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神達進軍印度市場 投資Infopower Technologies

神達控股21日宣布，將投資印度Infopower Technologies，成為其主要股東。Infopower在印度諾依達(Noida)設有制造基地，主要生產印刷電路板及電子產品組裝，且有車用電子認證，該公司隸屬于印度Sahasra集團，該集團號稱印度成長*快的電子制造商，透過此合作，雙方可望擴大彼此營運方向，這也是神達邁向印度市場的首部曲。印度為全球第七大經濟體，在總理Narendra Modi積極推動改革帶動下，成長潛力十足，國際貨幣基金IMF日前預估，印度7月推動商品與服務稅(GST)，將有助印度中期的經濟成長達8%以上，預計2020年印度將可超越德國，成為全球第四大經濟體。值得注意的是，印度市場潛力龐大，政府又積極推動制造業自制比重，也帶動臺廠大遷移，包括鴻海、緯創、仁寶、英業達等大型ODM及EMS廠，均已配合客戶在印度設廠，神達總經理何繼武日前也親赴印度考察，神達于21日盤后宣布，將投資Infopower。神達宣布，與印度Infopower達成協議，神達投控將投資Infopower，成為其重要股東之一，開拓新市場格局。Infopower制造基地在印度諾依達(Noida)，主要

Epson發表6款新系列16位元微控制器 兼具低功耗及可廣泛應用特性

全球影像科技******Epson發表全新整合內建式快閃記憶體的16位元微控制器S1C17M20，此新款微控制器的適用範圍相當廣泛，可應用于烤麵包機等小型家電到工廠自動化設備的交換器。除新款S1C17M20以外，Epson同時計畫量產該系列的S1C17M21、S1C17M22、S1C17M23、S1C17M24和S1C17M25共五款微控制器，每月生產各款型號200,000組裝置。Epson內建快閃記憶體的16位元微控制器，因其優異的低功率特性在業界中享譽盛名，不僅適用于小型家電上，對行動裝置更是理想的元件選擇。Epson持續精進產品性能，并擴充S1C17系列產品線，依不同需求的客戶提供更多元的產品，S1C17M3系列產品已于2017年6月開始量產，且能于1.8 V(伏特)至5.5 V(伏特)的電壓範圍內運作。近年來，因家電類產品的功能持續擴增，使微控制器需處理的資訊量也因此大幅提升，此趨勢推動了微控制器呈現更小且具備高速處理特性的需求。新款S1C17M20有24個針腳，并採用小型SQFN4-24封裝，其針腳數量少于Epson過往所生產的任一款微控制器，僅需4 mm x 4 mm的空間

力求技術** 九州量子以普通芯片做出新突破

作為事關國家信息和國防**的前沿技術，量子通信此前已被正式寫入國家“十三五”規劃綱要，產業前景廣闊。量子通信的核心是QKD——密鑰分發系統，而構成QKD的核心則是激光器、量子隨機數發生器和單光子探測器。 九州量子北京研發中心正在這三個方向上尋找突破。此前九州量子北京研發中心主任，英國牛津大學工程科學系博士黃蕾蕾在接受采訪時表示，他們的目標是研發出世界上速率*快的量子隨機數發生器，并持續優化，將設備做得更小更便宜。量子隨機數生成器（以下簡稱發生器）在整個QKD系統中處于中間端，起的作用是對激光器發射的單光子進行隨機數調制加密和解密，其關鍵作用不言而喻。用普通芯片做出現有量子同類產品相同性能九州量子基于相位噪聲與真空漲落生產出兩種不同原理的產品。從一開始，他們就瞄準高速，準備做Gbps的速率。往**化發展的同時，也會針對不同的用戶需求推出不同檔次的產品。“高性能的產品，可能會用在一些大型服務器上。而比較終端的一些設備，用不了那么多隨機數，就可以使用成本**點性能低一點的，”北京研發中心的研發工程師張大鵬向我們介紹。要降低成本，需要從源頭上的選型開始把握，然后優化設計，在這個過程中需要考慮到

工程師爸爸打造數字電路學習玩具

一位**軟件工程師希望利用群眾募資的力量，讓他的心血結晶──主要為孩子們開發、具備直觀設計之數字電路設計工具──能夠問世。 Joesph Broms是一位在醫療領域有20年工作資歷的軟件工程師，他開發了一款名為ProtoBricks的硬件設計工具；這種工具是內含數字電路的積木，能與市面上的樂高(LEGO)積木組合在一起，因此能讓小朋友們邊玩樂高積木、邊學習打造數字邏輯電路。ProtoBricks (如上方大圖)已經在Indiegogo展開群眾募資，目標是在接下來40天籌得10萬美元，好讓該產品能順利邁進出貨階段；其預定出貨時程為明年6月。Broms在接受EE Times專訪時表示，他很久以前仍在大學上數字電路設計課程時，就產生*初的概念；7年前，他自己的小孩已經會玩樂高積木的時候，他才開始真正認真投入這個開發案。目前市面上充斥著各種能展示類比電路設計的電子開發工具，Broms認為ProtoBricks能獲得更多孩子們的共鳴，因為它能與樂高積木相容、能結合數字電路：“我沒有看過有其他人嘗試教導小朋友數字邏輯。”這些日子以來輿論有不少話題在討論我們的下一代似乎對科學、工程與數學興趣缺缺；就

Littelfuse表面黏著式保險絲符合UL 913認證標準

Littelfuse近日推出專為設備本質**防護設計的首款密封表面黏著式保險絲—PICO 304系列，這類設備旨在用于危險場所和爆炸性環境內部或附近，并且通過了UL 913標準認證。 在過流和短路條件下，該系列表面黏著式保險絲主體外厚1毫米的密封層將*大限度地減少所產生的熱量，并遏制保險絲組件內部的火花或弧閃，避免其接觸環境中的潛在爆炸性氣體或粉塵。 PICO 304系列產品的額定值達到277V AC/DC，分斷能力可達1500A，適合屏障電路和其他分離本質**電路和非本質**電路。 該系列產品的額定電流從50mA至750mA不等，適合限制電路中的故障電流，說明降低所需的額定功率以及下游組件、接線和電路板走線的尺寸。PICO 304系列產品的典型應用包括量測或加工電子和電氣設備、電機控制器、通訊手持設備/雙向無線電和相關電池充電器、過程控制和自動化設備、傳感器、照明以及用于石油、天然氣、采礦、化工、制藥、餐飲和其他加工行業的流量/氣量計。Littelfuse全球戰略營銷經理Tim Patel表示，PICO 304系列保險絲是帶有密封主體、額定電壓至少250V的表面黏著式保險絲，此款小型

教你如何快速制作電路板

盡管電路板的制作和加工的方法有很多種，但傳統的快速制板方法主要可分為物理方法和化學方法兩大類：物理方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。化學方法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份***使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有*傳統的手工描漆方法、粘貼定制的不干膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。熱轉印：通過熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。電路板的方法也各有其優缺點：物理方法：這種方法比較費力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以采用。主要缺點費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性，對操作要

東芝*新三相無刷電機驅動IC

東芝半導體與儲存產品公司宣布推出兩款叁相無刷電機驅動IC ; 適用于12V電源的“TC78B015FTG”和24V“TC78B015AFTG”，其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機并實現高轉速。量產品即日開始供應。伺服器風扇等散熱風扇兼具體積小與高轉速的特點，確保高散熱能力。其兩款新IC採用小型封裝，除了減少了小型電機的有限電路板空間外，利用單感測器驅動和無電阻電流檢測也輕鬆實現減少外部元件。單感測器驅動確保比無感測器驅動更加可靠的電機運作并將霍爾感測器的數量從叁個減少為一個。無電阻電流檢測系統則減少電源消耗，集以上之優點則有助于設計者在有限電路板上的空間需求。新IC利用150度換相系統實現了高轉速。與正弦波整流系統相比，其轉速更高旋轉更穩定，也比傳統120度整流系統震動更小。採用低導通電阻(上下總和：0.24Ω(typ.))確保減少高頻驅動導致電機電流增加所產生的熱能，實現大電流驅動(*高可達3A)。產品特性? 小型封裝：WQFN36封裝，有助于小型風扇的有限電路板空間? 節省電路板空間：單感測器驅動與無電阻電流檢測系統，減少外部元件? 高轉速：150度整流系統實現比正弦波整流系統

Allegro MicroSystems推出具有用戶可配置的雙重故障功能

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍爾效應電流傳感器IC ACS720，它具有多種可編程故障級別，適用于工業和消費類應用，尤其是電機控制和電源逆變器級等相關應用。Allegro ACS720的一個主要優勢是通過專有的IC SOIC-16W封裝能夠以較少的物料清單提供所需的高隔離度。ACS720采用5V單電源供電，能夠保持輸出電壓擺幅為0至3V，并具有穩定的零電流輸出1.5V。這樣，ACS720在以5V電源工作時，其輸出能夠支持許多MCU上的典型3.3V ADC。此外，ACS720的高電源抑制比(PSRR)能夠抑制PCB或系統中電源的噪聲，從而在高噪聲環境下也能保持高精度。ACS720器件具有用戶可配置的雙重故障功能，快速和慢速故障輸出可以進行短路和過流故障檢測。來自ACS720電源的用戶創建電阻分壓器可用于設置故障級別，故障輸出為開路漏極，允許用戶將其上拉至MCU兼容電壓。開路漏極輸出還允許實現多個傳感器故障輸出的簡單邏輯OR。ACS720還集成有差動式電流檢測，能夠抑制外部磁場，大大簡化了三相電機應用中的電路板布局。由于采用了Allegro**的數

疑似iPhone 8模具曝光 后置鏡頭豎著放

騰訊科技訊 據外媒報道，周五網上出現一組疑似iPhone 8原理圖和制造模具的照片，雖然可信度還無法判斷，但是這些照片顯示的手機配置比如垂直設計的雙攝像頭與蘋果下一代手機的相關傳聞非常相符。這組照片*早出現在泄露網站Slashleaks上，之后被本杰明-杰斯金（Benjamin Geskin）發到了*******上。由于這組照片被發布出來的時候沒有附帶來源信息，因此目前無法判斷它們的可信度。左邊原理圖顯示了制造模具的三視圖，側視圖的圖樣顯示了一個SIM卡插槽，底視圖則顯示了一個Lightning接口。值得注意的是，這些原理圖中都沒有出現能夠容納蘋果Touch ID感應器的切口，之前有傳聞稱，為了配備全屏幕，蘋果可能會將Touch ID感應器轉移到手機背部。右邊則是疑似iPhone 8制造模具的照片。模具中與原理圖對應的溝槽比**個模具中的溝槽明顯短一些，**個模具應該與手機前面板有關。另外，前面板的模具上還有4個孔，應該分別對應著前置攝像頭、距離感應器和光線感應器。有趣地是，模具上沒有耳機揚聲器的開口，這意味著蘋果打算將耳機揚聲器設計在屏幕下方，或者這個模具對應的不是iPhone 8的

凌力爾特發表 18 位 8 信道 ADC

亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特，日前推出 18 位 8 信道同時采樣逐次漸近緩存器 (SAR)ADC--LTC2358-18。 該組件內建微微安培輸入緩沖器，在電路板空間有限的現狀下，透過去除通常在驅動非緩沖 型開關電容器 ADC 輸入時，所需的前端訊號處理電路，大幅節省了空間和成本。 每個信道 共省下 3 個放大器、6 個電阻和兩個電容組件，8 個信道總共可節省 88 個組件，從而節省了 BOM 成本和大量電路板空間，并使功耗降低超過 40%。而差分模擬輸入，在 30V 寬廣輸入共模范圍內運作，使該 ADC 可直接數字化各種訊號，同 時簡化訊號鏈路設計。 輸入訊號彈性與****的±3.5LSB *大 INL、18 位無缺碼、以及 96.4dB SNR 相結合，使該組件非常適合高性能工業制程控制、測試和測量、電源線監控、以 及馬達控制應用。除獨特的模擬特性外，LTC2358-18 更提供****的數字彈性，具備接腳可選的 SPI CMOS 和 LVDS 串行接口。 寬廣數字輸出電源范圍，允許該組件與 1.8V 至 5V 的任何 CMOS 邏輯電 路通訊。 在 CMOS 模式，應用

專用切換器降低延遲 核心叢集運算效能升級

利用大量處理器核心來進行平行運算，是提升計算機運算效能的有效方法之一。 然而，當處理器數量增加到一定程度后，處理器之間的通訊瓶頸與延遲(Latency)，將成為拖累系統運算效能主因，特別是當處理器分散在不同主板上時，通訊的問題更需要審慎處理。 為了解決大量核心叢集之間的通訊問題，索思未來(Socionext)推出了一款專用的PCIe交換器芯片方案，除了可有效降低處理器之間的通訊問題外，也可讓服務器的整體功耗明顯降低。索思未來戰略銷售組銷售部銷售項目總監張育豪表示，相較于市面上服務器的功耗相當高，該公司的服務器強調的是低功耗，這樣的技術與Socionext自家的交換器(Switch)息息相關，透過這顆交換器IC，將能順利串聯起多片的PCIe電路板，其除了能降低功耗，也能大幅降低延遲。過往在CPU跨板溝通的時候，很容易產生延遲。 當電路板不多的時候，延遲的影響不大，但電路板一多所累積起來的延遲影響就會很大，而Socionext的開關IC便能充分解決這樣的問題。服務器計算機與個人計算機的運算原理其實是一樣的，只是服務器是把很多計算機放在一起管理，因此*重要的核心精神就是管理，否則一旦很多核心

Littelfuse發表PLEDxN系列LED開路保護器

Littelfuse 近日宣布推出 PLEDxN 系列 LED 開路保護器。 這些表面黏著式器件旨在配合高亮度 1 瓦 LED 使用，3V 條件下的標稱電流為 350mA，當 LED 燈串或數組中某個 LED 發生開路故障時，可提供一個 轉換電子分路。 其在 LED 可回復或電源循環后可自動復位。 Littelfuse LED 開路保護器產品經理 Meng Wang 表示，相比其他 LED 開路保護器解決方案(例如可控 硅整流器(SCR)和齊納二極管)，PLEDxN 系列具有更高的可靠性和更低的維護要求。 這使其成為對耐 用性要求極高的室外 LED 照明或標牌應用的理想選擇。小型 SOD-123FL 封裝外殼屬同類型器件中高度*低(1.1 毫米)之列，是對布局靈活性要求較高的密集 型電路板的理想選擇。此開路保護器的典型應用包括街道、地鐵、飛機跑道和隧道照明設施，以及車頭燈、路旁警示燈以及需 要高可靠性、低維護率的戶外廣告牌等。該開路保護器具備優勢，如針對 LED 開路的電子分路/旁路，可以使整個 LED 燈串或數組在單個 LED 發生開路故障時能繼續工作。 小型 SOD-123FL 封

探訪霍尼韋爾天津凈化器生產工廠

“每一款霍尼韋爾的家用產品，都必須通過完整的測試計劃，包括性能試驗、電氣和電磁兼容性試驗、**和可靠性試驗、環境試驗，以及三方機構的認證測試等數十項，乃至上百項的測試內容。”近日，《中國電子報》記者探訪霍尼韋爾天津生產基地時，霍尼韋爾環境自控產品（天津）有限公司廠長張曉宇先生如此講述霍尼韋爾產品誕生的過程。霍尼韋爾是家百年工業企業，民用產品不多。近年來，霍尼韋爾在中國暢銷的消費類產品主要是主打智能家居概念的空氣凈化器和凈水器。外資品牌空氣凈化器在我國市場占據七成以上的份額，其中霍尼韋爾空氣凈化器排得上前五的位置。在該產品的生產基地——霍尼韋爾天津生產基地，《中國電子報》記者親眼見證了一臺好品質空氣凈化器的誕生過程。“每一塊合格的電路板都要經歷嚴格的檢測，包括人工目檢、在線測試、功能測試、整機模擬測試、包裝外觀檢測五個步驟。雖然只是小小的一塊電路板，但也需要通過層層考驗，才*終成為組裝產品的部件之一。” 霍尼韋爾天津生產基地某工作人員告訴記者。在天津生產基地，記者親眼目睹一塊實現觸屏控制的電路板通過機器貼上多個元器件，再通過熔融固化，然后通過人工目測，以及機器在線測試功能是否完備。同時，

推新型低溫錫膏焊接工藝 英特爾助力“中國制造2025”

集微網消息，高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球*大的半導體產業盛會SEMICON China 2017上，英特爾（展位W5-5523）向產業伙伴介紹了其新型低溫錫膏（Low Temperature Solder，簡稱LTS）焊接工藝，這是一種**性的表面焊接技術，能夠有效減少電子產品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業生產成本。這項關鍵突破性技術將為制造業發展注入新動能，在中國全力推動產業升級、**實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節能減排的環保目標和低碳經濟做出貢獻，是**驅動發展的有力體現。作為半導體行業的領軍者，英特爾一直以來都是企業社會責任領域的表率。英特爾不僅在提供綠色環保的*終產品方面身體力行，在產品的研發、制造、回收等各個環節也**業界，并推動整個產業鏈使用更環保、更綠色的材料、技術、工藝和生產制造流程。新型低溫錫膏焊接工藝就是英特爾踐行企業社會責任、推動綠色發展的又一成果。新型低溫錫膏焊接工藝的研發由英特爾啟動，并攜手戰略合作伙伴聯想集團以及錫膏廠商共同推進。開發與驗證

東芝開發單線信號LED驅動器IC 可實現電路板小型化

東芝(Toshiba)旗下的存儲與電子元器件解決方案公司開發出型號為TB62D787FTG的單線信號輸入、24通道輸出LED驅動器IC，適用于游樂設備和LED照明應用。與東芝9通道輸出IC TB62D786FTG一樣，該新產品集成了單線式曼徹斯特編碼接口，還集成了輸入*高可達28V的線性穩壓電路(5V輸出)和用于通信數據的菊鏈式引腳。因此，3線輸入(一根電源線、一根數據線和一根地線)有效提高了該LED驅動器單元的可擴展性。此外，新增的通信模式支持在6通道和12通道輸出之間進行切換，提高了新的24通道輸出IC與控制器的兼容性。該IC采用背面設有散熱焊盤的緊湊型封裝(VQFN40)，可實現LED單元電路板小型化。新產品內置單線式接口，具備可在6通道和12通道輸出之間切換的通信模式，采單線輸入(5V系統CMOS)，傳輸頻率0.5MHz至2MHz，內置線性穩壓器(7-28V輸入，5V輸出)，IC控制電壓為4.5-5.5V(由線性穩壓器電路或外部電源提供)。該系列新產品和9通道輸出產品擴大了IC的選擇范圍，客戶可根據LED燈具數量、LED單元尺寸以及目標裝置的安裝位置等條件進行選擇。

讓電子制造所有階段溝通無礙！

Littelfuse雙向瞬態抑制二極體陣列保護高速介面免受ESD侵害

Littelfuse公司作為全球電路保護領域的**企業，今日宣佈推出了一個旨在保護電子設備免受破壞性靜電放電(ESD)損壞的瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列產品。 SP3042系列雙向分立型瞬態抑制二極體陣列包括採用硅雪崩技術製造的反向瞬態抑制二極體，它可**吸收IEC 61000-4-2國際標準(±30kV接觸放電)所規定*高值的反復性ESD震擊，而不會造成性能減煺。 當空間利用率極高的01005封裝存在交流信號時，反向配置可為資料線提供對稱ESD保護。 該系列產品的低負載電容(VR=0V條件下為0.35pF，典型值)使其成為保護HDMI2.0、USB2.0、USB3.0和eSATA等高速介面的理想選擇。SP3042系列產品SP3042系列的典型應用包括為用于 MIPI攝像頭和顯示器、DisplayPort1.3, eSATA、物聯網 (IoT)模組、智慧手機、外部存放裝置、超極本/筆記型電腦、平板電腦/電子閱讀器和**模組中的高速介面提供ESD保護。“SP3042系列瞬態抑制二極體陣列外形小巧，能夠在保護高速介面的同時*大限度地減少在印刷電路板上的佔用空間。”Littelfu

Vishay VY1和VY2系列瓷片電容器新增Mini Size系列，可節省電路板空間和降低成本

手機零組件事業虧損　Ibiden社長下臺

日本豐田集團(Toyota Group)旗下零組件廠挹斐電(Ibiden)，由于電子零組件事業虧損，宣布更換社長，2007年任社長的竹中裕紀將下臺，轉任會長，由青木武志接任社長，推動事業改革。這次人事案的主因，在于智能手機市場成長率減緩，影響公司經營。 竹中裕紀就任社長時，決定以印刷電路板、及汽車柴油引擎濾過器等2項產品為重點事業，投資擴大馬來西亞的印刷電路板廠，碰上智能手機與柴油車風潮，事業扶搖直上；但智能手機市場成長率漸緩，柴油車又因福斯汽車(Volkswagen)排氣造假問題一厥不振，挹斐電跟著面臨經營困境。目前挹斐電的2016會計年度(2016/4~2017/3)財測，估計*終損益將虧損635億日圓(約5.56億美元)，主因在于該廠過度高估智能手機需求，對2015~2016年的成長率，都估為與2014年相同的24%，但實際上2015年成長率僅7%，2016年更只有4%，在馬來西亞投資400億日圓興建的新工廠，卻接不到相應的訂單。挹斐電并未公布具體往來廠商，據日本經濟新聞(Nikkei)網站報導，該廠是因為與蘋果往來的某不具名大廠訂單不足，導致新工廠興建后無法開工，雖然轉向大陸智

蘋果采購引爆OLED供應鏈 軟性電路板爭奪戰開打

根據韓媒ET News報導，三星顯示器是**入選蘋果手機OLED面板供應商，原本三星顯示器已在智能手機OLED面板市場具有獨霸地位，未來在蘋果訂單扮演后盾下，三星顯示器不僅OLED面板龍頭地位更加穩固，甚至在全球智能手機面板市場版圖，亦將逐漸拉開與競爭對手大陸面板廠京東方的差距。 三星顯示器2017年OLED事業營收可望成長5成，絕大多數是來自于蘋果訂單押注，目前全球中小尺寸OLED面板市場仍處于供需吃緊狀態，三星顯示器為確保供應蘋果足夠的OLED面板數量，除了接受少數大陸廠商訂單之外，暫無多余產能開辟新客戶，2017年三星顯示器主要大客戶將是三星電子(Samsung Electronics)與蘋果，且蘋果成為帶動三星顯示器業績成長的主要推手。 韓國媒體報導指出，韓國軟性電路板(FPCB)廠商在前一波市場爭奪戰中，敗給臺、日系廠商，蘋果先前軟性電路板多是向臺、日系廠商采購，然隨著蘋果新款手機采用OLED面板，且由三星顯示器**供應，將為韓國軟性電路板廠商開啟曙光，營運動能可望出現強力反彈。蘋果OLED面板軟性電路板供應商主要包括三星電機(Semco)、Interflex、BHflex等

Molex推出BiPass I/O/背板電纜組件

Molex推出新型BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件，將QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的布線，提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脈衝振幅調幅)???定的要求。Molex 新產品開發經理Brent Hatfield表示，此組件為該公司的客戶，提供了全套的解決方案，憑藉大幅降低從ASCI到I/O的訊噪比，可以實施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一體成型設計採用電路板安裝的連接器，還確保了在CM上的簡單安裝。為了滿足當今行業中不斷提高的要求，資料中心以及從事TOR交換機、路由器和伺服器設計的其他客戶，需要具備較高頻寬速度與效率的I/O 和背板連接，同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能，而且不會犧牲訊號的完整性。BiPass組件提供端接的I/O埠，經由雙股線纜可以連接到接近ASIC規格的高密度、高性能連接器，從而在從ASCI到I/O的範圍內，保持*高水準的訊號完整性。BiPass組件還採用接近ASCI規格，而且堆疊高度較低的連接器來減

PCB業回溫 尖點營運逐季攀升

印刷電路板產業回溫，再加上客戶端又有類載板新動能，尖點科技（8021）昨（24）日看好首季傳統淡季是今年谷底，營運也將逐季升溫，法人預期全年將有兩位數成長。 除了印刷電路板（PCB）事業鉆針、鉆針代工領域，尖點表示，非PCB領域的切削刀具事業已自去年第4季浮現效益，當季占營收14％并轉虧為盈，也挹注整體毛利率，將是推升今年營收挑戰2015年歷史新高的動能。尖點看好航太、汽車、3C領域發展毛利率較高的切削刀具事業，在去年第4季躍增，已占整體營收9％，今年首季更維持滿載，也帶動整體營收優于去年同期。在刀具事業走出低潮后，尖點去年第4季營收、毛利率分創近5季、4季新高，帶動去年第4季稅后凈利達7,353萬元，也創下近4季新高，季增2.77％，比前年同期減少34.93％，EPS達0.46元。但尖點強調，首季仍是傳統淡季，將比前1季下滑，鉆針事業事業月產能2,100萬支，也可維持9成稼動率，鉆針代工相對仍低。尖點1月營收2.82億元，創歷年同期次高，月減9.71％、年增7％。除今年切削刀具事業成長可期，市調單位也預估PCB產業景氣也可走出去年衰退、恢復成長力道，尤其蘋果新一代iPhone普遍受市

物聯網注入新活水　LED產業復甦指日可待

因受到中國大陸紅色供應鏈的影響，LED價格跌得慘兮兮，若LED產業要再創榮景，勢必得另尋出路。臺灣光電半導體產業協會(TOSIA)日前歡慶十周年，在慶祝大會中，與會人士指出，相較半導體、電路板產業，LED產業技術的被取代性較高，因此，制造模式的轉型與智慧路燈等新技術與應用，顯得更形重要。臺灣光電半導體產業協會理事長莊遠平表示，中國的崛起把臺灣的經驗學走很多，因此臺灣LED產業近年經營得相當辛苦。因此，協會不斷地思考，要如何才能讓臺灣的LED產業脫胎換骨，像是發展傳統照明以外的其他應用，例如物聯網。協會也期望借由上下游的整合，促使LED產業再創榮景。工研院副院長劉軍廷則表示，相較LED產業，半導體產業的毛利率是比較高的，電路板則因為每一塊電路都不相同，有許多設計技術在其中，較難被取代，但LED由于相似性較高，較容易被取代，因此在經營上并不容易。但即便如此，LED產業的前景仍然是樂觀的，透過制造的智能系統，將可協助臺灣產業做轉型。而在產品面，產業近年來在Micro-LED投入許多資源，其將會是繼背光模組照明后，有大量需求的部分，相信接下來會有越來越多的好消息釋放出來。另外，透過智能路燈等服

手機電路板設計技巧：改善音頻性能的方法

PCB布板中PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧

解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從*基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應該怎么解決這些問題？就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態信號也小，進而降低共模EMI。當然，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，因為數位信號的上升沿越來越快，*好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤上，這要另外討論。為了控制共模EMI，電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能

印制電路板可靠性設計的5個方法

目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。一、地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：1.正確選擇單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2.將數字電路與模擬電路分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。

臺積電、Mentor擴大合作　強化InFO封裝技術

臺積電和EDA大廠明導國際(Mentor Graphics)擴大合作，在Xpedition Enterprise平臺以及Calibre平臺上擴展雙方的合作關系，明導國際也為臺積電的整合扇出型技術InFO提供適用于多芯片與芯片─DRAM整合應用的設計與驗證工具。 臺積電的InFO技術已成功用來生產蘋果(Apple)處理器芯片，并結合16納米FinFET先進制程世代上，成為智能手機處理器芯片勝出同業的的關鍵，臺積電也不斷強化InFO整合型封裝技術，期待未來能導入更多客戶和應用產品中。臺積電設計建構行銷部**處長Suk Lee表示，InFO封裝技術可支持各種產業的需求，明導國際的Xpedition Enterprise封裝工具以及簽核(sign-off)Calibre平臺為基礎的InFO解決方案，能協助客戶達成產品上市時程的目標。明導國際指出，為支持臺積電的InFO技術，特別開發新的Xpedition功能，可協助IC封裝設計人員完成符合臺積電規格的設計任務，透過運用Calibre以及HyperLynx技術的能力，新的Xpedition功能可將設計人員的工作負擔，以及達成DRC-clean I

小結EMC整改常用方法

本文針對EMC整改中常用的問題進行探討，力圖拋磚引玉進行討論。首先，要根據實際情況對產品進行診斷，分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據分析結果，有針對性的進行整改。一般來說主要的整改方法有如下幾種：1　減弱干擾源 在找到干擾源的基礎上，可對干擾源進行允許范圍內的減弱，減弱源的方法一般有如下方法：a 在IC的Vcc和GND之間加去耦電容，該電容的容量在0.01μF與0.1μF之間，安裝時注意電容器的引線，使它越短越好。b 在保證靈敏度和信噪比的情況下加衰減器。如VCD、DVD視盤機中的晶振，它對電磁兼容性影響較???嚴重，減少其幅度就是可行的方法之一，但其不是**的解決方法。c 還有一個間接的方法就是使信號線遠離干擾源。2　電線電纜的分類整理 在電子設備中，線間耦合是一種重要的途徑，也是造成干擾的重要原因，因為頻率的因素，可大體分為高頻耦合與低頻耦合。因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下邊分別討論：（1）低頻耦合 低頻耦合是指導線長度等于或小于1/16波長的情況，低頻耦合又可分為電場和磁場耦合，電場耦合的物理模型是電容耦合，因此整改的主要目的是減小分布耦合電容或減小耦合量，可

伍爾特電子提供全新USB 3.1元器件

伍爾特電子目前提供多種符合全新 USB 3.1 標準的連接器、插座和電纜。傳輸速率由 5Gb/s 提升至 10Gb/s，供電電流源電壓可達 20V。USB 3.1 實現了期待已久的技術飛躍，開辟了全新的應用領域。伍爾特電子提供商品名為 WR-COM USB 3.1 Superspeed+ 的 A 型插座和 C 型插頭及插座，其*大功率輸出分別為 5A/20VDC 和 3A/5VDC，設計使用壽命分別為至少 5000 次和 10000 次插拔。這些插座可用于 1.0mm 和 1.6mm 電路板，插頭可用于 0.8mm 電路板。此外，伍爾特電子還提供種類豐富的電纜：USB 3.1 C 公 – USB 3.1 C 公，USB 3.1 C 公 – USB 3.1 A 公，USB 3.1 C 公 – USB 3.0 A 母，以及 USB 3.1 C 公 – USB 2.0 micro B 公。所有產品均以現貨供應-。即日起您可免費索取該全新 USB 3.1 元器件的樣品。

機器人常用電機解析及區別

淺析機器視覺系統優缺點

Vishay超薄高功率密度瞬態電壓抑制器可節省電路板空間

原標題：Vishay超薄高功率密度瞬態電壓抑制器可節省電路板空間并降低成本 集微網消息，賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 12 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布業內首顆采用薄型eSMP? SMPC(TO-277A) 封裝的雙向1500W表面貼裝PAR? 瞬態電壓抑制器(TVS)--- TPCxxCA。該系列器件的典型高度只有1.1mm，比傳統SMC封裝的器件低52%，占位面積少38%，總體積減小了70%。對于設計者來說，高功率密度能夠節省電路板空間，降低系統成本。為了在要求高可靠性的情況下保持高溫度穩定性，今天推出的Vishay General Semiconductor TVS采用了具有**技術的PAR結構，使元件的溫度范圍達到–65℃～+185℃。TPCxxCA系列的擊穿電壓從11V到36V，箝位能力為15.6V～49.9V，具有低漏電流和非常快的響應時間。這些TVS元件能夠保護敏感的電子設備免受靜電 保護(ESD)和由感性負載切換和照明引起的電壓瞬變的損壞。典型應用包括汽車、通信、消

容大感光：感光電子化學品行業的佼佼者

《紅周刊》特約作者李洪濤 深圳市容大感光科技股份有限公司是一家以PCB感光油墨、光刻膠及配套化學品、特種油墨等感光電子化學品的研發、生產和銷售為主業的企業。產品主要應用在PCB、平板顯示、集成電路、精密金屬加工等領域。下游需求旺盛市場前景廣闊近年來，全球PCB行業總體呈穩步增長態勢。根據Prismark預測，2016年全球PCB行業的整體規模將有望達到720.07億美元。2011~2016年間中國PCB市場的年平均復合增長率將達8.46%，遠高于全球5.38%的年平均復合增長率，2016年中國PCB產值將達到330.70億美元，占全球PCB產值的比重將上升至45.93%。中國的PCB市場將成為全球PCB市場成長的引擎。未來，隨著我國信息化建設**深化，城鎮化進程持續加速，市場化程度不斷提升，居民收入增長、內需擴張、消費結構升級，計算機、通信設備、IC封裝、消費電子等產業發展將獲得新的動力，新產品的開發及更新換代將使PCB行業迎來更為廣闊的市場空間。在此帶動下，PCB油墨行業也將呈現持續增長的趨勢。競爭實力**優勢地位穩固目前容大公司產品主要應用在印制電路板、集成電路、液晶顯示器、觸摸屏

印刷電路板廠第4季誰主浮沉？

國內印刷電路板廠商由于第3季處于旺季，單季營收成長性大致符合預期，其中，又以蘋概個股營運相對較佳，主要為蘋果手機于7月開始拉貨，包含上游CCL廠的臺光電（2383）、HDI廠華通（2313）及軟板廠臻鼎-KY（4958）、臺郡（6269）等，預料10、11月將是高峰期，不過，進入第4季傳統淡季后，接下來將是個股表現為主。 永豐投顧表示，由于印刷電路板產業預估營收高峰為10~11月，因此維持蘋概股的中立建議，而上游CCL廠的聯茂（6213）第3季營收季增率約4.04%，而因過去營運基期較低，近期則提升稼動率，且可望打入Server應用，未來幾年成長性佳，因此，維持買進建議，目標價37元；下游PCB廠則以個股表現為主，其中，敬鵬（2355）近期股價回檔較多，可留意未來表現，高技（5439）第3季營收雖然較低，但因打入電動車、網通及IC測試產品，未來將穩步成長，維持買進建議，目標價35.5元。 蘋果概念板第3季在手機大幅拉貨下表現佳，但也因拉貨將近尾聲，基本面表現回復平穩，因此維持中立建議。包含上游CCL廠臺光電、HDI廠華通及軟板廠臻鼎-KY、臺郡等，受惠于美系客戶新手機拉貨，自7月開始營

奧特斯發布上半財年財報

集微網2016年11月4日消息，充足的客戶需求以及良好的產能利用率得以保持 -- 尤其在2016/17財年**季度，銷售額與上一財年的**業績不相上下 -- 盡管2016/17財年**季度出現了明顯的季節性表現，收益受到重慶新工廠啟動影響，受制程優化影響，重慶一廠運營狀況仍低于預期；對于業績的影響已調整到年度目標中 。奧特斯作為全球**的**印制電路板制造商，盡管受中國重慶新工廠啟動影響，與去年同期相比，本財年上半年核心業務發展依舊平穩。奧特斯集團**執行官葛思邁先生評論到：“2016/17上半財年，集團核心業務發展平穩，盈利狀況仍然樂觀。盡管受到**季度明顯季節性表現和價格壓力影響，我們也基本達到了去年一樣的**業績。目前客戶需求十分旺盛。如果我們能提高產能，就能滿足更多的客戶需求。然而，重慶新工廠的運營狀況仍然影響著集團業績，半導體封裝載板工廠的啟動階段仍然舉步維艱。此外，為在上海工廠實施全新技術，我們還不得不暫時降低產能。因此，我們必須根據季度預期調整年度收益目標。雖然客戶細分市場在不斷擴大，但在所有這些因素作用下，我們的業務增長比預期更緩，收益比預期要低。”資產，財務和盈利狀況

電烙鐵的使用方法和關鍵技巧

電烙鐵作為電子工程師*常用的焊接工具，用好電烙鐵將會為我們的工作節省不少的時間。本文將通過準備工作、焊前處理、焊接技術對電烙鐵的使用進行詳細說明，當然還有非常關鍵的焊接技巧。一、準備工作 1.新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意**。應認真做到以下幾點：電烙鐵插頭*好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動。電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防**他人。焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。使用結束后，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。2、焊錫和助焊劑焊接時，還需要焊錫和助焊劑。（1）焊錫：焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫

PCB設計中處理信號完整性的常見問題及解決方案

蘋果前工程師：iPhone6 Plus發布時就有缺陷，**回

北京時間11月15日消息，據外媒報道，WSFA 12News援引一名蘋果前工程師的話報道稱，三星在全球范圍內召回了Note7平板手機，蘋果應當效法三星，召回iPhone6 Plus。 這名不具名蘋果前工程師表示，iPhone6 Plus發布時就帶有一大缺陷，蘋果至今尚不承認這一點。WSFA12 News稱許多iPhone6 Plus用戶已經遭遇該缺陷，蘋果對此尚無動于衷。報道稱，該缺陷造成的問題與**的“觸摸門”相似——屏幕閃爍。上述蘋果前工程師表示，雖然看起來問題出在屏幕上，但實際情況并非如此，真正的罪魁禍首是主電路板。他呼吁蘋果全球召回iPhone6 Plus，用戶花數百美元修理手機——通常是更換屏幕，但隔一段時間就會遭遇同樣的問題，“造成故障的并非是屏幕，而是主電路板，主電路板故障造成屏幕閃爍”。他援引一家維修中心老板的話表示，每天維修3-4部iPhone6 Plus，強調這款手機“應當召回”。雖然受影響用戶呼吁蘋果召回iPhone6 Plus，但這種可能性不大，尤其是因為迄今為止蘋果尚未就此事發聲，這些維修案例并未受到媒體高度關注。

專家支招：通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射

解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從*基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應該怎麼解決這些問題？就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態信號也小，進而降低共模EMI。當然，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，因為數位信號的上升沿越來越快，*好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤上，這要另外討論。為了控制共模EMI，電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能

如何通過元件擺放來改善電路板的EMI？

設計好電路結構和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個***們非常關心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進行控制。元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。每一個開關電源都有四個電流回路：（1）、電源開關交流回路；（2）、輸出整流交流回路；（3）、輸入信號源電流回路；（4）、輸出負載電流回路。輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連

高精度ADC電路板的布局與布線案例

DC/DC轉換器的高密度印刷電路板設計

Mentor Graphics 推出無縫協作多板系統設計解決方案

Mentor Graphics 公司今天宣佈推出全新的 Xpedition 多板系統設計解決方案，説明多學科團隊開始進行無縫協同協作，以便高效管理日益復雜的系統。Xpedition 流程可消除設計流程中的冗余工作，進而*大限度地提高團隊效率，同時還可借助資料管理基礎設施優化產品性能和可靠性。如此一來，便可確保資料完整性，以及將可重復使用的 IP 用于系統中的所有電路板、連接器和電纜。要設計包含多個互連電路板(連接器和/或電纜)的系統，過去通常會使用多種桌面辦公工具(例如，可確保電路板內部連接的試算表、記錄系統元件參數的文字檔以及可顯示模組層級系統結構和層次結構的繪製應用程式)，將單獨的非耦合電路板和布纜項目整合到一起。由此將帶來一系列問題：跨領域設計團隊之間無法很好地配合;代價高昂的系統內連接錯誤;耗時費力的人工驗證步驟;以及阻礙系統設計優化的嚴格的系統變更規則。這種缺乏整體性的多板系統設計會進一步影響互連電子系統(俗稱系統體系，常見于汽車、航太/衛星、工業自動化和資料中心基礎設施內)網路的設計能力。“設計一個高性能的**光刻系統需要幾十個跨學科團隊并行工作，此時，我們將面臨諸多挑戰，

高精度ADC電路板布局與布線案例

華強聚豐見證深創賽創客榮耀時刻，提供一站式供應鏈服務

針對穿戴式健康應用推出*高能源效益的生醫感測器**

作為奈米電子與數位科技領域**全世界的研發中心，比利時微電子研究中心與霍爾斯特中心 (Holst Centre，由 imec 與 TNO 共同創立) 于今日發佈一款整合為系統單晶片 (SoC) 的全新感測器**系統，預計可用于多種穿戴式健康裝置與應用。此款 SoC 晶片在單一晶片中，整合了目前為止數量*多的類比式生醫介面，并結合電路板上數位訊號處理、高傳真度運作，以及使用單一電池便可維持多日監控等各項能力。這款全新 SoC 晶片由于尺寸甚為精巧，可輕鬆整合進許多**設計，為用戶帶來*大程度的舒適。此款全新的 SoC 晶片能夠帶動醫護界的變革，使現今主要使用的**方法更偏向預防、預測以及個人化。其中所包含的類比式生醫介面有：叁個心電圖通道、光體積變化描記圖 (PPG)、膚電反應 (GSR)、兩個可用于電阻抗斷層攝影、體液分析以及心搏量量測等全新應用的多頻生物阻抗 (BIO-Z) 通道，以及叁個可重構通道。雖然業界已推出多款高性能多重模式類比讀出裝置，然而這些儀器要不是尚缺乏電路板上的訊號處理能力，不然就是體積過于龐大。若是改採用現有的可重構讀出裝置，雖然這些裝置體積較小，但性能卻較為受限

Littelfuse發布新型半橋IGBT模組

Littelfuse宣布推出IGBT模組功率半導體產品組合的*新產品系列--MG12600WB-BR2MM。相比該產品組合之前產品的*高額定電流(450A)，新型半橋IGBT模組系列(1200V，600A)，可為設計師提供顯著更高的額定電流，以及高效快速的開關速度。 該模組的緊湊(152x62x17毫米)封裝，可簡化熱管理，并支援更加簡單、精密的系統設計，且能夠降低焊點與PC電路板空間要求。其采用WB配置封裝，功率范圍廣泛，可提供不同的額定電流。MG12600WB-BR2MM系列產品的應用包括電源控制應用，例如靈活、高效的工業和伺服驅動器、太陽能逆變器、大功率轉換器、UPS和焊接設備。Littelfuse功率半導體技術戰略全球經理Kevin Speer博士表示，該1200V、600A的模組擴大了該公司標準模組封裝的電流范圍，讓客戶能夠采用同樣的散熱和PC電路板設計，在自己的平臺內推出多種額定功率。該半導體技術可保持較高的轉化效率，而多晶片模組則可實現精密的系統設計，減少故障點，提高可靠性。MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半橋IGBT模組系列具有許多優勢，像是溝槽柵視

Littelfuse的新型半橋IGBT模塊將額定電流提升至600A

Littelfuse, Inc.今天宣布推出IGBT模塊功率半導體產品組合的*新產品系列——MG12600WB-BR2MM。 相比該產品組合之前產品的*高額定電流(450A)，新型半橋IGBT模塊系列(1200V，600A)可為設計師提供顯著更高的額定電流，能夠依托現代IGBT技術可靠、靈活地提供高效快速的開關速度。 該模塊的緊湊(152 x 62 x 17毫米)封裝可簡化熱管理，并支持更加簡單、精密的系統設計。 該多芯片模塊能夠降低焊點與PC電路板空間要求。 本次發布的產品采用WB配置封裝，功率范圍廣泛，可提供不同的額定電流。MG12600WB-BR2MM系列產品的應用包括電源控制應用，例如靈活、高效的工業和伺服驅動器、太陽能逆變器、大功率轉換器、UPS和焊接設備。“該1200V、600A的模塊擴大了我們業內標準模塊封裝的電流范圍，讓客戶能夠采用同樣的散熱和PC電路板設計，在自己的平臺內推出多種額定功率。”Littelfuse功率半導體技術戰略全球經理Kevin Speer博士表示。 “該半導體技術可保持較高的轉化效率，而多芯片模塊則可實現精密的系統設計，減少故障點，提高可靠性。”M

超牛DIY，“高手”是這樣做產品！

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主 要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。一般來說，工程師將自己的想法，變成一塊實際的電路板，通常需要經歷以下這些步驟：畫PCB圖；將圖”印刷”到PCB板上；腐蝕PCB板；鉆孔；焊接元件。但往往有些”高手”不用PCB板就把東西做出來了。當然，高手也是分等級的，入門級的是這樣做的：進階一點的：真正的高手級別是這樣做滴：當然，這樣的“高手”制作產品還是有一定的局限性，不過也正是的的確確是貨真價實的電子發燒友。身處物聯網洪流的你還在等什么！“關注物聯網新機遇的你，怎能錯過這個饕餮盛宴！！由華強聚豐旗下電子發燒友網舉辦的第三屆“中國IoT大會”將 于12月2日在深圳隆重舉行：全球化的 視野、更高價值的**觀點、更專業的技術分享、更前沿的脈動把握，匯聚全球物聯網知名企業與精英的盛典，你不可錯過！更多信息歡迎大家繼續關注電子發燒友 網！”（點擊圖片查看詳情）

Fairchild調節器解決裝置散熱問題

Fairchild近期宣布推出數位可編程降壓-升壓調節器，適用于智慧型手機、平板電腦及其他電池供電的行動裝置電源。FAN49103調節器以及備受青睞的 FAN49100系列中的其他產品，兼具高功率密度、小外形設計、嚴密的瞬態調節，以及優異的紋波效能，因而能夠滿足電源的嚴苛要求。 Fairchild移動解決方案副總裁盧宇倫表示，由于FAN49103的外形設計極為小巧，相較于其*接近的競爭產品，外形減小84％，可節省寶貴的電路板空間，讓適用的裝置切實受益。此外，還解決了行動裝置設計者，竭力攻克的過熱問題及欠壓問題。此調節器在盡可能的低電壓條件下，提供系統電源輸出，可消除散熱問題。憑藉此**的熱效能，能防止影響裝置正常工作的過熱問題。由于智慧型裝置外形較小，特別容易出現過熱情況，因此，防止過熱對于智慧型手機而言將是一項關鍵優勢。還可進一步減少對散熱器的需求，或者無需散熱器，這可降低物料成本、簡化設計，以及節省額外的電路板空間。FAN49103可支援更大的脈沖負載，可減少電池電壓降效應，其快速的瞬態回應能夠對抗欠壓狀況。它可支援高達2.5A DC的較大負載，能夠在整個電池范圍內保持恒定調節的輸

國內**智能印刷電路板 成本降低70%+“零”污染

PCB銅皮厚度規格 銅箔厚度與電流關系表

小“電路”走出大產業——江西萬安縣電子信息產業發展綜述

在電子信息產業發展中，江西省安吉市萬安縣以“電子電路板”為產業定位，以科技**促產業升級轉型，不斷打造產業承接平臺，完善產業配套鏈條，精準施策，電子信息產業得到快速發展,成為該縣工業**大主導產業。2015年，萬安縣電子信息產業完成主營業務收入突破50億元，其中規模以上電子信息企業完成主營業務收入41.2億元，比上年增長8.4%，占全縣規模工業的38.4%，主營業務收入超億元企業9家；出口創匯2100萬美元，同比增長20.7%。僅“中信華”和“金泰源”兩大“電路板”年產能約占全省的四分之一。萬安工業園成了“省級戰略性新興產業（電子信息）基地”和“省級承接產業轉移示范區”。一、搶抓機遇，為小“電路”構筑“暖巢”萬安縣抓住了沿海地區人力成本、原材料、能源要素價格不斷上漲、沿海電子制造企業謀求戰略轉移的機遇，充分利用沿海產業梯度轉移的“天時”，以及勞動力、土地成本等“地利”，構筑起365.3公頃工業園的投資興業暖巢。投入近20億，實現了道路，供電、供水、排水、通訊等“六通一平”，確定了電子信息“一業突出”，生物醫藥、礦產品加工、綠色食品“三業并舉”的工業發展戰略，制定了《萬安縣工業園區標準廠

蘋果**代原型機拍賣炙手可熱 吆價高達27萬美金

儒為新研:國內首臺印刷電路板智能打印機 節省成本70%

深圳市儒為新研技術有限公司，成立于2012年，公司是一家專業制造LED金屬基電路板的廠家，產品廣泛用于LED各類戶內戶外照明、汽車電子及航空航天等領域。“公司的電路板生產流程相比傳統減少將近一半的環節。” 儒為新研董事長簡玉蒼表示。的確，儒為新研作為行業新技術的開創者，在董事長簡玉蒼的帶領下，依托中科院、清華大學等專家組成的研發團隊，經過16年的持續努力，成功突破了50多項技術難關，研制出中國首臺印刷電路板智能打印機和****的環保型UV打印墨水。據了解，在 2015年底，儒為新研就形成了智能打印電路板完整的加工工藝體??，同時，發明了熱電分離電路板、軟硬結合電路板等多項**，以及50余項實用新型**。“該技術體系在國內可謂****，顛覆了傳統電路板的加工制程，實現了環保無污染生產。”簡玉蒼提到。誠然，電路板的制造工藝經歷了金屬漿料法、涂覆法、噴涂法、真空沉積法、化法沉積法、模壓法、粉沫涂撒法、銅箔蝕刻法、圖形電鍍蝕刻法及圖形電鍍蝕刻法的過程。“MPCB本來是PCB中的一個極少數，直到*近幾年，尤其是2010年后， LED照明應用的迅速發展，給MPCB帶來無限生機。”簡玉蒼表示。以環保為

PCB電路板的EMI設計規范步驟

Littelfuse低電容瞬態抑制二極體陣列

Littelfuse公司作為全球**的電路保護方案供應商，日前宣佈推出了低電容瞬態抑制二極體陣列，該產品專為保護可能經歷破壞性靜電放電 (ESD)的電子設備進行了優化。 SP814x系列瞬態抑制二極體陣列(SPA?二極體)集成了四或六個超低電容軌到軌二極體通道以及額外的齊納二極體，可**地吸收高于IEC61000-4-2國際標準規定的***別(±8kV接觸放電)的反復性ESD放電，而性能不會減煺。 超低的負載電容(每個輸入/輸出端的電容為1.0pF(typ.))、比半導體設備更低的串聯電阻以及快速回應能力使其成為保護配備高速信號引腳的電子設備的理想之選，例如HDMI2.0、USB3.0、USB2.0和IEEE1394。SP814x系列的應用領域包括LCD/PDP電視、外部記憶體、DVD/藍光播放機、臺式電腦/伺服器、筆記本/平板電腦、機上盒、手機、快閃記憶體卡和數碼攝像機。“SP814x系列是半導體共模濾波器(CMF)經濟實惠的替代選擇，儘管后者被認為能夠帶來價值，但卻無法以足夠快的速度過濾不需要的信號或噪音，這就帶來了信號完整性問題。”瞬態抑制二極體陣列產品經理Tim Micun表示

華強北元器件斷貨**電子行業感冒

近日，國內**以印刷電路板采購為主題的行業展會——2016深圳國際電路板（PCB）采購展在深圳開幕，而廣東一省就占據**PCB產業近三分之二的比重，深圳更是聚集國內50%以上的PCB制造商。為什么深圳在PCB領域這么牛？“市場化充分”“產業鏈完善”“**種子不斷萌發”是專家給出的答案。PCB未來要薄、密、柔通訊、光電、汽車、消費性電子、家電……這些電子產品的背后有一位“幕后英雄”，它們精密輕薄，深藏“功與名”，在電子產品的**領域默默支撐電子元器件的穩定運行，它就是“電子之母”——電路板。據了解，電路板廣泛應用于各種電子設備，是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件，在制成*終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管及其他各種各樣的電子零件。因此，印刷電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基礎。華為終端PCB與工藝項目經理張霞介紹說，手機、可穿戴智能手表、PAD、智慧卡等消費類終端產品中都有印刷電路板的存在，為符合未來的手機以及可穿戴設備發展趨勢，PCB要做到薄、密、柔，而目前來講，薄是*困難的。她說，目前應用于旗艦手機產品能夠量產的PCB版厚度大約是0.65毫米，如果

2016年（第29屆）中國電子元件百強企業

綜合排名企業名稱2015年主營業務收入（千元）主營的電子元件產品1亨通集團有限公司48032242光電線纜2中天科技集團有限公司25927400光電線纜3瑞聲科技控股有限公司11738866電聲器件4富通集團有限公司22276582光電線纜5歌爾股份有限公司13656025電聲器件6永鼎集團有限公司20053442光電線纜7立訊精密工業股份有限公司10139492連接器8潮州三環（集團）股份有限公司2486131陶瓷插芯、基座、阻容元件、陶瓷材料9廈門宏發電聲股份有限公司4217755繼電器10中航光電科技股份有限公司4725197連接器11廣東生益科技股份有限公司7487198覆銅板12長飛光纖光纜股份有限公司6731114光電線纜13浙江富春江通信集團有限公司14251029光電線纜14江蘇俊知技術有限公司2480091光電線纜15橫店集團東磁有限公司5484106磁性材料16中山大洋電機股份有限公司2768995微特電機17廣東東陽光科技控股股份有限公司4460574電容器用電極箔18深圳市得潤電子股份有限公司2920329連接器19浙江長城電工科技股份有限公司2899220光電

奧特斯銷售額增長14.4% 重慶工廠批量投產

集微網5月18日消息，全球**的**印制電路板制造商奧特斯在2015/16財年（截止2016年3月31日）又一次突破了上一財年的銷售額記錄，并且維持了2014/15財年的高盈利水平。受到重慶項目啟動階段的影響，息稅折舊及攤銷前利潤及息稅前利潤略有下降，如扣除這一不利因素，奧特斯的息稅折舊及攤銷前利潤及息稅前利潤依然明顯高于上一財年。 “在過去的一個財年中，我們面對來自各方面的挑戰，”奧特斯集團**執行官葛思邁先生說道，“一方面，我們需要完成重慶新工廠的資質認證，為達成這一目標我們已經花費了近一年半時間的努力，并且我們還要實現新半導體封裝載板技術的量產。另一方面，核心業務所面臨的多元化市場發展以及不斷提升的價格壓力都讓我們備受挑戰。幸好我們清晰定位于**應用，有效地控制了成本，保持了很高的產能，并且還擁有充滿上進心的員工，即使受到了重慶新工廠啟動的影響，我們依然收獲了如此出色的成績。我們的表現又一次超出印制電路板行業整體水準，在行業銷售額負增長4%的情況下，我們依然逆勢增長超過5%。”葛思邁又補充道：“上一財年，我們在技術上也實現了新的跨越。不同技術的組合使我們在未來能夠向客戶提供全新的

Maxim數位隔離器提供可靠電氣隔離

Maxim宣布推出雙通道、雙向數位隔離器--MAX14933/MAX14937，有效降低占用空間，提高設計靈活性。新推出的產品能夠在電路之間雙向傳輸數位訊號，并且在兩個供電區域之間提供完備的電氣隔離，并允許采用更少的元件，節省電路板空間。 數位隔離器具備與光耦合器相同的隔離功能，但占用更少的電路板空間且功耗更低，因此在眾多應用中正逐步替代光耦合器。新推出的產品分別提供2.75kVrms和5kVrms高壓隔離，支援直流至1.7MHz資料速率，可用于帶有或不帶時脈伸展(Clock Stretching)的I2C隔離匯流排。兩款產品在隔離器的兩側均具有獨立的2.25V～5.5V電源，提供開漏輸出通道，滿足需要在同一資料線上雙向傳輸的應用。典型應用包括電源、電池管理系統、儀器，以及I2C、SMBus和PMBus介面。新產品優勢還包括：節省空間，可用更少的元件數量，降低系統復雜度；介面靈活，能夠與運行在各種電源電壓下的大多數微控制器和FPGA連接；以及可靠的電氣隔離，額定工作電壓下產品壽命大于30年。Maxim網址：www.maximintegrated.com

瑞薩RX24T新系列32位元MCU可提升電器能源效率

瑞薩(Renesas )宣布推出RX24T群組產品，擴大期下32位元微控制器(MCU)系列。此新款MCU采用RXv2 CPU核心，提供兩倍于RX23T的效能、縮短30%的開發時間，并提供額外指令，可提高工業設備、辦公室設備及家用電器的效能與能源效率。 近來許多國家實施新法，要求業者改善馬達效率，在此之前也已祭出法規，意在減低能源消耗，因而推升了高效能變頻器控制功能的市場需求，此外，設法減少元件以容納縮小的電路板空間，并整合多個電路板、降低電路板的數量，也成為主要議題。為因應更高能源效率、更精密的控制、更小的電路板尺寸，以及更短開發時間等需求，新產品能以單晶片控制多個馬達，且提供彈性的馬達控制開發解決方案與工具，可于一日內完整評估無感應器向量控制功能。新產品系列共有六種新裝置，腳位數介于80至100-pin，晶片內建快閃記憶體，容量介于128KB至256KB。可由單晶片同時控制多個馬達的變頻器，適用于多種應用的永磁AC (PMAC)馬達控制(亦稱為無刷直流(BLDC)馬達)。*高可提供160 DMIP，包括專屬類比功能，可較佳化變頻器物料清單(BoM)，進而提升算數運算，擴大其馬達控制周

傳新iPhone電路板將引進類載板技術

據臺灣媒體報道，蘋果有可能將iPhone的大幅度改版周期從目前的2兩年延長至3年，傳聞2017年推出大幅度改版的機型，可能會對外觀進行重大調整，采用OLED顯示屏，可能還會借住高性能的馬達實現復雜的觸覺震動。改版周期的延長將對日本、中國臺灣和亞洲其他地區的供應商產生重大影響，因為這些企業都對iPhone高度依賴。臺灣PCB大廠華通董事長吳健透露，有大客戶的2017年度新款手機將改采用“類載板”技術，為供應商帶來全新挑戰，被認為可能意指蘋果。市場一直傳聞，蘋果正尋求可以替代現有HDI（高密度電路板）的“類載板”技術，以順應智能手機采用SiP（系統級封裝）的趨勢。隨著SiP搭載元件的數量增多，超過HDI的極限負荷，蘋果希望進一步引進“類載板”材料的應用。吳健坦言，全球智能手機的市場規模每年約20億支，已經接近飽和，未來不會出現太大變化，也不會有顯著成長。為了配合大客戶的需求，華通已經開始布局“類載板”產線，有信心把握商機。在17日華通的股東會上，吳健表示，因其基礎建設到位、策略方向正確，2015年成功繳出亮麗的成績單，營收、獲利皆較過去幾年有相當大的成長。尤其在智能手機方面，雖然營收成長不

華東電路板暨表面貼裝展覽會即將召開

本報訊 2016華東電路板暨表面貼裝展覽會（CTEX EXPO 2016）將于5月18至20日在蘇州隆重登場。展會在海峽經濟科技合作中心的支持下，由臺灣電路板協會、蘇州劍橋展覽商務、臺翔科技咨詢（蘇州）、海峽廣告會展、廣東訊展會議展覽、臺灣展昭國際共同合作辦理，給業界帶來為期三天的展覽盛會。今年展覽會共有兩大主題，包括CTEX （電路板/表面貼裝展）以及STIA （智慧科技解決方案暨工業4.0智動化展），參展廠商數超過500家，總展示面積達28000平方米。本次CTEX 2016展覽主軸包括PCB智能自動化生產設備、PCB高新材料技術、SMT設備/材料、自動化控制設備及周邊零配件等；並同期規劃電子電路研討會、IPC焊接競賽、IPC標準應用專題會、廠商新產品發表會、PCB**論文發表、PCB制造業專區展示、開幕典禮、歡迎晚宴、PCB書局、高爾夫聯誼賽、摸彩等眾多豐富多彩的活動，再一次給業界帶來*具特色的產業交流盛會。（文 編）

凌力爾特涌浪抑制器提供過電流瞬變保護

凌力爾特(Linear Technology)發表超低靜態電流(IQ)涌浪抑制器LTC4380，可針對汽車、工業和航空電子系統之always-on 4~72V電子提供精小的過壓和過電流保護。 LTC4380IC以N通道MOSFET解決方案取代傳統由笨重電感、電容、瞬變電壓抑制器(TVS)及保險絲所組成的并聯電路，進而節省電路板空間，而能在瞬變電壓或電流涌浪時達到連續操作。LTC4380可針對下游電子在輸入過壓達到MOSFET額定值時提供保護，同時也保護供電不受輸出過載影響。元件電流消耗于正常運行情況時僅8微安培，關機模式下則為6微安培，因而可延長電池運行和待機時間。低電流允許于元件電源接腳的大濾波電阻，而能于汽車冷啟動及過壓瞬變高于100V時實現操作。在諸如汽車負載突降等輸入電壓涌浪期間，LTC4380會降低橫跨外部MOSFET所超過的電壓，同時箝位其閘極，使輸出達到**電壓。這使其能夠使用更低電壓額定電子下游元件以節省成本。針對12V和24V系統箝位電壓為接腳可選，或可透過輸入齊納二極體調整。于輸出過載或者短路期間，LTC4380會調節順向路徑至由感測電阻所設定的電流限制。針對持續過

雅特生封包處理伺服器刀鋒瞄準高效能網路系統

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出一款全新的高效能封包處理伺服器刀鋒系統。這款型號為ATCA-7490的刀鋒系統采用兩顆英特爾(Intel)同步推出的全新Xeon E5-2600 v4處理器，可支援運算密集的工作，如深層封包檢測(DPI)、防火墻、入侵防御、資料加密/解密等功能，適用于企業系統、政府機關資訊系統和國防通訊網路等高效能網路系統。 這款新產品配備板上負載平衡和濾波功能、硬體加速加密引擎、強勁的伺服器處理器以及10/40/100G等不同速度的乙太網交換器介面，因此可確保處理器能發揮線路速率的運算效能。ATCA-7490刀鋒系統采用多種已量產供貨的資訊技術，系統架構則依照美國國防部(DoD)公布的模組開放式系統設計(MOSA)。這款新產品不但適用于效能高低不同的系統，而且還有易于維修保固、電纜數目較少以及不同品牌產品可作業互通等優點，因此*適用于**設備，其中包括海/空戰區資料中心運算系統、地面控制站、網路資料分析系統、特定行動網路以及自動化指揮系統(C4ISR)，而且可確保這類應用能隨時因應未來發展的需要換代更新。ATCA-749

ST新一代智慧功率模組降低馬達功耗

意法半導體(STMicroelectronics)進一步擴大智慧功率模組產品陣容，推出SLLIMM-nano新一代產品，增加了更高功率和封裝選項，特別適用于對能效提升和成本降低有要求的應用。新一代SLLIMM-nano產品可滿足冰箱、洗衣機等家電的壓縮機、風扇和電泵的電源要求，適用于驅動200W以下電器的硬開關電路且工作頻率低于20kHz的低功耗馬達。 SLLIMM-nano模組整合三個半橋式高電壓閘極驅動器、六個IGBT和六個快速超軟飛輪恢復二極體(ultra-soft freewheeling recovery diode)，以及在低功耗微控制器與電力網供電三相馬達之間實現完整介面的低電壓輸入邏輯元件。意法半導體針對低功耗BLDC無刷DC馬達的特性，*佳化模組內部IGBT(一個3A的平面技術電晶體和一個5A的TFS溝槽式場截止電晶體)和飛輪二極體的設計，取得了*佳的開關損耗與導通損耗比，提高馬達的能效，并降低電磁干擾。意法半導體SLLIMM-nano新一代產品的主要特性：．在25°C時，3A-5A額定電流，600V擊穿電壓；．受益于TFS技術，VCE(sat)電壓更低，即使在5A時

電路板出現強勁對手  市場需求或受沖擊

據韓媒ET News報導，日前業界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導入FOWLP封裝;據了解，*近蘋果也決定在處理器(AP)上導入FOWLP封裝。若真如此，蘋果將是**家決定在智能型手機主要零件上采用FOWLP封裝的業者。ASM芯片負責接收各種頻率的訊號，可提供開關功能;移動AP則扮演智能型手機或平板電腦(Tablet PC)的大腦功能。FOWLP封裝是半導體封裝技術之一，無須使用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，因此生產成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。蘋果決定采用此技術，無非是希望以更低的成本，制造出更輕薄、性能更佳的手機。由于蘋果一年可賣出上億臺iPhone，若未來采用FOWLP封裝，勢必影響印刷電路板市場需求。在印刷電路板市場上，用于半導體的印刷電路板屬于附加價值較高的產品。2015年全球半導體印刷電路板市場規模約為84億美元，但面對新技術與蘋果的決策影響，未來恐難維持相同