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芯片無痕化電路板維修的未來發展趨勢

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*近幾年,隨著SMT、納米芯片等技術的發展,電路板維修的芯片化程度也越來越高。在越來越多的微型化設備滿足工業、科研、航天、**、民用、醫療等各個行業的同時,必然的趨勢是已經對電路板維修技術提出了很多新的要求。

以前的電路板維修技術,又叫芯片級維修技術,但指的則僅僅是集成電路板電路板故障拆除技術。而現在的設備,比如一些精密控制器,其電路板的新品已經微型到需要借助放大設備才能識別型號,可以說是的芯片級維修時代的到來。

在一些設備集成化的背后,是技術的不斷**,電路板上使用的芯片越來越小,規格要求的嚴格化,使得電路板維修技術也面臨無縫隙維修的技術難題。無縫隙維修也就是在對電路板維修的同時,在借助高科技檢測設備、焊錫工具的前提下,對電路板完成沒有任何痕跡的修復工作,使之看上去和全新的一模一樣。

目前在國外也已經有一些機器話的維修平臺,但是平臺化的維修品種單一,收到很多限制性因素影響。而在國內,由于設備供應商品牌復雜,維修范圍也非常廣泛,而且不同品牌的設備也沒有辦法完成同一平臺的檢測與*后機械化維修工作,所以未來一段時間內,我國的電路板維修技術必然還是維修技術人員的技術核心為主導的時期。

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