無鹵素助焊膏

一.產(chǎn)品介紹

1.產(chǎn)品型號：ET-669-HF

2.此款無鉛無鹵素助焊膏適用于BGA返修、封裝與SMT維修，滿足無鉛焊料焊接制程.

3.適合BGA芯片拆卸與補焊，適合元器件拖錫、補焊，熱風(fēng)槍吹焊時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高.

二.物理特性

三.物質(zhì)組成

四.品質(zhì)

1.外觀

目視判定.

透明，無固體顆粒.

2.物質(zhì)組成與不純物質(zhì)

    根據(jù)化學(xué)分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測定.

    3.鹵素含量測試

    加入無水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸銀溶液滴定法測試.　　              

    4.黏度測試

    使用MALCOM黏度劑測定.

    記錄20℃，10 rpm的黏度值.

    5.可焊性測試

    采用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀器.

五.成品檢查

六.包裝和標(biāo)示

1.包裝以針筒和罐裝為1個單位，每支10CC或30CC，每罐100克，針筒和罐子為聚乙烯制成.

2.交貨時將上述容器裝在紙箱里運輸.

3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”.

七.使用方法與注意事項

1. 保存方式

在陰涼10～25℃的室內(nèi)密封保存，遠(yuǎn)離熱源.保質(zhì)期為12個月.

2. 使用方法 

a. 返修BGA芯片時，用毛刷將無鉛無鹵素助焊膏刷在芯片的表面，然后去錫，植球.

b. 在線維修貼片元件焊盤時，在被維修焊盤上先沾上一點無鉛無鹵素助焊膏，然后用烙鐵維修，如殘留物過多，請用乙醇或異丙醇擦洗.   

c. 只能操作者使用，作業(yè)時請佩帶口罩或安裝抽氣扇，以防吸入過多焊接時產(chǎn)生的氣體，操作完之后需洗手。如接觸皮膚請用乙醇或異丙醇擦洗，接觸眼睛需到就近醫(yī)院處理.                                                                                                           

八.運輸注意事項

    1.普通紙箱包裝，常規(guī)運輸，輕拿輕放，確保包裝不破損.