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61大陸芯片制造技術(shù)在三個(gè)領(lǐng)域取得突破
經(jīng)濟(jì)日報(bào) (0)■張逸民 中國芯片行業(yè)一直流傳著一句話,除了水和空氣以外,其他全都是進(jìn)口的。 即使華為能自主設(shè)計(jì)**的「麒麟芯片」,也要靠臺灣的臺積電來代工生產(chǎn)。臺積電雖然已經(jīng)到中國大陸投資設(shè)廠,但按臺灣方面的要求,臺積電大陸工廠的技術(shù)必須落后臺灣三代。 因此,可以說,中國芯片制造「痛之久已」。但現(xiàn)在這種情況已經(jīng)出現(xiàn)變化了。 首先我們來看,芯片產(chǎn)業(yè)的原材料多晶硅作為微電子行業(yè)的基石,一直被視為是戰(zhàn)略性原材料,其生產(chǎn)技術(shù)和市場長期都被國外所壟斷。2013年至2017年,中國多晶硅進(jìn)口從8萬多噸攀升至14萬多噸,其中電子級多晶硅年需求達(dá)4,500噸。 不過,今年5月24日,中國國家電力投資集團(tuán)公司「黃河水電新能源分公司」正式推出大陸國產(chǎn)高純電子級多晶硅,終于打破國外壟斷。而眾多海外學(xué)人陸續(xù)歸國,更帶領(lǐng)中國芯片技術(shù)不斷向前突破,其中有三位學(xué)人*為關(guān)鍵。 首先是中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長尹志堯,于2004年放棄美國的百萬年薪,毅然回到中國創(chuàng)業(yè)。在此之前,他已經(jīng)在美國硅谷從事半導(dǎo)體行業(yè)20多年,個(gè)人擁有60多項(xiàng)**,回國前是美國應(yīng)用材料公司副總裁,曾被譽(yù)為「硅谷*有成就的華人之一」。 13年前,他帶著
創(chuàng)維子公司涉足芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
中國電子報(bào) (0)本報(bào)訊 創(chuàng)維數(shù)字近日公告指出,旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司將與揚(yáng)智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業(yè)共同投資設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司(具體名稱未來以公司登記機(jī)關(guān)核準(zhǔn)的名稱為準(zhǔn))。未來合資公司的經(jīng)營業(yè)務(wù),將以半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售及售后服務(wù)為主。該公告指出,這次的合資計(jì)劃,是由深圳創(chuàng)維數(shù)字出資5000萬元人民幣,揚(yáng)智科技出資4000萬元人民幣,深圳天辰投資出資1000萬元人民幣,設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司。以上三方均以自有資金投資,未來深圳天辰半導(dǎo)體有限公司注冊資本額為1億元人民幣。其中,深圳創(chuàng)維數(shù)字持股50%,揚(yáng)智科技持股比例40%,深圳天辰投資合伙企業(yè)則持股比率10%。公告中進(jìn)一步指出,揚(yáng)智科技的**大股東為IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科,因此與深圳創(chuàng)維數(shù)字不構(gòu)成相關(guān)聯(lián)關(guān)系。而該合資案未來希望能充分發(fā)揮深圳創(chuàng)維數(shù)字在智能硬件領(lǐng)域市場的競爭優(yōu)勢,以及揚(yáng)智科技在半導(dǎo)體芯片技術(shù)上的深厚經(jīng)驗(yàn),使得該合資公司未來可以聚焦在中國智能產(chǎn)品市場的上游新業(yè)務(wù),包括研發(fā)、銷售半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,以進(jìn)一步提升公司競爭力。 (文 編)
全球AI芯片**獨(dú)角獸——寒武紀(jì)在1億美元A輪融資后
集微網(wǎng) (0)
集微網(wǎng)綜合報(bào)道,8月18日消息,寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies Corporation Limited)完成一億美元A輪融資,成為全球 AI 芯片領(lǐng)域**個(gè)獨(dú)角獸初創(chuàng)公司。此輪由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領(lǐng)投方),阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資。寒武紀(jì)科技是****個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的 AI 芯片公司,擁有終端 AI 處理器 IP 和云端高性能 AI 芯片兩條產(chǎn)品線。2016年發(fā)布的寒武紀(jì) 1A 處理器(Cambricon-1A)入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)評選的十五項(xiàng)“世界互聯(lián)網(wǎng)**科技成果”。該公司源自被譽(yù)為“中國計(jì)算機(jī)事業(yè)的搖籃”的中科院計(jì)算所。寒武紀(jì)科技表示,其所獲A輪融資將用于推動(dòng)寒武紀(jì)系列處理器在終端和云端的產(chǎn)品化和市場化,促進(jìn)各類終端設(shè)備的智能化,提供高性能低功耗的云端智能處理解決方案,為中國乃至世界的智能產(chǎn)業(yè)構(gòu)筑基石、修建基礎(chǔ)設(shè)施。在人工智能大爆發(fā)的前夜,寒武紀(jì)科技的光榮使命是**人類社會(huì)從信息時(shí)代邁向智能時(shí)代,做支撐智能時(shí)代的偉大芯片公司。目前,GPU 芯片在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練領(lǐng)域獲
東芝芯片業(yè)務(wù)出售一波三折 誰能如愿以償?
家電網(wǎng) (0)據(jù)國外媒體報(bào)道,由于付款時(shí)間和企業(yè)治理問題,東芝把旗下芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)的談判陷入僵局,東芝無奈開始將芯片業(yè)務(wù)出售目標(biāo)瞄準(zhǔn)西部數(shù)據(jù)和富士康。 一波三折的芯片業(yè)務(wù)出售東芝此前通過收購西屋電氣進(jìn)入美國核電建設(shè)市場。不過西屋電氣因收購美國資產(chǎn)爆出重大失誤,導(dǎo)致東芝虧損十億美元,甚至陷入資不抵債的境地。據(jù)報(bào)道,為彌補(bǔ)這一虧損,東芝急需出售價(jià)值2.1萬億日元芯片業(yè)務(wù)的股份(約合185億美元)甚至全部的閃存芯片業(yè)務(wù),以避免公司明年3月底在東京證券交易所退市。消息爆出后,貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)、日本開發(fā)銀行和SK海力士等眾多公司開始與東芝就收購事宜進(jìn)行談判,貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)出價(jià)190億美元收購東芝閃存業(yè)務(wù),SK海力士欲以財(cái)務(wù)資助的方式參與此次收購,并且希望從中獲取一定的股份,由于這與早期談判內(nèi)容不符,遭東芝拒絕。有消息稱,在東芝嘗試采用多種策略完成芯片業(yè)務(wù)出售的同時(shí),也在籌備退市事宜。一方面,東芝通過威脅終止向西部數(shù)據(jù)供應(yīng)閃存芯片對其施壓;另一方面,東芝還在考慮把芯片業(yè)務(wù)出售給對此感興趣的富士康等公司。上周四,東芝表示就芯片業(yè)務(wù)出售事宜重啟與富士康的談判。富士康董事長郭臺銘也表示,他將以
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62競爭對手告狀,Xcerra被華芯收購可能遇阻
集微網(wǎng) (0)*新消息傳出,中資收購美國半導(dǎo)體測試廠Xcerra一案,因國家**疑慮可能中途生變。Xcerra原已同意以5.8億美元,賣予中國華芯旗下Unic資本管理公司,但據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)導(dǎo),另一家美國競爭對手Cohu試圖暗中作梗,欲阻止Xcerra過門。報(bào)導(dǎo)指出,Cohu直接向美國外國投資委員會(huì)(CFIUS)打小報(bào)告,直指中資收購Xcerra有國安上的疑慮。Cohu在報(bào)告中指出,華芯收購Xcerra的交易,可能使中國取得能在芯片制造業(yè)成為重要角色的知識產(chǎn)權(quán),進(jìn)而打亂半導(dǎo)體業(yè)的供應(yīng)鏈,一旦Xcerra利用中國投資人的補(bǔ)貼來削弱美國競爭對手,恐將導(dǎo)致美國就業(yè)流失。美國政府之前曾阻止中資收購芯片制造業(yè)者,但Xcerra主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)測試設(shè)備,本案將測試特朗普政府是否擴(kuò)大防堵中國發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)的野心。面對上述指控,Xcerra回復(fù)路透社詢問時(shí)表示,Cohu所陳之事子虛烏有,因?yàn)閄cerra并未擁有任何客戶的關(guān)鍵IP。 半導(dǎo)體公司不會(huì)與測試廠或代理商分享重要信息。
云知聲今日對外宣布獲得3億人民幣戰(zhàn)略投資
搜狐科技 (0)8月17日消息,黑智獲悉,云知聲今日對外宣布獲得3億人民幣戰(zhàn)略投資,該資金將幫助云知聲在人才隊(duì)伍組建、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品及業(yè)務(wù)方面完成更深的拓展;除了資金支持外,戰(zhàn)略投資方還將提供海量數(shù)據(jù),并與云知聲進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)。本次戰(zhàn)略投資由漢能投資集團(tuán)擔(dān)任**財(cái)務(wù)顧問。 云知聲CEO黃偉表示,公司本輪引入的戰(zhàn)略投資主要將在三個(gè)方面持續(xù)發(fā)力: **,加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)人工智能服務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)投入,以驅(qū)動(dòng)AI技術(shù)**,助力更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)**和轉(zhuǎn)型升級; **,加大人工智能專用芯片UniOne的研發(fā)力度,進(jìn)一步完善以“云端芯”為核心的產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)落地; 第三,在進(jìn)一步鞏固云知聲在智慧生活和智慧服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí),加強(qiáng)與合作伙伴的緊密協(xié)作,增加產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)投入。” 據(jù)透露,云知聲在行業(yè)內(nèi)率先探索了輕/無監(jiān)督學(xué)習(xí)技術(shù)路線,打造了日調(diào)用量超3億次的*大獨(dú)立第三方語音云平臺,并建設(shè)了超過400塊GPU的超級計(jì)算集群,已形成從感知到認(rèn)知的完整技術(shù)圖譜。2017年6月,云知聲發(fā)布了Pandora語音中控完整技術(shù)方案,集合了云知聲業(yè)界**的核心技術(shù),將遠(yuǎn)場語音識別、語義理解等復(fù)雜的AI技術(shù)元素整合為一個(gè)整體方
IoT芯片青睞12寸晶圓 中國應(yīng)建立以國產(chǎn)設(shè)備為主的8英寸線
中國電子報(bào) (0)隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎,產(chǎn)能利用率大幅提高。因此,建議我國應(yīng)盡快建立一條以國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國對華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升,所以我們應(yīng)當(dāng)做好*不利的情況發(fā)生時(shí)的應(yīng)對準(zhǔn)備。 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm生產(chǎn)線是熱點(diǎn)全球200mm生產(chǎn)線正處于特殊的歷史時(shí)期。移動(dòng)技術(shù)催生物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計(jì)算、AI等技術(shù)的發(fā)展,推進(jìn)了全球物聯(lián)網(wǎng)市場擴(kuò)大,上百億部的智能終端將接入網(wǎng)絡(luò),給芯片廠商帶來****的機(jī)遇,特別是物聯(lián)網(wǎng)芯片大量采用200mm生產(chǎn)線進(jìn)行晶圓制造,給200mm廠商帶來機(jī)遇。據(jù)2016年9月ICInsight對于物聯(lián)網(wǎng)市場的預(yù)測,2015年市場規(guī)模154億美元,增長29%;2016年為184億美元,增長19%;2017年預(yù)測為211億美元,增長15%;2019年預(yù)測為296億美元,增長17%。那么,為什么物聯(lián)網(wǎng)芯片對于200mm生產(chǎn)線青睞有加呢?首先,先進(jìn)工藝制程的研發(fā)投入太高,難以得到大量客戶的青睞。通常一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)費(fèi)用(如28nm)需要投入700萬美元,其產(chǎn)品未來的銷售額至少要達(dá)到10倍以上,即7000萬美元,
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63侵食聯(lián)發(fā)科市場 展訊芯片明年跨入12納米AI芯片
DIGITIMS (0)紫光全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游15日宣告,展訊正式開啟了走向中、高階手機(jī)芯片的步伐,推出依照英特爾(Intel) 14納米LP低功耗制程的中、高階手機(jī)芯片。展訊并規(guī)劃,2018年持續(xù)邁進(jìn)12納米,納入人工智能(AI)芯片,2020年持續(xù)推出7納米手機(jī)芯片。 李力游表示,展訊2016年WCDMA芯片出貨2億套、4G芯片逾1億多套,總計(jì)2.6億多套智能手機(jī)芯片,展訊全球市占率已來到18%左右,主攻歐洲、拉丁美洲、大陸市場,同時(shí)在印度、非洲等新興市場也已成為手機(jī)芯片*大供應(yīng)商。在印度,每10部手機(jī)就有4部采用展訊的芯片。他說,全新發(fā)布的SC9850、SC9853開啟了展訊走向中、高階手機(jī)芯片的步伐,從功能與效能來看比,比當(dāng)前市面上3,000元手機(jī)做得還要好,其中更抓住目前市場上*熱門的雙鏡頭功能。展訊市場部副總裁王成偉則指出,過去經(jīng)多年高速發(fā)展,展訊已累積出貨50億顆手機(jī)芯片;接下來的10年路該怎么走?他舉了幾個(gè)值得注意的趨勢數(shù)字:其中,全球智能手機(jī)市場趨穩(wěn),中、低階手機(jī)市場快速發(fā)展,過去展訊仍多以100美元低階手機(jī)取得較高市占,未來將續(xù)攻100~200美元手機(jī)市場。王成偉
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64譜瑞、矽力杰位居臺股IC設(shè)計(jì)獲利**、三名
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)消息,臺灣股市IC設(shè)計(jì)股上半年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐,群聯(lián)以每股稅后純益14.57元新臺幣奪冠,高速傳輸芯片譜瑞及電源管理芯片矽力杰分居二、三名,前三名共同點(diǎn)均于上半年順利賺進(jìn)1個(gè)股本;聯(lián)發(fā)科掉落至第五,遠(yuǎn)程服務(wù)器控制芯片信驊則擠進(jìn)前四名。 由于上半年?duì)I運(yùn)受惠于NAND Flash市場需求強(qiáng)勁、供給短缺,并進(jìn)行策略性產(chǎn)品組合優(yōu)化,工業(yè)及車用等嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品比重提升,帶動(dòng)群聯(lián)第2季獲利突破新高,第1、2季每股稅后純益各在6.5、8.07元,奪下IC設(shè)計(jì)獲利王??座。位居二、三名譜瑞及矽力杰有著共同點(diǎn),均為海外回臺掛牌公司,股本均小于10億元以下,第2季獲利均創(chuàng)下歷史新高,從事利基型產(chǎn)品上半年毛利率均在40%以上。 其中譜瑞上半年能繳出亮麗成績,主因PC拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁,eDP Tcon拉貨增溫,第2季營收與獲利聯(lián)袂刷新歷史新高,每股稅后純益10.87元。矽力杰上半在智能電表及智能照明出貨亮眼,帶動(dòng)工業(yè)類營收成長優(yōu)于預(yù)期,第2季獲利創(chuàng)下歷史新高,每股稅后凈利5.9元,上半年順利賺進(jìn)一個(gè)股本,預(yù)料下半年手機(jī)客戶逐漸回補(bǔ)庫存,而網(wǎng)通標(biāo)案下半年案量增加及智能照明持續(xù)放量之下,第4季營運(yùn)可望再創(chuàng)顛峰。聯(lián)發(fā)科
AMD Ryzen系列處理器或引發(fā)銷售浪潮 AMD股票還能上漲40%
TechWeb (0)據(jù)國外媒體CNBC報(bào)道,美銀美林認(rèn)為,AMD推出的*新Ryzen芯片可能會(huì)引發(fā)一波銷售浪潮,從而搶占英特爾的市場份額。AMD股票還有40%以上的上漲空間。 AMD在3月2日發(fā)布了其處理器Ryzen系列。美銀美林重申了對AMD股票的買入評級,稱該公司*近推出的Ryzen處理器在與英特爾的競爭中表現(xiàn)良好。分析師Vivek Arya周一在給客戶的一份報(bào)告中寫道:“我們的行業(yè)調(diào)查顯示,AMD的新一代個(gè)人電腦處理器Ryzen的思維占有率(指消費(fèi)者對某一產(chǎn)品的意識)和貨架空間正在改善,在顯著的電子零售商中占據(jù)了30% - 50%的份額,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了AMD目前的11%的臺式機(jī)芯片銷售份額。關(guān)鍵的結(jié)論是,AMD的勢頭應(yīng)該逐漸轉(zhuǎn)化為股票收益。”Arya重申了給予AMD 18美元的價(jià)格目標(biāo),跟周一收盤時(shí)相比上漲了41%。這位分析師指出,與英特爾的產(chǎn)品相比,AMD的Ryzen芯片的處理器核心數(shù)量通常是同價(jià)位英特爾芯片的兩倍,這意味著其芯片有更好的多任務(wù)/生產(chǎn)力表現(xiàn)。他寫道:“AMD正在獲得更廣泛的OEM(PC原始設(shè)備制造商)訂單,這將有助于提高下半年的銷售業(yè)績。”Arya對AMD新推出的Vega游戲顯卡也持樂
硅晶圓缺缺缺 五大巨頭掌控行業(yè)
達(dá)普芯片交易網(wǎng) (0)就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,芯片是*為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域,而對于行業(yè)起著支持作用的材料和設(shè)備領(lǐng)域卻相當(dāng)?shù)驼{(diào),但低調(diào)不等于不重要,如半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)——硅晶圓,在行業(yè)中的地位就不容忽視。研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場基本被日韓廠商壟斷,五大供貨商全球市占率達(dá)到了92%,其中信越半導(dǎo)體市占率27%,勝高科技(SUMCO)市占率26%,環(huán)球晶市占率17%,Silitronic市占率13%,LG市占率9%。信越集團(tuán)于1967年設(shè)立了“信越半導(dǎo)體”,對高質(zhì)量半導(dǎo)體硅的生產(chǎn)做出了巨大貢獻(xiàn)。信越的半導(dǎo)體硅事業(yè)始終奔馳在大口徑化及高平直度的***。*早研制成功了***的300mm硅片及實(shí)現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化。SUMCO是全球**大半導(dǎo)體硅晶圓供貨商,已于近日宣布投資約3.97億美元增產(chǎn)旗下伊萬里工廠,是近十年來**大規(guī)模增產(chǎn),預(yù)計(jì)于2019年上半年將12寸硅晶圓的月產(chǎn)能提高11萬片。環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司,2012年收購?fù)ㄟ^前身為東芝陶瓷的CovalentMaterials(現(xiàn)為CoorsTek)的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù),擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。后通過收購全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓制造與供貨商SunEdisonSemiconduct
展訊推出多款高性能LTE芯片平臺:面向全球主流消費(fèi)市場
展訊通信 (0)8月15日,“芯無止境˙智存高遠(yuǎn)”展訊2017全球合作伙伴大會(huì)今日在深圳成功舉辦,本次大會(huì)匯集了來自全球包括英特爾、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、華為、中興、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛舉。會(huì)上展訊就2017年市場戰(zhàn)略及*新產(chǎn)品向參會(huì)嘉賓進(jìn)行詳細(xì)介紹與闡釋,并現(xiàn)場展示了其在移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)(車載、集群專網(wǎng)、金融**)等方面的**技術(shù)解決方案。同時(shí)展訊發(fā)布兩大高性能且具差異化的全系列LTE芯片平臺:基于英特爾架構(gòu)的14納米8核64位LTE芯片平臺SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平臺SC9850系列,**助力全球市場消費(fèi)升級。目前兩大系列芯片已在全球市場實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 其中展訊SC9853I面向全球中端/中**市場,采用英特爾先進(jìn)的14納米制程工藝,內(nèi)置8核64位英特爾Airmont處理器架構(gòu),主頻達(dá)1.8GHz,具備高效的移動(dòng)運(yùn)算性能及超低功耗管理。 通訊模式上它可支持五模(TDD-LTE/F
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65東芝芯片業(yè)務(wù)談判陷入僵局 或與其它潛在競購方重啟談判
達(dá)普芯片交易網(wǎng) (0)據(jù)透露,東芝把旗下芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)的談判陷入僵局。東芝方面希望盡快獲得交易款項(xiàng),而貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)則希望在東芝了結(jié)與西部數(shù)據(jù)的法律糾紛之后再付款。東芝社長綱川智表示,因?yàn)闊o法同貝恩資本達(dá)成*終協(xié)議,東芝可能會(huì)與其它潛在競購方重啟談判。東芝芯片業(yè)務(wù)談判陷入僵局 或與其它潛在競購方重啟談判之前,東芝收購西屋電氣期間,被購方因收購美國資產(chǎn)爆出重大失誤,導(dǎo)致東芝減記資產(chǎn)63億美元,公司陷入資不抵債的境地。為應(yīng)對虧損、緩沖陸續(xù)出現(xiàn)的財(cái)務(wù)問題,東芝急需出售全部閃存芯片業(yè)務(wù),以避免公司在明年3月底在東京證券交易所退市。財(cái)報(bào)顯示,在截至今年3月31日的2016財(cái)年,東芝的營收為4.8萬億日元(約合436億美元),較2015財(cái)年降低了5.5%,2016財(cái)年凈虧損為9657億日元,略好于市場預(yù)期的凈虧損9774億日元,好于東芝此前預(yù)計(jì)的凈虧損1.01萬億日元。該公司截至6月30日的**財(cái)季運(yùn)營利潤同比增長近6倍,達(dá)到967億日元;營收同比增長8.2%;凈利潤則同比下滑37%,降至503億日元。東芝預(yù)計(jì),公司2017財(cái)年的凈利潤將達(dá)到2300億日元。盡管財(cái)報(bào)獲得審計(jì)機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)對東芝而言十分
我國投240億欲打破美國芯片壟斷 俄稱:不得了
達(dá)普芯片交易網(wǎng) (0)電子科技技術(shù)領(lǐng)域,特別是在芯片領(lǐng)域,美國比中國起步早,在電子設(shè)備研制和生產(chǎn)上長期壟斷世界市場。世界上絕大多數(shù)民用芯片均來自美國,包括電腦芯片和手機(jī)芯片。在**芯片領(lǐng)域,近年來我國國際地位不斷提升,美國也不得不忌憚幾分,開始封鎖美國高性能**級別芯片在我國的流通。美國指出,我國超級計(jì)算機(jī)問世后多年穩(wěn)居****的寶座是美國提供英特爾芯片的功勞,采用封鎖手段,不對我國出口該級別芯片。進(jìn)口這條路走不通,我們就自己搞研發(fā)。我國于是開始自主研發(fā)“中國芯”,并研制出可以媲美英特爾的計(jì)算機(jī)芯片“申威”系列,使用國產(chǎn)芯片的超級計(jì)算機(jī)再連續(xù)登上世界榜首,逐漸與**位拉開距離。美國對我國芯片壟斷不攻自破,本土芯片發(fā)展更加順暢。無論**民用,我國芯片領(lǐng)域已經(jīng)從山寨進(jìn)口向自主研發(fā)過渡,如今我國在很多高科技武器裝備已大量換裝國產(chǎn)芯片,包括戰(zhàn)機(jī)、雷達(dá)等裝備上都換裝國產(chǎn)芯片。據(jù)消息稱,我國欲投入240億美元建設(shè)****家現(xiàn)代化微芯片和半導(dǎo)體工廠,巨大的投入足以建設(shè)一座***的**規(guī)模芯片生產(chǎn)基地。有俄羅斯媒體評論稱,中國此舉或?qū)⒅苯犹魬?zhàn)美國在該領(lǐng)域的霸主地位。近年來,我國在芯片研發(fā)領(lǐng)域突飛猛進(jìn),如果中國成功研制出高性
上海貝嶺半年凈利潤同比增長382.96% 中頻接收機(jī)芯片已tape-out
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)消息,8月15日,上海貝嶺股份有限公司(以下簡稱“上海貝嶺”)發(fā)布2017上半年財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.45億元,同比下降1.46%;凈利潤為1.34億元,同比增長382.96%。 上海貝嶺以集成電路設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù),作為國內(nèi)為數(shù)不多的模擬和數(shù)模混合集成電路供應(yīng)商,其產(chǎn)品可分為智能計(jì)量、通用模擬、電源管理、非揮發(fā)存儲(chǔ)器和高速高精度ADC五大領(lǐng)域,涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi),上海貝嶺產(chǎn)品研發(fā)??用模擬和數(shù)模混合主流工藝技術(shù),包括0.5 微米-0.11微米CMOS,高壓BCD和雙極電路等工藝;此外公司的計(jì)量芯片已經(jīng)發(fā)展到SoC、PLC 等系統(tǒng)級芯片,SoC內(nèi)核從8051 架構(gòu)升級到 32 位 ARM 架構(gòu),初步具備了為客戶提供電表整體解決方案的能力,是國內(nèi)智能電表領(lǐng)域品種*全的集成電路供應(yīng)商。目前,上海貝嶺正持續(xù)在高速高精度ADC產(chǎn)品的研發(fā)和市場推廣方面加大投入。公告披露,上海貝嶺**代和**代ADC產(chǎn)品在北斗導(dǎo)航、信號接收等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)小批量銷售,并且已為多家客戶送樣并設(shè)計(jì)導(dǎo)入;用于核磁共振的中頻接收機(jī)芯片已經(jīng)成功tape-out,下半年有望出樣并在客戶端設(shè)計(jì)
CPU一樣 華為服務(wù)器自研芯片有何特點(diǎn)?
至頂網(wǎng) (0)眾所周知,今天市場上的主流服務(wù)器均是采用英特爾的CPU,于是有一種聲音:“CPU都一樣了,服務(wù)器們又有什么不一樣!”如果說過去的服務(wù)器跟隨CPU做設(shè)計(jì)就可以了,今天不再是。 今天的服務(wù)器需要匹配云、大數(shù)據(jù)等新技術(shù),它是一個(gè)計(jì)算平臺。服務(wù)器行業(yè)已經(jīng)打破過去多年的穩(wěn)定,加劇**和變革。而對于華為服務(wù)器來說,十幾年來秉承著“持續(xù)**,讓計(jì)算變簡單”的理念,針對客戶應(yīng)用場景,不斷優(yōu)化。CPU都一樣了,華為服務(wù)器還真的與別人不一樣。為什么?華為從2002年面向運(yùn)營商行業(yè)到2008年進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),再到2012年進(jìn)入企業(yè)行業(yè),在服務(wù)器領(lǐng)域耕耘近15年,實(shí)現(xiàn)多維度基礎(chǔ)技術(shù)與產(chǎn)品的**,包括工程**、架構(gòu)**、應(yīng)用方案**,還包括芯片**,本文帶您來看下華為服務(wù)器除CPU之外的自研芯片**。華為擁有自主研發(fā)的管理芯片、NC互聯(lián)芯片、網(wǎng)絡(luò)控制芯片、SSD控制芯片等,這是華為服務(wù)器與友商競爭的技術(shù)優(yōu)勢所在。· BMC管理芯片:獨(dú)特的故障管理系統(tǒng),變被動(dòng)為主動(dòng),內(nèi)置硬件加密引擎,保障管理**可靠。BMC管理芯片能夠支撐對服務(wù)器進(jìn)行**精細(xì)的監(jiān)控,如CPU的內(nèi)核溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、電源故障、總線故障等。它能
芯片
66臺灣半導(dǎo)體廠大陸IPO或成新趨勢
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)消息,據(jù)臺灣中央社報(bào)道,大陸強(qiáng)力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),資本市場蓬勃發(fā)展,成為臺灣半導(dǎo)體廠子公司或轉(zhuǎn)投資海外掛牌的熱門新選擇。 臺灣企業(yè)轉(zhuǎn)投資赴陸掛牌暴紅,近年*顯著的案例,是統(tǒng)包工程廠亞翔子公司亞翔集成,2016年在上海A股掛牌。臺資概念股 噴出行情成焦點(diǎn)亞翔集成去年12月30日以每股人民幣4.94元在上海A股掛牌后,股價(jià)有亮麗表現(xiàn),連飆13根漲停板,市值突破新臺幣200億元,較母公司亞翔在臺股掛牌市值高出1倍以上水平。在大陸資本市場崛起前,美國是國內(nèi)半導(dǎo)體廠海外掛牌的主要選擇。 內(nèi)存控制芯片廠慧榮2005年在美國那斯達(dá)克(Nasdaq)掛牌,為臺灣**赴美國掛牌的IC 設(shè)計(jì)廠。慧榮項(xiàng)目經(jīng)理許瑜珊表示,當(dāng)時(shí)會(huì)選擇赴美國掛牌,主要看中那斯達(dá)克是一國際化平臺。正因在那斯達(dá)克掛牌,提升慧榮的跨國形象,許瑜珊說,這對慧榮在2007年收購韓國射頻芯片大廠Future Communications IC(FCI)有不小幫助。不過,赴美國掛牌有利也有弊,許瑜珊不諱言,慧榮在那斯達(dá)克掛牌,剛開始很辛苦,因?yàn)橐婚_始就適用員工分紅費(fèi)用化,對延攬人才相對不利。后來,隨著營運(yùn)成長,在市場站穩(wěn)腳步,逐步打開知名
華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片
集微網(wǎng) (0)集微網(wǎng)消息,臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季**進(jìn)入量產(chǎn),包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。 蘋果今年兩款應(yīng)用處理器都采用臺積電10nm制程量產(chǎn),**款A(yù)10X處理器已經(jīng)在4月量產(chǎn)并且在6月放量出貨,蘋果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板電腦,就搭載A10X六核處理器。 至于蘋果新款iPhone將搭載的A11應(yīng)用處理器,已自6月開始在臺積電以10nm進(jìn)入量產(chǎn)。另外,聯(lián)發(fā)科雖然減少了交由臺積電代工的Helio X30手機(jī)芯片投片量,但華為旗下海思卻在下半年提高了10nm投片,海思研發(fā)代號為Boston的10nm手機(jī)芯片(麒麟970)已經(jīng)增加對臺積電投片量,預(yù)期第四季開始放量出貨,并將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機(jī)Mate 10。臺積電看好下半年的營運(yùn)成長動(dòng)能,除了10nm產(chǎn)能快速拉升外,另一重頭戲就是12納米FinFET制程將在第四季進(jìn)入量產(chǎn),除了蘋果將以12nm完成新款處理器的設(shè)計(jì)定案(tape-out)外,N
重回未來:芯片制造商將硅“放回”硅谷
達(dá)普芯片交易網(wǎng) (0)隨著科技的發(fā)展,很多科技巨頭又開始重新部署硬件,“芯片大戰(zhàn)”已經(jīng)悄悄上演,這個(gè)曾經(jīng)一度瀕臨破產(chǎn)的芯片行業(yè),現(xiàn)在又要“重回未來”。本文分析了當(dāng)今科技巨頭如何在芯片領(lǐng)域進(jìn)行部署。軟件正在“吞噬世界”,這個(gè)星球上的每家公司都在走向數(shù)字化。但在許多方面,隨著消費(fèi)者對新型智能互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求,硬件現(xiàn)在正重新回到科技行業(yè)的聚光燈下,并產(chǎn)生股票市場價(jià)值。想想看:當(dāng)今科技行業(yè)中一些*熱門的公司不是純粹的軟件公司,就像昨天的微軟或甲骨文公司一樣。他們是用硬件包裝軟件的企業(yè),為消費(fèi)者和企業(yè)創(chuàng)造不凡體驗(yàn)。舉幾個(gè)例子:蘋果制造了具有突破性的手機(jī)和平板電腦;特斯拉生產(chǎn)了電動(dòng)汽車(很快就會(huì)是無人駕駛汽車);Nest有智能恒溫器;Ring研發(fā)了智能家居系統(tǒng)。*重要的是,這些產(chǎn)品中有許多都采用了另一種形式的硬件——下一代計(jì)算機(jī)芯片,這些芯片本身就為科技經(jīng)濟(jì)曾經(jīng)的灰色地帶注入了新活力。例如,Nvidia是去年在納斯達(dá)克表現(xiàn)*好的股票,該公司正在為人工智能應(yīng)用程序開發(fā)一項(xiàng)新業(yè)務(wù)。截至2017年6月30日,該公司股價(jià)在過去兩年內(nèi)飆升了633%。與此同時(shí),芯片巨頭英特爾也意識到需要升級其老化的行業(yè)背景技術(shù),今年早些時(shí)候?yàn)橐陨?