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JUKI貼片機(jī) 單極霍爾開關(guān) pcb設(shè)備全方位海綿無(wú)感電容電源供應(yīng) MDD72-16N1B-IXYS二極管

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產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品名稱/型號(hào)	產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹
	黑色底部填充膠 ET-F10	樹脂、固化劑###--###粘度:3500-4200CPS###120-150℃,3-5分鐘###芯片底部填充加固###-20±5℃
	底部填充膠 ET-F09	樹脂、固化劑###--###粘度:3000-3500CPS###120-150度3-5分鐘###BGA底部填充、加固###-20±5℃
	AMTECH水洗無(wú)鉛錫膏 LF-4300	AMTECH水洗無(wú)鉛錫膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
	AMTECH水洗錫膏 NWS-4200	AMTECH水洗錫膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
	AMTECH無(wú)鉛錫膏 WS4900	AMTECH無(wú)鉛錫膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
	水洗有鉛錫膏 4300	水洗有鉛錫膏一.產(chǎn)品特點(diǎn) 1.采用合成助焊膏 2.有著長(zhǎng)時(shí)間的模板印刷壽命 3.寬的工藝窗口 4.對(duì)大多數(shù)電路板都擁有優(yōu)良的潤(rùn)濕性和優(yōu)異的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞，且沒(méi)有錫珠和立碑 6. 助焊劑殘留物清晰，符合SIR根據(jù)IPC-TM-650.2.6.33的要求
	富士無(wú)鹵素紅膠 NE3300H	環(huán)氧樹脂###--###390Pa.s###130-150℃###用于鋼網(wǎng)、膠網(wǎng)、銅網(wǎng)印刷工藝###0-10℃
	日本富士紅膠 NE7200H	環(huán)氧樹脂###--###粘度:310Pa.s###120-140℃###點(diǎn)膠及厚膜網(wǎng)印刷###0-10℃
	Fuji紅膠 NE8800T	環(huán)氧樹脂###--###310Pa.s###150℃2分鐘###用于點(diǎn)膠及厚膜網(wǎng)印工藝###0-10℃
	富士紅膠 NE3000S	環(huán)氧樹脂###--###380Pa?s###150℃60秒###鋼網(wǎng)印刷的紅膠工藝###0-10℃
	GOOT吸錫線 CP-2515	日本太洋電機(jī)GOOT吸錫線:1. 常用型號(hào)有:CP-1515,CP-2015,CP-2515,CP-3015,CP-3515
	GOOT助焊膏 BS-15/BS-10/BS-850	GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.電子裝配*適合助焊劑,不適用于印刷電路板,屬弱酸性, 半固態(tài)不易傾倒。針對(duì)金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效
	樂(lè)泰水洗錫膏 GC 3W SAC305 T4	樂(lè)泰水洗錫膏型號(hào)GC 3W適用于無(wú)鉛焊接工藝，屬于無(wú)鹵素水洗錫膏，LOCTITE GC 3W經(jīng)SMT焊接后的殘留物可用純水純水輕松清洗干凈.樂(lè)泰公司專門配制的助焊膏可提供優(yōu)異的耐濕性，即使在80%的的濕度下使用也不會(huì)出現(xiàn)大多數(shù)水洗錫膏吸濕的問(wèn)題.
	樂(lè)泰無(wú)鉛錫膏 GC 10 SAC305T4885V 52M	錫96.5、銀3.0、銅0.5###217℃###220Pa.s###230-255℃###QFN爬錫效果極好###常溫
	TAMURA有鉛錫膏 RMA-0101-FPL-S	1.TAMURA有鉛錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，沒(méi)有錫球,短路,空焊等現(xiàn)象.爬錫膏,殘留物少,焊點(diǎn)亮,*新型號(hào)RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4號(hào)粉 2.TAMURA有鉛錫膏含銀，用于BGA的焊接，型號(hào)為RMA-20-21L
	田村無(wú)鉛錫膏 TLF-204-167	田村無(wú)鉛錫膏的特點(diǎn)： 1.屬于低鹵素錫膏. 2.提高下錫量及形狀穩(wěn)定，有良好的印刷脫模性. 3.連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小,可獲得穩(wěn)定的印刷效果. 4.幾乎不產(chǎn)生錫珠，短路，空焊，塞孔等現(xiàn)象. 5.對(duì)于如0.3mm間距的QFP元件也能發(fā)揮優(yōu)異的粘潤(rùn)性，且不會(huì)出現(xiàn)連錫情況. 6.焊接性優(yōu)良，無(wú)論對(duì)何種元件，均能表現(xiàn)出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也輕松解決，一次性解決QFN側(cè)面上錫難等問(wèn)題.
	田村無(wú)鹵素錫膏 TLF-204-NH	田村無(wú)鹵素錫膏TLF-204-NH 一.TAMURA無(wú)鹵素錫膏的特點(diǎn)： 1.使用無(wú)鹵素助焊劑配方. 2.提高下錫量及形狀穩(wěn)定,有良好的印刷脫模性. 3.連續(xù)使用時(shí)粘度變化小,印刷質(zhì)量穩(wěn)定. 4.在空氣爐中顯示出良好的焊接性. 5.預(yù)熱時(shí)不塌陷,所以回流焊接后不會(huì)出現(xiàn)短路的情況. 6.免清洗設(shè)計(jì)，無(wú)須清洗而能保持高度可靠性. 7.因?yàn)槲⑿『副P完全熔融對(duì)0402芯片部件*合適.
	精密錫膏印刷臺(tái) ET-106	精密手動(dòng)印刷臺(tái)又稱之為精密錫膏印刷臺(tái)或手動(dòng)精密印刷臺(tái)，廣泛用于SMT錫膏及紅膠的印刷工藝，其具有與半自動(dòng)印刷機(jī)相同的印刷精度，價(jià)格只有半自動(dòng)印刷機(jī)的十分之一。采用半自動(dòng)印刷機(jī)固定PCB的底座，利用多孔板加頂針**定位。