BGA錫球 - 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司

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	BGA錫球 SAC305	BGA錫球本公司供應(yīng)的BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過(guò)嚴(yán)密的品質(zhì)監(jiān)控，完全能符合客戶(hù)的生產(chǎn)品質(zhì)要求。在科技電子通訊快速的引導(dǎo)下，BGA的精密封裝方式，將促進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時(shí)能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點(diǎn)距離以提高電子特性。而且無(wú)需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。
	有鉛錫球 SN63/PB37	有鉛錫球特性: 本產(chǎn)品的純度和圓球度均非常高,適用于BGA、CSP等封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用,使用時(shí)具自動(dòng)校正能力并可容許相對(duì)較大的置放誤差,無(wú)端面平整度問(wèn)題.
	無(wú)鉛錫球 SN96.5/AG3.0/CU0.5	無(wú)鉛錫球(BGA錫珠)是用來(lái)代替IC組件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿(mǎn)足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)/MP3/MP4/筆記型計(jì)算機(jī)/移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備/計(jì)算機(jī)主機(jī)板/PDA/車(chē)載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)并滿(mǎn)足了人們對(duì)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)

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