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千住焊料
產品圖片
產品名稱/型號
產品簡單介紹
千住M705錫膏
M705-ULT369
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側面上錫###0-10℃
千住焊錫膏
M705-GRN360-K2-V
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###180-220Pa.s###230-260℃###通用型無鉛錫膏,可用于高精密PCBA制造###0-10℃
千住無鹵素錫膏
M705-S101ZH-S4
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:190±20Pa.s###230-260℃###要求無鉛無鹵素的制造工藝###0-10℃
千住無鉛錫膏
M705-GRN360-K2-VZH
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###用于高要求的SMT工藝###0-10℃
日本千住錫膏
M705-S101-S4
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###用于手機板、平板、等高要求的制程###0-10℃
臺灣產千住錫膏
M705-S101HF-S4
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###190±20Pa.s###230-260℃###要求無鹵素的復雜電子產品制造###0-10℃
上海千住錫膏
M705-SHF
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度190±20Pa.s###230-260℃###要求無鉛無鹵素的制程###0-10℃
千住低銀錫膏
M40-LS720
錫、銀1.0、銅0.7、鉍1.6、銦0.2###熔點:211-222℃###粘度:170-210Pa.s###232-255℃###用于替代M705合金的錫膏###0-10℃
千住M46錫膏
M46-LS720HF Type4
錫、銀0.3、鉍1.6、銅0.7、銦0.2###熔點:211-255℃###粘度170-210Pa.s###235-255℃###低成本高可靠性,一般電子產品使用###0-10℃
日本千住無鉛錫膏
S70G-HF(C) Type4
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:2107-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###要求BGA低空洞的SMT工藝###0-10℃
千住5號粉錫膏
M705-S101HF(N6)-S5(p)
錫96.5、銀3、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:200±20Pa.s###230-260℃###要求無鹵素工藝的電子產品制造###0-10℃
千住錫膏S70G
S70G-HF
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###專為BGA研發的錫膏,用于大尺寸BGA###0-10℃
千住低溫錫膏
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T7F###錫42、鉍57、銀1###熔點:138℃###粘度:180±20Pa.s###138--204℃###低溫的SMT工藝###0-10℃
千住錫膏
M705-S101HF-S4(V)
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###M705-S101HF-S4的改進型號,滿足不同工藝要求###0-10℃
千住水溶性錫膏
M705-515A(8)C1-T8G
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###要求無松香殘留的工藝,純水能輕松清洗殘留物###0-10℃
千住有鉛錫膏
OZ7053-221CM5-42-9.5
錫62、銀0.4、銻0.2、鉛###熔點:179-183℃###粘度:160-180Pa.s###210-230℃###即使生產0201不容易發生立碑,如高精密計算機等###0-10℃
日本千住無鉛錫絲
M705 F3 ZERO
錫96.5、銀3.0、銅0.5###217℃###--###320-360℃###要求無鹵素的產品工藝###常溫儲存
千住無鹵素焊錫絲
M35 RC101 P3/F3
錫99、銀0.3、銅0.7###227℃###--###350-390℃###要求低成本的無鹵無鉛的工藝###常溫儲存
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