勢

大陸智能手機市場明年將成長至3.5億臺，兩岸供應鏈搶商機，聯發科、大立光、群創、友達、華冠、華寶等，分別在IC芯片、光學鏡頭、面板及OEM／ODM占有優勢。明年臺廠的占有率將進一步升高，光學鏡頭甚至占有率高達六成以上。拓墣產業研究所長楊勝帆表示，大陸市場的智能手機快速興起，今年將可達3億臺，明年成長至3.5億臺，年增16%，在整個大陸手機市場中，明年的智能手機占比高達八成，成為兩岸供應鏈爭食市場大餅的重要舞臺。他指出，聯發科在智能手機芯片**地位難以撼動，今年在全球占有率達20%，明年進一步成長至25%，比起大陸的競爭對手展訊，雖然展訊的占有率明年提高至8%，但聯發科在技術**至少一年，又持續往八核心發展，更可拉開差距。光學鏡頭方面，大立光供應的相機鏡頭提高至1,300萬素，加上玉晶光相機鏡頭的供應量，兩家明年在全球光學鏡頭供應量高達60%至65%。

三星64位移動芯片即將投產

有消息稱，三星已經準備好要生產64位移動芯片了，而該芯片則很有可能會在下一代Galaxy S旗艦設備身上首度亮相。在*近的一次電話會議中，三星系統LSI事業部主管表示，他們已經準備好在近期生產64位芯片了。三星的這位主管表示，新的64位芯片將允許更大容量內存的加入，并會在明年下半年問世。而考慮到三星通常會在每年春季推出新款Galaxy S旗艦——更別提有傳言稱Galaxy S5會在明年1月問世——這個時間對于下一代旗艦來說似乎有點晚了。當然，三星目前并未透露新的64位芯片會在哪款設備身上**。如果不是Galaxy S5，那會不會是之前曝光的所謂F系列更**產品線呢？考慮到F系列也是沒譜的事，我們可能還需等待更多的消息流出再做判斷。

意法半導體推出與機頂盒芯片緊密集成的智能家居軟

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出智能家居軟件。意法半導體的智能家電軟件促使機頂盒逐漸演變成智能家居機頂盒。新一類設備能夠管理家用能源、家庭自動化系統和家庭保安監視系統，為家庭用戶提供一條通過家電訪問數字多媒體內容的途徑。新產品于2013年10月23 – 25日在杭州之江飯店舉行的意法半導體ICTC(國際傳輸與覆蓋研討會)專場技術展示會展出(之江飯店101展廳)，歡迎參觀。意法半導體的智能家居軟件將預集成到機頂盒和家庭網關系統芯片，例如，STiG105 和 STiG112智能家居專用芯片;以及多媒體網關芯片，例如，深受歡迎的STiH416(‘Orly’)和新推出的Monaco系列產品(STiH407、STiH410、STiH412)。有了這個新的開發軟件框架，意法半導體的客戶能夠研制下一代產品，支持**的差異化家庭能源管理、**監視、自動化服務和其它功能。*終，這項技術讓運營商能夠為用戶提供更高多價值，提高收入。意法半導體執行副總裁兼數字融合產品部總經理Gian Luca Bertino表示：“增加對智能家居應用和服務的支持是機頂盒自然進化的結果，讓運營商

同方國芯:金融IC卡與商業銀行協調試點或明年放量

同方國芯在投資者關系互動平臺上表示,公司的金融IC卡芯片目前正在與商業銀行協調試點的準備工作,公司在積極推進該工作。業內預估公司金融IC卡明年將放量。同時,公司稱兩個核心子公司都是“規劃布局內集成電路設計企業”,享受稅收優惠,金融IC卡芯片通過了銀聯的檢測并取得了**資質證書,正在推進試點應用工作;健康卡芯片產品已經開始了商用試點發放。華創證券的一位分析師表示,金融IC卡目前還是示范型的項目,大規模的啟動還是看商業銀行的反饋,包括在試運過程當中**性、可靠性。“從行業發展和國產替代來看,金融IC非常有潛力,明年、后年金融IC卡開始是一個放量的過程。”他補充道。公司表示,目前國內發放的銀行IC卡都是采用進口芯片,未來芯片國產化是必然趨勢,公司會努力爭取更大的市場份額。對此,華創證券上述分析師認為,IC卡應該不會涉及到成本問題,主要看訂單來的,國產替代會涉及到政策優惠,以前國內在加密還做不到,現在有了自己的標準,才開始國產替代。銀河證券分析師王莉在研報中表示,同方在銀行IC卡方便進行了大量的研發投入,是**批拿到銀聯檢測中心的檢測報告的芯片廠商,也是**拿到銀行雙界面卡資質的芯片廠商。同時

AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產品設計方面的確從來沒有落后過，這一點在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內完成。AMD**副總裁、全球業務總經理LisaSu在財務會議上表示：“AMD的技術工藝往往都處在**的位置。現在所有的產品系列都應用上了28nm工藝。從設計的角度講，在未來兩個季度內，我們將**轉向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。同時我們也將繼續和代工的合作伙伴保持合作，先將20nn完成，隨后就是FinFET。”雖然在表述中我們沒有看到應用新工藝的產品名稱，但顯然指的是GPU和APU。至于為其制作20nm產品的代工廠，那自然也就是臺積電無疑了。AMD要想在2014年**季度提前量產下一代GPU和APU，目前也只能依靠臺積電了。臺積電會在16nm上使用FinFET，GlobalFoundries則會將其用于14nm，量產時間基本都是在2014年內，也都能用來制造GPU/APU，所以在這部分產品上，目前很難斷定AMD將會首先和哪家合作。實際上，在28nmAPU時代，A

亞洲通信芯片廠商萎靡博通Q3大裁員

由于來自亞洲廠商的智能手機芯片出現萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業績預期，導致股價集體暴跌。其中博通公司（Broadcom）表示，已經在三季度裁減1000多名員工。在過去一周里，英特爾、德州儀器等半導體公司，紛紛發布了令華爾街失望的業績預估報告，如今博通、Altera、RF Micro Devices等公司，正在加入這個名單中。周二，博通的股價在盤后交易中下跌了8%，Altera的股價跌幅高達6%，RF Micro Devices則下跌了5%。加拿大**銀行分析師弗里德曼（Doug Freedman）表示：“你可以看到整個半導體生態系統內都出現了這種問題，除了存儲芯片之外，其他芯片沒有理想的收入。”弗里德曼所稱的存儲芯片和美國美光科技公司有關，其第四財季收入超出了華爾街預期。弗里德曼表示，全球經濟依舊疲軟，廠商買家現在沒有理由繼續增加智能手機、筆記本電腦、工業設備、汽車電子的芯片庫存。歐洲*大的半導體廠商意法半導體表示，今年三季度，來自亞洲的**智能手機的芯片需求出現疲軟，今年四季度的相關營收將可能原地踏步。由于手機通信芯片需求低迷，博通稱在三季度通過重組降

意法半導體超高清UltraHD和HEVC視頻解碼機頂盒芯片

?意法半導體(STMicroelectronics)推出兩個系列機頂盒系統芯片，產品代碼分別為‘Cannes’和‘Monaco’，包含支持超高清UltraHD分辨率(2160p)和HEVC (高效視頻編碼)視頻解碼的產品。新系列產品可提高視覺體驗，同時在意法半導體的數字消費電子產品組合內增加了用于服務器、網關和智能終端設備的各種相互兼容的芯片。新產品將于2013年10月23 – 25日在杭州之江飯店舉行的意法半導體ICTC(國際傳輸與覆蓋研討會)專場技術展示會展出(之江飯店101展廳)，歡迎參觀。‘Cannes’系列智能終端系統芯片(STiH312、STiH310、 STiH305)可滿足各種市場需求，從廣泛的高價值**內容支持，到高集成度成本優化的解決方案。該系列產品基于ARM多核處理器，提供優異的計算性能、出色的2D/3D圖形性能、集成內置預處理功能的硬件視頻編碼器，以及Faroudja?增強視頻處理功能。該系列產品還集成支持Wi-Fi連接的PCIe? 、智能卡接口、兩個6Gbit/s Gen 3 eSATA接口，以及USB2/3、低功耗模式和高價值內容傳輸用綜合**工具箱。STi

2014拼核有新追求老牌芯片商新品一覽

博通：64位+16nm當然，其他的老牌芯片公司也不會坐視不理。博通17日正式宣布了旗下的首款64位ARM處理器，核心頻率狂飆至3GHz。在蘋果A7開創了64位的先河之后，三星、聯發科、高通等行業巨頭紛紛表示要進軍64位，博通先一步宣布，大有不甘示弱的態度。據稱該處理器將采用四發射、四線程的64位ARMv8-A內核，支持超標量亂序執行，此外博通并沒有公布太多規格參數。還有一個不太好的消息就是，博通表示這款處理器將采用16nm FinFET工藝制程，但是按目前的情況來看，16nm工藝想要量產*快也得到2014年第四季度，等產量上來可能就到2015年了。三星：64位+14nm三星一直在追隨蘋果卻也一直喊著要做自己，當然，在蘋果的64位A7出現之后，三星必當迎頭趕上。近日頻頻曝光的三星*新旗艦機Galaxy S5據說將采用64位Exynos 6處理器，這款處理器將跳過20nm，直接使用14nm的工藝。目前*主流的工藝是28nm，就連蘋果的A7也是用的28nm，進度稍快的臺積電也只是在明年才能實現20nm的量產，三星此舉是要給臺積電制造不小的壓力。三星這款處理器也沒有曝光太多參數，但有傳言說它將

Intlel發布可穿戴設備芯片長期備戰移動之路

英特爾移動之路可謂崎嶇，2008年就開啟移動轉型之路，數年后移動之路依然舉步維艱。英特爾在平板和手機芯片市場的占有率僅為1%，近兩季連續滑坡的財報讓投資者大為失望。*新的聯想K 910轉投高通(68.17,?0.42,?0.62%)，讓英特爾再失左膀右臂。然而，英特爾中國區總裁楊敘接受南都記者專訪時依然雄心勃勃，“這場移動戰爭不是短跑沖刺，英特爾終將跑贏這場馬拉松”。日前，英特爾在北京秋季發布會上**發布代號為Q uark(夸克)的“可穿戴”物聯網設備芯片，以及用于移動設備的22納米“B ay T rail”系統芯片，希望借此使英特爾在平板和二合一設備上帶來突破。同時記者從O E M廠商獲悉，英特爾近期還針對A ndroid平臺推出了低價版凌動芯片，并采用優惠補貼措施，爭奪低價平板份額。“可穿戴”尚處非常初級階段在“可穿戴”概念如火如荼時，英特爾終于進軍物聯網市場。發布會上，楊敘展示了新的Q uark處理器，只有原來五分之一的體積，十分之一的功耗。引起記者關注的是，面對龐大的物聯網市場，英特爾終于放棄了傳統P C垂直整合賣芯片的業務模式，開始初嘗A R M的可訂制模式，也就是說，其他廠

博通發表基于ARM的64位服務器芯片架構

博通準備利用64位元的ARMv8-A架構授權來打造針對NFV*佳化的系統單晶片，也將與ARM共同發展開放與標準化的NFV軟體環境。?專注于寬頻及無線等通訊半導體的博通（Broadcom）在周二（10/15）發表了采用64位元ARM核心的新一代多核心處理器架構，打造支援網路功能虛擬化（Network Functions Virtualization，NFV）且具伺服器效能的新CPU核心，并將與ARM合作共同發展基于ARM生態體系的NFV軟體環境。?博通準備利用64位元的ARMv8-A架構授權來打造針對NFV*佳化的系統單晶片（SoC），此一具備4指令執行（quad-issue）與4執行緒（quad-threaded）功能的SoC將采用16奈米的FinFET技術，每核心時脈為3GHz，標榜可提供真正伺服器等級的效能，可望于2015年量產，預期將會對網路基礎架構及資料中心帶來巨大影響。?博通是在今年1月取得ARMv8的技術架構授權，ARMv8為ARM首款支援64位元指令集的架構，亦相容于32位元。ARM已于去年10月發表采用該架構的Cortex-A50系列處理器。?博通表示，來自連網裝置與云

聯發科擁三優勢4季度不淡

亞洲手機芯片龍頭聯發科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。法人預期，在市占率提升、新舊產品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，聯發科有機會為供應鏈捎來好消息。展望第4季，占聯發科營收比重六成以上的手機芯片，將左右本季業績走勢，尤其是高單價的智能型手機芯片，加上今年積極發展的平板計算機芯片，成為支撐第4季營運的雙引擎。聯發科9月合并營收超越130億元，第3季營收達390.07億元，季增17.2%，順利超越財測高標，改寫單季新高水平；單季智能型手機芯片出貨量，亦在法說會預估高標6,500萬套之上。受惠于四核心芯片比重拉高，法人預估，聯發科第3季毛利率將超過43.5%，每股獲利有機會達6元以上，優于第2 季的5.01元，累計今年前三季每股獲利將超過13元。手機芯片供應鏈表示，第4季為傳統淡季，但因聯發科在今年下半年市占率已提升，主力客戶也穩定拉貨，新舊產品已完成世代交替，且八核心和新款四核心芯片的「新品效應」將在本季初步顯現，第4季智能型手機芯片出貨量有機會站穩6,000萬套，全年出貨量將達成2億套目標。另因下半

中國導航產業不再有機無芯北斗芯片將更開放

盡管與智能手機、平板電腦和掌上游戲機相比，便攜式自動導航裝置PND(Portable Navigation Devices)作為消費電子的一類產品的知名度和使用面并不大，但“北斗”作為與GPS類似的衛星導航系統在中國可謂早已聞名于遍街頭巷尾。10月17日，國家發改委以政策法規解讀形式發布了《促進信息消費——加快推進北斗衛星導航產業規模化發展》。在此前的一周時間里，國務院辦公廳正式對外印發了由國家發改委、科技部、工信部、國防科工局、總參謀部、總裝備部共同研究起草，經國務院批準的《國家衛星導航產業中長期發展規劃》。“針對導航產業‘有機無芯’的瓶頸制約，著力加強北斗芯片和終端產品的研發和應用，加快提升產品成熟度和核心競爭力”。《規劃》沒有回避北斗系統缺乏終端芯片式的尷尬，并驗證了國內集成電路產業此前關于北斗系統發展思路將產生變化進而更加開放的一個傳聞。據北斗衛星導航系統官方網站顯示：第1顆北斗導航實驗衛星發射于2000年10月；在連續發射了4顆實驗衛星后，第1顆北斗導航衛星發射于2007年4月。不過直到2008年2月，我國**顆自主開發的完**產化的北斗衛星導航基帶處理芯片“**一號”才在上

STMEMS加速度計芯片獲BrainSentry新撞擊傳感器采用

實用的撞擊感應器可監測頭部遭受的撞擊，并進一步分析是否會導致腦震蕩意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，剛剛上市的Brain Sentry 撞擊傳感器?(Brain Sentry Impact Sensor?)采用意法半導體的MEMS加速度計，監測可能導致腦震蕩或其它腦損傷的頭部撞擊事故。意法半導體的低功耗三軸加速度計被集成在Brain Sentry 撞擊感應器內，能夠準確地測量在所有方向發生的撞擊所產生的加速度。通過分析Brain Sentry撞擊傳感器采集和顯示的數據，教練、訓練師和醫師可以在每次撞擊事件發生后跟蹤監視運動員，確定需要做進一步評估的運動員，從而降低與體育運動相關的腦損傷。Brain Sentry聯合創始人、**執行官Greg Merril表示：“隨著運動員承受的加速度增加，腦震蕩風險也在提高，我們設計Brain Sentry撞擊感應器的目的是*大限度提高感測腦損傷的能力，而意法半導體MEMS加速度計的高精度是實現這個目標的關鍵。”意法半導體的微型 MEMS加速度計讓Brain Sentry感應裝置變得十分輕巧(1-oz)，可粘貼在任何一款

新型DASMON監測系統提高芯片制造廠處理大量數據的性能

來自德國累斯頓的高科技環保專家DAS Environmental Expert公司不僅為其半導體行業客戶提供廢氣處理解決方案，還為工廠已安裝的系統與獨立的集中式監控工具連接。DAS Environmental Expert公司廢氣處理業務部門總監Guy Davies博士表示：“許多客戶會隨著工廠的產能擴充而逐步增加其廢氣處理系統，而我們的解決方案能將DAS和帶智能監測工具的第三方系統連接起來。”DAS公司于2013年**重新設計其產品，推出新一代廢氣處理系統的監測工具DASMON，某大型國際客戶已成功安裝了該工具。Davies博士說道：“新版本優點是更加易于擴展，舊版DASMON系統會因為現有芯片制造廠擴建時，經常受到連接數量過多而受限制。但新的DASMON可以輕松擴展，即便是在連接大量**系統的情況下，擴展速度并不會因維護而中斷生產。”“自助系統”DAS軟件可以讀取所有安裝系統的相關數據并自動評估，而DASMON可以監測多達200個服務器系統，還可通過增加服務器再度擴展。負責重新設計系統的開發人員Tran Duong-Quang表示：“目前*大的監測設備平臺含有300個系統，能收集并

凌華發布*新Atom及Celeron系統單芯片解決方案

??????? 凌華科技,嵌入式計算機產品及智能型計算機應用平臺（Application Ready Intelligent Platforms）的產業***，推出多款搭載*新智能型系統專用的Intel Atom及Celeron?處理器產品，此批產品具備了比前一代大幅提升的每瓦性能、高速及低速IO的高度整合、**繪圖引擎、以及支持虛擬化架構，以上優勢均以輕薄短小、具有高可靠性的嵌入式設計且低于10瓦功耗的單芯片系統(SoC)為核心。 凌華科技的新產品包括可支持COM Express、Smart Mobility Architecture (SMARC)及Qseven等規格的低功耗及超低功耗模塊化計算機(COMs) 、3U CompactPCI (cPCI) 單板計算機及加固型的無風扇I/O平臺解決方案、工業級智能型觸控電腦、PC/104-Plus單板計算機(SBC)，以及mini-ITX工業級主板。新產品可選用單核、雙核、或四核Intel Atom E3800系列或Intel Celeron N2920/J1900處理器，其頻率范圍在1.33GHz到2.2GHz之間，功耗在5到10瓦之

意法半導體MEMS加速度計芯片用于BrainSentry新撞擊傳感器

日前，橫跨多重電子應用領域、全球**的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，剛剛上市的Brain Sentry 撞擊傳感器?（Brain Sentry Impact Sensor?）采用意法半導體的MEMS加速度計，監測可能導致腦震蕩或其它腦損傷的頭部撞擊事故。意法半導體的低功耗三軸加速度計被集成在Brain Sentry 撞擊感應器內，能夠準確地測量在所有方向發生的撞擊所產生的加速度。通過分析Brain Sentry撞擊傳感器采集和顯示的數據，教練、訓練師和醫師可以在每次撞擊事件發生后跟蹤監視運動員，確定需要做進一步評估的運動員，從而降低與體育運動相關的腦損傷。Brain Sentry聯合創始人、**執行官Greg Merril表示：“隨著運動員承受的加速度增加，腦震蕩風險也在提高，我們設計Brain Sentry撞擊感應器的目的是*大限度提高感測腦損傷的能力，而意法半導體MEMS加速度計的高精度是實現這個目標的關鍵。”意法半導體的微型 MEMS加速度計讓Brain Sentry感應裝置變得十分輕巧(1-oz)，可粘貼在任何一款**頭盔的后面。

高通NPU芯片：讓計算機像人腦一樣思考

在某些方面，計算機仍然遠遠落后于人腦。人腦有數以十億計的腦細胞，能幫助我們同時處理來自感官的大量刺激。高通希望通過一種模仿人腦的計算機結構，縮小計算機與人腦的差距。無需人編寫任何代碼，這種計算機就可以學習新技能，對外界刺激做出反應。日前，高通開發了名為Qualcomm Zeroth Processors的神經處理單元(以下簡稱“NPU”)芯片，并開發了軟件工具，在無需編程的情況下教授計算機學習好和壞的行為。高通通過一款能“識別”地板上的白色地板塊的機器人，展示了其新技術。機器人會首先“觀察”環境，尋找白色地板塊。無需輸入任何算法或代碼，僅憑一條簡單的“good robot”命令，機器人就知道喜歡白色地板塊。其結構模仿了生物神經細胞，這使得NPU能對外界刺激作出被動反應，等待神經脈沖返回相關信息，成為更高效的通信結構。據《麻省理工學院技術評論》報告稱，高通希望明年發布面向研究人員和創業公司的軟件平臺。高通并非是開發仿人腦計算機的***家公司。IBM在從事SyNAPSE項目的開發，有朝一日計算機可以在一群人中識別出用戶的朋友。模仿人腦可能是開發處理能力更強大的計算機過程中的一個**性步驟。