芯片
76利揚芯片定增輪再獲1.24億投資
集微網(wǎng) (0)據(jù)投資界披露,2017年7月4日,深圳市達晨財智創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、東莞市融易中以創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、徐杰鋒、洪振輝、瞿昊 等投資廣東利揚芯片測試股份有限公司1.24億人民幣。投資方包括深圳恒益天澤資本管理有限公司、聚源資本、中興創(chuàng)投、達晨財智和融易和勝,本次融資為新三板定增輪。利揚芯片公司前身為“東莞利揚微電子有限公司”,成立于2010年2月10日。 2015年5月5日,有限公司整體變更設立“廣東利揚芯片測試股份有限公司”,主要從事集成電路制造中的測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試,公司于2015年9月掛牌新三板,掛牌新三板不到兩年時間,利揚芯片就已經(jīng)進行了三次融資,一共融得9754萬元。在今年5月25日利揚發(fā)布公告稱,公司擬**公開發(fā)行股票并上市,近期向廣東證監(jiān)局報送了**公開發(fā)行股票并上市輔導備案材料,輔導期自2017年5月25日開始計算。除了利揚芯片,登陸新三板的集成電路企業(yè)已經(jīng)接近40家,從側(cè)面印證中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展時期,集成電路行業(yè)盈利能力也普遍較強。據(jù)挖貝新三板研究院數(shù)據(jù)顯示,在登錄新三板的企業(yè)中,除正帆科技、光慧科技兩家企業(yè)未披露2016年年報外
手機需求回升 世界先進明年指紋芯片大爆發(fā)
DIGITIMES (0)世界先進31日舉行法說,董事長方略指出,受惠手機終端需求升溫,小尺寸面板驅(qū)動芯片和電源管理芯片的營收貢獻會成長增加,在市場注目的指紋識別芯片上,技術和平臺已經(jīng)準備好了,但因為多數(shù)客戶仍在認證階段,預計大爆發(fā)年會是在2018年。世界先進2017年第2季合并營收約為新臺幣58.71億元,較上季減少6.3%,與去年同期相較則是下滑9.2%,單季平均毛利率30.0%,較上季32.1%減少,營業(yè)利益率則18.3%,較上季21.1%下滑,稅后獲利為9.79億元,較上季11.5億元減少,2017年第2季每股稅后0.6元。世界先進指出,2017年第2季獲利減少主要是因為產(chǎn)能利用率、上游矽晶圓漲價、夏季電費調(diào)升、員工費用等因素導致,預計下半年矽晶圓價格仍是往上看漲。展望第3季營運前景,世界先進發(fā)言人曾棟梁表示,受惠于客戶庫存回補,預估進第3季合并營收將約介于61億~65億元之間,營業(yè)毛利率介于30%~32%之間,營業(yè)利益率則19%~21%之間。在第2季的營運成果上,世界先進指出,小尺寸面板驅(qū)動芯片的出貨量持續(xù)下滑,但另一大產(chǎn)品線電源管理芯片的狀況相對穩(wěn)定,只是受到匯率影響導致營收下滑,而大尺寸面板驅(qū)動芯
天翼展看車聯(lián)網(wǎng):芯片廠商上演“三國演義”
通信產(chǎn)業(yè)報 (0)由中國電信和Qualcomm公司聯(lián)合舉辦的“2017年天翼智能生態(tài)博覽會在廣州廣交會展館隆重舉行。本屆博覽會以“智能創(chuàng)造未來”為主題,展覽內(nèi)容從終端產(chǎn)業(yè)鏈延伸至物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智能硬件等產(chǎn)業(yè)生態(tài)領域。眾多中國電信的芯片產(chǎn)業(yè)鏈伙伴也盛裝亮相,除了比拼制程、搏斗核心數(shù)外,車聯(lián)網(wǎng)似乎成為了手機芯片廠商的兵家必爭之地,上演一出出三國演義。 如今,越來越多汽車廠商正努力脫離傳統(tǒng)機械制造商的刻板印象,轉(zhuǎn)型聚焦于節(jié)能與智能,以追求更高的**性與更佳的整體駕駛體驗。所以,各種汽車應用對于高性能半導體元件的需求越來越多。而**駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車聯(lián)網(wǎng)和電動能源等前沿技術的突破,也為汽車電子細分市場帶來了進一步的增長空間。因此,當傳統(tǒng)IC應用領域成長愈發(fā)乏力的時,汽車行業(yè)反而增加了對車用IC的需求。下面記者就為您盤點天翼展2017上車用“硬菜”。Qualcomm:汽車無線充電在本屆天翼展上,Qualcomm重點展示了其正在開發(fā)的一款被稱作Halo的電動汽車無線充電系統(tǒng)。該解決方案能對行駛中的電動汽車充電的無線充電系統(tǒng)。當電動汽車在充電器上行駛時,這種動態(tài)電動汽車充電系統(tǒng)能對它們充電。
芯片
77英特爾已出貨基帶芯片XMM 7480給新版iPhone;
集微網(wǎng) (0)
1.英特爾已出貨基帶芯片XMM 7480給新版iPhone;2.支持LTE Cat.18,三星推全球首款支持6CA技術的基帶芯片;3.Arduino易主 迎向新時代;4.三星躍芯片龍頭 明年 Intel 恐復仇奪位 集微網(wǎng)推出集成電路微信公共號:“天天IC”,重大新聞即時發(fā)布,天天IC、天天集微網(wǎng),積微成著!長按 laoyaoic 復制微信公共號搜索添加關注。 1.英特爾已出貨基帶芯片XMM 7480給新版iPhone;如今,距離蘋果秋季發(fā)布會只剩下一個多月的時間了,屆時蘋果將發(fā)布全新 iPhone 設備。今年恰逢 iPhone 上市十周年,蘋果方面據(jù)稱將一口氣帶來三款新 iPhone,除了 iPhone 7 和 7 Plus 的更新迭代 iPhone 7s 和 7s Plus 外,備受外界期待的當屬十周年特別版“iPhone 8”。新設備目前還未上市,但各組件供應商正陸續(xù)將 iPhone 組件運至蘋果代工廠進行*后的組裝生產(chǎn)。就在上周,有消息稱,臺積電代工的 10 nm 蘋果 A11 處理器已經(jīng)開始出貨。今日據(jù)外媒報道,英特爾在 7 月 27 日舉行的財報會議上,公司管理層確認已經(jīng)開
莞產(chǎn)電池管理芯片征服華為、大疆
東莞時間網(wǎng) (0)東莞時間網(wǎng)訊 近年來,東莞大力發(fā)展IC(集成電路)設計產(chǎn)業(yè)。目前,松山湖在此領域已經(jīng)初步形成了集聚效應。位于園區(qū)的東莞賽微微電子有限公司(以下簡稱“賽微微電子”),就成為其中的代表性企業(yè)。 通過不斷**研發(fā),賽微微電子如今在電池管理和保護芯片領域已經(jīng)聲名顯赫,并打破了國外產(chǎn)品在此領域的技術壟斷,逐步實現(xiàn)了對國外品牌的產(chǎn)品替換。截至目前,賽微微電子的出貨量已經(jīng)突破3億顆,逐步成為東莞IC設計領域的新貴。累計出貨量已突破3億顆賽微微電子總經(jīng)理蔣燕波*近異常忙碌,訂單紛至沓來,他需要協(xié)調(diào)各種事情。2009年,蔣燕波與合伙人共同在松山湖創(chuàng)立了賽微微電子。創(chuàng)立公司之前,幾名合伙人均在各自的領域深耕多年,積累了豐富的技術和運營經(jīng)驗。創(chuàng)立之初,蔣燕波就決定走自主**的道路,這意味著巨大的投入和漫長的周期。此后幾年,賽微微電子一直潛心于研發(fā),直到2013年,其自主研發(fā)的首款芯片問世。在蔣燕波的介紹中,賽微微電子致力于向客戶提供從電機控制到電池保護的全套集成電路,設計專業(yè)的芯片及解決方案,其產(chǎn)品線包括電池電量計芯片、電池管理芯片、電池保護芯片、BMS前端采集芯片以及USB充電控制芯片。值得關注的是,在這
ARM搶攻服務器芯片市場 與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打
DIGITIMES (0)在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸,其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作,搶攻英特爾(Intel)獨占的服務器市場,目標至2021年市占從零提高到25%,ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系,微軟與英特爾的關系起于1990年代,其結合傳奇性的Wintel聯(lián)盟,使得PC進入主流市場;HPE前身HP,則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium,陸續(xù)從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器,如今雙雙發(fā)布采用ARM架構的消息。HPE于2017年5月發(fā)表新款電腦原型機The Machine,核心采用ARMv8-A系統(tǒng)芯片架構,作業(yè)系統(tǒng)為Linux的Thunder X2,40個節(jié)點可共享160TB存儲器,是目前*大的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。傳統(tǒng)電腦的架構建立在一系列的處理器,雖然可以實現(xiàn)更多的任務,但每顆處理器都只能依賴特定部分儲存資源,因此在彼此協(xié)商過程中,浪費大量的時間和資源。HPE采用稱之存儲器驅(qū)動計算(Memory-Driven Computing)的
自主芯片鞏固iPhone地位:蘋果將徹底自給自足?
太平洋電腦網(wǎng) (0)眾所周知,目前除了三星能夠基本實現(xiàn)自給自足,其他幾乎所有品牌智能手機的組成零件均是由這么幾家上游供應商提供,包括手機圈里*有影響力的蘋果。但蘋果在許多自主核心技術上實現(xiàn)自給自足,所以依舊榨取了智能手機市場90%以上的利潤,而蘋果并不滿足于此,近段時間傳出蘋果將要在芯片上完全實現(xiàn)自給自足,我們一起來看看: 自主定制CPU模塊 在芯片市場還是高通占據(jù)*大份額的時候,市面上的旗艦機型基本都使用高通處理器,而蘋果早在2008年以2.78億美元收購了一家小型無晶圓廠半導體(fabless semiconductor)公司 P.A. Semi,為旗下自主芯片研究工程打下基礎。在iPhone 4上,蘋果超強悍的A系列處理器誕生了,雖然當時A4處理器還并非完全自主設計,但也為此后的自主處理器打下堅實基礎。 在2012年,蘋果發(fā)布了iPhone 5,這款手機的A6處理器是自主定制設計的芯片,A6處理器雖依舊采用ARM指令集,但沒有沿用公版設計,完全自主設計,這也讓A6比A5高出兩倍的性能。而后來的A7、A8、A9以及蘋果旗下首款四核A10處理器在性能上均**于同期對手產(chǎn)品。 自主調(diào)制解調(diào)器 一直以來,i
聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖轉(zhuǎn)任顧問:手機芯片市場占有率低
集微網(wǎng) (0)在昨天舉行的聯(lián)發(fā)科第 2 季法說會上,針對之前傳出的管理高層異動消息。 聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行指出,在 八月31 日上午的董事會上,已經(jīng)確認員共同COO朱尚祖轉(zhuǎn)任聯(lián)發(fā)科顧問,而遺缺由另一位共同COO陳冠州接任,并且正式擔任COO的職位。 其他包括董事長仍由蔡明介擔任,副董事長謝清江則會有較多時間在聯(lián)發(fā)科集團內(nèi)公司與公司之間的協(xié)調(diào)與整合工作上。 就目前的規(guī)劃來看,管理層的能量是足夠的,不會對公司有任何的影響。 蔡力行也重申,聯(lián)發(fā)科沒有裁員規(guī)劃,人才向來都是聯(lián)發(fā)科*大也是*重的資產(chǎn)。 據(jù)傳,朱尚祖離職的原因就是為近兩年來持續(xù)衰退的手機芯片市占率及出貨量負責。 朱尚祖于2015年底正式開始兼任共同營,與陳冠州兩人被視為聯(lián)發(fā)科未來接任總經(jīng)理的熱門接班人選,盡管朱尚祖曾經(jīng)私下表態(tài)不愿意接任總經(jīng)理一職,但這次朱尚祖的異動還是讓業(yè)界備感意外。
芯片
78支持LTE Cat.18,全球首款支持6CA技術的基帶芯片問世
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)綜合報道,7月31日,三星宣布推出全球首款支持6CA(6 Carrier Aggregation,6CA)技術的基帶芯片,它將配備到下一代 Exynos 系列處理器中,預計今年底開始生產(chǎn)。6CA 能結合 6 個頻段,下載速度*快可達 1.2Gbps。 今年 2 月,三星的 Exynos 9 芯片搭載 5CA 技術,整合 LTE Cat.16 級別的基帶芯片,能夠?qū)崿F(xiàn)峰值1Gbps的下載速率。此次發(fā)布的基帶芯片*高可支持 LTE Cat.16,峰值下載速率能夠達到1.2Gbps,相比此前提升了20%。日商 Anritsu 數(shù)據(jù)顯示,6CA 比前代 5CA 快了 20%,10 秒鐘就能下載好 2 小時的 HD 電影,用戶視頻通話或移動直播時,傳輸更快速,不會常常停頓跑緩沖。三星表示,6CA 和 1.2Gbps 的下載速度突顯三星公司的優(yōu)勢,將在 5G 市場繼續(xù)享有**地位。據(jù)悉,新一代基帶支持 4×4 MIMO 以及 256QAM,能夠?qū)?shù)據(jù)的傳輸效率*大化。同時通過 eLAA技術(聚合授權與非授權頻譜),能夠讓運營商更有效的利用手頭的頻譜資源。三星透露,這款支持 LTE Cat.1
三星半導體銷售額首超Intel 成為全球*大芯片制造商
鳳凰科技 (0)據(jù)《財富》雜志北京時間7月28日報道,英特爾公司已經(jīng)失去了一個長期持有的頭銜——全球*大計算機芯片制造商,至少從一項重要指標衡量是這樣的。**季度,三星電子半導體部門收入為158億美元,超過了英特爾的147.6億美元芯片銷售額。英特爾稱,公司數(shù)據(jù)中心集團**季度營收為44億美元,同比增長9%。數(shù)據(jù)中心集團主要銷售服務器芯片。盡管整體PC市場出現(xiàn)萎縮,但是英特爾PC處理器部門營收同比增長12%。英特爾還對第三季度和全年營收給出了樂觀預期,推動股價在盤后交易中上漲。自1992年以來,英特爾一直是按銷售額計算的芯片市場領頭羊。然而,PC銷量的下滑,智能機和其它移動設備的興起令三星芯片業(yè)務受益。“越來越多的人使用智能機和平板電腦,而不是電腦,這推動了三星等公司的崛起,”野村證券**分析師鄭暢元(Chung Chang Won,音譯)表示。除了銷售智能機和電視機等消費電子品外,三星還銷售用于移動設備和服務器的存儲芯片。相比之下,英特爾賴以成名的就是為PC生產(chǎn)微處理器,但是該公司也針對企業(yè)數(shù)據(jù)中心銷售芯片,在這一市場占據(jù)主導地位。數(shù)據(jù)中心業(yè)務現(xiàn)在是英特爾的一大重點,該公司希望借此抵消PC處理器銷量
芯片業(yè)務出售陷入僵局:東芝債權人呼吁申請破產(chǎn)保護
cnBeta (0)據(jù)Morningstar北京時間7月28日報道,由于通過出售芯片業(yè)務部門募集資金的努力停擺,多家債權人和東芝重組的利益相關方,都認為申請破產(chǎn)保護是東芝復興的*佳途徑。參與討論東芝重組的人士——其中包括商業(yè)合作伙伴、律師和與主要債權銀行有關聯(lián)的人士,稱破產(chǎn)保護值得高保真研究。 其中部分人士稱,申請破產(chǎn)保護是*好的選項,他們在與東芝或債權人討論相關事宜時將推薦這一方案。他們表示,申請破產(chǎn)保護,將使東芝無須立即償還到期的債務。 東芝**執(zhí)行官綱川智(Satoshi Tsunakawa)*近在一次新聞發(fā)布會上表示,尋求通過法院減免債務不是一種選項。東芝發(fā)言人本周重申,公司沒有尋求申請破產(chǎn)保護的“具體計劃”。 了解東芝一家主要債權人商議情況的一名知情人士,把東芝比作一個山洞,在山洞中藏有寶藏,但也有毒蛇。申請破產(chǎn)保護,能殺死毒蛇,讓債權人拿到寶藏。 東芝申請破產(chǎn)保護將是日本歷史上*大的破產(chǎn)保護案之一,會產(chǎn)生一些弊端,其中包括可能在美國引起政治風波。東芝承諾向美國核電廠運營商Southern Co.支付36.8億美元,償付西屋在喬治亞州一個未完工項目中的債務。周四,東芝與Scana Corp.和一
三星躍芯片龍頭 明年 Intel 恐復仇奪位
精實新聞 (0)存儲器需求發(fā)燒,三星電子營收暴增,踢下英特爾(Intel),晉身全球芯片龍頭。 華爾街日報、美聯(lián)社報導,過去四分之一世紀以來,英特爾一直是全球芯片霸主,不過隨著電腦市場轉(zhuǎn)疲,英特爾光芒不再。今年**季,三星芯片部門營收為 157 億美元,營益為 71 億美元。相較之下,英特爾營收為 148 億美元,營益為 38 億美元。智能機興起、個人電腦沒落,使得英特爾銷售備受打擊,三星則從中受惠。野村證券**分析師 Chung Chang-Won 表示,智能機和平板逐漸取代一般電腦,帶動三星崛起。三星強項是存儲器,包括 DRAM 和 NAND flash,此類芯片毛利低、價格波動劇烈。近來存儲器短缺,價格飛漲,分析師估計,今年底前三星應可穩(wěn)坐芯片王座。英特爾主力是電腦和服務器處理器,此類產(chǎn)品毛利高,但是營收成長放緩。Objective Analysis 存儲器芯片分析師 Jim Handy 分析兩類芯片,稱 16GB NAND 價格約為 4 美元,0.5GB DRAM 則為 2.75 美元。英特爾新 PC 芯片價格在 250~2,000 美元之間,新服務器芯片*高更達 1 萬美元。盡管處理器價格高
臺積電解決10nm良率問題 九月將量產(chǎn)麒麟970
天極網(wǎng) (0)據(jù)臺媒報道,臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果*新的A11芯片,該芯片基于目前*新的10nm工藝,性能和能效方面將有明顯提升,iPhone 8將搭載A11芯片。 而除了A11芯片之外,臺媒還指出,臺積電還將在9月份開始量產(chǎn)華為的首款10nm芯片麒麟970。消息稱,臺積電*近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題,目前已經(jīng)進入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。據(jù)悉,麒麟970采用八核心設計,擁有4顆A73大核和4顆A53小核,*高主頻達到2.8GHz。同時,一向被認為是短板的GPU也會得到重點提升,據(jù)悉麒麟970將**Heimdallr MP圖形芯片(12核心),圖形性能將突飛猛進。按照華為的慣例,其全新旗艦Mate 10將**麒麟970,該機預計將于10月上市。根據(jù)華為消費者業(yè)務CEO余承東透露的消息,Mate 10將采用**屏設計,擁有更長的續(xù)航表現(xiàn),更為出色的拍照效果。
芯片
79博通Wi-Fi芯片漏洞曾致近10億部手機身陷蠕蟲攻擊危險境地
cnbeta (0)據(jù)外媒報道,很少會發(fā)生一位**研究者研究出一種能夠無需用戶互動也能展開自我復制的網(wǎng)絡攻擊然后感染近10億萬智能手機用戶的事情。然而就在近日的黑帽大會上,Exodus Intelligence的Nitay Artenstein做到了。 據(jù)了解,Artenstein在會上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念驗證攻擊代碼。 它能夠填滿連接到周圍電腦設備的電波探測器,當檢測到使用BCM43xx家族的Wi-Fi芯片,攻擊就會重新編寫控制芯片的固件。受損的芯片隨后將同樣的惡意數(shù)據(jù)發(fā)送給極易受到攻擊的設備進而引發(fā)連鎖反應。直到7月初和上周,谷歌和微軟在被Artenstein告知后才解決了這一漏洞問題,這意味著先前有近10億部設備處于極易遭到網(wǎng)絡攻擊的境地。Artenstein將這種蠕蟲成為Broadpwn。盡管現(xiàn)在像地址空間布局隨機化(ADLR)、數(shù)據(jù)執(zhí)行保護(DEP)等**保護措施已經(jīng)成為操作系統(tǒng)和應用的標準配置,但這也并不說Broadpwn這樣的蠕蟲攻擊就不可能發(fā)生。Artenstein在相關博文寫道:“這項研究旨在展示這樣一種攻擊、這樣一個漏洞的樣子。Broadpwn是一個以博通BCM43x
NXP投資2200萬美元擴大美國ID芯片制造
DIGITIMES (0)恩智浦(NXP Semiconductors)宣布將投資2,200萬美元擴大在美國德州與亞利桑納州晶圓廠的制造規(guī)模,確保美國政府需要的ID芯片供應無虞。據(jù)EETimes報導,根據(jù)恩智浦提供的數(shù)據(jù),此筆投資將讓恩智浦位于德州奧斯丁和亞利桑那州錢德勒的晶圓廠獲得認證,制造出來的成品將超過美國和國際*高**和品質(zhì)標準。恩智浦新聞稿表示,“這項計劃將恩智浦長期為美國國家、州與地方政府計劃開發(fā)的**ID解決方案往前推進一步,并展示恩智浦對服務于美國市場深切的奉獻精神。”恩智浦聲稱在**ID芯片方面的市場**地位,表示其芯片已經(jīng)用于超過120個國家的身分證件,95個國家發(fā)行的護照。奧斯丁市長預計恩智浦的投資將帶來數(shù)千個的就業(yè)機會,進一步促進奧斯丁作為主要技術中心的發(fā)展。恩智浦在圣荷西、奧斯丁和錢德勒的研發(fā)制造工廠也已經(jīng)進行**的**認證流程,以生產(chǎn)通過EAL6+**認證(Common Criteria)的SmartMX微控制器系列產(chǎn)品。這套適用IT產(chǎn)品的通用標準是由德國聯(lián)邦資訊**單位(BSI)所發(fā)行,為評估資訊**產(chǎn)品而開發(fā)的一套國際指南和規(guī)范,以確保這些產(chǎn)品符合政府部署的嚴格**標準。
北京君正智能終端處理器芯片研發(fā)項目通過驗收
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)消息,7月28日晚間公告,公司承擔的《智能終端處理器芯片研發(fā)及先進封裝技術導入》項目已通過驗收,近日,根據(jù)驗收結果公司收到了該項目的剩余補助資金 166.67 萬元。公司稱,該筆補助資金預計將對公司 2017 年度利潤產(chǎn)生一定影響。 2017年上半年北京君正歸屬于上市公司股東的凈利潤預計比上年同期增長18.27% ~46.86%,盈利預計約 364.40 萬元~452.48 萬元,去年同期為308.10 萬元。這主要是因為公司在智能視頻領域的銷售持續(xù)增長,公司總體營業(yè)收入較去年同期增長幅度較大。但由于目前在智能視頻領域,公司中、**產(chǎn)品尚處于推廣和研發(fā)階段,在該領域的銷售毛利率總體水平偏低,公司凈利潤增長幅度低于營業(yè)收入增長水平。
華爾街日報:美“**情緒”致使半導體收購交易延遲
華爾街日報 (0)全球私募股權基金CanyonBridge收購美國半導體公司的計劃在美國政府審查中被延遲。近日,該公司美合伙人Ray Bingham稱美“**情緒”的政策傾向阻礙了此次收購的順利進行。半導體企業(yè)收購交易整體受阻 Canyon Bridge 的合伙人稱,其對萊迪思半導體的收購純粹出于商業(yè)目的,并且已努力消除美國外國投資委員會(CFIUS) 在國家**方面的擔憂。然而,雖然距**接觸該委員會至今已有 9 個月的時間,但這筆價值 13 億美元的交易仍然未獲批準,交易延遲主要是由于政治方面的原因。自大選以來,“關于中國的一切都受到了嚴格審查,并被置于十分顯眼的位置。”CanyonBridge 美國合伙人 Ray Bingham 在接受《華爾街日報》采訪時說道。他表示,政治因素是交易面臨審查的**原因,“除此以外,別無其他。”CFIUS是由多個機構組成的美國投資審查委員會,負責審查對美投資是否存在國家**風險。一般而言,公司很少談及與CFIUS有關的事宜。Bingham及其他合伙人此次愿意公開談論其交易在審查上面臨的問題,實屬非常之舉。在美國與中國圍繞半導體展開的激烈斗爭中,CanyonBridg
瑞昱Q2每股賺1.85元 本季樂觀
經(jīng)濟日報 (0)網(wǎng)通芯片廠瑞昱(2379)因毛利率回升,加上業(yè)外挹注,第2季獲利季增超過八成,第3季在客戶訂單遞延下,該公司對營運看法樂觀。 受到消費性產(chǎn)品需求偏弱、客戶端拉貨遞延影響,瑞昱第2季合并營收99.5億元,季減約0.3%,表現(xiàn)略低于預期;單季毛利率43.42%,較第1季拉升0.84個百分點,但比去年同期下滑1.2個百分點,符合42%到44%區(qū)間的毛利率目標。瑞昱第2季營業(yè)費用為35.8億元,占營收比重35.97%,較過去以往略微提升,增加的主因主要是提撥員工獎金,且由于第1季匯損所提撥的金額較低,第2季拉高提撥金額。此外,受惠于匯兌挹注約8,000萬元,瑞昱第2季業(yè)外收益2.5億元,較上季的3.7億元虧損大幅回升,帶動稅后獲利9.3元,季增82%,每股稅后純益1.85元,累計上半年每股純益2.85元。展望第3季,瑞昱副總暨發(fā)言人黃依瑋表示,依照慣例,下半年向來表現(xiàn)都會比上半年好,且第3季往往又都會是每年單季高峰,加上第2季有部分需求遞延到本季,對營運展望看法樂觀。他認為,第3季包括網(wǎng)通、個人計算機與消費性電子產(chǎn)品等應用領域的看法都趨向樂觀,整體下半年表現(xiàn)將比上半年好;毛利率也是可以維持在4
芯片
80華為余承東:人工智能芯片今年秋季推出
達普芯片交易網(wǎng) (0)在剛剛舉行的華為上半年業(yè)績發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務CEO余承東透露,華為預計在今年秋季推出人工智能芯片。人工智能時代的來臨,意味著移動互聯(lián)網(wǎng)進入到智慧互聯(lián)網(wǎng)時代,用戶入口將有由從傳統(tǒng)的APP,向智慧助理+API入口發(fā)展。余承東表示:“在這個時代,端+云+芯片的協(xié)同智能化體驗十分重要。面對即將到來的人工智能時代,華為將推出人工智能處理器,會在今年秋季。”據(jù)華為2017年上半年業(yè)績顯示,消費者業(yè)務BG上半年收入1054億元,同比增36.2%。智能手機發(fā)貨量7301萬臺,同比增20.6%。關于未來,余承東強調(diào)要從“**、質(zhì)量、渠道和服務”四方面加大投入,打造智能手機、PC、可穿戴設備、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)以及VR、AR等全場景智能生活體驗。
新突破!智能傳感器或可提前預測地震發(fā)生
科技日報 (0)近日,智能(廈門)傳感器有限公司推出6款**產(chǎn)品和2項傳感器核心技術,擁有自主知識產(chǎn)權的廈門“智造”填補了國內(nèi)傳感器技術空白。 此次推出的氫氣傳感器是對氫氣敏感的物理型現(xiàn)代傳感芯片,是**不受其他任何氣體干擾、不誤報的氫氣傳感器,可以放進絕緣油中或真空中直接探測氣體。而智能嗅覺傳感器是多種類型嗅敏感器集成的陣列芯片,這兩項技術均為世界**。 通過智能傳感器監(jiān)測氫氣的濃度變化,或可提前預測地震的發(fā)生。據(jù)該公司董事長張輝介紹,經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),地殼變化時會有大量氣體泄漏。 他還說“該儀器6.8天為一個周期,平時的電子波都是平坦的,但如果氫氣含量出現(xiàn)變化,會出現(xiàn)波峰和波谷,一旦連續(xù)出現(xiàn)3個周期的穩(wěn)定變化,就可預測到方圓50平方公里—100平方公里范圍內(nèi)可能會有地震發(fā)生。”這一儀器已經(jīng)在蘇州市地震局進行實地實驗,五年內(nèi)成功監(jiān)測到兩次三級地震,預測時間都提早10多天。 目前,他們正在川滇國家地震預報實驗場進行進一步實驗,一旦驗證通過,將批量生產(chǎn),進行進一步推廣。除了地震預測,智能嗅覺傳感器的應用同樣不可小覷,甚至可以運用于醫(yī)療健康管理,比如通過監(jiān)測體內(nèi)的氫氣含量變化,就可以判斷人體腸道是否健康。
蘋果證實不會保存、分享或出售HomePod收集的用戶家庭數(shù)據(jù)
達普芯片交易網(wǎng) (0)據(jù)外媒報道,由于真空吸塵器廠商iRobot打算將用戶的房屋地圖賣給智能家居廠商,AppleInsider的一位讀者向蘋果征詢了公司計劃如何處理其智能音箱HomePod的房屋映射技術所收集的數(shù)據(jù)。不出所料,蘋果證實它無意保存或分享用戶的房屋布局信息。在iRobot公司的**執(zhí)行官宣布他打算出售自動機器人Roomba收集的用戶房屋數(shù)據(jù)后,AppleInsider的一位讀者與蘋果取得了聯(lián)系,詢問后者對這個話題有何打算。這位讀者感到非常擔憂,因為蘋果宣稱它將利用房屋映射技術來收集用戶的房屋布局信息,然后根據(jù)這些信息來自動調(diào)整HomePod的音量。蘋果在回復該讀者的電子郵件中說:“在HomePod識別出關鍵語音指令‘HeySiri’之前,不會有任何信息被發(fā)送到蘋果服務器上。在這個關鍵時間點之后,所有信息都將被加密,然后再通過一個匿名SiriID發(fā)送到服務器上。至于房屋感知,所有的分析都是在本地進行的,不會與蘋果共享。”AppleInsider聯(lián)系了蘋果,征詢與此有關的問題及它回復給讀者的電子郵件的真實性。蘋果回應稱,這里沒有什么新東西,公司Siri和硬件產(chǎn)品的隱私政策均無任何變化。隱私頁面清楚地
華為黑科技!余承東透露AI芯片今秋推出
達普芯片交易網(wǎng) (0)華為消費者業(yè)務在本周四剛剛公布了2017年上半年業(yè)績,數(shù)據(jù)喜人。不過這還沒完,華為消費者業(yè)務CEO余承東頭,作為黑科技的華為人工智能(AI)芯片將會在今年秋季發(fā)布。余承東表示:“在這個時代,端+云+芯片的協(xié)同智能化體驗十分重要。面對即將到來的人工智能時代,華為將推出人工智能處理器,會在今年秋季。”關于未來,余承東強調(diào)要從“**、質(zhì)量、渠道和服務”四方面加大投入,打造智能手機、PC、可穿戴設備、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)以及VR、AR等全場景智能生活體驗據(jù)華為2017年上半年業(yè)績顯示,消費者業(yè)務BG上半年收入1054億元,同比增36.2%。智能手機發(fā)貨量7301萬臺,同比增20.6%。其中**智能手機(P和Mate系列)發(fā)貨量同比增長100%,智能手機ASP同比增長28%。其中,Mate 9系列發(fā)貨量850萬臺,P10系列發(fā)貨量600萬臺,Nova 2系列發(fā)貨量100萬臺,榮耀9銷量100萬。在大中華區(qū),華為智能手機發(fā)貨量(含榮耀)同比增長24%,市場份額(含榮耀)達到22.1%。余承東表示,未來五年全球智能手機市場會只剩下三家:蘋果、三星和華為。“起初中國市場前十名都沒華為,現(xiàn)在我們已經(jīng)是中國市
芯片
81硅晶圓下季還要再調(diào)高10%
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)消息,半導體硅晶廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示,合晶已成功在本季調(diào)漲硅晶圓報價一成,到年底前,預估仍會以每季調(diào)漲10%幅度前進。 陳春霖并透露,合晶多年進行研發(fā)的12寸硅晶圓,近期也成功產(chǎn)出,并送樣給歐系車用半導體廠商認證,估計約六個月時間認證,*快今年底即可出貨。合晶主產(chǎn)品集中在4到8寸產(chǎn)品,這波半導體需求由12寸領漲,但合晶的8寸硅晶圓也在第2季跟進,估計漲幅5~15%不等,平均漲幅約6~7%。陳春霖表示,由于指紋識別芯片、車用半導體、影像傳感芯片和電源管理IC等需求持續(xù)成長,加上大陸新建晶圓廠陸續(xù)進入試產(chǎn)及量產(chǎn)準備,近期硅晶圓供應持續(xù)短缺,下半年每季估計都有10%的漲幅,且合晶已在本季調(diào)漲一成。他強調(diào),合晶目前欠客戶的8寸硅晶圓每月高達10萬片,因此鄭州廠量產(chǎn)后,不但可紓解客戶要貨壓力,也可讓合晶將龍?zhí)兜拈L晶設備,切入12寸供應行列。陳春霖表示,12寸通常應用在高邏制程芯片,因此對質(zhì)量要求嚴格,合晶累積20年長晶、切片、研磨和拋光的經(jīng)驗,長期扎根,可說已蹲好馬步,預料在歐系車用半導體客戶認證后即可出貨。 將規(guī)劃先在龍?zhí)稄S長晶設備由目前的10臺增至20臺,并在鄭州廠**期工程完工后,
AMD CTO: 7nm制程是芯片設計史上*大挑戰(zhàn)
集微網(wǎng) (0)據(jù)《V3》報導,AMD CTO Mark Papermaster 近期表示,AMD 轉(zhuǎn)換到 7nm制程是近幾代芯片設計以來*困難的路程,也指出需要使用新 CAD 工具及多項設計改變。 Papermaster 表示,AMD 的**代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程,而這項制程將會帶來較長的「節(jié)點」(node),與其把標準模塊重新設計,得把整個系統(tǒng)與藍圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊,導致 AMD 得與半導體廠更密切的合作。 為了減少自對準四重圖案 (self-aligned quadruple patterning,SADP),2019 年以后的半導體廠將傾向于極紫外光刻 (Extreme UV,EUV),這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時間與成本。 據(jù)了解,AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆棧」來連接處理器與內(nèi)存的快速硅載板 (interposer)。 蘋果與他廠都在晶元層結合處理器與內(nèi)存形成扇形組裝,統(tǒng)稱「2.1D 技術」,但目前對于服務器及臺式處理器還不夠成熟。 Papermaster 認為 2.1D 技術在 2 至 3 年內(nèi)應會較完善。 因為
360全景相機商用難 芯片與圖像拼接成關鍵
達普芯片交易網(wǎng) (0)360全景相機商用化道路日漸明朗,但實際與眾行業(yè)融合的過程中卻是荊棘載途。首先,由于需要穩(wěn)定的多路視頻采集功能,對于芯片的運算能力提出了很高的要求;另外,在圖像拼接與圖像處理方面,也需要高效且穩(wěn)定的圖像算法來做一定的支持,這顯然更大程度的提升了行業(yè)對360全景相機的配置及技術要求。首先,在芯片層面上,“多路視頻采集”的功能不可或缺,作為商用全景相機應用*為頻繁的一項功能,視頻采集過程中會產(chǎn)生龐大的數(shù)據(jù)量,而且輸入輸出會非常頻繁,因此對于芯片的運算能力及效率都提出了很高的要求。對此,各廠商也都擁有不同的解決方案,比如國外廠商Giroptic采用的FPGA方案,通過FPGA來編輯數(shù)字邏輯電路,然后將各個攝像頭的畫面整合在一起,*終輸出到編碼器當中;除此之外,業(yè)內(nèi)也有其他廠商通過CMOS橋接DSP芯片來實現(xiàn)該功能,通過給攝像頭的CMOS芯片上橋接一個DSP芯片來對原始視頻數(shù)據(jù)進行壓縮處理,*后將經(jīng)過處理的數(shù)據(jù)傳輸?shù)街餍酒瑥亩鴮崿F(xiàn)多路視頻采集。對此,浙江得圖網(wǎng)絡有限公司CTO孫其瑞告訴記者:“作為一種新型的成像設備,360全景相機對芯片方面有一些硬性的指標要求,因此針對該領域,前兩年市面上可選
**融合設計 360智能家發(fā)布三款**硬件產(chǎn)品
中國工業(yè)新聞網(wǎng)--中國工業(yè)報 (0)曹雅麗 7月26日,360智能家2017新品發(fā)布會在北京以《有點意思》為主題發(fā)布360**路由2全千兆、360**夜燈套裝、360**門鎖三款**系列硬件產(chǎn)品及升級版的《360智能管家》APP4.0。三款智能產(chǎn)品主打**360**路由2全千兆大寬帶路由 (P4)*大的亮點是**復式疊層結構,采用專業(yè)交換機式上下布局,實現(xiàn)超薄精致機身搭載更多接口。一個千兆網(wǎng)口、四個千兆局域網(wǎng)口、一個USB接口合理排布,滿足多樣化上網(wǎng)需求。散熱效果提升40%,比普通網(wǎng)口產(chǎn)生的信號干擾下降20%,傳輸穩(wěn)定性提升30%。芯片方面,采用全千兆配置。CPU選用全新瑞昱RTL8197FB,主頻1GHz,28納米工藝制程,可以支持150臺設備同時暢玩,USB存儲效率提升30%。RTL8812BRH千兆速率芯片,支持先進802.11ac 2*2 Wave2 MU-MIMO技術,增加數(shù)據(jù)傳輸通道,海量設備同時上網(wǎng)更暢快。為背板5個千兆網(wǎng)口配備專業(yè)級交換機芯片,總帶寬高達14Gbps,令多臺設備同時使用互聯(lián)網(wǎng)和局域網(wǎng)傳輸時更加高效。配置方面,4根6dBi單頻微帶天線,信號覆蓋范圍擴大100平米。2.4GHz與5GHz兩個W
敦泰上半年扭虧為盈
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)消息,觸控和驅(qū)動芯片廠敦泰第2季和上半年財報均順利轉(zhuǎn)虧為盈。 展望第3季,受惠于客戶端出貨遞延效應,該公司本季營收和毛利率將繼續(xù)走高,獲利無虞。 敦泰第3季營收將較第2季成長15%至20%,毛利率也將隨IDC芯片出貨放量而同步向上。敦泰27日舉行發(fā)布會公布第2季財報,單季合并營收為25.97億元新臺幣(下同),季增二成;毛利率從首季的23%降至20.5%,但還是比去年同期增加近1個百分點。 加上第2季匯損不再,單季稅后純益3,100萬元,順利轉(zhuǎn)虧為盈,每股稅后純益0.12元;累計上半年合并營收47.59億元,年減10%,稅后純益為2,300萬元,每股純益為0.11元。敦泰指出,第3季是智能手機傳統(tǒng)旺季,今年的季節(jié)性表現(xiàn)在中低階市場方面與往年相似,但對中**手機而言,OLED和LCD in-cell模塊相關零組件供應情況將是關鍵。事實上,敦泰第2季營運就是受到18:9全屏幕面板缺貨,造成客戶端新機遞延的影響,造成營收表現(xiàn)低于預期。董事長胡正大坦言,高階手機屏幕的改變,導致供應鏈反應不及,客戶拉貨略為遞延,部分訂單遞延至第3季,將使今年下半年成長幅度將較去年高,下半年會是敦泰年。針對