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BGA助焊膏
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BGA助焊膏
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產品名稱/型號
產品簡單介紹
免洗助焊膏
ET-560-LF
松香、溶劑、活性劑###酸值:105-120mg###粘度:15Pa.s###140-300℃###常溫或冷藏
無鹵素助焊膏
ET-669-HF
溶劑、松香、活性劑###pH值=6.5###粘度20±5Pa.s###140-300℃###所有電子產品的補焊、BGA植球及線材焊接等###常溫
助焊膏
ET-223-LF
松香、活性劑、熔劑###pH值=6.5###粘度:25±5###140-300℃###BGA返修、電子產品補焊、線材接頭等的焊接###常溫
美國AMTECH助焊膏
RMA-223-uv/NC-559-asm
美國AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小.
AMTECH助焊膏
RMA-223-UV
AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小.
無鹵助焊膏
NC-669-LF
無鹵助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
AMTECH助焊筆
AMTECH FLUX-RIGHTER
AMTECH助焊筆All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
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