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阿爾法焊料
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產品名稱/型號
產品簡單介紹
阿爾法無鉛錫膏
OM338PT
阿爾法無鉛錫膏 OM338PT是一款適用精密器件、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到很少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能。阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 在不同設計的板片上均表現出好的印刷能力
阿爾法錫膏
OM340
阿爾法錫膏 OM340是一款免清洗、無鉛、超精細印刷特性、完全不含鹵素 、低頭枕缺陷、特高針測性.是一種應用廣泛的、無鉛、免清洗焊膏。 它于在線測試上實現業界中優異的防頭枕缺陷性能和**合格良率.
Alpha無鉛錫條
Alpha-Fry EGS SAC0107, SAC0307, SAC0100, SAC0300
Alpha無鉛錫條EGS SAC0107, SAC0307,SAC0100, SAC0300,都是低銀無鉛焊料,適用于各種行業的焊接應用。Alpha無鉛錫條低銀無鉛焊料能實現優于錫銅材料的生產良率。與錫銅合金相比,這些合金的快速潤濕性能保證了其更優異的可焊性。
Alpha-Fry焊錫絲
EGW-086
Alpha-Fry焊錫絲 EGW-086 是一種低焊接殘留物有芯焊絲, 適用于符合所有 Bellcore 標準的免清洗焊接應用。Alpha-Fry焊錫絲松香和專有活性劑的特有配方確保快速潤濕性能并且把透明完全中和的殘留物減到*少。
Alpha無鉛助焊劑
EGF-571
Alpha無鉛助焊劑EGF-571 是一種含松香全亞光助焊劑,對于傳統無鉛和錫鉛焊接工藝的板片裝配能實現*佳的可焊性。此外,Alpha無鉛助焊劑EGF-571配方旨在降低表面貼裝元件底面的橋連缺陷,實現優異的通孔性能并減少錫球缺陷。 而且該產品能實現均勻的延展以及低粘度助焊劑殘留物。
阿爾法免洗助焊劑
EGF-540
阿爾法免洗助焊劑EGF-540 是一種含松香、低固態、性能優異的助焊劑產品,產品配方旨在*大程度降低錫球和橋連缺陷。阿爾法免洗助焊劑在難于焊接的表面保持優異的潤濕性能而且并不會造成任何腐蝕問題。這種助焊劑在無鉛和錫鉛工藝中都能使用。焊接后會留下透明薄層,不僅保護板表面,還優化了焊接外觀。
Alpha-Fry 無鹵素錫膏
EGP-120
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏專為無鉛及錫鉛應用而研發。 是一種免清洗無鹵素配方的焊錫膏,專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或錫鉛合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏能實現良好的印刷性能,元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性.
Alpha-Fry EGS高銀無鉛錫條
SAC305, SAC300, SAC405, SAC350, SAC400
Alpha-Fry EGS高銀無鉛錫條金屬成份分為: SAC305,SAC300,SAC405,SAC350,SAC400全部采用無鉛焊接合金.Alpha-Fry EGS高銀無鉛錫條常用的2種合金是SAC305和SAC405 ,電子行業主流的無鉛焊料產品。其優異的潤濕性和可焊性能提升生產效率和產量。經過驗證的高機械可靠性和電氣性能,保證這些產品能應用于各種行業。
EGP-130無鉛錫膏
EGP-130
Alpha-Fry EGP-130無鉛錫膏的助焊劑系統是針對精密間距無鉛應用而特別配方的免清洗 REL0 類產品,在連續表面貼裝印刷時可保證穩定的粘性和觸變性。產品配方包括 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 和 SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 等合金配方。 Alpha-Fry EGP-130無鉛錫膏還具有優異的耐高溫預熱性、抗超精密間距焊盤溶解以及降低焊球缺陷等屬性。
Alpha-Fry EGS無鉛錫條
SC07/ SC00
Alpha-Fry EGS無鉛錫條SC07是一種廣泛應用的低成本無鉛焊料。此合金產品與各種助焊劑技術配合使用都能實現優異的焊接性能。產品在各種處理表面都具有良好的潤濕性能。Alpha-Fry EGS無鉛錫條SC07適用于波峰、浸焊和各種焊接應用。這些合金也可制作成焊絲,實現焊料爐的自動供料。
Alpha-Fry EGS有鉛錫條
Sn63Pb37/Sn60Pb40
Alpha-Fry EGS有鉛錫條Sn63Pb37 和 EGS Sn60Pb40 是行業內*常見的共晶錫鉛合金產品。都具有優異的潤濕性和可焊性。
Alpha-Fry助焊劑
EGF-551
Alpha-Fry EGF-551助焊劑是一種含有少量松香和非鹵化物類活性劑的免清洗助焊劑。松香活性劑能實現優異的潤濕性能并保持長期電氣可靠性。 Alpha-Fry EGF-551助焊劑焊后殘留物非常少,無色透明且略帶光澤。
阿爾法錫線
TELECORE PLUS
ALPHA TELECORE PLUS符合無鹵素、免清洗、有芯焊錫絲,阿爾法錫線Telecore Plus是一種低殘留有芯焊錫絲,用于免清洗焊接工藝且符合相關的Bellcore規定。其獨特的松香和活性劑配方使之有快速的潤濕性,殘留物很少,透明,完全惰性。阿爾法錫線Telecore Plus適合用于需要符合Bellcore TR-NWT-000078規定的免清洗手工焊接應用。
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