a.焊料氧化問題。無論何種焊料，與空氣接觸后都會產生一定程度的氧化。按照熱力學的原理，氧化物的標準生成自由能數值越低，該金屬就越容易氧化。Sn 比 Pb 更易氧化，同時無鉛焊結使用更高的溫度，因此無鉛焊料的氧化量會大大超過有鉛焊料，一般認為會產 生 2.4 倍的錫渣。因此，防氧化措施及清渣工作將有所不同。現在有力拓推出錫渣還原機,可配還原劑，通過物理式+化學還原方式，超過 80%的回收能力，為企業節省了一定的費用。
b. 銅的溶解問題。無論是線材、電子元件或焊盤上的銅均會不斷溶解到錫爐中，在使用有鉛焊料時，在錫爐中會形成 Cu6Sn5金屬間化合物，其密度比 Sn-37Pb 小，故可用“比重法”撈銅工藝來解決銅含量超標問題。但在使用無鉛焊料時，雖然含銅的無鉛焊料會抑制外部的銅元素向其溶解的速度，但并不能根本避免這種現象，困難的是所形成的 Cu6Sn5金屬間化合物其密度比 Sn-0.7Cu 比重小，所以會沉入錫爐底部無法**。為避免傳熱性能的降低，需要定期進行清爐作業。
c. 錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：
① 添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO 還原為 Sn，減小錫渣的產生;
② 不斷除去浮渣;
③ 每次焊接前添加一定量的錫;
④ 采用含抗氧化的焊料;
⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，避免氧化。
附：“比重法”撈銅工藝過程：
1. 將波峰通道從錫爐中卸下。
2. 爐溫度設置成 280~300℃，升溫，同時去除錫面浮渣。
3. 當溫度達到設置溫度時，關閉加熱器電源，自然降溫。
4. 自然降溫至 195℃左右時，開始打撈銅錫合金結晶體。
5. 低于 190℃時，停止打撈(需要時，重復 2、3、4 項)。
注意事項：
1. 280~300℃降至 195℃的時間約 1.5 小時(因錫爐容量而異)。
2. 約 220℃時，可觀察到錫面點、絮狀的晶核產生。隨溫度的進一步降低，晶核不斷
聚集增大，逐步形成松針狀的 CUSN 結晶體。
3. 195~190℃的時間約 20 分鐘(因錫爐容量而異)，打撈期間要快速有序。
4. 打撈時漏勺要逐片撈取，切勿攪拌(結晶體受震動極易解體)。
5. 打撈時漏勺提出錫面時要輕緩，要讓熔融焊料盡量返回爐內。
6. CUSN 結晶體性硬、易脆斷，小心扎手!
補充說明：
1. 銅含量較 CU6SN5 低，是由于樣品中的焊料無法分離的結果。
2. 錫爐銅含量達 0.25WT%時，凝固后的潔凈錫面就可以觀察到 CU6SN5 的結晶體(位置一般靠近結構件)。
3. 銅含量達 0.3WT%以上，每星期除一次(這時通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，
讓錫面擴大，便于打撈)，每次約 5~10GK。
4. 有鉛焊料的銅含量已達 0.25%是 SMD 焊接的一個界線，超過就容易發生橋接等焊接缺陷。
5. 撈前要將錫渣先**干凈了再降溫，然后在 190C 時打撈。
公安機關備案號：
