半導體
16專業要選對 芯片電子工程師人才缺口嚴重
電子發燒友 (0)在半導體產業的發展中人才短缺成了當今*主要的問題,77%的廠商都表示人才缺口嚴重,特別集中在電子工程師職位,認為EE是*難填補的位置,因為太多的公司都在尋找相同的人才。半導體產業亟需許多**的工程師,以及改造品牌形象來吸引更多人才。來自半導體產界的**高階主管們在日前于美國加州舉行的“產業策略高峰會”(Industry Strategy Summit;ISS 2018)齊聚一堂,他們呼吁業界必須展開實際行動,協助產業發掘更多人才。應用材料公司(Applied Materials)財務長Dan Durn表示:“我們曾經是***、*聰明人才的*佳選擇,而今在人才爭奪戰中,我們卻落后了好幾步。當今的年輕學子們夢想著Google、Facebook以及蘋果(Apple)等公司,卻不曾想過我們這些半導體公司。我們必須扭轉這一態勢。”“我們需要恢復早期推動成長的『創辦人-CEO』文化。隨著半導體產業日趨成熟,營運效率以及一整套不同的DNA主宰了一切——這對于目前的半導體產業來說雖然是必要的,但鐘擺向一端到達盡頭后,差不多該是回擺的時候了!”芯片行業電子工程師人才缺口嚴重半導體芯片供應商認為,電子工程
2018年人工智能將為半導體產業挹注動力
中國電子報 (0)近期,半導體產業相關研究機構上調其增長預期,并認為2017年半導體產業增長率至少在15%以上,對于中國半導體產業來說,2017年充滿了機遇,但同時也存在著挑戰。“存儲價格狂飆”“并購熱潮冷卻”“市場競爭加劇”成為過去一年的關鍵詞,2018年辭舊迎新之際,《中國電子報》記者采訪了華力微電子股份有限公司市場部部長楊展悌,從業內人士的角度,總結過去,展望未來。半導體產業增勢迅猛2017年,半導體產業營收迅猛增長。據WSTS的分析數據,2017年半導體業銷售收入預計達3966.5億元,同比增長17%,創下了2011年以來半導體產業的*高增速。“2017年半導體產業營收是近幾年來增長*快的一年,主要是因為DRAM和NAND存儲器供不應求,促使平均單價上升,因此帶來了營收成長。”楊展悌說。導致營收上漲的原因有很多,存儲器價格上升是*明顯的一個因素。IC Insights預計2017年存儲器價格上漲將推動全球存儲器市場規模創造紀錄。該機構同時認為,今后幾年存儲器市場都將非常不錯,在2020年之前每年都能保持增長,并于2020年達到1000億美元的規模。2021年可能接近1100億美元左右。除了存儲器
基于NI高性能SMU,博達微發布業界**AI驅動的半導體參數一體化測試系
達普芯片交易網 (0)近日,基于美國國家儀器 (National Instruments,以下簡稱“NI”) 的PXI源測量單元 (SMU),專注利用人工智能驅動半導體測試測量的北京博達微科技有限公司 (簡稱“博達微”) 宣布推出*新基于機器學習的半導體參數化測試產品FS-Pro,真正將IV測試、CV測試、低頻噪聲 (1/f noise) 測試等常用低頻特性測量集成于一體,實現在單臺儀器內完成所有測試的需求,并將測試速度提升10倍,在低頻噪聲測試中將原本需要幾十秒的測試時間縮短至5秒以內。現如今,由于IoT發展迅猛,芯片量呈幾何倍數增長,摩爾定律已逐漸不再適用,正如新近發布的《NI Trend Watch 2018》介紹,盡管摩爾定律的適用性再次受到威脅,但以機器學習、自動駕駛為首的市場需求將持續擴展處理能力和I/O帶寬,為推動架構**提供新的機遇。因此,為打破傳統儀器固有的局限而生,更加面向未來的智能測試方案也成為半導體測試產業精進的當務之急,而NI正是通過自身模塊化硬件的靈活性,持續助力產業進階。NI亞太區副總裁Chandran Nair表示:“我們對于博達微科技利用 NI *新 SMU 開發出的智能參
南芯半導體完成數千萬元A輪融資,順為資本領投
投資界 (0)投資界1月23日消息,高性能模擬芯片半導體公司南芯半導體已完成數千萬人民幣的A輪融資,本輪融資由順為資本領投,產業資本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是順為資本投資的**個芯片設計公司。 南芯半導體成立于2015年,主要做集成電路芯片的研究、設計、開發和銷售,目前主要提供Buck-Boost為核心的高性價比電源管理方案。公司已于2016年實現了業界**顆支持Type-C Power Delivery協議的升降壓充放電芯片的量產,并已進入若干國際化知名客戶的供應鏈,2017年實現千萬對銷量。據了解,電源管理芯片幾乎已經無處不在,其市場規模已經達到387億美元左右。簡單來說電源管理芯片,是在電子設備系統中負擔電能變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片,主要負責識別CPU供電幅值,產生相應的短矩波,推動后級電路進行功率輸出。現在,南芯半導體研發了業界**顆支持Type-C Power Delivery協議的升降壓充放電芯片SC8801,同時兼容單節、多節鋰電并聯和串聯,其中串聯使用時*高支持到6節鋰電池,解決了提升移動電源輸出效率難題,并成功量產。本輪的投資方順為資本介紹:“這款芯片在技術
Toppan Photomasks于上海廠設置**光罩設備
美通社 (0)Toppan Photomasks於上海廠設置**光罩設備 臺北2018年1月24日電 /美通社/ -- 全球業界**光罩合作伙伴Toppan Photomasks, Inc.(TPI)今日宣布加碼投資Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海廠,針對先進光罩擴充全新的**量產設備。 TPCS為Toppan Photomasks, Inc.旗下子公司,專為半導體客戶生產光罩。 新增的**設備預計于2018年4月開始安裝,首批安裝的設備用于生產65/55奈米光罩,之后將逐步擴增其他新設備。 預計于2018年秋季全部安裝完成,并于2019年上半年開始生產28與14奈米光罩。隨著智能型手機與物聯網(IoT)等信息裝置的發展,對產品微型化與高功能性的嚴苛需求,帶動全球半導體市場持續成長,預計至2018年全球市場規模將達到50兆日圓。 因應在中國及其他市場的需求,許多半導體制造商正著手擴充產能,進而帶動對先進光罩的強勁需求。 為了滿足此市場需求,必須在半導體生產基地附近提供穩定的供應體系。Toppan Printing 股份有限公司董事
半導體
17今年半導體市場不看手機臉色
集微網 (0)集微網消息,臺積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平臺,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。 但幾個月之前,臺積電的動能還是四大平臺,包含智能手機,但現在不是了。 臺積電在法說會上表示,今年主要的成長動能將會是高性能運算,其中包含的應用范圍則有CPU、GPU和FPGA,以及**的ASIC芯片,主要環繞著人工智能和5G相關的解決方案;另外物聯網與汽車電子也將會有龐大的半導體需求, 是另二個發展的亮點。至于智能手機,則在短短幾個月內就成了過氣明星,不再是臺積電的成長動能之一,意味著2018年來自智能手機的半導體需求將會明顯趨緩,也就是今年的手機市場將會非常沒有看頭。市場研究機構TrendForce的調查也呼應這個結果,該機構日前也發布報告指出,受到中國市場飽和、零組件價格不斷上揚等因素影響, 預估2018年全球智能手機生產量為15.3億支,年成長率下滑至5%,Gartner表示,2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機市場趨緩,但今年半導體市場依舊大好,臺積電就預測今年仍將有*高達15%
上海新陽預計2017年盈利達7500萬,同比增長38%
集微網 (0)集微網消息,上海新陽日前披露了2017年度業績預告,公司預計2017年盈利6800萬元-7500萬元,比上年同期增長25%-37.87%。 上海新陽表示,報告期內凈利潤較去年同比上升,主要原因是報告期內主營業務收入較去年同期增長所致。2017年以來,上海新陽在傳統封裝領域,晶圓劃片刀產品也開始逐步放量,已經實現盈利;在半導體制造領域,晶圓化學品持續放量繼續保持高速增長,晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶,其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline,無錫海力士32nm技術節點的Baseline;用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液也都分別開始供貨;在IC封裝基板領域,上海新陽的電鍍銅添加劑產品仍處于供貨階段。此外,上海新陽已經被臺灣電列入合格供應商名錄,并正在進行產品驗證;其參股子公司上海新昇半導體科技有限公司300mm大硅片項目從2017年**季度已經開始向中芯國際等芯片代工企業提供樣片進行認證,目前進展順利;同時向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展,在工業特種涂料、汽車零部件表面處
大陸三大芯片代工廠擴大產能 縮小和巨頭差距
騰訊科技 (0)騰訊科技訊 在過去幾年中,中國政府大力推動國內半導體產業的發展,實現更多芯片的國產化。據悉,除了涌現大量的半導體設計公司之外,中國大陸的芯片代工廠也正在擴大產能,并在巨頭的壓力下闖出一條發展道路。 半導體市場分為設計和代工兩大類。如今幾乎所有的設計公司均沒有芯片制造生產線,而是委托給臺積電、三星電子半導體事業部等代工,而代工廠每年都需要投入巨額資金研發*新工藝,建設新的生產線。據臺灣電子時報網站報道,國內出現了三大半導體代工廠商,分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴大芯片制造能力。中國政府已經制定了發展半導體產業的宏偉目標,2016年,芯片國產率只有26.2%,到2025年,國產率將增加到七成。這意味著國內的半導體制造能力也要同步增加。在半導體制造方面,中國大陸的公司目前處于落后。據悉,臺積電、格羅方德、臺聯電等公司在中國大陸建設了一些工廠,目前正在建設“12英寸晶圓”芯片廠(芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸,晶圓面積越大,生產效率越高)。據報道,由于在芯片制造技術方面暫時落后,中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場,這種芯片并不需要*先進的制造工藝。
大陸加強取締排污違法 朋億崇越受惠
工商時報 (0)大陸官方近期掀起環保嚴查行動,繼昆山政府祭出限產令后,長三角及珠三角已**加強取締排污違法,而江蘇省政府上周末亦發布半導體行業污染物排放標準。 也就是說,大陸在全力支持半導體廠及面板廠的擴產之際,也擬訂更嚴格的廢水、廢氣等排放標準,法人看好朋億(6613)、崇越(5434)的廢水處理等環保業務接單暢旺且大單在握,可望直接受惠。 大陸官方全力扶植半導體及面板產業,帶動晶圓廠及面板廠廠務工程、硅晶圓及先進制程材料等強勁需求,包括朋億、圣暉、崇越、漢唐、帆宣、華立等業者對今年營運均抱持正面樂觀看法。 然而就在半導體及面板業全力擴建新廠之際,大陸官方也同步掀起環保的嚴查行動,繼昆山政府祭出限產令后,珠三角、長三角等經濟帶也**加強取締排污違法的相關業者,使得各產業的廠商對于工廠廢水、廢氣、廢化學品回收處理更加重視。以半導體產業*集中的江蘇省來說,上周末也正式發布半導體行業污染物排放標準。 大陸官方加強取締排污違法,讓半導體及面板廠需要建置完善的廢水、廢氣、廢化學品等環保工程,以符合官方環保高標準,而近年來積極卡位半導體及面板生產鏈環保工程的朋億及崇越可說直接受惠,并對今明兩年相關環保工程業務抱
新萊應材去年業績預增64.07%至92.78%
中國證券網 (0)中國證券網訊 新萊應材22日晚間發布了2017年年度業績預告,主要得益于半導體行業相關業務快速增長,公司預計2017年有望實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2000萬元至2350萬元,與上年同期相比上升64.07%至92.78%。 作為一家專業生產高潔凈應用材料的制造商,新萊應材主要產品和服務有真空室、泵、閥、法蘭、管道、管件、壓力容器和設備組裝等,主要應用于生物醫藥、電子潔凈和食品飲料等需要制程污染控制的領域。目前,公司是國內**覆蓋電子潔凈、生物醫藥、食品三大領域的高潔凈應用材料制造商。據了解,半導體是公司業務近年來*為重視的行業之一。在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下,中國半導體市場已成為全球增長引擎。根據此前市場預計,在國內設計、制造和封測三業并舉、協調發展的格局下,預計2017年國內半導體產業增速區間為18%-25%。半導體行業景氣度的持續高位,也帶動了電子潔凈整體市場的增長。作為電子潔凈市場的重要供應商,新萊應材過去一年的業績也得到了同步提升。公司在公告中表示,受益于半導體行業的快速發展,在銷售團隊的不懈努力下,公司市場開拓取得了較好的成效。由
半導體
18合肥半導體產業成績單:晶圓、封裝、設備材料三箭齊發
國際電子商情 (0)1月15日,在合肥市半導體行業協會**屆會員大會**次會議上,合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧對合肥市2017年半導體產業情況進行總結,表示截止到2017年12月合肥市擁有集成電路企業總計129家,較2016年增加了25家...... 集成電路企業新增25家陳軍寧在會上表示,截止到2017年12月,合肥市擁有集成電路企業總計129家,其中設計類企業102家,晶圓制造類企業3家,封裝測試類企業8家,設備和材料制造類企業16家,整體數量較2016年的104家增加了25家。在中國集成電路設計業2017年會上,中國半導體行業協會設計分會公布的2017年我國集成電路設計業的各項數據顯示,合肥市集成電路設計業產值預計為24.67億元人民幣,較2016的13.42億元增長83.83%,增速位居**第2位,規模排名從2016年的第16位上升到第14位,繼續保持良好的發展潛根據合肥市半導體行業協會統計,2017年肥設計業銷售收入過億元的企業數量實現大幅增加,由2016年的4家增至9家,繼合肥杰發科技、合肥集創微電子、聯發科技(合肥)和合肥兆芯電子之后,合肥中感微電子、合肥恒爍半導體、龍迅半導體(合肥)、
瑞薩改造有成 強調全球化長期經營
DIGITIMES (0)被視為日本政府主導改造成功的范例,日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics),目前業績雖已轉盈并持續成長,但全球*大車用半導體廠的地位也已讓出,關于接下來的該廠動向,日本MyNaviNews特別采訪瑞薩CEO吳文精,討論該廠的2017年表現與2018年展望。瑞薩*新的財測中,2017年全年營收達7,722億日圓(約68.42億美元),相較于2016年1~12月累計的6,388億日圓,成長20.9%,而且其他成績如營利、凈利、營益率等,都有提高。對于經營成績**提高一事,吳文精主要歸功于2017年2月完成對當時美國車用半導體大廠Intersil(已于2018年1月改名為Renesas Electronics America)的購并,以及7月的組織改造,將公司分成3個本部:特殊產業設備方案、一般用途方案、汽車方案,進行公司從日本企業變成全球企業的轉化。吳文精表示,過去瑞薩的組織,研發行銷各自獨立,帶來的弊病是研發不管開支業績,行銷不管技術要求;現在不同領域事業都同時有研發與行銷組織,各事業部必須自負盈虧,這對改善公司財務經營有很大好處,同時還簡化各事業部的階層,讓決策
【喜訊】京東方63億債務獲政府豁免預計今年將增利9億
集微網 (0)1.京東方63億債務獲政府豁免預計今年將增利9億元;2.2022中國中小AMOLED產能僅次于韓國;3.OLED建線潮拉動工程設備廠業績暴漲;4.品牌廠釋出低端產品訂單 電視代工市場規模2017年逆勢增 集微網推出集成電路微信公共號:“天天IC”,重大新聞即時發布,天天IC、天天集微網,積微成著!掃描文末二維碼添加關注。1.京東方63億債務獲政府豁免預計今年將增利9億元;集微網消息,1月16日,京東方發布公告稱,近日公司與福州城投京東方投資有限公司、福州城建投資集團、福州市人民政府簽署了《福州第8.5代新型半導體顯示器件生產線項目投資框架協議之債務豁免協議》,豁免公司用于項目建設的貸款合計63億元,該項目已量產。本次債務豁免屬于與資產相關的政府補助,確認為遞延收益,預計2018年該事項將產生收益約9億???。公司CEO陳炎順表示,未來3-5年,公司將保持自身營業額每3年翻一番的增長,從2016年的689億元增長到將近3000億元的規模,其中軟硬融合和服務收入將從如今不到15%的比例上升至40%。5年內拓展100個以上的物聯網領域細分市場,提供至少60億個物聯網智慧端口。2.2022中國中小
廈門成*熱半導體城市之一|一句話點評熱點芯聞
集微網 (0)1.紫光2018:點亮中國存儲之光,年中籌劃設立中國集成電路股份有限公司 2018年,對于紫光以及中國存儲產業而言,是一個關鍵時點。作為“扛旗者”,經歷兩年的運作布局,紫光在存儲領域的IDM雛形初現,為其“從芯到云”戰略提供有效支撐。而中國首顆自研32層3D NAND閃存芯片的問世及量產能力的突破,也為中國存儲產業發展點亮希望之光。集微點評:2018年大基金在募資,紫光也在集成電路領域募巨資。2.廈門半導體與臺灣恒勁科技簽署共建封裝載板項目框架協議廈門半導體與臺灣恒勁科技擬共同在廈門海滄投資建設**封裝載板研發、設計和制造項目,主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模組的應用需求。按照框架協議約定,雙方將成立合資公司,一期注冊資本 7375 萬美元。集微點評:廈門引進項目又一單,廈門過去一年已經成為大陸*熱的半導體城市之一。3.京東方63億債務獲政府豁免預計今年將增利9億元1月16日晚間,京東方A公告稱近日與福州城投京東方投資有限公司、福州城建投資集團、福州市人民政府簽署了《福州第8.5代新型半導體顯示器件生產線項目投資框架協議之債務豁免協議》,豁免公司用于項目建設
鼎龍股份5000萬控股時代立夫 曾稱其產品質量穩定性不好
每日經濟新聞 (0)2017年7月時,曾認為標的產品存在“質量穩定性不好,制程不到標準”等問題;但半年時間過去后,卻控股了這一標的。這事兒就發生在鼎龍股份身上。 每經記者 張明雙 每經編輯 宋思艱投資1億元的CMP(化學機械拋光)產品進入供應商體系后,鼎龍股份(300054,SZ)正在加速拓展銷售渠道。1月17日,鼎龍股份宣布,以5632萬元受讓成都時代立夫科技有限公司(以下簡稱時代立夫)69.28%股權。控股后,將在拋光墊產品的技術研發與客戶資源整合等方面與時代立夫展開深入合作。不過,《每日經濟新聞》記者注意到,此前鼎龍股份似乎并不看好時代立夫的產品。申萬宏源研究團隊2017年7月的一份調研紀要顯示,鼎龍股份證券部門負責人在接受調研時曾稱,時代立夫存在“質量穩定性不好,制程不到標準”等問題。“截胡”天通股份,拿下控股權根據鼎龍股份17日公布的投資方案,鼎龍股份通過股權受讓的方式對時代立夫進行控股投資,分別從3位自然人股東及天通股份(600330,SH)手中受讓69.28%股份。記者了解到,目前天通股份持有時代立夫33.56%股份,系2017年7月通過增資入股及受讓股份而獲得,當時天通股份還有下一步受讓標
半導體
19OLED建線潮拉動工程設備廠業績暴漲
中國電子報 (0)本報訊 京東方、華星光電等中國大陸面板廠商正在積極發展OLED面板,預計Acter和Nova Technology在內的中國臺灣相關工程設備供應商的業績在2018年將繼續保持增長勢頭。截至2017年12月,Acter公司的綜合營業收入為11.57億新臺幣(約合3970萬美元),同比增長77.86%,全年總收入**突破100億新臺幣,飆升后達到114億新臺幣。Acter公司2017年收入大幅增長歸因于OLED面板,光電子產品和半導體等中國大陸制造商積極增加建設新廠的資本支出。例如,2016年底,京東方在四川省綿陽市啟動了一條第6代柔性OLED面板生產線的建設,Acter為該廠提供潔凈室工程設備和水氣化設備,該設備已于2017年10月下旬正式投產。Acter對2018年中國大陸OLED對光電子和半導體行業需要的工程設備需求增加表示樂觀,因為Acter收到的訂單至少有50%來自光電子和半導體行業。同時,Acter的子公司Nova Technology 2017年全年營業收入達到33.43億新臺幣,同比增長26.06%,創歷史新高,第四季度營收11.4億元新臺幣,同比增長195%。 (文 編)
發現關鍵“亮點” 半導體摻雜技術邁向產業化應用
科技日報 (0)半導體摻雜技術是半導體器件的核心技術之一。盡管半導體摻雜技術看起來好像很高深,但日常生活中用到半導體器件的設備卻隨處可見,比如智能手機、電視機、LED燈、激光器等。 隨著半導體器件尺寸的不斷減小,各種量子效應逐漸凸顯,經典的器件設計理論將不再適用,使傳統半導體摻雜技術面臨巨大挑戰。“新型半導體材料的摻雜機理研究是目前光電技術、凝聚態物理、新能源等領域的前沿熱點問題,對此我們開展了相關的基礎研究,試圖尋找關鍵科學問題的答案。”中科院半導體研究所研究員李京波介紹。他主導的“新型半導體深能級摻雜機制研究”項目獲得了2017年度國家自然科學獎二等獎。李京波團隊研究成果引起了國內外學術界的關注,《自然—亞洲材料》曾將他們的研究發現作為“亮點”來介紹,該雜志指出:李京波及其合作者設計了一種新的方法來提高TiO2的光催化效率。據介紹,以半導體激光器外延生長、摻雜技術等科學問題研究為支撐,在大功率半導體激光器芯片關鍵技術等方面,李京波團隊近來取得了多項**成果:開發出六千瓦納秒脈沖激光器,平均功率*高達到了6000W,比目前國際上同類指標高2000W;**研發出大功率半導體激光器芯片,芯片單巴功率超過
標普全球市場情報:三星去年資本投資達440億美元
互聯網 (0)集微網消息,據標普全球市場情報(S&P Global Market Intelligence)估計,三星去年資本投資達440億美元,高過傳統重量級資本投資人荷蘭**殼牌石油和美國艾克森美孚的金額合計,傲視全球。三星2017年的資本支出主要用于提升智能手機面板和存儲器芯片生產。標普全球市場情報的分析師指出,未來3年三星將再斥資近1,100億美元提升生產設備。三星去年10月曾表示,2017年約三分之二的資本支出投資用于半導體事業,其余三分之一投入顯示器業務。三星當時預估全年資本支出金額約達46.2萬億韓元(約440億美元)。此前,IC Insights 發布調查報告顯示,2017 年全球半導體產業的資本支出將達到 908 億美元,較 2016 年成長 35% 。其中,韓國半導體大廠三星的資本支出將翻倍成長,由 2016 年 113 億美元,成長至 2017 年的 260 億美元,為英特爾及臺積電全年資本支出的總和。據IC Insights預測,三星這260億美元半導體資本支出將有140億美元投入3D NAND領域,包含其位于韓國平澤(Pyeongtaek)的工廠將大幅提增產能,另預估70億
華潤微電子將在重慶 打造***大功率半導體基地
經濟參考報 (0)經濟參考報 華潤微電子控股有限公司、重慶市經信委、重慶西永微電子產業園區開發有限公司日前簽署戰略合作協議,共同致力于將華潤微電子(重慶)有限公司打造為***大的功率半導體生產基地。根據協議,華潤微電子(重慶)有限公司將設立***功率半導體研發中心、建設國內*大的功率半導體制造中心,同時完善上下游產業鏈,形成從原材料制造、IC設計到封裝測試的完整產業鏈條,帶動當地集成電路產業基地升級。華潤微電子控股有限公司是國內**的純國資、全產業鏈,并實現產品設計自主、制造過程可控的微電子企業。去年11月,中航航空電子系統有限責任公司所持中航(重慶)微電子有限公司股權劃轉給華潤微電子控股有限公司,華潤微電子(重慶)有限公司在此背景下應運而生。整合后,華潤微電子的功率器件業務將占國內市場份額的6.5%。(何宗渝)
Gartner上調2018年全球芯片銷售預估至4510億美元
集微網 (0)集微網消息,Gartner**研究分析師Ben Lee 15日以存儲器市況優異為由,將2018年全球半導體銷售額預估值再增加236億美元,調高至4,510億美元,相當于較2017年成長7.5%。在此之前,Gartner預估今年增幅為4%。 這236億美元的上調金額中,有195億美元來自存儲器芯片市場。他認為,DRAM、NAND Flash存儲器漲價拉高了整體半導體市場的展望。與此同時,智能手機、個人電腦以及服務器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。對于今年**季度的市場表現,Gartner預計銷售額將會出現較為正常的淡季效應、季減幅度預估約4-6%,第2季、第3季可望出現季增,第4季預估將呈現微幅季減。Lee指出,去年全球半導體銷售額成長22.2%、今(2018)年預估僅有個位數漲幅,明(2019)年可能因存儲器市場出現修正而呈現微幅萎縮。如果排除存儲器部門在外,Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%,現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)、光電、特殊應用集成電路(ASIC)以及非光學傳感器預估將成為半導體產業的領漲項目。此外,特殊應用標準產品(ASSP)的市
半導體
20國家隊大基金逾千億砸向集成電路 涉及23家上市公司
上海證券報 (0)自2014年9月成立至今,在不到4年的時間里,國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)一期募集資金1387億元已基本投資完畢,累計有效決策超過62個項目,涉及上市公司23家(包括港股公司和間接投資公司)。 大基金目前的投資已經完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司,部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司,并涉足第三代半導體、傳感器等領域。在業內人士看來,在國家政策大力扶持下,中國集成電路產業將催生出具有******的產業巨頭。大基金現已投資的上市公司包括:晶圓制造領域的中芯國際、華虹宏力;封裝測試領域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技;IC設計領域的納思達、國科微、中興通訊、兆易**、匯頂科技、景嘉微;設備制造領域的北方華創、長川科技;材料領域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半導體龍頭三安光電、北斗產業鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技,并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達電聲。如何在這些上市公司中找到未來的“臺積電”、“三星”呢?有業內**人士建議,一是挖掘大基金已進駐的、處于價值洼地的“國家隊”上市公司;二是關注大基金已投資項目的證券化;三是研判大基金的
美媒:中國2017年收購美技術企業規模總量大跌87%
達普芯片交易網 (0)美媒稱,美國監管部門從嚴審查以美國技術企業為收購對象的交易,導致去年中國相關收購的規模總量大跌87%。據美國《華爾街日報》網站1月5日報道,451研究公司的并購知識庫近期發布的一份報告說,已經披露的總交易額從2016年的149.7億美元下降到2017年的19.7億美元。總體上,中國企業對美國企業的收購規模在下降。根據美國迪羅基公司統計,已宣布的并購交易額從2016年的627億美元下降到2017年的136億美元。報道稱,451研究公司的分析師斯科特·德恩說,美國監管部門正在更加仔細地審查涉及中國收購方的交易,尤其在技術領域。德恩說:“如今,很多技術都處于美國基礎設施的核心。”他說,中國希望收購的技術企業范圍很廣,包括半導體、IT服務和硬件等重要部門。報道稱,去年,白宮阻止了中國支持的基金機構美國坎寧布里奇資本公司對萊迪思半導體公司的收購。在那之前,外國在美投資委員會(CFIUS)建議否決這項收購。這個由財政部領導的多機構政府專門小組可以基于國家**理由建議總統阻止一些涉外交易。報道稱,今年,該委員會已經促成一項交易的流產。中國螞蟻金融服務集團和總部設在得克薩斯州的速匯金國際公司2日說,C
半導體:2018年邁入多元發展階段
中國電子報 (0)2017年全球半導體市場交出了滿意的答卷,WSTS(世界半導體貿易統計組織)、Gartner以及IC Insights三大分析機構陸續上調了半導體產業的*高增速。據WSTS的分析數據,2017年全球半導體業銷售收入預計達3966.5億美元,同比增長17%,創下了2011年以來半導體產業的*高增速。半導體產業的快速增長得益于物聯網、智能汽車、人工智能等市場的崛起,以及5G商用進程的加快。在2017年眾多新勢能紛紛崛起之時,2018年半導體業將會呈現什么發展趨勢?《中國電子報》記者采訪了主導企業、分析機構以及行業專家,對2018年的半導體市場進行了展望。市場:多元化助力拉動發展通過采訪記者感受到,2018年半導體產業將依然欣欣向榮,拉動市場發展的因素重點圍繞在汽車電子、人工智能(AI)、存儲器以及5G網絡等多個領域上。走過2017年“昂貴”的半導體市場,業內人士迎來了2018年的新機遇。知名信息技術研究和分析公司Gartner預測2018年半導體市場可望增長4%,達到4274億美元規模,繼2017年后再**高。推動半導體市場持續增長的原因成為業內人士熱切討論的重點。格芯半導體股份有限公司(
2017年度編輯選擇獎之“半導體產業年度大獎”
中國電子報 (0)2017年度中國半導體市場值得信賴品牌獎北京智芯微電子科技有限公司北京智芯微電子科技有限公司成立于2010年,是國網信通產業集團的全資子公司,注冊資本8.6億元,資產規模超37億元,員工總數1400余人,擁有兩家分子公司(深國電公司、廣州分公司),國家高新技術企業和國家規劃布局內重點集成電路設計企業。2013年~2016年連續四年被評為“****集成電路設計企業”,也是十大集成電路設計企業中***家工業級集成電路設計企業。自主研發“**、主控、通信、射頻識別、傳感”5大類67款芯片系列產品,建成國內**的電力芯片設計分析實驗室,主要包括電力芯片設計分析實驗室、**分析實驗室、電力線通信應用技術實驗室和RFID產品全系列檢測實驗室。點評:智芯公司以“用芯,讓工業更智能”為使命,致力于成為以智能芯片為核心的整體解決方案提供商,業務范圍覆蓋電力、信息通信、智慧城市、石油石化、汽車電子、鋼鐵冶金、節能環保和公共服務等領域。業務覆蓋**32個省、市、自治區,海外巴西、荷蘭、比利時等國家,經歷了極寒、極熱、高濕、高鹽霧、強電磁干擾等惡劣工作環境的考驗,涉及電力、交通、金融、汽車電子、石油石化等領域
中國電子報評出2017年中國半導體產業十件大事
中國電子報 (0)1 長江存儲一期項目封頂存儲器產線建設**開啟事件:2017年9月28日,紫光集團聯合國家集成電路產業投資基金、湖北省集成電路產業投資基金、湖北科投共同投資建設的國家存儲器基地項目(一期)一號生產及動力廠房,提前實現封頂。預計將于2018年投入使用,項目(一期)達產后,總產能將達到30萬片/月,年產值將超過100億美元。點評:作為通用芯片之一的存儲器幾乎可以入選2017年*熱主題詞。受市場內外多種因素影響,全球存儲器價格全年持續上漲,下游廠商有錢也拿不到貨的現象也頻頻出現。為解決卡脖子問題,中國大力布局存儲器產業,包括長江存儲、福建晉華和合肥長鑫。2017年是三家存儲企業的建設期,長江存儲研發出了32層64G的完全自主知識產權的三維閃存;福建晉華與聯電合作,由后者協助開發DRAM存儲芯片技術;合肥長鑫也與兆易**簽署存儲技術研發的協議。根據三家企業的規劃,2018年將進入量產階段。由此看,2018年有望成為中國存儲元年,也是挑戰之年。2 中芯國際換帥啟用雙CEO制加速沖刺28和14納米先進工藝事件:2017年5月10日,中芯國際發布公告,原CEO邱慈云因個人原因請辭,由趙**出任公司新
半導體
21SEMI:全球晶圓廠設備支出將再**高,同比增41%
達普芯片交易網 (0)國際半導體產業協會(SEMI)于2017年歲末更新“全球晶圓廠預測”(World Fab Forecast)報告內容,指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示:“由于芯片需求強勁、存儲器定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升,許多廠商都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。”SEMI“全球晶圓廠預測”資料顯示,2017年晶圓廠設備支出總計570億美元,較前一年增加41%。2018年支出可望增加11%,達630億美元。雖然英特爾(Intel)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)與威騰電子(Western Digital;WD)、以及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等許多公司都在2017、2018年增加晶圓廠投資,整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星(Samsung)及海力士(SK Hynix)這兩家廠??。根據SEMI資料顯示,2017年韓國整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長,其成長幅度可望達到128%,從80億美元增至180億美元。海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%,達
中韓存儲器廠商紛擴產 2019年半導體原料大缺貨?
達普芯片交易網 (0)中韓半導體廠商大擴產,相關產能2018、2019年開出。業者增產,半導體原料需求大增,供給卻未相對成長,外界憂慮2019年半導體原料可能會爆發缺貨危機。韓媒BusinessKorea 28日報導,業界人士表示,三星電子平澤廠1號線的二樓工程、SK海力士韓國清州(Cheongju)廠和中國無錫的擴產案將完工,預定2018、2019年投產。估計三星華城廠和平澤廠二樓量產后,DRAM產能將從當前的每月37萬片晶圓增至2019年的每月60萬片晶圓。不只如此,中國半導體業者包括清華紫光、晉華集成(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、長江存儲(YMTC),明年也開始量產存儲器,會讓原料供給更加短缺。不具名的半導體人士透露,半導體業者擴產,半導體清洗溶劑異丙醇(Isopropyl alcohol、IPA)已經陷入供給不足,明年缺貨情況可能更嚴重。中型晶圓代工廠主管也說,半導體原料如氦(helium)、tungsten和ceria研磨液、六氟化鎢(WF6)氣體可能供不應求。韓國Foosung、SK Materials都砸錢增產半導體原料,為之后供給熱潮預作準備。
2017年韓國半導體出口980億美元
集微網 (0)集微網消息,韓國2017年出口額創歷史新高,主因半導體、機械及石化產品出口激增;但12月單月出口額卻低于預估。 2017年出口總額比上年增加15.8%,為5,740億美元;半導體出口額增加57.4%,為980億美元,首度有單一項目年出口額超越900億美元。 貿易順差從上年的890億美元,增加到960億美元。2017年對中國出口額增加14.2%,對日本出口增加10.1%,對越南激增46.3%;對美僅小增3.2%,對美貿易順差從上年的233億美元縮小到180億美元。12月出口額比上年同期增加8.9%,低于預估的9.8%;進口額增加13%,大于預估的12%;貿易順差為58億美元。貿易部指出,基于全球經濟復蘇,預料2018年貿易依然暢旺;潛在的不利因素包括貿易保護主義升高、韓元升值,及國際油價上漲。
三星半導體銷售將登頂 英特爾失去連25年龍頭機會
DIGITIMES (0)英特爾(Intel)盤據24年的全球半導體企業全年銷售額龍頭寶座,在2017年可能被三星電子(Samsung Electronics)奪下,在此情況下意謂英特爾將無法達到過去德州儀器(TI)所創下連續25年盤據全球半導體企業年銷售額龍頭的紀錄。同時,近期三星傳出因操縱存儲器芯片價格遭大陸國家發展和改革委員會找去“溝通”,雖不確定大陸發改委是否會對三星祭出巨額罰金,但外界分析,在大陸等存儲器競爭廠商產能紛紛開出下,漲價已有1年多的存儲器芯片價格在未來可能會出現降價,只是時間早晚問題。根據日經(Nikkei)中文網及Electronics Weekly等媒體報導,三星2017年1~9月半導體銷售額達492億美元,年增46%,超越英特爾同期的457億美元銷售額、年增6%表現,這顯示出三星受益于全球市場對存儲器芯片的強勁需求,推動DRAM及NAND Flash價格上揚,進而帶動三星半導體業務銷售額大增情勢。即使有匯率因素風險,預期2017年三星半導體銷售額超越英特爾可望成為定局。英特爾半導體收益主要來自PC市場,但隨著全球PC市況持續疲軟,英特爾半導體銷售也不復見過去的成長態勢。三星方面,目前
SEMI:物聯網、5G領軍半導體將持續成長至2025年
集微網 (0)SEMI(國際半導體產業協會)發布過去一年于半導體及能源產業的經營成果,同時展望2018年關鍵產業趨勢脈動。SEMI臺灣區總裁曹世綸發言指出,半導體應用跳脫傳統3C及PC,物聯網、智慧制造、人工智慧與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元應用造就新一波半導體市場大躍進,也將是未來10年半導體產業主要的成長動力。 由左至右依序為SEMI臺灣區產業研究**經理曾瑞榆、SEMI臺灣區總裁曹世綸、上緯新能源董事長蔡朝陽由左至右依序為SEMI臺灣區產業研究**經理曾瑞榆、SEMI臺灣區總裁曹世綸、上緯新能源董事長蔡朝陽曹世綸認為,臺灣政府大力推動非核家園,期望透過創能、節能、儲能與系統整合等四大面向,達成2025非核家園的目標,也讓太陽能、風能、氫能、智慧儲能、智慧電網與電表、綠色金融、綠色運輸等相關業者,迎來一波龐大的內需商機。綠色經濟也預期將為臺灣帶來更多的經濟成長與就業機會。回顧2017,SEMI持續緊密連結產業與政府,邀請到總統及多位**部會官員出席重要活動,且與行政院、科技部等相關部會合作舉辦多場活動,并持續提升會員滿意度。SEMICON Taiwan國際半導體展與PV Taiwan臺灣國際