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　　YAMAHA YV100X

　　貼片速度:0.20秒/CHIP

　　貼片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM

　　貼片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP

　　貼片元件可放100種(8MM)

　　貼片機(jī)大小:L1650XW1358X1450

　　貼片機(jī)重量:1300KG

　　YV100XGP

　　貼片速度：0.18秒/CHIP

　　可貼片元件范圍：0603CR(公制)至□32mm IC,CSPs,BGAs,QFPs。

　　貼片頭結(jié)構(gòu)：貼裝驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)有8個(gè)貼裝頭。

　　feeder(送料器)結(jié)構(gòu)：90種8mm元件種類。

　　貼片精度：CHIP±0.1mm;QFP±0.04mm。

　　識(shí)別方式：采用高分辨率多視覺高精度數(shù)碼相機(jī)。

　　可貼裝PCB尺寸：Min L50mm×W50mm～Max L460mm×W335mm.

　　外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895mm;約1600kg。

　　供給電源：三相380V 4.0KW.

　　YG200

　　貼片速度:0.08 秒/CHIP

　　貼片PCB大小:L330(420)XW250MM_L50XW50MM

　　貼片元件:0402(MM)-14MMX14MM

　　貼片元件可放80種(8MM)

　　貼片機(jī)大小:L1950XW1408X1450

　　貼片機(jī)重量:2080Kg

　　供給電源：三相380V

　　型號(hào)YV100II

　　貼片速度:0.25秒/CHIP的高速貼裝

　　基板尺寸：L600*W400(Max)/L50*W50(Min)

　　基板厚度0.4-3.0

　　貼裝精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

　　電源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ功率4KVA

　　貼裝原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)

　　原件種類帶狀原件：100種(MAX,8MM帶換算)

　　托盤原件：80種(TMAX,YTF時(shí)使用)

　　原件供給形式8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤

　　外形尺寸L1650*W1350*H1810

　　重量1300KG

　　貼片速度12000(粒/小時(shí))

　　自動(dòng)手動(dòng)自動(dòng)貼片速度/(粒/小時(shí))

　　重量1300(kg)

　　YV88X

　　貼片速度:0.45sec/chip; 1.5sec/QFP

　　貼片精度:Within+/-0.08mm/chip; +/-0.04mm/QFP

　　貼片元件範(fàn)圍:1005~QFP`SOP`SOJ`PLCC(口30mm).

　　裝載物料:帶式94種; 托盤50種.

　　料架配置:支(混合)

　　外形尺寸/重量:L1,413xW1,258xH1,810mm / 約1,000kg

　　YV100X

　　貼片速度:0.20秒/CHIP

　　貼片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM

　　貼片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP

　　貼片元件可放100種(8MM)

　　貼片機(jī)大小:L1650XW1358X1450

　　貼片機(jī)重量:1300KG

　　YG12

　　貼裝范圍：01005~45×200mm

　　貼裝速度：20000CHIP/S

　　PCB范圍：50×50~510×460

　　貼裝精度：±0.05mm/CHIP

　　重復(fù)精度：±0.03mm/CHIP

　　送 料 器：60站

　　機(jī)器尺寸：1254×1440×1450mm

　　供給電源：三相380V

　　YS24X

　　對(duì)象基板：L50×W50mm～L700×W460mm

　　貼裝能力：(*佳條件)54,000CPH (0.067秒/CHIP)

　　貼裝精度：**精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

　　重復(fù)精度：(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

　　元件種類：卷帶:108種(*大/換算成8mm卷帶)

　　托盤:30種(*大/換算成JEDEC托盤)

　　對(duì)象元件：0402～45×100mm、高度15mm以下、可對(duì)應(yīng)球電極元件32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件

　　電源規(guī)格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V±10%

　　供氣源：0.45Mpa以上、清潔干燥狀態(tài)

　　外形尺寸(突起部分除外)L1,254×W1,687×H1,445mm

　　L1,254×W2,020×H1,545mm:裝配sATSⅡ時(shí)

　　主體重量：約1,700kg:僅主體

　　約1,890kg:裝配sATSⅡ時(shí)

　　YG100

　　貼片速度:0.15秒/CHIP

　　貼片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM

　　貼片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA

　　貼片元件可放100種(8MM)

　　貼片機(jī)大小:L1650XW1562X1470

　　貼片機(jī)重量:1630KG

　　供給電源：三相380V