焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發，工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程**曲線控制，控溫**，參數設置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人**就可完成*大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更**，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
焊錫機焊錫的定義中可以發現“潤濕”是焊接過程中的主角.所謂焊接即是利用液態的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果.這種現象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點.當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果.其現象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法**均勻的分布在盤子上.如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱。
焊接與膠合的不同
當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好.膠合是一種表面現象，當膠是潮濕狀態時，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。
潤濕和無潤濕
一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中，沒有潤濕現象，此時水會成球狀般的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時水將完全地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會掉，即它已經潤濕了此金屬薄板。
清潔
當金屬薄板非常干凈時，水便會潤濕其表面，因此，當“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時，焊錫一樣會潤濕金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時，都會立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注：“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金; “基材”泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。
毛細管作用
如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細管作用。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤濕及毛細管作用，焊錫將不會填滿此點。當電鍍貫穿孔的印刷線路板經過波峰錫爐時，便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進此孔。
公安機關備案號：
