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詳述自動點膠機的發(fā)展

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自動點膠機在行業(yè)中的影響很廣。在工業(yè)生產中,很多地方都需要用到點膠,比如集成電路、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件(如繼電器、揚聲器)、汽車部件等等。傳統(tǒng)的點膠是靠工人手工操作的。隨著自動化技術的迅猛發(fā)展,手工點膠已經遠遠不能滿足工業(yè)上的要求。手工點膠具有操作復雜、速度慢、**度低、容易出錯,而且無法進行復雜圖形的操作,更無法實現生產自動化等缺點。市場上要求一種速度快,效率高,精度高的設備。因此就出現了全自動點膠機器人。

自動點膠機在科技就是**生產力的今天,全自動點膠機器人的出現為點膠行業(yè)帶來****的機遇和發(fā)展。人們?yōu)榱伺c點膠機器人簡單方便地交流,把想法傳達給機器人,使機器人按照人的意志和點膠工藝的要求來運動,就發(fā)明了一種示教編程器系統(tǒng)。這種示教編程器可以很簡易地控制點膠機器人,發(fā)送各種運動指令,執(zhí)行各種圖形的點膠。

自動點膠機的產生要追溯到六十年代時期,在膠瓶擠膠、手工點膠甚至牙簽點膠落后的情況下,使眾多需要點膠的行業(yè)產生了巨大的**品,造成一批批不可彌補的訂單損失,于是在六十年代,手動點膠機誕生了,而隨著自動化技術的發(fā)展,手動點膠機已經遠遠不能滿足工業(yè)上的需求,在八十年代初,自動點膠機問世。科技是**生產力,自動點膠機的問世給工業(yè)需求上作了極大的推動作用,作為點膠行業(yè)的歐寶(oupel)流體控制公司**了自動點膠機的潮流,在*早期將點膠自動化設備引入中國。

點膠工藝在工業(yè)生產中越來越多,要求也越來越嚴格。傳統(tǒng)的點膠是靠工人手工操作的,隨著自動化技術的迅猛發(fā)展,手工點膠已經遠遠不能滿足工業(yè)上的需求而逐漸被自動點膠機替代。自動點膠機廣泛應用于工業(yè)生產中,如集成電路、印刷電路板、電子元器件、汽車部件、手袋、包裝盒等。自動點膠機的應用在很大程度上提高了生產效率,提高了產品的品質,能夠實現一些手動點膠無法完成的工藝。自動點膠機在自動化程度上,能夠實現三軸聯動,智能化工作。

這幾年隨著手持電子產品的輕便化,對電子產業(yè)中的核心點膠技術的要求也越來越高,在一系列的產業(yè)應用中,如大功率LED點膠(即SMD點膠機),或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術的出現,就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術原理,和***的運動過程類似。該噴射技術在電子器件的紫外固化粘結劑(uv點膠/噴射)上的應用非常成功。

另一項新的噴射技術是由Mydata開發(fā)的。該點膠噴射技術使用一個壓**在一個半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對焊膏進料的點膠供應來說是開放的,供應線采用旋轉式正位移泵(RPDP)。當材料被壓入該腔中,壓電駐波運動將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去,速度高達500個液滴每秒。希盟點膠機推出的這種噴射裝置還比較新,但很有希望成為一種焊膏涂放的新方法,可在樣機制作或者高度混合的生產線上替換絲網印刷方法。該項技術的優(yōu)點是采用RPDP,因此可以獲得正位移元件。

機械噴射器則以一種獨特的方式工作,在希盟科技的介紹文檔中我們可以看到,將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優(yōu)點在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而,在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時,如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶,機械點膠噴射器得到了很好的應用。本技術雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子,但幾乎電子組裝領域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術進行自動點膠。所以希盟開發(fā)的此項技術在非觸接性噴射領域有著極高的使用范圍。



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