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1東芝預計本財年盈利將增至97.5億美元 仍出售芯片部門
騰訊科技 (0)據外媒報道,日本科技公司東芝表示,得益于出售芯片部門帶來的180億美元收益,預計公司本財年凈利潤將增長33%。東芝稱,當前財年的凈利潤將很可能從上一財年的8040億日元增至1.07萬億日元(約合97.5億美元),標志著該公司連續**年實現盈利。此前,由于財務造假丑聞和旗下核電部門帶來的成本超支,東芝曾連續多年虧損。去年,東芝同意將芯片部門出售給貝恩資本和韓國SK海力士集團為首的財團,但有消息人士稱,如果這筆交易未能在本月獲得中國監管機構的批準,東芝可能會尋求放棄出售,轉而支持其他選項。不過,東芝在周二表示,它仍然計劃出售芯片部門。
富士通DLU、HPC芯片 臺積電代工
工商時報 (0)人工智能(AI)及高效能運算(HPC)已是今年科技業界新顯學,日本富士通也針對AI及HPC應用自行開發特殊應用芯片(ASIC),包括專為AI深度學習量身打造的DLU深度學習專用芯片,以及針對新一代Post京(Post-K)超級電腦設計的ARM架構HPC芯片,而兩款芯片都將由交由晶圓代工龍頭臺積電(2330)代工。 AI學習技術之一的深度學習,是推進AI判斷的重要技術,但是深度學習目前遇到的*大問題,是要在巨量資料中不斷進行演算處理。為了縮短運算時間,富士通推出了全球速度*快的深度學習伺服器及云端運算服務Zinrai深度學習系統,同時也針對深度學習的特性,自行設計DLU深度學習芯片,預計今年可望開始出貨。相較于業界多半采用繪圖處理器(GPU)的平行運算技術來進行AI深度學習,富士通則自行開發專為深度學習打造的DLU多核心深度學習芯片,同時是利用平行運算的原理,但是可以有效降低運算功耗,目標是比競爭對手的深度學習芯片,擁有10倍的每瓦性能(Performance per Watt)表現。此外,富士通也將把DLU芯片應用在超級電腦“京”當中,而且可與富士通自行設計的Tofu互聯技術相結合,將
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2國產8英寸半導體級單晶硅片將實現“寧夏產”
寧夏新聞網 (0)寧夏銀和半導體科技有限公司8英寸半導體硅片項目進入設備裝配期,8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產。芯片制造主要分為硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測五大環節,硅片制備是**個環節,硅片質量對于后續芯片制造至關重要。相當長的一段時間內,大尺寸硅片主要由美日德等原設備供應商供應,國內沒有成熟的生產鏈。銀和半導體大硅片項目建成后,可彌補國內生產半導體集成電路產業、汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療和國防等產業對8英寸半導體級單晶硅片需求,保證國內市場供應硅片**性及集成電路產業鏈的完整和穩定。同時,降低我國對高品質半導體硅片的進口依賴,大幅降低成本并增加產業競爭力,滿足我國集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求。寧夏銀和半導體科技有限公司將通過開展高品質半導體硅片的研發和產業化,建成******的大尺寸半導體硅片產業化、**研究和開發基地。6月份試投產后,可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片,項目達產后,年銷售收入10億元。近年來,銀川經濟技術開發區先后引進了一批在國際國內有重大影響的新材料產業項目,建成世界知名的單晶硅生產基地、國內*大的工業藍寶石生產基地,正
芯片龍頭市值蒸發百億 匯頂科技覆巢之下焉能完卵
新浪證券 (0)上市后備受追捧,股票連續20個漲停,如今卻是業績一落千丈,機構爭相出逃。 遭遇業績大幅下滑的沖擊,周四匯頂科技開盤再度跌停,這已是公司第三個跌停,隨后跌停被打開,收盤仍重挫7%。作為全球指紋識別芯片龍頭,頂著多重光環的匯頂科技在上市后便受到資金的瘋狂追捧,連續20個漲停。然而時過境遷,如今公司業績不佳,去年凈利增速下滑,一季報業績更是大降九成,導致機構出逃,股價也被腰斬。如今面對智能手機產業鏈的下滑態勢,公司能否重振雄風,只能拭目以待了。三天市值蒸發超百億元戴著“全球人機交互及生物識別技術***”的光環,匯頂科技于2016年10月17日登陸A股,備受市場推崇,上市后連續20個漲停,表現極其驚艷。資料顯示,公司主營指紋識別芯片和觸控芯片,為自主知識產權核心技術企業,國內外**智能終端品牌的原廠供應商,產品和解決方案應用在華為、聯想、中興、OPPO、vivo、魅族、樂視、三星顯示、JDI、諾基亞、東芝、松下、宏碁、華碩等國際國內知名終端品牌。4月27日,匯頂科技公布了年報和一季報。年報顯示,去年公司實現營收36.82億,同比增長19.56%;實現凈利潤8.87億元,僅同比小幅增長3.52%
全球人工智能芯片廠商前15強:華為成中國大陸地區*強芯片廠商
達普芯片交易網 (0)蘋果的A11和華為的麒麟970相繼問世,在手機以至通信行業中,成為人們一直關注并熱議的話題。在國內,專注或者參與研發設計人工智能芯片的公司有很多,包括寒武紀、中星微、地平線機器人、深鑒科技、杭州中天微、杭州國芯、西井科技、比特大陸、云天勵飛和百度等。然而,據市場研究機構Compass Intelligence近日發布*新的AI芯片廠商排名數據顯示:前三名分別被英偉達、英特爾和恩智浦占據,之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、蘋果、高通、博通、三星電子、華為、Imagination、Synopsys和聯發科。Compass Intelligence除了發布該項排名數據外,還評選出了得分*高的24家廠商的名單。除了上述15強人工智能芯片廠商外,另外9家人工智能芯片廠商還有Marvell、賽靈思、CEVA、益華計算機Cadence、General Vision、瑞芯微電子、寒武紀、Verisilicon、Horizon Robotics。Compass Intelligence的顧問Nadine Manjaro就此表示,每一年里,該機構都會通過**的架構、建模和市場情報等數據,來評估在物聯
寒武紀為其新一代人工智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS產品
廠商消息 (0)2018年5月4日,中國 北京——****大芯片自動化設計解決方案提供商及****大芯片接口IP供應商、信息**和軟件質量的全球***Synopsys(NASDAQ: SNPS)今日宣布,智能處理器領域的全球領導廠商寒武紀已經為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型驗證解決方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可擴展性,支持寒武紀及其客戶更快完成軟件開發和系統驗證任務。 寒武紀CEO陳天石表示:”隨著智能處理器產品研發的日益復雜化,以及需要協同驗證的軟件數量的成倍增加,我們需要一種高性能原型驗證設備來執行實際驗證。Synopsys的HAPS-80可提供執行復雜軟件測試和實際接口測試所需的性能和可擴展性,可讓我們更快地向客戶交付寒武紀的智能處理器產品,也讓我們的客戶在寒武紀的智能平臺上提早開發軟件生態和解決方案。”HAPS-80致力于加速整個驗證和軟件開發周期和縮短上市時間。此次寒武紀在上海發布的新一代機器學習處理器云端智能芯片MLU100通過使用HAPS-80,能夠加快其軟件和系統驗證迭代速度。HAPS-80的遠程訪問功能,也使得寒武紀軟件人員
道瓊社:東芝芯片事業可能不賣了
經濟日報 (0)道瓊社引述消息來源報導,東芝幾乎已放棄出售芯片事業的交易,因為公司高層認為近期內中國反壟斷局主管當局不太可能通過此案,因此東芝將加速考慮其他選項。 東芝早在去年9??就和美國私募業者貝恩(Bain)帶頭的聯盟達成協議,以180億美元出售其NAND快閃存儲器部門,但此案至今始終等不到中國大陸反壟斷監管部門的同意。知情人士透露,****近幾周對此案的進展大多不予置評。此時正值中美貿易緊張升溫,而貝恩等部分買方聯盟成員正是來自美國。高通欲以440億美元買下恩智浦(NXP)一案,至今同樣未獲中國主管當局同意。這是另一樁買方與美國有關的交易。知情人士表示,依中國的指導方針,主管當局*晚可以到本月底再決定是否放行,在*后一刻通過此案也不是不可能。東芝和貝恩的代表都表示正在等待中國的決定。而報導指出,在東芝內部,高階主管已經在為下一步準備。消息人士說,這件案子停滯不前,目前的計畫已經胎死腹中。
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3旅美學者:芯片不是靠一群窮人做出來的
凱迪網 (0)中國高科技龍頭企業之一的中興通信,因為涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策,遭到了美國的定點打擊。這是中美貿易戰的一個小回合,但是,中興居然沒有還手之力,公司突然全線陷入了潰敗邊緣。原因是,中興依然“缺芯少魂”,核心技術,依然依賴美國。 單芯片Transceiver方案提升了基站芯片的門檻,使得國產廠商更加難以切入。基站芯片的自給率幾乎為0,成為了中興通訊本次禁運事件里*為棘手的問題。美國可謂是一劍封喉。去年12月,在廣州一個論壇上,我有幸見到中興某位高層,他展示了一個漂亮的PPT,列舉中興的AI優勢,并雄心勃勃地講述“智能城市”規劃。多說一句,此人表現強勢,沒有顧及其他嘉賓的感受,自說自話地炫耀。也是在這個論壇上,有學者斷定,中國人工智能水平可以媲美美國。現在看來,有些話說早了。雖然早就知道高科技領域中美的差距,但真的沒想到,落敗得如此之快。在中美貿易戰開戰半個月以來,我經歷了三次難忘的談話。三個談話對象,分別是一位曾經在騰訊工作的**工程師,我叫他A。一位是研究中美關系的學者,我叫他B。第三位是一位美國科學家,他曾效力于NASA,負責間諜衛星的開發,我就叫他C。他是我在美國的房東的朋友
路透:大基金二期募資接近完成190億美元
路透 (0)中國政府支持的國家集成電路產業投資基金(簡稱”大基金”)已接近完成1,200億元人民幣(189.8億美元)的二期募資。在中國與美國的貿易摩擦升溫之際,這個半導體基金將用于支持中國國內芯片產業,協助降低對進口芯片的依賴。 根據三位知情消息人士表示,大基金已接近宣布成立一個新基金,專注于扶持本土芯片生產及技術。知情人士稱,近期貿易爭端和中興事件之前,大基金二期就已經在籌備之中,但補充說,由于貿易緊張局勢加劇,中國政府目前計劃增加該行業的整體投資。由于事涉敏感,三位消息人士均要求匿名。工信部和國家集成電路產業投資基金沒有立即回應置評請求。一位直接消息人士稱,國開金融將擔任一期和二期基金的主承銷商,并將參與下一期投資。二期募資的潛在投資者包括地方政府支持基金和國有企業。周四致電國開金融無人應答。該公司未立即回復電郵置評請求。第四名消息人士稱,這支新基金將專注于三個領域:記憶芯片、集成電路設計和復合半導體。一些之前的預測曾稱,新的半導體基金將籌資1,500-2,000億元人民幣。上述消息人士稱,這種預測不準確,人們總是偏于過高預估該基金的規模,使之”聽上去挺嚇人。”
GMIC圓桌:AI的芯片與算法
新浪科技 (0)4月27日上午消息,2018GMIC大會今日在北京召開,卡內基梅隆大學計算機科學學院機器學習系主任Tom Mitchell、高通公司全球技術副總裁李維興、GTI**科學家楊林出席了“AI的芯片與算法”圓桌對話并就AI芯片如何改變AI的本質等話題參與討論。 面對Mitchell關于“AI芯片的發展的現狀”的提問,楊林表示,他們開發了一款可以通過USB連接的硬件,可以用于AI計算。他認為,我們現在需要將AI“玩”起來,這樣才能迎來發展;李維興則認為手機等移動平臺在發展AI技術上有著很大的機會,手機芯片產量更大、成本更低、集成程度也更高。在接下來的環節中,楊林繼續重申了自己“把AI玩起來”的主張,他認為通過AI硬件,我們可以開發出各種有用的產品。他以自己與科大訊飛的合作為例,展示了如何將語音識別集成到AI硬件中。楊林認為,從學生到退休人員,都可以參與到AI的開發中來。李維興則表示,AI的使用場景是非常豐富的,隨著移動平臺的發展,手機與汽車都將成為AI的一個終端。楊林補充說,今年的主流移動平臺可以提供0.1T的通用算力,這是不夠用于大規模AI計算的,所以要在云端算,手機上應用。但是,中國手機總
三星電子:**智能機元件需求疲軟、挖礦芯片夯
精實新聞 (0)三星電子公司 (Samsung Electronics Co.)4月26日指出,存儲器事業可望在2018年第2季維持強勢表現,但公司整體盈余要呈現增長的難度頗高,主因為顯示面板(DP)部門恐將續疲以及**手機競爭加劇恐將導致移動通訊部門獲利下滑。 三星指出,第2季NAND報價將呈現疲軟,但伺服器、移動DRAM需求預料將會續強且高密度儲存芯片訂單也將會走高。就系統LSI、晶圓代工事業而言,10 納米應用處理器與加密貨幣挖礦芯片出貨量都將呈現上揚,但獲利將因**智能手機元件需求疲軟而受到壓抑。三星對元件事業體下半年的展望抱持正面看法、預期DRAM需求將會續強且智能手機用OLED面板需求將會反彈。三星預期第2季NAND整體需求將會呈現擴增,數據中心預估仍將是SSD需求的主要動能來源。在美國、中國擴建數據中心的帶動下,強勁的伺服器需求將帶動相關DRAM銷售攀高。拜高效能運算(HPC) 芯片組需求上揚之賜、三星第1季晶圓代工盈余呈現季增。三星電子預期2018年晶圓代工事業營收將可超過100億美元、坐穩全球**名的位置。受旗艦級機種銷售趨緩、行銷成本攀高的影響,三星預估第2季資訊科技(IT)、移動
新iPhone兼用高通英特爾基帶芯片,買機靠運氣
達普芯片交易網 (0)根據多位分析師預測,蘋果極有可能在今年推出三款新iPhone,分別是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式,以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。 雖然過去有傳聞指出,由于與高通 就此來看,如果英特爾基帶芯片的供應能力無法順利提升,蘋果勢必得在今年持續采用高通的基帶芯片。 也就是說,新iPhone的基帶芯片的效能之別,將會在今年持續成為討論話題。 而如果蘋果在單一市場同時供應帶有不同基帶芯片的iPhone,那么將會引爆更多問題。 然而聰明如蘋果,應該不會重蹈覆轍。 以iPhone 7這一代為例,蘋果在臺灣提供的版本,都是搭載英特爾基頻芯片的版本,并無法在臺買到搭載高通基頻芯片的款式。
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4地平線推二代自動駕駛芯片平臺 方案已被美廠商采用
達普芯片交易網 (0)地平線昨日在2018北京國際車展發布新一代自動駕駛處理器征程2.0架構,并公布了基于2.0處理器架構的L3級以上自動駕駛計算平臺Matrix 1.0。在未來軟硬件進一步協同優化后,征程2.0可實現自動駕駛性能。據地平線創始人及CEO余凱介紹,征程2.0架構處理器可以實現L3/L4級別的自動駕駛,由臺積電代工生產,基于該芯片架構的Matrix 1.0平臺每秒可處理30幀720P視頻,并支持4路視頻同時輸入和實時處理,實現20種不同類型物體的像素級語義分割;同時還可以實現三維的車輛檢測,識別場景中的深度信息,進行距離的識別和判斷。此外,Matrix 1.0還可以進行人骨骼識別,判斷行人朝向,預測行人運動軌跡。地平線方面表示,該平臺能夠讓汽車更好理解復雜場景,特別是可以應對非高速公路環境道路中高度遮擋、快速響應場景下的無人駕駛狀況。結合地平線公司自主研發的工具鏈,***和研究人員可以基于該平臺部署神經網絡模型,實現開發、驗證、優化和部署。去年12月20日,地平線推出兩款嵌入式人工智能視覺芯片,其中面向智能駕駛的征程1.0處理器支持L2自動輔助駕駛系統,能夠同時對行人、機動車、車道線、交通標示
10億歐元!博世集團在德國投建300mm芯片產線
中國半導體論壇 (0)德國博世集團*先進的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式,博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動產線,總建筑面積10萬平米,將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工,預計2021年底正式投產。 博世集團汽車電子領域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示:“芯片是打開萬物互聯之門的金鑰匙!時至今日,沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產業基地擁有得天獨厚的優勢,這里匯聚著全歐洲****的微電子產業集群,其中包括全球**的德累斯頓工業大學、**的零部件制造商和服務商以及完整的產業鏈。甚至德國經濟與能源部都在此設立項目開發物聯網技術。博世愿與這些高校和半導體企業合作,研發*先進的芯片技術,并藉此加強德國和歐洲在全球芯片市場中的戰略地位。”目前博世能夠生產的芯片產品有:ECU控制器芯片、加速度、轉速、質量流量、壓力和環境溫度傳感器等芯片。這些產品的生產地點位于西德巴符州的Reutlingen工廠,該廠日均生產1500萬枚芯片和4500萬件機電一體化產品。博世在芯片制造方面擁有超過1000項**。2008年,博世因在“表面
大基金資本局:3200億芯片“國家隊”浮出水面
達普芯片交易網 (0)4月18日,正值資本市場熱捧芯片概念股之時,太極實業大漲6.63%,引發市場關注。有傳言稱,國家集成電路產業基金(即“大基金”)已經舉牌,對此,太極實業對外回應稱,如果存在持股超5%的情況,會及時公告。一個橫掃資本市場領域的國家資本浮出水面。因股東實力強大、以扶持中國本土芯片產業為使命,大基金在資本市場地位重要。舉牌太極實業雖未被證實,但其已在市場展開大規模布局。據***記者不完全統計,兩年多時間,大基金僅持股超5%以上的上市公司就達11家,市值合計約3200億元規模,大基金持股市值約350億元。***記者發現,大基金對上市公司并非簡單的財務投資者,已躍居某些公司**大股東。憑借頻頻資本運作,大基金投資的股票市值迅速膨脹,享受了巨額浮盈。掃貨資本市場,在11家上市公司持股超5%2014年9月,在工信部、財政部的指導下,國家集成電路產業投資基金正式設立,其成立目的是為了扶持中國本土芯片產業,以減少對國外廠商的依賴,該基金被認為承載了扶持中國企業在集成電路市場上趕超歐美的使命。成立之后的大基金一直頗為低調。據今年3月媒體報道,大基金總裁丁文武表示,截至2017年底大基金累計有效決策投資67
打破壟斷 稻源微電子自主研發超高頻芯片
中國江蘇網 (0)在揚州儀征經濟開發區,有一家叫稻源微電子的半導體企業,六年磨一劍,自主研發出NovaTM超高頻芯片,打破了國外技術壟斷。昨天,公司董事長王彬接受采訪表示,稻源造“揚州芯”,志在射頻識別及射頻傳輸芯片領域**實現國產化。如同鋼鐵石油是工業時代的糧食,芯片就是信息工業的糧食,是智能設備的神經**。王彬解釋說:“沒有這個小小的芯片,我們每天都要使用的個人電腦、智能手機以及所有包含復雜計算的電子設備都無法運轉。”資料顯示,去年全球芯片銷售突破4000億美元,中國芯片進口需求量大。打破歐美國家壟斷,推動更多芯片**國產化,是包括稻源微電子在內很多中國芯片企業的奮斗目標。2010年6月,畢業于清華大學、在美國西雅圖和硅谷打拼多年的王彬,被家鄉儀征誠意打動——提供3000萬元的產業引導資金和貼息擔保貸款,毅然決定帶著海歸團隊和超高頻芯片項目回鄉創業。2015年,稻源設計了世界上**顆專業防偽芯片D315,并基于D315加密芯片自建互聯網+云防偽平臺,為產品提供全球**數字身份碼,通過手機無線掃描實現云端查詢防偽、互動,開啟了防偽“芯”時代。一個芯片,只有芝麻的四分之一大小,但技術含量卻非常高,因此自
馬云回應阿里收購中天微進軍芯片領域:要研發普惠芯片
快科技 (0)中興被美國“制裁”,引發全民“中國芯”熱情。4月20日,阿里巴巴集團宣布全資收購中國大陸**的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統有限公司。 “收購中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一環。”阿里巴巴CTO張建鋒表示,IP Core是基礎芯片能力的核心,進入IP Core領域是中國芯片實現“自主可控”的基礎。4月25日,馬云對話日本稻田大學時,談到了收購中天微的初衷。馬云表示:“我們投入了數十億美元的資金,并不是為了控制技術,我們想讓每一個年輕人,每一家小公司,非洲的任何人,都能以性價比更高的方式分享這項技術,這就是我們為什么收購中天微。”馬云說,阿里巴巴進軍芯片研發領域,不僅僅是因為美國“制裁”中興事件,在一個月前就確定要在這**(4月20日)宣布,而“制裁”事件也發生了,這看起來就像是一個巧合。“我們在過去4年中,投資了5家芯片公司,我們相信芯片行業正在改變,大多數電器中都有芯片,所以我們需要廉價的芯片、有效的芯片、普惠性的芯片,它可以被應用在任何領域。”馬云稱,“我們認為這是一個新的時代,于是我們投資了芯片行業。”馬云認為,美國是前驅的**者,而中國還需要很多東西,中國全
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5中國電科38所發布“魂芯二號A”芯片 每秒千億次浮點運算
央廣安徽 (0)4月23日,中國電科38所在福州舉行的首屆數字中國建設峰會上發布了實際運算性能業界同類產品*強的數字信號處理器——“魂芯二號A”。該芯片由38所完全自主設計,在一秒鐘內能完成千億次浮點操作運算,單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能4倍。 高性能芯片被譽為“工業糧草”,代表了一個國家信息技術水平。一直以來,我國在高性能數字信號處理器(DSP)方面始終依賴進口。 12年前,38所就開始進入數字信號處理器芯片領域。2012年,該所推出我國自主研發的首款實用型高性能浮點通用DSP芯片——“魂芯一號”,性能高于同期市場同類DSP芯片4~6倍,并成功應用在我國空警-500預警機雷達等多個國防科技裝備上,成為我國首款廣泛應用于國防科技裝備的**自主數字信號處理器。“魂芯二號A”采用全自主體系架構,研發歷時6年,突破了控制器設計等多個技術難題,獲得國家技術發明**、軟件著作權等科技成果30余項;擁有當前業界性能*強的DSP核,實現了對國內外同類產品性能指標的超越。相對于“魂芯一號”,“魂芯二號A”性能提升了6倍,通過單核變多核、擴展運算部件、升級指令系統等手段,使器件性能千億次浮點運算同時,具有相對
中興被禁 芯片市場誰在扮豬吃老虎
北京商報 (0)中興被禁在全球芯片市場掀起的波瀾,并不亞于博通高通數月來風波不斷的世紀并購。廣闊的應用前景,核心的產業地位,芯片制造商的明爭暗斗從未停息。在技術革新、資本驅動和國家戰略的簇擁下,全球芯片市場格局幾經**。手握利劍的巨頭們明爭暗斗,而虎視眈眈的后來者也從未停止追趕的步伐。并購高通剛從博通的收購戰中走出來,如今又陷入被前董事長私有化的風波。據CNBC報道,今年3月被免去高通董事長職務的Paul Jacobs卷土重來,正與戰略投資者和主權財富基金進行談判,尋求未來兩個月買下高通。私有化傳聞曝出后,被視為高通潛在投資方的英國芯片商ARM向CNET網站澄清,稱公司和Paul Jacobs并未就任何可能收購高通的問題展開討論。言下之意是,ARM并不打算參與高通私有化。ARM不參與收購高通的邏輯,或許可以從其業務背景來解釋。ARM致力于芯片架構研發,包括高通、三星、蘋果、聯發科等在內的全球千余家移動芯片制造商都是它的客戶。換句話說,處在芯片產業上游的ARM不只是與高通合作,它同時也為高通的其他競爭對手提供芯片設計。如果參與私有化,可能會危及ARM與其他芯片制造商的關系。如今,并購成為圍繞芯片市場的關
遭旺宏控告侵權 群聯:遺憾并重申力挺東芝
鉅亨網 (0)FLASH控制芯片廠群聯采用搭載東芝閃存芯片的部分產品,18日遭臺灣內存廠旺宏指控侵害**權,針對該訴訟案,群聯對此指出,深表遺憾,并表示將力挺東芝,??會與東芝共同反擊不當的侵權指控。 群聯強調,合作伙伴東芝以多項優異**,對群聯產品給予完全的**保護,公司將力挺東芝共同強力反擊不當的侵權指控。群聯在 FLASH 產業累積 17 年**能量,全球**布局完整,前瞻性**數量逾 1400 件,基于捍衛公司智慧財產權、維護員工及股東權益,任何企業產品一旦侵害公司**,也將予以回擊,對不當的侵權指控零容忍。事實上,旺宏與東芝的侵權訴訟緣起于去年 3 月,旺宏向美國國際貿易委員會 (ITC) 與南加州法院提起訴訟,控告東芝與相關企業制造與販售的產品,侵害旺宏 NAND 與 NOR FLASH **權。東芝隨后也回擊,在去年 10 月于臺灣法院,控告旺宏侵害**權,11 月也向日本**特許廳,提出旺宏侵害**。而旺宏與東芝**戰尚未有結果,戰火持續延燒到供應商,旺宏今日向智慧財產法院針對群聯提起訴訟,控告群聯采用東芝產品,侵害旺宏**權。
華芯通:進**務器芯片市場Arm技術恰逢其時
中國電子報 (0)編者按:為推動綠色計算產業發展,綠色計算產業聯盟(GCC)近日在深圳舉辦了“綠色計算標準與產業峰會”,會議聚焦生態建設和標準開放。會議期間,《中國電子報》記者圍繞綠色計算產業如何健康發展、生態系統如何進一步完善等話題專訪了三家有代表性的企業,本報特刊發相關采訪的精彩觀點,以饗讀者。 2016年1月17日,貴州省人民政府與美國高通公司在北京簽署戰略合作協議,雙方合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌成立,華芯通半導體自此進入媒體視野,引起多方關注。合資企業由中方控股,專注于設計、開發并銷售先進的Arm服務器芯片。美國高通公司將向合資公司提供其服務器芯片的先進技術,支持華芯通半導體發展成為國內**服務器芯片供應商。經過兩年多的發展,華芯通半導體發展現狀如何已成為業內媒體關注的話題。近日,貴州華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武在接受記者采訪時表示,目前公司發展順利,已在貴州、北京、上海設立了運營和研發中心,公司**塊商用服務器芯片產品預計將在年內面世。當記者問及公司當初為何選擇Arm技術路線時,歐陽武表示,我國云服務產業方興未艾,服務器芯片需求旺盛,在Arm技術與生態的助力下,在貴州省大
胡偉武:用毛澤東思想武裝 再干13年應走得通
經濟觀察報 (0)中國芯片企業“龍芯中科”總裁胡偉武近日接受《經濟觀察報》采訪時表示,要用毛澤東思想武裝龍芯課題組,再干13年,中國自主通訊芯片這條路應該走得通。 據經濟觀察報報道,“龍芯課題組”于2001年正式成立。這一年,集成電路**次出現在中國政府工作報告中。隨著中國芯片逆差迅速擴大,中國政府開始投入巨大資源,試圖催熟本土產業。2006年,漢芯造假事件被曝光。這起被稱為“21世紀****科技造假案”的漢芯事件使得人們開始重新審視中國芯片。2013年5月,龍芯對CPU的研發路線進行了調整,將CPU結合特定應用來展開,包括宇航、石油、流量表等研制專用芯片。龍芯團隊也展開了新一輪的融資行動。2014年,龍芯獲得了鼎暉資本的投資。鼎暉是中國*大的資產管理機構之一。但“賣不出去”依然是龍芯面臨的*大問題。問題的根源早已在業內形成共識,就是沒能建立自主可控的生態。在民用市場,服務器、PC市場的CPU早已是Intel、AMD的天下,Intel更是建立起涵蓋知識產權、技術積累、規模成本、軟件生態于一體的整個商業模式壁壘,而且這種壁壘從未衰退。記者觀察到,龍芯公司會議室的墻上掛著“用毛澤東思想武裝龍芯課題組”。胡偉
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6美中貿易摩擦之際 中國放慢審批芯片企業并購交易
路透 (0)路透4月14日 - 華爾街日報(WSJ)周六援引消息人士報導稱,美中貿易緊張局勢升級之際,兩筆價值數百億美元的芯片企業并購交易因中國監管審查而受到拖延。 由于審批拖延,高通(QCOM.O)以440億美元收購荷蘭恩智浦半導體 (NXPI.O)的交易可能面臨風險。據該報稱,中國是**沒有批準該交易的國家,東芝(6502.T)以190億美元將芯片業務賣給貝恩資本為首財團的交易也唯獨沒有獲得中國當局的批準。高通與恩智浦的合并協議1月再度延長,截止日期延至4月25日,不過雙方有可能決定再次延長期限。該報稱,中國國家副主席王岐山上個月向高通執行長Steve Mollenkopf保證,交易審批不會受政治影響。高通和東芝均未立即回復置評請求。
東芝出售芯片子公司或錯過*后期限 將尋求更多選擇
達普芯片交易網 (0)據路透社報道,中國商務部仍未在審議貝恩資本(BainCapital)牽頭財團以180億美元收購東芝(6502.T)芯片子公司的計劃,使得該交易不大可能在即將到來的*后期限前完成。東芝似乎將為該子公司尋找更多選擇方案。中國商務部周二向路透簡要表示,正在評估該交易,但沒有進一步詳述。一位直接知情人士表示,該交易若要在3月31日的*后期限前完成,必須在本周初通過中國的反壟斷審批,因行政程序和轉賬仍需要一定時間完成。如果不能如期完成,東芝將有權在不支付罰金的情況下放棄出售芯片子公司的交易,一些投資者敦促東芝考慮這種選擇。東芝的芯片子公司是全球**大NAND芯片生產商。東芝發言人稱,公司尚未放棄在月底前完成交易的努力,即便錯過期限,仍將盡快出售芯片業務。此前,有分析師預測的將閃存業務分拆上市。也有媒體認為,沒有通過反壟斷審批,對東芝可能反而是件好事,由于財務數據有所好轉,該公司可以重新提高收購報價,甚至比目前的價格高出40億美元。一些活躍的股東反對東芝此次交易,認為資產價值被低估,他們認為應該和貝恩資本重新洽談收購價,或是讓閃存業務分拆上市。一般認為,東芝交易*大的審核難度來自韓國海力士公司。行
更小更快:太赫茲電腦芯片觸手可及
固態電子技術網站 (0)經過三年的廣泛研究,耶路撒冷希伯來大學物理學家Uriel Levy博士及其團隊開發出新技術,使我們的計算機和所有光通信設備能夠使用太赫茲微芯片,且運行速度提高100倍。到目前為止,創建太赫茲微芯片的方式存在兩大挑戰:過熱和可擴展性。本周在“激光與光電子評論”上發表的一篇論文中,希伯來大學納米光電研究團隊負責人Levy博士和希伯來大學名譽教授Joseph Shappir證明了一種新的光學技術概念,該技術將光通信速度與電子產品可靠性和制造可擴展性集成于一體。光通信涵蓋所有使用光線并通過光纜傳輸的技術,例如互聯網、電子郵件、短信、電話、云計算和數據中心等。光通信速度非常快,但在微芯片中,它們變得不可靠,難以在大量的數量中復制。現在,利用金屬氧化物—氮化物—氧化物—硅(MONOS)結構,Levy博士及其團隊提出了一種新型集成電路,即將閃存技術—閃存驅動器和閃存盤—集成在微芯片中。如果成功,該技術將使標準8-16千兆赫計算機運行速度提高100倍,并將使所有光學設備更接近通信的圣杯—太赫茲芯片。正如Uriel Levy博士所分享的那樣,“這一發現可以幫助填補“太赫茲空白”,并創造新的、功能更強大的
專家分享:3nm實現之路有哪些挑戰?
Cadence (0)3nm測試芯片 2015年10月Cadence與imec聯合宣布全球首款5nm芯片成功流片,今年二月底,Cadence與imec再次聯合宣布,下一代3nm測試芯片成功流片。該設計采納Cadence Genus? 綜合解決方案和Innovus? 設計實現系統,測試芯片采用業界通用的64-bit CPU設計,內置自定義3nm標準單元庫。芯片的金屬繞線間距*小僅為21nm。21nm 這一數字可能并不直觀,如果對標單次曝光193nm光刻技術布線間距不得超過80nm這一要求的話,該設計方案有多么先進則可見一斑了。與較早的5nm測試芯片類似,3nm芯片在研究 PPA目標時采用了 EUV及193i 多重曝光雙假設的方案。要實現元件互聯,變量和電阻(特別是觸點/通孔)是*大的挑戰。如需了解詳細內容,請參閱我幾個月前發布的一篇題為IEDM短期課程:5nm之后的博文。測試芯片的目的之一是測量并改進變量。用于3nm芯片的EUV 技術需要雙重曝光,因為EUV“光”的波長為13.5nm;EUV也可以用來測試新的通路,以及鈷和釕等新材料。設計技術的協同優化過去幾十年里,制程工藝的擴展以及設計規則對內容庫的豐富是摩
比特大陸的競爭對手來了!三星為Halong Mining打造ASIC礦機芯片
36氪 (0)DragonMint T1可能是市場上效率*高的礦機,甚至超過了比特大陸的S9螞蟻礦機的表現。 根據一下采礦設備分銷商披露的信息顯示,三星正在為新興的挖礦硬件制造商Halong Mining公司生產ASIC芯片。本周二,線上挖礦設備零售商MyRig在*******上發布了一張晶元照片,晶元是用于制造集成電路的半導體材料,多指單晶硅圓片。他們的推文中寫道:“現在龍要飛起來了(注:Halon Ming公司推出的DragonMint T1礦機名稱中Dragon即龍的意思),這個芯片將會助力DragonMint T1礦機。沒錯,是三星公司;沒錯,是十納米。我們可以肯定,有些人過去已經看到了一些新聞。”實際上,從去年開始,三星就啟動了專為比特幣挖礦而設計的ASIC芯片開發工作。當時,三星公司沒有披露這款芯片的買方是誰,而且對這家公司的身份三緘其口,只確認了是一家中國挖礦公司。另一方面,Halong Mining公司作為挖礦行業的后起之秀,目前還沒有被太多人所知。去年,該公司發布了**款礦機DragonMint T1,但直到*近才開始向客戶發貨。比特幣核心(Bitcoin Core)***BTCD