婷婷久久香蕉五月综合-久久久久亚洲精品男人的天堂-天天躁日日躁狠狠躁人妻-人妻人人澡人人添人人爽-欧美日本免费一区二区三区

MaximIntegrated推出面向嵌入式應用的高精度隔離電能測量芯片組

Maxim Integrated推出結構緊湊的MAX78700/MAX78615+LMU隔離電能測量芯片組，帶有預先裝載的固件，使設計人員無需在測量子系統中使用大電流傳感器、光耦或額外的電源，即可測量任意一相的交流或直流用電情況。工程師在設計中加入高壓交流(或直流)測量功能是一項**挑戰的任務。電表中不同兩相之間必須保持隔離，之前的方法是采用大電流傳感器。然而，對于大多數系統，通常需要對系統其余部分實現完全的電氣隔離，以滿足**標準要求。這就需要增加額外的隔離器件，導致系統尺寸增大、成本上升。MAX78700/MAX78615芯片組集成了介于模擬(MAX78700)和數字(MAX78615)電路之間的獨特隔離接口，僅需一個脈沖變壓器，即可解決上述問題。這種**方案可顯著降低方案尺寸、設計復雜度和系統成本。完備方案中包含的非易失存儲器和面向不同應用的預轉載固件，能夠將這一自主測量的子系統直接整合到任意系統。該芯片組是太陽能逆變器、數據中心、戶外照明、可再生能源系統以及智能電網等應用的理想選擇。主要優勢??????? 高度集成：包含非易失存儲器和可升級的測量固件，能夠實現多達三片MAX78

淺析國產**芯片與海外芯片的差距

在蕓蕓“中國芯”中，我國本土**芯片公認做得不錯，不斷填補國內智能卡領域空白。所謂**芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平臺模塊，是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數據，為電腦提供加密和**認證服務。用**芯片進行加密，密鑰被存儲在硬件中，被竊的數據無法解密，從而保護商業隱私和數據**。那么，中國**芯片發展起來了，與海外芯片的差距在哪里呢?智能卡芯片與國產芯片的區別：證書是一個問題，國際上有很多證書，如CC證書，目前還沒有國內芯片拿到，國內廠商如果想跨出國外市場，還需要在這個地方進一步努力。目前只有兩家國內廠商拿到了基于接觸式卡的EMVCo證書。另外還有技術與經驗積累的問題。例如需要大量時間、經驗的積累，包括產品的穩定性、成品率、生產工藝的提高，都需要走流程。不是一蹴而就的。我們可以看到國產芯片的進步，但還是有差距。如果純粹比成本，同時雙界面應用對芯片設計要求會更高。看來，海外芯片會與中國本土芯片在中國市場共同存在。因為國際**卡芯片廠商技術水平較高，尤其現在一卡多用、智能卡國際化，為中外企業帶來

英特爾改計劃：奔騰賽揚芯片采用Haswell架構

北京時間10月10日消息，據網上報道，英特爾原計劃僅推出基于*新的Atom架構的奔騰和賽揚處理器芯片。現在，英特爾改變了計劃，開始推出基于Haswell架構的新款奔騰和賽揚處理器芯片。這種奔騰和賽揚處理器芯片是用于超極本和**筆記本電腦的第四代酷睿處理器的簡裝版本。英特爾將提供不同價位的筆記本電腦芯片。賽揚芯片預計將用于采用谷歌Chrome OS操作系統的低價Chromebook筆記本電腦。英特爾推出的新的芯片包括三款雙核賽揚處理器和三款雙核奔騰處理器。14GHz賽揚2955U芯片和1.6GHz賽揚2980U芯片的耗電量為15瓦，而2.0GHz賽揚2950M芯片的耗電量是37瓦。1.20GHz奔騰3560Y芯片的耗電量為11.5瓦，1.7GHz奔騰3556U芯片的耗電量為15瓦，2.3GHz奔騰3550M芯片的耗電量是37瓦。所有這些芯片都有2MB緩存。但是，由于集成了英特爾老式的速度較慢的圖形處理器，這些芯片的圖形性能都不如酷睿處理器。

國產高集成度2G/3G多模芯片問世

近日, 我國半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線發布高集成度2g/3g多模處理器芯片（tl7689）。該芯片為應用處理器（ap）和通信處理器（bp）單芯片解決方案，即將應用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片上，該芯片支持gsm/wcdma雙模和3g語音與數據功能，可用于平板電腦、智能手機和各種行業專用終端中。據新岸線公司負責人羅旻介紹，這兩款芯片的*大特點就是高集成度。“變成單芯片以后，ap、bp甚至包括wi-fi、gps都集成到一顆芯片上，板子上除了芯片之外，外圍元器件會非常少，這會給電池留出更多的空間。”此外，新岸線還發布了國內首款wi-fi基帶射頻處理器單芯片產品nl6621及相應的單芯片wi-fi解決方案。采用nl6621不僅可在一顆芯片內同時支持802.11b/g/n，而且芯片內已集成tcp/ip協議棧，支持目前市場主流的wifi direct、dlna、air play等功能，同時還支持豐富的功能接口，可供客戶進行二次定制開發。nl6621成本更低，產品開發更加靈活，芯片采用超低功耗設計，待機電流僅為10ua。此單芯片方案能支持顯示、聲音播放、傳感器控制等，可應用于wi

合肥要打造中國硅谷謀劃換芯工程

合肥日報報道，芯片是電子信息產業的核心，在計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等領域起著關鍵作用。中國雖然是世界上*大的芯片消耗國，但關鍵設備、關鍵原材料等長期依靠進口。鑒于中國芯片大量依賴進口的現狀以及集成電路產業巨大的發展空間，合肥市正式出臺了《合肥市集成電路產業發展規劃(2013—2020年)》(以下簡稱《規劃》)。根據《規劃》，合肥市將循著“應用”、“特色”、“**”的發展思路，用“合肥芯”承載起中國夢想，建設具有較大影響力的“中國硅谷”。昨天，市發改委召開新聞通氣會，對《規劃》予以解讀。建設國內*大特定芯片生產基地“合肥的《規劃》具有科學性、前瞻性和可操作性，也得到了工信部和專家的認可。”數譜公司半導體**分析師、合肥市集成電路產業顧問專家顧文軍說，《規劃》的發布與實施，標志著合肥成為“創芯夢中國夢”的重要參與者、實施者和承載者。今年是合肥集成電路產業發展的元年，《規劃》提出了發展目標：經過十年的努力，建設3～5條特色8英寸或12英寸晶圓生產線，綜合產能超10萬～20萬片/月；培育和引進設計企業30家以上，形成數個特定行業的IDM公司，設計產業進入國內前5名，成為國內*大的

CIR預測8年后芯片級光互聯市場達到10.2億美元

市場調研公司CIR今天發布“光互聯的市場機會：市場和技術預測2013-2020 **部分 芯片內互聯和芯片互聯。”該報告預測芯片級光互聯市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯：光引擎，基于PLC的互聯，硅光子和自由空間光學互聯，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL, 硅激光器和量子點激光器等內容，還有對*新的芯片級互聯技術和商業戰略的評估。包括在報告之內的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chemical, Dow-Corning, DuPONt, Finisar, Fujitsu, Furukawa, IBM, Intel, Juniper, Kotura, Micron, Novellus, Optical Interlinks, QD Laser, Reflex Photonics, Samtec, Sumitomo, TeraXion, Tokyo Electron, ULM Photonics, 和 VI Systems。CIR指出，并行計

大陸車用芯片市場擴張速度為去年兩倍

市調機構IHS iSuppli 27日報導預估，中國大陸車用晶片今年產值有望成長10%，擴??速度是去年的兩倍快，意法半導體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。大陸汽車相關晶片今年產值上看41億美元，優于去年的38億美元。據估計，未來四年之內，大陸汽車晶片市場還將以9%至12%的高速成長，至2017年時，產值將達到61億美元。報告指出，由導航、影音、游戲以及通訊所構建的資訊娛樂服務系統(Infotainment)是貢獻成長的主力，2012年該領域產值達11億美元，占整體市場的4分之1強。據統計，自2003年起，大陸汽車銷售成長年年均不低于8%

恩智浦SmartMX芯片出貨量突破20億

2013年10月9日，恩智浦半導體NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX?**微控制器芯片正面向不斷增長的芯片支付卡和電子政務卡市場，出貨量已突破20億大關。非接觸式和雙界面支付卡在金融行業日益普及，越來越多的政府文檔采用電子發布方式，這意味著，**芯片在保護個人信息和數據方面的應用達到了****的程度。人們對電子身份被竊取的關切程度達到****高峰，來自恩智浦的SmartMX技術可以確保存儲在***、電子護照或公民身份證中的個人信息始終都能得到有效的保護。SmartMX產品采用恩智浦的IntegralSecurity?工藝制成，擁有100多項**攻擊保護特性，并獲得了通用標準評估保證等級(CCEAL)6+級認證，這是世界上*值得信賴、*穩健的**配置。在為提供****保護而展開的持續不斷的角逐中，恩智浦一如既往地發揚**精神，將*新技術集成到信息保護解決方案中。恩智浦將來的SmartMX**微控制器將采用來自Instrinsic-ID的物理防克隆功能(PUF)技術。PUF利用一個**的"指紋"來保護加密密鑰，使得對器件的克隆和逆向工程變得極其困難，由此實

ST先進衛星機頂盒芯片被CyfrowyPolsat采用

2013年10月9日,全球主要的數字電視和家庭網關系統芯片(SoCs)供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）為波蘭**大、歐洲第四大衛星直播電視（DTH，direct-to-home）服務商Cyfrowy Polsat提供STiH237衛星機頂盒系統芯片。STiH237是Cyfrowy Polsat的新款交互式機頂盒的核心組件，支持該公司擴大**服務組合并提高市場份額。Cyfrowy Polsat的新款機頂盒利用STiH237的集成特性，大幅降低機頂盒的成本和機身尺寸。意法半導體芯片組的增強性能為終端用戶提供更順暢的使用體驗，支持Cyfrowy Polsat新推出的先進服務，例如在線娛樂。STiH237的功耗很低，0.5W待機模式可滿足節能環保設計的要求，集成基于條件接收技術的內置**技術認證（NAGRA-On-Chip Security）和NAGRA CLK智能卡，支持先進的**功能。意法半導體副總裁兼南歐、東歐和新興市場業務部總經理Alessandro Messi表示：“歐洲付費電視巨頭Cyfrowy Polsat采用STiH237的產品設計取得成功，我

意法半導體的先進機頂盒芯片獲CyfrowyPolsat采用

?意法半導體(STMicroelectronics)為波蘭**大、歐洲第四大衛星直播電視(DTH，direct-to-home)服務商Cyfrowy Polsat提供STiH237衛星機頂盒系統芯片。STiH237是Cyfrowy Polsat的新款交互式機頂盒的核心組件，支持該公司擴大**服務組合并提高市場份額。Cyfrowy Polsat的新款機頂盒利用STiH237的集成特性，大幅降低機頂盒的成本和機身尺寸。意法半導體芯片組的增強性能為終端用戶提供更順暢的使用體驗，支持Cyfrowy Polsat新推出的先進服務，例如在線娛樂。STiH237的功耗很低，0.5W待機模式可滿足節能環保設計的要求，集成基于條件接收技術的內置**技術認證(NAGRA-On-Chip Security)和NAGRA CLK智能卡，支持先進的**功能。意法半導體副總裁兼南歐、東歐和新興市場業務部總經理Alessandro Messi表示：“歐洲付費電視巨頭Cyfrowy Polsat采用STiH237的產品設計取得成功，我們感到非常高興。我們的新一代產品正推動衛視直播向一戶多機方向發展，為終端用戶提供更好

大陸車用芯片市場夯！IHS：今年產值年增率上看10%

市調機構IHS iSuppli 27日報導預估，中國大陸車用晶片今年產值有望成長10%，擴張速度是去年的兩倍快，意法半導體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。大陸汽車相關晶片今年產值上看41億美元，優于去年的38億美元。據估計，未來四年之內，大陸汽車晶片市場還將以9%至12%的高速成長，至2017年時，產值將達到61億美元。報告指出，由導航、影音、游戲以及通訊所構建的資訊娛樂服務系統(Infotainment)是貢獻成長的主力，2012年該領域產值達11億美元，占整體市場的4分之1強。據統計，自2003年起，大陸汽車銷售成長年年均不低于8%。(編輯：CSJ)

恩智浦SmartMX芯片為逾20億支付和電子政務卡提供**保護

全志科技透露將發布八核芯片A80Octa

近日珠海全志科技在其官方微博上發布了其*新的一款八核芯片——A80 Octa的宣傳圖，至此，全志科技成為繼三星、聯發科之后的第三家推出八核處理器的芯片廠商，也將是國內芯片芯片廠商**推出8核芯片。目前全志官方尚未公布其他關于A80 Octa的其他信息，只放出了這張宣傳圖。不過從圖上我們可以看到，全志此次推出的8核型號為“A80”,還特意注明了“Octa”標明身份。A80采用的是big-LITTLE架構，而并不是像聯發科MT6592那樣的八核Cortex-A7，因為目前全志似乎還沒有拿Cortex-A12的授權。那么A80 Octa會采用像三星Exynos的“4+4”構架么，個人認為這種可能性比較大。作為*早發布八核的廠商，三星率先采用了ARM新雙核Cortex-A15處理器架構設計的產品，相比之下，網友們戲稱為“偽八核”，而聯發科緊隨其后推出其旗下八核MT6572，采用了八核A7的構架。而這次A80 Octa推出也將采用大小核搭配的方式，相比財大氣粗的美國高通和臺灣的聯發科，全志作為國內芯片領跑者率先發布八核芯片，能起到轉變一直以來人們觀念的作用。?

國產芯片又發力全志發布8核芯片消息

近日珠海全志科技在其官方微博上發布了其*新的一款八核芯片——A80 Octa的宣傳圖，至此，全志科技成為繼三星、聯發科之后的第三家推出八核處理器的芯片廠商，也將是國內芯片芯片廠商**推出8核芯片。目前全志官方尚未公布其他關于A80 Octa的其他信息，只放出了這張宣傳圖。不過從圖上我們可以看到，全志此次推出的8核型號為“A80”,還特意注明了“Octa”標明身份。A80采用的是big-LITTLE架構，而并不是像聯發科MT6592那樣的八核Cortex-A7，因為目前全志似乎還沒有拿Cortex-A12的授權。那么A80 Octa會采用像三星Exynos的“4+4”構架么，個人認為這種可能性比較大。作為*早發布八核的廠商，三星率先采用了ARM新雙核Cortex-A15處理器架構設計的產品，相比之下，網友們戲稱為“偽八核”，而聯發科緊隨其后推出其旗下八核MT6572，采用了八核A7的構架。而這次A80 Octa推出也將采用大小核搭配的方式，相比財大氣粗的美國高通和臺灣的聯發科，全志作為國內芯片領跑者率先發布八核芯片，能起到轉變一直以來人們觀念的作用。(編輯：CSJ)

高通宣稱超過50款LTE設備采用驍龍芯片

美國芯片企業高通公司昨天表示，根據全球移動設備供應商協會GSA數據，截止今年8月25日，全球已有111家設備制造商發布1064款LTE用戶設備，其中超過50款LTE設備采用高通芯片，涉及廠商包括三星、LG、索尼、宏碁與華碩等高通公司指出，支持多頻多模LTE芯片將是全球LTE發展重要關鍵，高通推出第三代Gobi 4G LTE調制解調器、可支持包括4G LTE-Advanced載波聚合在內的Snapdragon處理器及可支持全球40多個4G LTE、3G、2G射頻頻段的RF360前端解決方案等。根據GSA數據顯示，到今年9月5日止，全球已有215個國家部署看406張LTE網絡，其中已有213個LTE商用網絡在81個國家展開服務，另有50個LTE網絡將在9個國家中展示試驗；GSA估計年底前，全球將有260個LTE商用網絡在93個國家展開服務。且截至9月6日全球LTE用戶數已超過1億。高通指出，中國預估2020年3G、LTE用戶普及率將高達85%，總用戶數也將達12億人，高通已推出多款可同時兼容3G/4G LTE的多模多頻芯片與LTE解決方案。此外，高通強調，目前包括三星Galaxy S4 L

德州儀器將為Arduino單芯片微電腦項目提供ARM芯片

Arduino，是一個開放源代碼的單芯片微電腦，它使用了Atmel AVR單片機，采用了基于開放源代碼的軟硬件平臺，構建于開放源代碼simple I/O 接口板，并且具有使用類似Java，C 語言的Processing/Wiring開發環境。Arduino開源項目自2005年實施以后人氣越來越旺盛.它可以制作小至環境傳感器大至機器人的各種設備.現在Arduino即將變得更為強大,因為德州儀器即將向它提供支持.這家美國科技巨頭宣布與源自意大利的Arduino開源計劃達成合作協議,將為其提供主板,名為Arduino Tre,其使用德州儀器的1GHz Sitara AM335x ARM Cortex-A8處理器.這一產品將于2014年春天正式上市.該主板甚至要比現在Arduino*強大的型號Uno以及Leonardo還要再強大100倍. Arduino Tre將可以運行Linux.這樣的處理能力將使得Arduino擁有更多可能,例如3D打印以及無線數據傳輸等.德州儀器這一消息是在昨天英特爾表示將為Arduino提供支持,為其打造Galileo主板.然而德州儀器所提供的芯片將基于現在在可移動設

DigiTimes：臺積電將為蘋果代工20nmA8芯片

9?月?27?日消息，臺灣媒體?DigiTimes?今天在一篇報導中表示，集成電路制造服務商臺積電（TSMC）近期已經計劃購買一大批生產設置設備，主要是為?2014?年的生產任務做足準備。消息稱，臺積電要準備的生產對象就是蘋果的?A8?芯片，這枚運用在下一代?iOS?設備身上芯片將會采用?20?納米制造工藝。根據?DigiTimes?的透露，他們通過蘋果產業鏈內部獲得可靠消息，20?納米?A8?芯片將于?2014?年**季度開始生產，不過其生產數量并未在本次報導中曝光。關于臺積電即將為蘋果生產?A?系列芯片的消息我們早已聽說，但是幾天前?iFixit?在對?iPhone?5s?進行拆解之后發現，A7?芯片仍出自三星之手。今年?7?月，有媒體發現臺積電在美國紐約召開了一場招聘會，引起了業界分析師的熱議，幾乎所有的分析師都認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，*終目的就是為蘋果打造?A?系列芯片。對于臺積電來說，拿下蘋果的訂單對于他們的業務發展無疑是一次巨大推動，而蘋果也可以在臺積電的幫助下減少在芯片代工方面對三星的依賴。

國內首顆支持高清HEVC/H.265平板芯片問世性能強悍

在上周炬力集成電路在深圳舉行“國際芯、中國夢”新品發布會，向業界宣布其新的平板電腦主芯片ATM7029、ATM7021和ATM7039。其中的*高配置芯片采用了新版的ARM Cortext-A9 CPU內核與Imagination PowerVR SGX544圖形核心，是國內首顆支持高清HEVC/H.265視頻播放的芯片。這是一款號稱是“國內功能*為強大的平板處理器”，炬力CEO 周正宇博士表示。ATM7039搭配了*新ARM 新版的Cortext-A9 R4 CPU 內核和Imagination Technologies的 PowerVR SGX544的GPU內核。“這款四核處理器在性能上相當于8核A7。”炬力CEO周正宇博士表示。“Cortext-A9 R4內核的單核主頻高達1.6GHz，SGX544 GPU的頻率甚至高達500MHz。方案還可支持64位雙通道的DDR 3或是LPDDR2，高清的圖形處理非常流暢。”*為難得的是，這還是國內**款正式支持今年5月發布的新高清HEVC/H.265視頻解碼。在目前國內迅雷看看、PPS等視頻網站推出了H.265高清視頻頻道后，今后在國產平板

全球首款ANT+與藍牙低功耗(BLE)整合芯片

NordicSemiconductor推出全球首款兼容ANT+與藍牙低能耗集成芯片

?超低功耗 (ULP) 射頻 (RF) 專家 Nordic Semiconductor ASA日前宣布推出其 nRF51922 片上系統 (SoC)。該產品是全球首款多協議片上系統解決方案，即在單一芯片上自帶兼容 ANT+ 與 藍牙 低能耗無線通信技術。nRF51922 片上系統結合了當今超低功耗無線行業中兩種*受歡迎的無線技術，可開發自身支持 ANT+ 與藍牙低能耗無線技術的多協議產品。這意味著體育、健康、醫療和智能手機配件等方面的產品***和終端用戶將無需被迫在這兩種原先互不兼容的無線技術及相關系統之間進行取舍。nRF51922 與當前 nRF51 系列設備的插槽兼容，還配有 Nordic 全新的“S310”SoftDevice，即在單一軟件框架中結合了 ANT+ 與藍牙低能耗堆棧。S310 可提供與當前 Nordic SoftDevices 相同的全自動化、事件驅動型**應用界面，這包括完全分離的協議堆棧和應用固件，可顯著簡化固件開發與測試，并*大程度實現運行穩定性。針對當前 Nordic S110(藍牙低能耗)和 S210 (ANT+) SoftDevice 用戶，S310中針

全志A31/A31s芯片獲市場認可著力拓展海外市場

4G時代漸進芯片未來格局仍是猜想

國產芯片廠商失意：一年進口總值1920億超石油

曾經有這么一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由于**芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能“稍等片刻”。如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業生態狀況并沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走??端路線的終端手機廠商。“2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元，這一數字超過了進口石油的1200億美元。”iSuppli半導體**分析師顧文軍對《**財經（微博)日報》記者表示，**芯片*為緊缺，其開發過程需要雄厚的研發基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。在國務院發展研究中心發布的《二十國集團國家**競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術和知識產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都要靠進口。有關數據顯示，中國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是****，但嵌在其中的**芯片**費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。國產芯片廠商失意目前，在手機領域，似乎已經形成了**用高通，中低端用聯發科芯片的固有思維，前者擁有著眾多**技術，是目前全球**支持蘋果、谷歌、微軟三

國家政策明確高速光器件與芯片技術優先發展

據工信部網站消息顯示，工信部近日印發了《產業關鍵共性技術發展指南(2013年)》。明確將“高速光通信關鍵器件和芯片技術”、“寬帶光通信技術”列入優先發展的范疇，將利好光通信廠商。　　業界多位光通信專家均表示，核心光器件和芯片技術研發是我國在光通信急需提升的一大領域。國際經驗表明，**光器件產品將是未來光器件行業的發展方向。 目前，**的關鍵芯片技術掌握在國外公司手中，國內的**器件生產受到嚴重制約。芯片國產化、**化不僅能提升光通信廠商的競爭力，還能提高其利潤率。工信部此舉將利好光迅科技為代表的光通信廠商。不久前，由光迅科技牽頭的《通信光電子器件的關鍵工藝與支撐技術研究》項目已順利完成，該項目解決了制約我國光通信產業發展的瓶頸――“空芯化”問題。據悉，公司10Gb/sADP芯片于2013年Q3進入大批量生產階段。“芯片受制于人是公司進入**市場的重大瓶頸，主要競爭對手壟斷了**芯片，公司受制于芯片供應，特別是**的40G、100G產品難以量產。”一位匿名分析師如此表示。資料顯示，“高速光通信關鍵器件和芯片技術”主要技術內容包含：窄線寬可調光源、調制及驅動器件、集成相干接收機、高速率模數

藍魔發布四款平板搭載英特爾芯

近日，藍魔數碼發布了藍魔i系列英特爾芯智慧平板電腦，該系列包含i8、i9、i10、i12四款產品。這是繼2012年底的藍魔W32之后，藍魔數碼再一次推出搭載英特爾芯片的平板電腦。主頻高達2.0GHz的英特爾雙核凌動Z2580（研發代號：Clover Trail+）平臺為藍魔i系列平板注入了兼具極速性能與超長續航表現的強大動力。來自藍魔、英特爾、渠道、媒體和藍魔粉絲等百余位嘉賓參與了本次發布會，共同領略了藍魔全新i系列智慧平板的獨特魅力。比亞迪聯合創始人、藍魔數碼科技有限公司董事夏佐全出席發布會并致辭。他表示：“作為國內領軍的個人消費數碼企業之一，藍魔一直致力于為消費者打造*值得擁有的消費電子產品。英特爾在芯片領域的技術優勢和**能力有目共睹，藍魔很高興能與英特爾一起合力推出搭載英特爾目前*快移動芯片的i系列平板電腦，為廣大消費者提供更多選擇。”英特爾公司中國區董事總經理黃節出席本次活動并致辭。他談到：“英特爾致力于攜手中國的生態系統合作伙伴共同推動移動互聯網產業的**發展。藍魔是國內個人消費數碼行業的知名企業，我們很高興能與像藍魔這樣的**本土企業一起共同為中國消費者提供更加豐富、更加

蘋果A7芯片預示著其向英特爾發起挑戰

支持全頻段高通出第三代GobiLTE芯片

高通作為目前市占率*高的芯片廠商，其驍龍800處理器已經深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移動設備調制解調器解決方案也處于行業**水準。日前，在一次媒體溝通會上，美國高通技術公司**產品市場經理向媒體詳細介紹了Gobi調制解調器在3G/4G LTE多模方面的優勢和特點。驍龍是計算和通訊功能集成在一起的整合型SoC，我們的驍龍處理器一般用于智能手機和平板電腦產品。Gobi這個產品更像是把其中的連接、通信技術的模塊單獨拿出來。Gobi有兩種方式提供給我們的客戶，也以兩種方式和我們的消費者見面。**，作為驍龍處理器的一部分通過智能終端提供給消費者。**，獨立應用在很多終端當中為它們提供連接功能。全球共有7種網絡模式，40種不同的頻段，17種不同的語音模式，高通Gobi*大的優勢就是能夠支持全部的網絡模式和頻段，實現全球覆蓋和無縫移動。Gobi是真正的“全球模，世界通”的調制解調器。Gobi調制解調器支持載波聚合技術，能夠在相同網絡環境下，成倍提高4G網絡速度。20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行100Mbit/s與上行50Mbit/s的峰值速率。Gobi能夠帶來更

臺積電芯片*終市場價值超越英特爾

據統計，今年全球半導體銷售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4％，但若以晶圓代工「*終市場價值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，臺積電第2季生產的芯片*終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球*大芯片供應商。近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現重大變化，手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。市調機構IC Insights特別以芯片*終市場價值進行評比，結果發現，由臺積電生產的芯片，若以銷售給系統廠價格計算的*終價值，今年第2季已達119.8億美元，首度高過英特爾的117.9億美元。也就是說，臺積電受惠于行動裝置市場，已是全球*大的芯片供應商。根據IC Insights統計及預估，2007年晶圓代工業整體營收僅占全球半導體銷售規模的10.2％，但*終市場價值其實已占全球市場的22.6％。2012年行動裝置銷售呈現爆炸性成長，晶圓代工業者營收占全球市場比重拉高到15.3％，今年將再上升至16.4％，而*終市場價值占全球市場比重，將由去年33.9％增加至今年的36.3％。IC I

瀾起科技欲赴美上市融資1.15億美元

???????中國芯片供應商瀾起科技(Montage Technology Group)準備在美國納斯達克股票交易所啟動IPO(**公開招股)，股票代碼為“MONT”，*多融資1.15億美元。 該公司已在2013年4月8日秘密遞交招股書，昨天向美國證券交易委員會(SEC)遞交了S1上市文件。德銀、巴克萊銀行、Stifel等數家機構將擔任承銷商。招股書顯示，2010至2012年，瀾起科技營收分別為2907萬、5033.8萬、7824.5萬美元，毛利潤分別為783萬、2749.8萬、4650.9萬美元，凈利潤分別為-854.3萬、497.2萬、1828.1萬美元。2013年上半年，瀾起科技營收同比增加33.75%至4539.2萬美元，凈利潤877.2萬美元。瀾起科技是一家全球**的模擬與混合信號芯片供應商，目前專注于為家庭娛樂和云計算市場提供以芯片為基礎的全方位解決方案。

聯發科*高階四核芯片MT6589T供不應求

繼聯想、小米、宇龍酷派等廠商采用聯發科（2454）目前*高階的四核心手機晶片「MT6589T」（指晶片代號）后，歐系品牌廠飛利浦新款手機「W8560」昨（24）日開賣，同樣采用其「MT6589T」晶片。受惠于大陸品牌廠小米推出的「紅米機」熱賣，加上酷派推出的四核手機同樣熱銷，聯發科的新款四核心晶片「MT6589T」大賣，自8月起即傳出供不應求。聯發科的「MT6589T」為公司已量產的產品線中，*高階的手機晶片，主頻達到1.5Ghz，除了獲得小米、酷派采用外，一向與聯發科合作密切的聯想，昨天在中國國際信息通信展上展出的新手機「S898t」同樣采用「MT6589T」。除了獲得大陸多家品牌廠采用外，歐系品牌廠飛利浦的新款手機「W8560」昨天在大陸開賣，為采用「MT6589T」的晶片所打造，標榜超長待機，且充電10分鐘可使用二小時。隨著客戶端的新機不斷上市銷售，有利于聯發科的手機晶片出貨量，不過，因「MT6589T」供應量有限，手機晶片供應鏈認為，短期供應緊張情況還是難以解決。在短期營運基本面部分，雖然大陸十一長假前的備貨潮已至，但今年力道不若往年，聯發科內部也看淡本月的業績成長動能，法人預

奧地利微電子推出全球首款降噪揚聲器驅動芯片

奧地利微電子公司日前宣布推出AS3435及AS3415主動降噪揚聲器驅動芯片，為新一代零噪音立體聲耳機的發展鋪平了道路。AS3435和AS3415也是行業內首款具有集成旁路開關的主動降噪IC，為耳機生產商開展更時尚、便宜的耳機設計帶來更多自由發揮的空間。AS3435主要用于反饋系統，而AS3415則主要用于前饋系統。它們都是奧地利微電子公司模擬主動降噪IC 系列中的*新產品。這兩顆芯片是首款高頻降噪揚聲器驅動器，包含*新的本底噪聲為900nV的超低噪聲放大器，當與低噪聲麥克風一起使用時，能夠抵消高頻噪聲。這兩款芯片具有35mW 的立體聲輸出功率，32?負載下0.1%的總諧波失真加噪聲以及大于110dB的信噪比這兩項出色的音頻特性。這意味著，高保真音響設備生廠商可用AS3435及AS3415來替換現有的主動降噪解決方案，使用戶獲得更好的聽覺體驗。奧地利微電子的新款主動降噪IC 也提升了耳機外罩的結構設計。傳統的主動降噪耳機使用機械開關來啟動旁路模式。當耳機的電池全部耗盡時，用戶若想繼續通過音頻輸入收聽音樂，就必須舍棄主動降噪功能。耳機外罩和電路板的設計都得考慮容納該機械開關的需求。AS3

NXPLPC18A1芯片為蘋果iOS7用戶處理移動活動數據

蘋果?iOS?7?設置應用中有一個新的隱私版塊，這個板塊是專為下一代健身應用設計的，而這些健身應用當然是隨著蘋果新的?M7?芯片應運而生的。M7移動系處理器是蘋果為?iPhone?5s?特別設計的，根據此前的拆解，我們知道?M7?協處理器的“真身”是?NXP?LPC18A1?芯片。這個芯片能夠處理來自設備加速器、陀螺儀以及指南針的移動數據，幫助設備節省電力。如果這些任務由A7處理器來處理，那設備的耗電量會是目前的?6?倍。蘋果?iOS?7?地圖會利用這些移動數據自動調整駕車/步行導航。蘋果介紹，用戶步行、跑步或者是駕車時，無需?A7?處理器?M7?就能夠自行確定用戶的運動狀態。不管?iPhone?處于何種狀態，這個移動協處理器都能夠記錄這些數據。喚醒設備后，用戶的這些移動數據就會被傳送到一款很久未被使用的應用中。這些任務全部都是在?iOS?7?CoreMotion?API?中處理的。蘋果公司高管表示，?CoreMotion?API?+?M7?的組合能夠給保健和健身應用提供更多幫助。在本月初的發布會上，蘋果也曾向我們演示了耐克某款利用?M7?協處理器的應用。耐克這款應用名為?Nike+?

德州儀器無線電源芯片簡化Qi充電站開發

基于傳感器的新型芯片：蘋果M7開啟新時代

蘋果iPhone5s/5c發布會之后，很多人都對蘋果在手機里新加的一個M7芯片很感興趣，甚至一度成為人們談論的焦點。簡言之，iPhone的M7芯片(蘋果稱之為協處理器)將原來由主芯片負責的運動傳感器計算接管過來，專門為長時間運行的傳感器設計，來降低整機的耗電量以延長續航時間。但實際上在此之前，已經有多家廠商在自己的手機中加入了專門負責傳感器部分的芯片。*知名的就是之前Motorola在被Google收購之后推出的**款整合Google服務的MotoX，它的X8系統架構中就集成了自然語言處理和語境計算處理兩個內核，用以結合GoogleNow隨時監控用戶發出的語音指令。另外像步步高的VivoXplayer音頻解碼芯片、三星GalaxyS4的SensorHub技術，都是采取將計算任務進行分類由多個處理器芯片接管的方式，不同的是有的獨立芯片并不是負責傳感器而是其他的大型任務。之所以蘋果的M7如此受關注，一方面是因為蘋果品牌的知名度和號召力，另一方面蘋果的這種解決方案也確實是未來發展的一種方向。由于智能手機被賦予的功能和使用方式越來越多，手機芯片的主頻也越來越高，大量的計算任務放在一個芯片里并不

美國國網近2億高壓電路重建項目獲批

周四，美國公共服務委員會批準美國國家電網重建一條14英里長的高壓輸電線路的提議。線路位于紐約州薩拉托加北部和華盛頓西部。重建項目斥資3100萬美元(約合人民幣1.9億元)，將升級兩條貫穿莫羅和格林威治之間的115千伏輸電線路，以增加線路容量。美國公共服務委員會官員表示，項目是為了保護當地電網的可靠性，強調薩拉托加的數千新用戶的長期需求，其中包括計算機芯片制造商全球晶圓。“重建輸電線路是為了減輕東北地區現有及未來的負載限制。”委員會女主席Audrey Zibelman說，“這個項目將為電力系統需求服務，提高該地區的輸電系統可靠性。”國家電網發言人Patrick Stella表示，施工管理方案必須通過委員會的審核，之后施工預計在2014下半年展開。國家電網計劃在下個月提交施工方案。重建項目和新建斯皮爾瀑布和鹿特丹之間的一條115千伏線路都是增加流入薩拉托加電力的一部分。注：本文采用匯率1美元=6.1208人民幣元

點評：國產芯片失意4G終端招標技術短板凸顯

遠拋對手Intel宣布14nm工藝芯片年底投產

雖然Intel的桌面處理器明年不會升級到14nm，但是這種新工藝正在緊張有序地鋪開，將首先在筆記本和移動領域施展拳腳。Intel今天確認，14nm工藝將在今年底投入批量生產，打頭陣的當然是Broadwell。在舊金山會場上，Intel還拿出了一臺配備著14nm Broadwell芯片的筆記本，已經可以正常運行了。Intel宣稱，Broadwell初期樣品的測試顯示，它能比Haswell帶來“30%的功耗改進”，后期進一步完善后還有望更多。Intel同時重申，Atom處理器的工藝將不再落后一代，而是和Core系列平起平坐，今年進入22nm后明年就會上14nm。根據此前消息，Intel將在2014年第三季度發布14nm Cherry Trail平板機平臺，智能手機上則依然晚一步，14nm Morganfield要等到2015年初。

導入TSV制程技術模擬芯片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整**用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。??奧地利微電子執行副總裁暨Full Service Foundry部門總經理Thomas Riener認為，3D IC技術將擴大類比晶片市場商機。奧地利微電子(AMS)執行副總裁暨Full Service Foundry部門總經理Thomas Riener表示，隨著現今電子產品功能愈來愈多，設備制造商為確保產品功能可靠度，其內部的類比晶片數量正快速增加，導致印刷電路板(PCB)空間愈來愈不夠用，且系統設計難度也與日俱增，因此類比晶片制程技術勢必須有全新的突破，才能克服此一技術挑戰。??Riener進一步指出，有別于數位邏輯晶片通常有標準型封裝技術，類比晶片的封裝技術種類既多且復雜，每一個元件甚至擁有屬于本身較有利的制程技術，因此進行異質整合的難度也較高，造成類比晶片在3D IC領域的發展較為緩慢。所幸

芯片缺貨：宸鴻、勝華面臨挑戰

?觸控面板進入出貨旺季，但受限于高分辨率面板及控制芯片缺貨，觸控面板雙雄F-TPK宸鴻(3673)及勝華8月業績僅交出微幅成長的成績單。市場更傳出宸鴻8月可能虧損，致14日股價跌停重挫，跌破300元大關至284元的歷史新低點。觸控面板向來是臺廠**的局面，近年除面臨鴻海旗下英特盛、中國歐菲光等的搶單攻勢，讓臺廠的優勢漸失，如今又因為高階面板掌握在日廠日本顯示器(JDI)手中，JDI的出貨不順，也連帶造成觸控面板廠無貨可出的窘況。來自供應鏈的消息指出，由于中大尺寸高階面板需求升溫，日本顯示器(JDI)因應訂單出貨面積增大，便將低溫多晶矽(LTPS)產線自原有的五代線轉換至六代線生產，由于產線轉換及尺寸變大，導致生產良率降至僅6%的低點。在上游面板廠無法供貨的影響下，形成臺灣觸控面板廠空有客戶有訂單，缺少面板可貼合、無法出貨的情況。

博通：將按市場需求推出八核芯片

面對迅速發展的穿戴設備市場，美國知名半導體公司博通宣布推出相應的解決方案。博通大中華區總裁李廷偉日前接受采訪，談論了博通對可穿戴設備市場、手機“核戰”以及芯片企業競爭等問題的看法。談可穿戴市場：博通將在背后面對有望出現爆發性增長的可穿戴設備市場，博通公司日前推出了名為“WICED”的平臺，該平臺整合了近場通信(NFC)技術、藍牙、Wi-Fi以及定位技術，利用該平臺，廠商可以研發出低功耗、高性能以及高性價比的可穿戴產品。在此之前，索尼、三星，甚至芯片巨頭高通公司都推出了智能手表產品，正式涉足可穿戴設備市場。對于在這個市場的規劃，李廷偉表示，博通主要還是扮演解決方案提供商的角色，讓更多廠商基于博通的解決方案研發產品。李廷偉說，博通更會處于這樣的位置：我們成就不同的企業，讓他們發揮他們各自*大的優勢，制造出顧客*喜歡的產品。李廷偉認為，涉及運動、健康、娛樂等功能的可穿戴設備具備很強的專業性，博通將幫助在這些領域有專長的公司實現他們的想法，讓他們的產品實現連接，讓他們的產品從沒有生命，變成有生命。他強調，可穿戴設備市場的發展有賴于整個產業鏈的合作。談手機“核戰”：若市場需求將推八核芯片今年1月

三星Exynos5Octa將成為真正的8核芯片

專業角度分析蘋果A7：64位的優勢與劣勢

芯片市場真的回歸健康成長了嗎？

芯海科技8位單片機出貨量突破1億顆

芯海科技作為國內知名的混合信號集成電路供應商，繼24位高精度ADC芯片取得國內**地位之后，在8位單片機市場也勢如破竹，累計出貨量已經突破了1億顆，特別是在電子秤主控芯片市場，依靠獨特的系統級**，全球市占率已經接近50%。面對國內IC設計業中普遍存在的“模仿”和“反抄”做法，芯海科技從進入MCU這個市場開始，就有著自己獨特的思路--系統級**。他們認為，集成電路設計企業，必須拋棄單顆芯片的概念，深入了解用戶的整體解決方案，在系統級上進行**，才能夠在市場的變化中，彎道超車。例如，在電子秤主控芯片這個市場，當芯海調研這個領域時，發現客戶普遍都需要在主控芯片外面增加一顆EEPROM芯片用于存儲電子秤的校準數據。這種方法一方面需要額外的芯片和加工費用，另一方面，EEPROM中的數據由于各種原因可能存在丟失現象，對業界造成了困擾。而芯海科技進入這個領域之后的**個**，就是在主控芯片中，增加一個用于燒錄OTP的Charge pump，把原來客戶存放在EEPROM中的校準數據，存放在主控芯片自身的OTP中，一方面降低了客戶的成本，簡化了加工過程。另一方面，基于OTP的不可擦除性，保證了校準數據

動車組用上中國芯首件自主設計IGBT芯片通過鑒定

現在的動車組每節車廂都可以有動力，而讓每節車廂的動力協同一致、控制自如，必須用一種大功率芯片，此前我國在這種**芯片上基本依賴進口。今天上午，在上海制造的大功率IGBT芯片(絕緣柵雙極型晶體管)通過專家鑒定，這一中國首件自主設計制造的“中國芯”不僅邁開了替代進口的步伐，還將在軌道交通、電力系統、綠色能源、電動汽車等領域每年創造數十億元的產值。IGBT是“核心中的核心”這種芯片的正式名稱是3300V/50A IGBT芯片，由中國北車所屬的上海北車永電電子科技有限公司設計制造，研發領銜人是中國科學院院院士、中國北車**技術顧問鄒世昌。這次零的突破也使中國北車在大功率**IGBT領域形成了芯片設計制造、模塊封裝完整的產業鏈，處于行業**地位。IGBT的*大特點就是節能，作為新一代功率半導體器件，它具有驅動容易、控制簡單、開關頻率高、導通電壓低、通態電流大、損耗小等優點，是自動控制和功率變換的關鍵核心部件。比如動車組，牽引傳動系統是其核心部件，而IGBT又是牽引傳動系統的核心部件，是“核心中的核心”。IGBT的應用范圍絕不**于動車組、機車等軌道交通裝備行業，在電力系統、工業變頻、風電、太陽能

SIA：7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%

海力士因火災暫時停產內存價格大漲

9月4日，SK海力士位于無錫的DRAM(內存芯片)工廠發生爆炸，雖然火災已于當天下午撲滅，但該工廠的DRAM生產線卻被迫中斷。受此影響，連續陰跌的國際DRAM顆粒現貨價格昨日出現大漲，但業內人士表示，此次火災對芯片市場不會造成實際影響。截至目前，SK海力士無錫工廠并未針對爆炸原因和受損情況進行披露。該工廠對外協理部一位相關人士透露，此次火災對于后續產量的影響暫不好說，工廠恢復運營要一個星期左右。外媒報道稱，SK海力士發言人Seongae Park 指出，無錫廠有望在短期內恢復運作，整體供應量不會受到實質影響。無錫廠僅有一處些微受損，生產設備并無重大損害，至于起火原因則還在調查中。韓國SK海力士是全球**大DRAM制造商，截至2013年**季度，該公司在全球DRAM市場的占有率為30%。據了解，SK海力士無錫廠每月晶圓投片量高達15萬片，占全球DRAM供應約為12%～15%。而DRAM工廠是24小時運行，一旦發生火災等事故，投入生產的晶片可能無法使用。有外媒報道稱，全球DRAM大廠三星、美光及南科等相繼暫停報價，并停止接單。目前，正值PC、智能手機和平板電腦競相推出新機搶市，因此，業界擔

德州儀器DLP®**展示新款DLP微投芯片組

日前，在2013年柏林國際電子消費品展覽會（IFA）中，德州儀器（TI）DLP?產品事業部推出了*新的DLP 0.2’’ TRP微投芯片組，通過提高光效和功效，為新一代智能手機、平板電腦、數碼相機和包括近眼顯示在內的可穿戴設備帶來****的亮度和更高分辨率。作為DLP微投大家庭的*新成員，0.2’’TRP芯片組****結合了在2013年國際消費電子展（CES）上新推出的TRP像素架構，以及今年年初世界移動通信大會上發布的自適應IntelliBrightTM算法套件。與前一代芯片組相比，0.2’’ TRP芯片組可增強高達100%的逐幀亮度，同時*多可減少50%的功耗，此外，它的分辨率還提高了一倍。新的芯片組帶來的是明亮、細膩、栩栩如生的高品質圖像，并使DLP微型投影成為人們隨時隨地分享生活體驗的**方式。DLP 全球微投事業部經理Frank Moizio表示：“我們相信，通過我們客戶的創造力和激情，0.2’’ TRP芯片組將會為移動設備帶來的大畫面創造一個全新的體驗標桿。我們期待客戶**的產品為大家帶來*引人注目并且與眾不同的顯示畫面，增強移動體驗的價值。”在傳統的移動電子設備市場之外，

Renesas獲得CadenceTensilicaConnXD2DSP授權

Cadence設計系統公司日前宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數字信號處理器)的授權，用于設計面向物聯網 (IoT) 應用領域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配針對物聯網有線和無線調制解調器標準定制的加速引擎，能夠滿足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求，并且為有額外的性能空間應對未來標準的變化。 與標準ConnX D2 相比，加速引擎可以將性能功耗比提高十倍。Cadence IP Group 基帶 IP 部門總監 Eric Dewannain 說：“Renesas 在這一設計上選擇我們的 ConnX D2 證明了 Renesas 對 Tensilica 內核和設計支持團隊的高滿意度。 在分別獲得HiFi 音頻 DSP 和 ConnX BBE16基帶DSP授權用于移動無線、汽車和數字廣播接收器之后，我們的目標是幫助 Renesas 成功構建其未來的 IoT 產品。”ConnX D2 是一款非常高效的雙MAC(乘累加器)16 位定點 DSP，通過配置特定的加速引擎，可對關

聯發科擺脫高通**緊箍咒可自由推廣3G芯片

[ 由于高通在3G、4G領域擁有多達1400多項的核心**，因此，擁有眾多國產手機客源的聯發科每賣出一顆3G芯片，其手機客戶都需要為聯發科的對手高通支付一筆費用，即所謂的“高通稅” ]近日有消息稱，經聯發科向美國公平貿易委員會申訴，目前已廢除其與高通之間的**協議，前者可以自由向客戶推廣銷售3G芯片。此前，由于高通在3G、4G領域擁有多達1400多項的核心**，因此，擁有眾多國產手機客源的聯發科每賣出一顆3G芯片，其手機客戶都需要為聯發科的對手高通支付一筆費用，即所謂的“高通稅”。“隨著更多的手機廠商直接和高通簽署授權協議而不是通過聯發科，這一協議得到廢除，聯發科可以和英特爾、博通、Marvell一樣，自由推廣銷售3G芯片??”電子行業分析師潘九堂對《**財經日報》表示。鑒于**對于科技公司的重要性，業內人士認為，手機操作系統或將成為下一個**戰的爆發領域。而眾多使用谷歌安卓等操作系統的國內移動終端廠商，或將受到**戰“連累”。**費“緊箍”高通是世界500強中***家主要依靠**收入獲得超常規發展的公司。早在上世紀80年代，高通就申請了3G的相關**。這些都是基礎**，也就是說凡是生產

蘋果寄出9月10日發布會邀請函

同方將研發數字電視SOC芯片具體產業化有待時日

近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發產業化)設備,同方股份證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發當中,具體產業化的時間還未定。”SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在2013年半年報期初本期資金為530萬,本期沒有增加,公司證券部人士表示:“本期沒有增加,說明今年國家撥款資金還沒到公司賬戶,但SOC芯片研發項目還是正常進行。同樣有SOC業務的上海貝嶺(600171.SH)董秘兼業務發展總監周承捷表示:“SOC產品應用的領域非常廣,SOC等產品技術升級非常快,投入研發的資金也比較多。”業內人士認為:“SOC芯片如用在電視機頂盒上,毛利率特別低;如用做電視芯片則進入的技術門檻非常高。”公司資料顯示:公司正在執行的重大科技計劃項目主要有國家重大科技專項“核高基”項目3項:大容量SIM卡芯片、數字電視SOC芯片、面向互動信息

電視芯片下一波盯新年備貨潮

雖然失去節能補貼政策助攻，不過，今年中國大陸十一長假仍展現拉貨動能，電視芯片供應鏈指出，下一波旺季將是11月，為明年元旦和農歷春節展開的備貨效應，目前看來，第4季來自大陸的需求有機會比第3季好。受到歐洲需求不振、美國需求平平影響，今年電視市場規模估計與去年2億臺相當或略優，其中，來自中國大陸的市場動能，成為全年電視銷售量能否優于去年*重要的關鍵。電視芯片廠現已開始迎接十一長假旺季，下一波傳統旺季則是農歷春節。由于明年的農歷春節在1月，距離元旦的時間不算遠。因此，1月將具備元旦和農歷春節雙重效應。電視芯片供應鏈預期，客戶端大約會自11月中旬開始備貨，在春節效應帶動下，今年第4季來自大陸的需求有機會優于第3季。大陸方面雖然傳出可能祭出**波節能補助方案，惟時間點和方案內容尚未確定，電視芯片供應商指出，就目前掌握的信息來看，*快應會在10月宣布，若順利成真，將有利于明年元旦和農歷年的銷售旺季，進一步刺激供應鏈在第4季的拉貨動能

電壓基準芯片參數以及應用技巧分析

電壓基準芯片是一類高性帶隙電壓基準和穩壓管電壓基準兩類。帶隙電壓基準結構是將一個正向偏置PN結和一個與VT(熱電勢)相關的電壓串聯，利用PN結的負溫度系數與VT的正溫度系數相抵消實現溫度補償。穩壓管電壓基準結構是將一個次表面擊穿的穩壓管和一個PN結串聯，利用穩壓管的正溫度系數和PN結的負溫度系數相抵消實現溫度補償。次表面擊穿有利于降低噪聲。穩壓管電壓基準的基準電壓較高(約7V);而帶隙電壓基準的基準電壓比較低，因此后者在要求低供電電壓的情況下應用更為廣泛。根據外部應用結構不同，電壓基準分為：串聯型和并聯型兩類。應用時，串聯型電壓基準與三端穩壓電在-40?C到125?C溫度范圍內，溫度漂移系數小于10ppm/C。電壓基準芯片的輸出電壓會隨著使用時間增加而變化，通常是朝一個方向按指數特性變化，使用時間越長，變化越小，因此以公式1為單位表示電壓基準芯片的長期穩定性，以反映輸出電壓變化量隨使用時間指數衰減。長期穩定性是在幾個月甚至幾年的使用過程中體現出來的，很難通過出廠時的測試來保證。有些芯片會在出廠前經過一段時間的老化測試以保證較好的長期穩定性。定期對系統進行校準，可以避免長期穩定性帶來的誤

儀器儀表產業的三化發展與便攜個性發展

儀器儀表產業發展迅猛，并帶動了社會各個領域的發展。并且可以預計未來市場需求將持續增溫，加之國家宏觀調控政策的引導，儀器儀表產業的發展態勢將會延續。在儀器儀表產業的發展中，數字化、智能化、網絡化成為發展主流趨勢，也是不能回避的新特點。從傳統的模擬儀器儀表向數字化儀器儀表過渡，使得儀器儀表在測量控制精度、靈敏度、速度、可靠性等多個方面都有著了質的提升。尤其是計算機的引入，使得控制、分析、處理、計算與顯示輸出成為了系統，測量自動化得到了*大的發揮。儀器儀表智能化程度也在不斷提升，從DSP芯片到數字信號處理器，從微型機到現場總線技術，再到目前Internet和Intranet技術在控制領域的應用等，智能化程度一再提升。此外，儀器儀表也在呈現著便攜式、手持式以至個性化的特征，這主要與人們對現場化、實時在線化測量需求的增加有關。目前我國在儀器儀表技術領域與發達國家還有較大差距，但是我國把握好當前產業發展趨勢，順利技術發展潮流，努力自主研發**，終將推動整個儀器儀表產業的蓬勃發展和**發展。