設(shè)計(jì)應(yīng)用
241Cadence布線常見(jiàn)問(wèn)題
21IC電子網(wǎng) (0)1. 怎樣建立自己的元件庫(kù)?建立了一個(gè) Define mylib d:boardmylib(目錄所在路徑). 這樣就建立了自己的庫(kù)。在Concept_HDL的component->add,點(diǎn)擊search stack,可以加入該庫(kù)。2. 保存時(shí)Save view和Save all view 以及選擇Change directory 和不選擇的區(qū)別?建 立好一個(gè)元件庫(kù)時(shí),首先要先保存,保存盡量選擇 save view。在concept-HDL中,我們用鼠標(biāo)左鍵直接點(diǎn)擊器件后,便可以對(duì)器件的外形尺寸進(jìn)行修改,這時(shí)如果你再進(jìn)入part developer做一些修改后,如果選擇save all view會(huì)回到原來(lái)的外形尺寸,而選save view會(huì)保留改動(dòng)后的外形。3. 如何建part庫(kù),怎么改變symbol中pin腳的位置?在project manager中tools/part developer可建立,選擇庫(kù)并定義part name,在symbol中add symbol,package中add package/addpin,依次輸入pin:package中:a, Name : pin’s
電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析
21IC電子網(wǎng) (0)電壓基準(zhǔn)芯片是一類高性帶隙電壓基準(zhǔn)和穩(wěn)壓管電壓基準(zhǔn)兩類。帶隙電壓基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)是將一個(gè)正向偏置PN結(jié)和一個(gè)與VT(熱電勢(shì))相關(guān)的電壓串聯(lián),利用PN結(jié)的負(fù)溫度系數(shù)與VT的正溫度系數(shù)相抵消實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償。穩(wěn)壓管電壓基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)是將一個(gè)次表面擊穿的穩(wěn)壓管和一個(gè)PN結(jié)串聯(lián),利用穩(wěn)壓管的正溫度系數(shù)和PN結(jié)的負(fù)溫度系數(shù)相抵消實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償。次表面擊穿有利于降低噪聲。穩(wěn)壓管電壓基準(zhǔn)的基準(zhǔn)電壓較高(約7V);而帶隙電壓基準(zhǔn)的基準(zhǔn)電壓比較低,因此后者在要求低供電電壓的情況下應(yīng)用更為廣泛。根據(jù)外部應(yīng)用結(jié)構(gòu)不同,電壓基準(zhǔn)分為:串聯(lián)型和并聯(lián)型兩類。應(yīng)用時(shí),串聯(lián)型電壓基準(zhǔn)與三端穩(wěn)壓電在-40?C到125?C溫度范圍內(nèi),溫度漂移系數(shù)小于10ppm/C。電壓基準(zhǔn)芯片的輸出電壓會(huì)隨著使用時(shí)間增加而變化,通常是朝一個(gè)方向按指數(shù)特性變化,使用時(shí)間越長(zhǎng),變化越小,因此以公式1為單位表示電壓基準(zhǔn)芯片的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,以反映輸出電壓變化量隨使用時(shí)間指數(shù)衰減。長(zhǎng)期穩(wěn)定性是在幾個(gè)月甚至幾年的使用過(guò)程中體現(xiàn)出來(lái)的,很難通過(guò)出廠時(shí)的測(cè)試來(lái)保證。有些芯片會(huì)在出廠前經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的老化測(cè)試以保證較好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。定期對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn),可以避免長(zhǎng)期穩(wěn)定性帶來(lái)的誤
大功率多信道通信系統(tǒng)中無(wú)源互調(diào)的產(chǎn)生機(jī)理和測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(二)
21IC電子網(wǎng) (0)5.PIM測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目前中國(guó)的三大移動(dòng)通信采購(gòu)商已經(jīng)將互調(diào)指標(biāo)納入集采要求,且各個(gè)設(shè)備及系統(tǒng)供應(yīng)商也將互調(diào)指標(biāo)較好的產(chǎn)品與互調(diào)指標(biāo)較差的產(chǎn)品在采購(gòu)價(jià)格上區(qū)分開(kāi)來(lái),互調(diào)指標(biāo)更好的產(chǎn)品可以獲得更大的利潤(rùn)空間。這些都迫使下游的設(shè)備制造商或者分包商們必須對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品的PIM進(jìn)行測(cè)試區(qū)分。從通信產(chǎn)品采購(gòu)商到分包商再到制造商,每個(gè)環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行測(cè)試或者驗(yàn)收,這就要求每個(gè)環(huán)節(jié)至少有一套PIM測(cè)試設(shè)備,按照中國(guó)上百家的設(shè)備制造商來(lái)算的話,PIM測(cè)試設(shè)備的潛在需求非常之大。在選擇測(cè)試儀表進(jìn)行無(wú)1 )功率校準(zhǔn)測(cè)試:參照客戶規(guī)格書(shū)或者I E C - 6 2 0 3 7標(biāo)準(zhǔn),首先確定D U T的輸入端需要加載的功率。我們以采用2×20W(43dBm)功率為例,如圖8所示,我們需要在DUT的輸入端也就是雙工器的輸出端進(jìn)行功率測(cè)試。由于20W的功率已超出功率計(jì)耦合探頭的輸入功率要求,為了避免損壞測(cè)試設(shè)備,我們應(yīng)在探頭前端接入大功率衰減器,功率計(jì)不在對(duì)D U T進(jìn)行P I M測(cè)試前,首先進(jìn)行系統(tǒng)殘余P I M值測(cè)試。由于系統(tǒng)中存在一些器件(如雙工器、分路器、連接電纜、大功率負(fù)載等),如果器件本身PIM值較差會(huì)直接
PCB抄板工藝的一些小原則
21IC電子網(wǎng) (0)1:印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的*小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性線間距:當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線間絕緣電阻大于20M歐,線間*大耐壓可達(dá)300V,當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí),線間*大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很小。3:焊盤(pán):對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線直徑為28MIL就足夠了,而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬度相對(duì)減小,導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落,引線孔太小,元件播裝困難。4:畫(huà)電路邊框:邊框線與元件引腳焊盤(pán)*短距離不元件布局原則:A:一般原則:在PCB設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路。以及大電流電路,則必須分開(kāi)布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到*小在同一類型電路中,按信號(hào)流向及功輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線盡可元件放置方向:元件只元件間距。對(duì)于中等密度板,小
PCB**設(shè)計(jì)之共阻抗及抑制
21IC電子網(wǎng) (0)共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當(dāng)兩個(gè)或兩個(gè)以上的回路共用一段地線時(shí),不同的回路電流在共用地線上產(chǎn)生一定壓降,此壓降經(jīng)放大就會(huì)影響電路性(1)一點(diǎn)接地使同級(jí)單元電路的幾個(gè)接地點(diǎn)盡量集中,以避免其他回路的交流信號(hào)竄人本級(jí),或本級(jí)中的交流信號(hào)竄到其他回路中去。適用于信號(hào)的工作頻率小于1MHZ的低頻電路,如果工作頻率在1一1OMHz而采用一點(diǎn)接地時(shí),其地線長(zhǎng)度應(yīng)不超過(guò)波長(zhǎng)的1/20.總之,一點(diǎn)接地是消除地線共阻抗干擾的基本原則。(2)就近多點(diǎn)接地PCB上有大量公共地線分布在板的邊緣,且呈現(xiàn)半封閉回路(防磁場(chǎng)干擾),各級(jí)電路采取就近接地,以防地線太長(zhǎng)。適用于信號(hào)的工作頻率大于lOMHz的高頻電路。(3)匯流排接地匯流排是由銅箔板鍍銀而成,PCB上所有集成電路的地線都接到匯流排上。匯流排具有條形對(duì)稱傳輸線的低阻抗特性,在高速電路里,可提高信號(hào)傳輸速度,減少干擾。(4)大面積接地在高頻電路中將PCB上所有不用面積均布設(shè)為地線,以減少地線中的感抗,從而削弱在地線上產(chǎn)生的高頻信號(hào),并對(duì)電場(chǎng)干擾起到屏蔽作用。(5)加粗接地線若接地線很細(xì),接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn),
設(shè)計(jì)應(yīng)用
242基于多MEMS傳感器的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)
21IC電子網(wǎng) (0)引言傳統(tǒng)的姿態(tài)測(cè)量因?yàn)椴捎酶呔韧勇輧x和加速度計(jì)等姿態(tài)傳感器,體積龐大并且價(jià)格昂貴。當(dāng)前MEMS產(chǎn)品因其體積小、價(jià)格低、功耗低,被稱為是傳統(tǒng)的慣性測(cè)量組合的一次重大改革,越來(lái)越多地應(yīng)用于姿態(tài)測(cè)量應(yīng)用中。并且,隨著MEMS技術(shù)的迅速發(fā)展以及向各個(gè)學(xué)科領(lǐng)域的滲透,它的各方面性一種是采用經(jīng)過(guò)內(nèi)部放大4倍后的輸出,另一種是正常的輸出。當(dāng)采用非線性放大輸出方式時(shí),應(yīng)當(dāng)把LPR530AL的5引腳和9引腳連接GND;如果采用放大輸出方式并且外部沒(méi)有擴(kuò)展旁路濾波,則應(yīng)當(dāng)分別把4和5引腳、9和10引腳短接。圖3中,LY530AL工作原理與LPR530AL相似。2.3 加速度計(jì)、電子羅盤(pán)與I2C接口MC9S08QE8內(nèi)帶的高速I(mǎi)2C模塊擁有多主機(jī)操作、可編程從機(jī)地址、中斷驅(qū)動(dòng)的逐字節(jié)數(shù)據(jù)發(fā)送、支持廣播模式和10位尋址等特點(diǎn),總線在*大負(fù)荷下可達(dá)到100kbps的速度。系統(tǒng)中,加速度計(jì)、電子羅盤(pán)芯片與MC9S08QE8 I2C模塊的接口如圖4所示。圖中ADXL345的CS引腳用來(lái)控制選擇I2C還是SPI通信協(xié)議,電平為高表示采用I2C協(xié)議,而SDA和SCL引腳分別連接到MC9S08QE8的I2C總線引腳上。
構(gòu)建以軟件為中心的下一代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)
NI (0)1. 緒論:自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)測(cè)試管理人員和工程師們?yōu)榱吮WC交付到客戶手中的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性,在各種應(yīng)用領(lǐng)域 (從設(shè)計(jì)驗(yàn)證,經(jīng)終端產(chǎn)品測(cè)試,到設(shè)備維修診斷) 都采用自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)。他們使用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)執(zhí)行簡(jiǎn)單的“通過(guò)”或“失敗”測(cè)試,或者通過(guò)它執(zhí)行一整套的產(chǎn)品特性測(cè)試。由于設(shè)計(jì)周期后期產(chǎn)品瑕疵檢測(cè)的成本呈上升趨勢(shì),自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)迅速地成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中一個(gè)重要的部分。這篇“設(shè)計(jì)下一代自動(dòng)化測(cè)試”的文章描述了一些迫使工程團(tuán)隊(duì)減少測(cè)試成本和時(shí)間的挑戰(zhàn)。這篇文章還深刻地洞察了測(cè)試管理人員和工程師們?nèi)绾瓮ㄟ^(guò)建立模塊化軟件定義型測(cè)試系統(tǒng)來(lái)克服這些挑戰(zhàn)。這種測(cè)試系統(tǒng)在減少總體成本的同時(shí),顯著地增加了測(cè)試系統(tǒng)的吞吐量和靈活性。如今的測(cè)試工程師們面臨著一系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)比前幾代更為復(fù)雜為了保持競(jìng)爭(zhēng)力并滿足客戶要求,開(kāi)發(fā)周期要求越來(lái)越短產(chǎn)品測(cè)試成本越來(lái)越高,而預(yù)算越來(lái)越少不斷提高的設(shè)計(jì)復(fù)雜性如今,測(cè)試測(cè)量的*明顯趨勢(shì)是器件復(fù)雜性不斷增加。例如,消費(fèi)電子、通信和半導(dǎo)體工業(yè)持續(xù)要求將數(shù)字圖象/視頻、高保真音頻、無(wú)線通信和因特隨著時(shí)間推移,硅(或者器件功更高的測(cè)試系統(tǒng)靈活性:可擴(kuò)展至多種應(yīng)用、業(yè)務(wù)部門(mén),以及
大功率高亮度LED導(dǎo)電銀膠以及其封裝技術(shù)
21IC電子網(wǎng) (0)一 大功率高亮度LED導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要**導(dǎo)電、導(dǎo)熱性25.8 剪切強(qiáng)度為:14.7,為行業(yè)之*。二 LED封裝技術(shù)1 引言LED是一類可直接將電可見(jiàn)光的功保護(hù)管芯等不受外界侵蝕;采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑),起透鏡或漫射透鏡功陶瓷底座環(huán)氧樹(shù)脂封裝具有較好的工作溫度性熱阻低,一般僅為14℃/W,只有常規(guī)LED的1/10;可靠性高,封裝內(nèi)部填充穩(wěn)定的柔性膠凝體,在-40-120℃范圍,不會(huì)因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力,使金絲與引線框架斷開(kāi),并防止環(huán)氧樹(shù)脂透鏡變黃,引線框架也不會(huì)因氧化而玷污;反射杯和透鏡的*佳設(shè)計(jì)使輻射圖樣可控和光學(xué)效率*高。另外,其輸出光功率,外量子效率等性能優(yōu)異,將LED固體光源發(fā)展到一個(gè)新水平。Norlux系列功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合,底座直徑31.75mm,發(fā)光區(qū)位于其中心部位,直徑約(0.375×25.4)mm,可容納40只LED管芯,鋁板同時(shí)作為熱沉。管芯的鍵合引線通過(guò)底座上制作的兩個(gè)接觸點(diǎn)與正、負(fù)極連接,根據(jù)所需輸出光功率的大小來(lái)確定底座上排列管芯的數(shù)
快速掌握單片機(jī)學(xué)習(xí)的八部曲
21IC電子網(wǎng) (0)學(xué)習(xí)使用單片機(jī)就是理解單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu),以及內(nèi)部資數(shù)字I/O的使用使用按鈕輸入信號(hào),發(fā)光二極管顯示輸出電平,就可以學(xué)習(xí)引腳的數(shù)字I/O功定時(shí)器的使用學(xué)會(huì)定時(shí)器的使用,就可以用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)時(shí)序電路,時(shí)序電路的功中斷單片機(jī)的特點(diǎn)是一段程序反復(fù)執(zhí)行,程序中的每個(gè)指令的執(zhí)行都需要一定的執(zhí)行時(shí)間,如果程序沒(méi)有執(zhí)行到某指令,則該指令的動(dòng)作就不會(huì)發(fā)生,這樣就會(huì)耽誤很多快速發(fā)生的事情,例如,按鈕按下時(shí)的下降沿。要使單片機(jī)在程序正常運(yùn)行過(guò)程中,對(duì)快速動(dòng)作做出反應(yīng),就必須使用單片機(jī)的中斷功與PC機(jī)進(jìn)行RS232通信單片機(jī)都有USART接口,特別是MSP430系列中很多型號(hào),都具有兩個(gè)USART接口。USART接口不學(xué)會(huì)A/D轉(zhuǎn)換MAP430單片機(jī)帶有多通道12位A/D轉(zhuǎn)換器,通過(guò)這些A/D轉(zhuǎn)換器可以使單片機(jī)操作模擬量,顯示和檢測(cè)電壓、電流等信號(hào)。學(xué)習(xí)時(shí)注意模擬地與數(shù)字地、參考電壓、采樣時(shí)間,轉(zhuǎn)換速率,轉(zhuǎn)換誤差等概念 .使用A/D轉(zhuǎn)換功學(xué)會(huì)PCI、I2C接口和液晶顯示器接口這些接口的使用可以使單片機(jī)更容易連接外部設(shè)備,在擴(kuò)展單片機(jī)功學(xué)會(huì)比較、捕捉、PWM功學(xué)習(xí)USB接口、TCP/IP接口、各種工業(yè)總線的硬件與軟
設(shè)計(jì)應(yīng)用
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基于片狀獨(dú)石陶瓷電容器的電路設(shè)計(jì)方案
互聯(lián)網(wǎng) (0)片狀獨(dú)石陶瓷電容器已誕生近50年。其間,片狀獨(dú)石陶瓷電容器通過(guò)介電體層的薄型化以及應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大的片狀獨(dú)石陶瓷電容器以額定電壓為縱軸,以靜電容量為橫軸圖2:大容量產(chǎn)品的所占比例按照不同的靜電容量對(duì)電容器的總需求進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分別明確了片狀獨(dú)石陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器各自所占比例。從圖中可以看出,片狀獨(dú)石陶瓷電容器在大容量產(chǎn)品中的比例在逐年提高。本圖顯示了各種電容器的產(chǎn)品范圍。片狀獨(dú)石陶瓷電容器迅速向大容量化方向推進(jìn),其范圍逐漸擴(kuò)大。而鋁電解電容器和鉭電解電容器也在努力向高耐壓化和大容量化方向發(fā)展,以追趕片狀獨(dú)石陶瓷電容器。片狀獨(dú)石陶瓷電容器與鋁電解電容器和鉭電解電容器的市場(chǎng)邊界產(chǎn)品為,額定電壓10V左右時(shí)容量為100μF,數(shù)十V時(shí)則為數(shù)十μF。今后,這一界限無(wú)疑將進(jìn)一步向著大靜電容量的方向移動(dòng)。ESR較低,對(duì)異常電壓耐受性強(qiáng)對(duì)片狀獨(dú)石陶瓷電容器擴(kuò)大勢(shì)力范圍起到推動(dòng)作用的是小型化和大容量化。不過(guò),在為電子設(shè)備選擇電容器時(shí),要考慮的特性不僅僅是外形尺寸和靜電容量。片狀獨(dú)石陶瓷電容器絕不是萬(wàn)Equivalent Series ResiSTance)較小,因此頻率特性出色。ESR是
IGBT保護(hù)電路的過(guò)流保護(hù)設(shè)計(jì)方案
21IC電子網(wǎng) (0)IGBT(絕緣柵雙極性晶體管)是一種用MOS來(lái)控制晶體管的晶體管或二極管損壞、控制與驅(qū)動(dòng)電路故障或干擾等引起誤動(dòng)、輸出線接錯(cuò)或絕緣損壞等形成短路、輸出端對(duì)地短路與電機(jī)絕緣損壞、逆變橋的橋臂短路等。對(duì)IGBT的過(guò)流檢測(cè)保護(hù)分兩種情況:(1)驅(qū)動(dòng)電路中無(wú)保護(hù)功一是像串電阻那樣串接在主回路中,如圖1(a)中的虛線所示;二是串接在每個(gè)IGBT上,如圖1(b)所示。前者只用一個(gè)電流互感器檢測(cè)流過(guò)IGBT的總電流,經(jīng)濟(jì)簡(jiǎn)單,但檢測(cè)精度較差;后者直接反映每個(gè)IGBT的電流,測(cè)量精度高,但需6個(gè)電流互感器。過(guò)電流檢測(cè)出來(lái)的電流信號(hào),經(jīng)光耦管向控制電路輸出封鎖信號(hào),從而關(guān)斷IGBT的觸發(fā),實(shí)現(xiàn)過(guò)流保護(hù)。圖1 IGBT的過(guò)流檢測(cè)(2)驅(qū)動(dòng)電路中設(shè)有保護(hù)功(1)改變二極管的型號(hào)與個(gè)數(shù)相結(jié)合。例如,IGBT的通態(tài)飽和壓降為2.65V,驅(qū)動(dòng)模塊過(guò)流保護(hù)臨界動(dòng)作電壓值為 7.84V時(shí),那么整個(gè)二極管上的通態(tài)壓降之和應(yīng)為7.84-2.65=5.19V,此時(shí)選用7個(gè)硅二極管與1個(gè)鍺二極管串聯(lián),其通態(tài)壓降之和為 0.7×7+0.3×1=5.20V(硅管視為0.7V,鍺管視為0.3V),則(1)盡可在開(kāi)關(guān)損耗不太大的情況
運(yùn)算放大器輸出相位反轉(zhuǎn)和輸入過(guò)壓保護(hù)分析
21IC電子網(wǎng) (0)超過(guò)輸入共模電壓(CM)范圍時(shí),某些運(yùn)算放大器會(huì)發(fā)生輸出電壓相位反轉(zhuǎn)問(wèn)題。其原因通常是運(yùn)算放大器的一個(gè)內(nèi)部級(jí)不再具有足夠的偏置電壓而關(guān)閉,導(dǎo)致輸出電壓擺動(dòng)到相反電在+3 V至+5 V的共模區(qū)間,輸出不會(huì)發(fā)生相位反轉(zhuǎn)。圖2:AD8625/AD8626/AD8627運(yùn)算放大器的"主要特性"和***大值規(guī)格某些運(yùn)算放大器可過(guò)壓和靜電放電(ESD)。ESD電壓通常高達(dá)數(shù)千伏。大多數(shù)人都有被靜電電擊的體驗(yàn)。在尼龍地毯上拖著腳走,特別是在干燥環(huán)境下,并觸摸金屬門(mén)把手,就有可正負(fù)電當(dāng)發(fā)生超出電運(yùn)算放大器可高CMR(500Hz時(shí)*小值86 dB)、出色的整體直流精度和靈活、簡(jiǎn)單的極性變化。對(duì)性能不利的一面是,與較低增益的儀表放大器配置相比,如AMP03等,多個(gè)因素使得AD629的輸出噪聲和漂移相對(duì)較高,包括高值電阻的約翰遜噪聲和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的高噪聲增益(21倍)。這些因素與電阻噪聲共同提高運(yùn)算放大器的噪聲和漂移,提高幅度高于典型值。當(dāng)然,這個(gè)問(wèn)題是否與具體應(yīng)用有關(guān),需要根據(jù)具體情況進(jìn)行評(píng)估。內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)的ADA4091-2運(yùn)算放大器ADA4091-2是一款雙通道、微功耗、單電源、3 MHz帶寬放大器,具有
十四條技巧助您手機(jī)電池更長(zhǎng)壽
21IC電子網(wǎng) (0)如果用戶希望延長(zhǎng)電池的有效使用時(shí)間,除了充電器的質(zhì)量要有保證外,正確的充電技巧也必不可少。為大家總結(jié)十四條手機(jī)電池充電小技巧。1.電池出廠前,廠家都進(jìn)行了激活處理,并進(jìn)行了預(yù)充電,因此電池均有余電,有朋友說(shuō)電池按照調(diào)整期時(shí)間充電,待機(jī)仍嚴(yán)重不足,假設(shè)電池確為**電池的話,這種情況下應(yīng)延長(zhǎng)調(diào)整期再進(jìn)行3~5次完全充放電。2.如果新買(mǎi)的手機(jī)電池是鋰電池,那么前3~5次充電一般稱為調(diào)整期,應(yīng)充14小時(shí)以上,以保證充分激活鋰離子的活性。作為可充電池的一種,鋰離子電池沒(méi)有記憶效應(yīng),但有很強(qiáng)的隋性,應(yīng)給予充分激活后,才能保證以后的使用能達(dá)到*佳效能。3.請(qǐng)使用原廠或聲譽(yù)較好的品牌的充電器,鋰電池要用鋰電池專用充電器,并遵照指示說(shuō)明,否則會(huì)損壞電池,甚至發(fā)生危險(xiǎn)。4.有很多用戶常常在充電時(shí)還把手機(jī)開(kāi)著,其實(shí)這樣會(huì)很容易傷害手機(jī)壽命的,因?yàn)樵诔潆姷倪^(guò)程中,手機(jī)的電路板會(huì)發(fā)熱,此時(shí)如果有外來(lái)電話時(shí),可能會(huì)產(chǎn)生瞬間回流電流,對(duì)手機(jī)內(nèi)部的零件造成損壞。5.電池的壽命決定于反復(fù)充放電次數(shù),所以應(yīng)盡量避免電池有余電時(shí)充電,這樣會(huì)縮短電池的壽命。手機(jī)關(guān)機(jī)時(shí)間超過(guò)7天時(shí),應(yīng)先將手機(jī)電池完全放電,充足電后再使用。6.
設(shè)計(jì)應(yīng)用
244VHDL設(shè)計(jì)進(jìn)階:邏輯綜合的原則以及可綜合的代碼設(shè)計(jì)風(fēng)格
21IC電子網(wǎng) (0)4.5.1 always塊語(yǔ)言指導(dǎo)原則使用always塊進(jìn)行可綜合的代碼設(shè)計(jì)時(shí)需要注意以下幾個(gè)問(wèn)題。(1)每個(gè)always塊只integer[:]。(6)always塊中應(yīng)該避免組合反饋回路。每次執(zhí)行always塊時(shí),在生成組合邏輯的always塊中賦值的所有信號(hào)必需都有明確的值;否則需要設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中加入電平敏感的鎖存器來(lái)保持賦值前的*后一個(gè)值。只有這樣,綜合器才input a,b,c;reg e,d;always @(a or b or c) begine = d & a & b;?????? //因?yàn)閐沒(méi)有在敏感電平列表中,所以d變化時(shí),e不 c;end(7)對(duì)一個(gè)寄存器型(reg)或整型(integer)變量的賦值只允許在一個(gè)always塊內(nèi)進(jìn)行,如果在另一always塊也對(duì)其賦值,這是非法的。(8)把某一信號(hào)值賦為'bx,綜合器就把它解釋成無(wú)關(guān)狀態(tài),因而綜合器為其生成的硬件電路*簡(jiǎn)潔。4.5.2? 可綜合風(fēng)格的Verilog HDL模塊實(shí)例1.組合邏輯電路設(shè)計(jì)實(shí)例例4.6:8位帶進(jìn)位端的加法器的設(shè)計(jì)實(shí)例(利用簡(jiǎn)單的算法描述)。module adder_8(cout,sum,a
淺談集成電路對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響
互聯(lián)網(wǎng) (0)電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù),一般來(lái)說(shuō),越接近EMI工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI、刀1)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。集成電路EMl來(lái)數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中,輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓和信號(hào)電流電場(chǎng)和磁場(chǎng)芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量,這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。*高EMI頻率也稱為EMI發(fā)射帶寬,它是信號(hào)上升時(shí)間(而不是信號(hào)頻率)的函數(shù)。計(jì)算EMI發(fā)射帶寬的公式為: f=0.35/Tr式中,廠是頻率,單位是GHz;7r是信號(hào)上升時(shí)間或者下降時(shí)間,單位為ns。從、L:述么:式中可以看出,如果電路的開(kāi)關(guān)頻率為50MHz,而采用的集成電路芯片的上升時(shí)間是1ns,那么該電路的*高EMI發(fā)射頻率將達(dá)到350MHz,遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于該電路的開(kāi)關(guān)頻率。而如果匯的—上升時(shí)間為5肋Fs,那么該電路的*高EMI發(fā)射頻率將高達(dá)700MHz。電路中的每一個(gè)電壓值都對(duì)應(yīng)一定的電流,同樣每一個(gè)電流都存在對(duì)應(yīng)的電壓。當(dāng)IC的輸出在邏輯高到
直面下一代功耗挑戰(zhàn)
麥瑞 (0)?功耗一直是智能手機(jī)、筆記本、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備廠商關(guān)注的焦點(diǎn)之一,電池的尺寸和容量往往會(huì)受到限制。 這意味著,能源管理對(duì)這類設(shè)備至關(guān)重要。 隨著智能手機(jī)的屏幕越來(lái)越大,功能日趨復(fù)雜,人們對(duì)使用壽命更長(zhǎng)的電池的需求也愈發(fā)強(qiáng)烈。 您在設(shè)計(jì)電源和系統(tǒng)管理產(chǎn)品時(shí)遇到的挑戰(zhàn)是什么? 您是如何面對(duì)這一挑戰(zhàn)的?對(duì)便攜式設(shè)備而言,電池消耗是首要考慮的問(wèn)題。 延長(zhǎng)電池壽命的方法之一是降低電流消耗,因?yàn)楣?jié)約電流可減少電池耗竭,增加電池的壽命。 任何一部便攜式設(shè)備均需融入多種不同的技術(shù),并經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),確保功耗和泄漏達(dá)到*低。 當(dāng)您把這些技術(shù)整合至電源與系統(tǒng)管理 PMIC 設(shè)備和降壓變換器中時(shí),每種技術(shù)帶來(lái)的益處就會(huì)成倍增加,讓設(shè)備能夠節(jié)約更多微安的電流,從而延長(zhǎng)電池壽命。成功克服延長(zhǎng)電池壽命方面的挑戰(zhàn)要?dú)w功于設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)和工藝技術(shù)。 麥瑞具備強(qiáng)大的設(shè)計(jì)專長(zhǎng),能夠提供行業(yè)**產(chǎn)品和*佳設(shè)計(jì)方案,確保設(shè)備以*小耗電量完成工作。 工藝技術(shù)是另一個(gè)重要考慮因素,因?yàn)楣に?*會(huì)導(dǎo)致晶體管出現(xiàn)許多漏電問(wèn)題,導(dǎo)致設(shè)備性能下降。 通過(guò)采用*佳工藝技術(shù),并結(jié)合*強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力,麥瑞能夠開(kāi)發(fā)出像 MIC826 那樣有效延長(zhǎng)
倍受矚目的倒車后視系統(tǒng)面臨設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
21IC電子網(wǎng) (0)美國(guó)交通部在2011年12月提出雨刷、電動(dòng)車窗、交流壓縮機(jī)電機(jī)打開(kāi)和關(guān)閉 – 所有這些因素都會(huì)導(dǎo)致底盤(pán)接地電流和電壓尖峰,從而導(dǎo)致共模誤差電壓,可能嚴(yán)重?fù)p壞后視系統(tǒng)。這些噪聲來(lái)源可能降低圖像質(zhì)量,甚至破壞電子系統(tǒng)。常規(guī)視頻信號(hào)之外的任何干擾均可視為噪聲,但是,不論何種干擾源,汽車制造商都期望OEM能夠遵守有關(guān)穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。*常見(jiàn)的有害電壓浪涌來(lái)自靜電放電(ESD),也就是快速高電流傳輸靜電荷。ESD可能**性損壞電子系統(tǒng)。雖然大多數(shù)制造商安裝了保護(hù)機(jī)制,但ESD強(qiáng)化型集成電路則提供了更**別的穩(wěn)定性。新型汽車運(yùn)算放大器和模擬視頻濾波器IC,例如ADI公司的ADA4830系列差分放大器和ADA4433/32系列視頻重構(gòu)濾波器,在小尺寸封裝中集成電池短路保護(hù)、大共模抑制,并提升了ESD耐受性能。這些器件集成了眾多成本昂貴且體積較大的分立式元件,例如電容器、二極管、晶體管和開(kāi)關(guān),通常可以保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器。這些新型集成放大器和視頻濾波器的故障檢測(cè)輸出可以實(shí)現(xiàn)主動(dòng)快速的診斷,去除了分立電子元件,讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠減少大約20%的元件成本,同時(shí)節(jié)省多達(dá)90%的PCB面積 – 對(duì)于當(dāng)前的倒車后
設(shè)計(jì)應(yīng)用
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物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)型企業(yè)盤(pán)點(diǎn)(二)
21IC電子網(wǎng) (0)JoshfireJoshfire是一家法國(guó)非典型物聯(lián)“智跨設(shè)備的開(kāi)發(fā)框架其實(shí)Joshfire是一家非典型的物聯(lián)閱讀器供電方式:USB操作系統(tǒng):操作系統(tǒng)Windows 7、Windows Vista、Windows XP、Mac OS X尺寸:閱讀器6x10x1cm,標(biāo)簽直徑3cmTikitag是Touchatag的前身作為T(mén)ouchatag的前身,Tikitag的名氣其實(shí)更加響亮,它提供啟動(dòng)工具箱和一些客戶軟件,用戶可以自行設(shè)計(jì)RFID標(biāo)簽,將它們用在任何用途上。它們可以啟動(dòng)應(yīng)用程序,將用戶鏈至URL,此外還符合ISO/IEC18092 (NFC)NFC標(biāo)簽讀寫(xiě)速率424 kbps支持FeliCa非接觸式IC卡支持NFC (Topaz)支持ISO 14443 Type A & B型卡片--MIFARE?卡符合PC/SC和CCID支持SAM**應(yīng)用Touchatag的閱讀器ACR122U拆解圖Touchatag標(biāo)簽使用的是NXP開(kāi)發(fā)的MiFare UltraLight標(biāo)簽,它是目前市場(chǎng)中****的ISO 14443兼容型智與現(xiàn)有的MIFARE設(shè)備100%兼容防沖突支持操作距離*遠(yuǎn)10m數(shù)
VerilogHDL**語(yǔ)法結(jié)構(gòu)—函數(shù)(function)
21IC電子網(wǎng) (0)函數(shù)的目的是返回一個(gè)用于表達(dá)式的值。1.函數(shù)定義語(yǔ)法function (函數(shù)名);begin...endendfunction請(qǐng)注意這一項(xiàng)是可選項(xiàng),如缺省則返回值為一位寄存器類型數(shù)據(jù)。下面用例子說(shuō)明:function [7:0] getbyte;input [15:0] address;begin//從地址字中提取低字節(jié)的程序getbyte = result_expression;????? //把結(jié)果賦予函數(shù)的返回字節(jié)endendfunction2.函數(shù)返回值函數(shù)的定義蘊(yùn)含聲明了與函數(shù)同名的、函數(shù)內(nèi)部的寄存器。如在函數(shù)的聲明語(yǔ)句中為缺省,則這個(gè)寄存器是一位的;否則是與函數(shù)定義中一致的寄存器。函數(shù)的定義把函數(shù)返回值所賦值寄存器的名稱初始化為與函數(shù)同名的內(nèi)部變量。上面的例子說(shuō)明了這個(gè)概念:getbyte被賦予的值就是函數(shù)的返回值。3.函數(shù)調(diào)用函數(shù)的調(diào)用是通過(guò)將函數(shù)作為表達(dá)式中的操作數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,其調(diào)用格式如下:(>*)其中函數(shù)名作為確認(rèn)符。下面的例子中通過(guò)對(duì)兩次調(diào)用函數(shù)getbyte的結(jié)果值進(jìn)行位拼接運(yùn)算來(lái)生成一個(gè)字。word = control? {getbyte(msbyte),ge
VerilogHDL硬件描述語(yǔ)言:task和function說(shuō)明語(yǔ)句的區(qū)別
21IC電子網(wǎng) (0)task和function說(shuō)明語(yǔ)句的區(qū)別task和function說(shuō)明語(yǔ)句分別用來(lái)定義任務(wù)和函數(shù)。利用任務(wù)和函數(shù)可以把一個(gè)很大的程序模塊分解成許多較小的任務(wù)和函數(shù)便于理解和調(diào)試。輸入、輸出和總線信號(hào)的值可以傳入或傳出任務(wù)和函數(shù)。任務(wù)和函數(shù)往往是大的程序模塊中在不同地點(diǎn)多次用到的相同的程序段。學(xué)會(huì)使用task和function語(yǔ)句可以簡(jiǎn)化程序的結(jié)構(gòu),使程序明白易懂,是編寫(xiě)大型模塊的基本功。任務(wù)和函數(shù)有些不同,主要的不同有以下4點(diǎn)。(1)函數(shù)只switch_bytes)。任務(wù)返回的switch_bytes(old_word,new_word);任務(wù)switch_bytes把輸入old_word的字的高、低字節(jié)互換放入new_word端口輸出。而函數(shù)返回的new_word = switch_bytes(old_word);
VerilogHDL設(shè)計(jì)進(jìn)階:有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì)原理及其代碼風(fēng)格
21IC電子網(wǎng) (0)由于Verilog HDL和 VHDL 行為描述用于綜合的歷史還只有短短的幾年,可綜合風(fēng)格的Verilog HDL 和VHDL的語(yǔ)法只是它們各自語(yǔ)言的一個(gè)子集。又由于HDL的可綜合性研究近年來(lái)非常活躍,可綜合子集的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)目前尚未*后形成,因此各廠商的綜合器所支持的HDL子集也略有所不同。本書(shū)中有關(guān)可綜合風(fēng)格的Verilog HDL的內(nèi)容,我們只著重介紹RTL級(jí)、算法級(jí)和門(mén)級(jí)邏輯結(jié)構(gòu)的描述,而系統(tǒng)級(jí)(數(shù)據(jù)流級(jí))的綜合由于還不太成熟,暫不作介紹。由于寄存器傳輸級(jí)(RTL)描述是以時(shí)序邏輯抽象所得到的有限狀態(tài)機(jī)為依據(jù)的,所以把一個(gè)時(shí)序邏輯抽象成一個(gè)同步有限狀態(tài)機(jī)是設(shè)計(jì)可綜合風(fēng)格的Verilog HDL模塊的關(guān)鍵。在本章中我們將通過(guò)各種實(shí)例由淺入深地來(lái)介紹各種可綜合風(fēng)格的Verilog HDL模塊,并把重點(diǎn)放在時(shí)序邏輯的可綜合有限狀態(tài)機(jī)的Verilog HDL設(shè)計(jì)要點(diǎn)。至于組合邏輯,因?yàn)楸容^簡(jiǎn)單,只需閱讀典型的用Verilog HDL描述的可綜合的組合邏輯的例子就可以掌握。為了更好地掌握可綜合風(fēng)格,還需要較深入地了解阻塞和非阻塞賦值的差別和在不同的情況下正確使用這兩種賦值的方法。只有深入地理
VerilogHDL**語(yǔ)法結(jié)構(gòu)—任務(wù)(TASK)
21IC電子網(wǎng) (0)如果傳給任務(wù)的變量值和任務(wù)完成后接收結(jié)果的變量已定義,就可以用一條語(yǔ)句啟動(dòng)任務(wù)。任務(wù)完成以后控制就傳回啟動(dòng)過(guò)程。如任務(wù)內(nèi)部有定時(shí)控制,則啟動(dòng)的時(shí)間可以與控制返回的時(shí)間不同。任務(wù)可以啟動(dòng)其他的任務(wù),其他任務(wù)又可以啟動(dòng)別的任務(wù),可以啟動(dòng)的任務(wù)數(shù)是沒(méi)有限制的。不管有多少任務(wù)啟動(dòng),只有當(dāng)所有的啟動(dòng)任務(wù)完成以后,控制才任務(wù):1.任務(wù)定義定義任務(wù)的語(yǔ)法如下:任務(wù):task ; ...endtask這些聲明語(yǔ)句的語(yǔ)法與模塊定義中的對(duì)應(yīng)聲明語(yǔ)句的語(yǔ)法是一致的。2.任務(wù)調(diào)用及變量傳遞調(diào)用任務(wù)并傳遞輸入/輸出變量的聲明語(yǔ)句的語(yǔ)法如下:(端口1,端口2,...,端口n);下面的例子說(shuō)明怎樣定義任務(wù)和調(diào)用任務(wù)。任務(wù)定義如下所示:task? my_task;input a, b;inout? c;output d, e;…//執(zhí)行任務(wù)工作相應(yīng)的語(yǔ)句…c = foo1;??????????? //賦初始值d = foo2;??????????? //對(duì)任務(wù)的輸出變量賦值e = foo3;endtask任務(wù)調(diào)用如下所示:my_task(v,w,x,y,z);任務(wù)調(diào)用變量(v、w、x、y、z)和任務(wù)定義的I/O變量(
設(shè)計(jì)應(yīng)用
246汽車駕駛室溫度環(huán)境控制系統(tǒng)的基本原理
電子技術(shù)設(shè)計(jì) (0)
采暖通風(fēng)與空調(diào)(HVAC)技術(shù)可使室內(nèi)和汽車駕駛室變得舒適。HVAC通過(guò)控制冷/熱溫度促進(jìn)對(duì)駕駛室內(nèi)部舒適溫度環(huán)境的管理。 過(guò)去,在汽車中配置空調(diào)是一個(gè)重要功和帶有許多管道的制冷單元,空氣通過(guò)這些管道傳送至駕駛室。HVAC單元的基本工作原理是傳導(dǎo)和對(duì)流。根據(jù)壓力變化,熱量從車輛中的低溫區(qū)傳送至高溫區(qū)。該熱傳送流程稱為制冷。圖1所示為完整制冷流程的循環(huán)圖。圖1:制冷循環(huán)圖。Evaporator:蒸發(fā)器Compressor:壓縮機(jī)Suction line:吸入管Blower Fan:風(fēng)機(jī)Low Pressure Side:低壓側(cè)High Pressure Side:高壓側(cè)Dischargeline:排放管Condenser:冷凝器Expansion Valve:膨脹閥Drier/Receiver:干燥器/接收器空調(diào)系統(tǒng)包括五個(gè)主要組件:1. 蒸發(fā)器2. 壓縮機(jī)3. 冷凝器4. 接收器/干燥器5. 膨脹設(shè)備五個(gè)主要組件位于兩個(gè)壓力區(qū)域:高壓側(cè)包括冷凝器和接收器/干燥器,低壓側(cè)是空調(diào)蒸發(fā)器。高壓和低壓之間的分界點(diǎn)通過(guò)壓縮機(jī)和膨脹閥劃分。下一節(jié)將詳細(xì)討論HVAC系統(tǒng)的每個(gè)組件(請(qǐng)參見(jiàn)圖2)。圖2
物聯(lián)網(wǎng)公司有哪些?盤(pán)點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)型企業(yè)(一)
21IC電子網(wǎng) (0)1.ThingWorxThingWorx立足M2M應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)市場(chǎng)全球性的物聯(lián)" src="/d/file/201308/5d85a2353e9e5b55a8c4439339511a63.jpg" width="500" height="208" />通過(guò)ioBridge使設(shè)備聯(lián)1. 選擇ioBridge傳感器和配件2. 連接到智Symplio通過(guò)Rymble傳達(dá)的是一種思想,把線下或者線上的各種各樣的狀態(tài)進(jìn)行抓取,通過(guò)有動(dòng)作、有聲音的有趣方式進(jìn)行展現(xiàn)。Rymble看起來(lái)很炫,不知道實(shí)際的銷量怎么樣,是否能夠持續(xù)吸引眼球。沒(méi)有看到Symplio后續(xù)推出的新品。這種個(gè)性化的玩具并非針對(duì)用戶的強(qiáng)需求,看到Symplio的網(wǎng)站也讓物小庫(kù)有些擔(dān)心,不知道這家公司想把每一粒原子都聯(lián)網(wǎng)的愿望能否實(shí)現(xiàn)?
全球SDN技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
C114中國(guó)通信網(wǎng) (0)2006年,由斯坦福大學(xué)為主導(dǎo),聯(lián)合美國(guó)國(guó)家自然科學(xué)基金會(huì)(National Science Foundation, NSF)以及包括工業(yè)界合作伙伴,共同啟動(dòng)了Clean Slate(Clean-Slate Design for the Internet)項(xiàng)目。在此項(xiàng)目中,Martin Casado博士及其團(tuán)隊(duì)成員提出了Ethane架構(gòu),作為企業(yè)Enabling Innovation in Campus Networks》,**提出了OpenFlow協(xié)議。在此之后,SDN技術(shù)開(kāi)始飛速發(fā)展,并受到互聯(lián)轉(zhuǎn)發(fā)面是一個(gè)受控轉(zhuǎn)發(fā)的設(shè)備,轉(zhuǎn)發(fā)和業(yè)務(wù)邏輯由分離出去的控制面進(jìn)行控制,其核心控制協(xié)議就是OpenFlow協(xié)議。邏輯上的集中控制:傳統(tǒng)對(duì)應(yīng)用提供網(wǎng)絡(luò)資源操作的接口。通過(guò)API接口,應(yīng)用層可以告知網(wǎng)絡(luò)如何運(yùn)行才能更好地滿足業(yè)務(wù)帶寬、時(shí)延、計(jì)費(fèi)等需求;應(yīng)用層可以由客戶根據(jù)自己的需求進(jìn)行定制。SDN標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)進(jìn)展SDN已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)可,將會(huì)成為未來(lái)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)過(guò)程中的重要代表;同時(shí),SDN作為一種新的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和架構(gòu),推動(dòng)其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化則顯得尤為重要。一方面,運(yùn)營(yíng)商在進(jìn)行技術(shù)研究工作時(shí),應(yīng)關(guān)注核
解析WLAN、Zigbee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
元器件交易網(wǎng) (0)在監(jiān)控或者控制設(shè)備需要通過(guò)無(wú)線IEEE802.11a/b/gWLAN和Zigbee。雖然它們*初為不同的目的而設(shè)計(jì),但是在無(wú)線設(shè)備到設(shè)備(M2M)的通信方面它們各有優(yōu)勢(shì)。技術(shù)概覽WLAN802.11的*初設(shè)計(jì)目??是在計(jì)算機(jī)到計(jì)算機(jī)間取代有線的以太網(wǎng)連接,在M2M應(yīng)用中特別是工業(yè)環(huán)境下它取得廣泛的應(yīng)用,它有完備的以太網(wǎng)分層、協(xié)議以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)支持。802.11b和g工作在2.4GHz,備選的802.11a工作在5GHz,主要部署在2.4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)有干擾或者網(wǎng)絡(luò)中有過(guò)多無(wú)線設(shè)備以及可靠性是首要目標(biāo)的場(chǎng)合。WLAN設(shè)備可以工作在對(duì)等模式下,但是更常用的是通過(guò)無(wú)線接入點(diǎn)通信。Zigbee也工作在2.4GHz,它的目的主要是解決設(shè)備互連。它是個(gè)針對(duì)諸如傳感器甚至燈開(kāi)關(guān)的小設(shè)備的簡(jiǎn)單無(wú)線網(wǎng)絡(luò)方案,對(duì)帶寬和功耗的需求都很低。因?yàn)樗莻€(gè)mesh網(wǎng)絡(luò),所以它不需要中心接入點(diǎn)。Zigbee到以太網(wǎng)協(xié)議轉(zhuǎn)換器通常用來(lái)連接Zigbee網(wǎng)絡(luò)和基于以太的網(wǎng)絡(luò)。WLAN和Zigbee技術(shù)的主要區(qū)別在于數(shù)據(jù)傳輸率、功耗和網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹?02.11網(wǎng)絡(luò)連接可以達(dá)到11-54Mbps,而Zigbee只有250Kbps,Zigb
當(dāng)移動(dòng)技術(shù)遇到LabVIEW
21IC電子網(wǎng) (0)5種方法將移動(dòng)技術(shù)加入到你的測(cè)控系統(tǒng)中2011年,Steve Jobs宣布“后PC時(shí)代”的到來(lái)。同年,智包括智可視化功服務(wù)器——一個(gè)負(fù)責(zé)分析請(qǐng)求、執(zhí)行合適的方法或行為并給客戶端發(fā)送響應(yīng)的應(yīng)用程序。客戶端——一個(gè)負(fù)責(zé)向服務(wù)器發(fā)送請(qǐng)求,等待接收并解釋服務(wù)器響應(yīng)的應(yīng)用程序。標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議——一些基于2012年NIWeek上,LabVIEW之父Jeff Kodosky在平板電腦上演示未來(lái)基于觸控的LabVIEW編程方式。? 利用LabVIEW發(fā)送SMS短信通知因?yàn)槿魏问謾C(jī)都可以發(fā)送短信,所以使用短信是遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)*簡(jiǎn)單的方法之一。LabVIEW內(nèi)部集成了一些發(fā)送電子郵件的函數(shù),您可以利用這些函數(shù)來(lái)發(fā)送短信。通過(guò)電子郵件和SMS您可以使用各種工具將移動(dòng)技術(shù)加入到您的測(cè)控系統(tǒng)中? 使用Windows平板電腦進(jìn)行便攜的數(shù)據(jù)采集近期,微軟攜其新產(chǎn)品Windows 8 Surface進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)(見(jiàn)第24頁(yè))。LabVIEW和NI硬件驅(qū)動(dòng)已經(jīng)對(duì)運(yùn)行在Intel處理器上的Windows 8版本操作系統(tǒng)提供了支持,這也意味著,在使用LabVIEW的Windows 8的平板電腦上,將現(xiàn)有的LabVIEW代碼進(jìn)行