自動焊錫機由助焊劑涂布器、預熱器、焊錫爐、輸送機構、通風系統五部分構成。
一、助焊劑涂布器(Flux Deposition)
將助焊劑涂在焊件上*簡單的方法是用刷的方式，但只適用于少*的焊錫工作，或進行不同助焊劑的試驗，或在制作樣品，大批量生產時不適合。
1、泡沫式助焊劑涂布器
在電子工廠中，90%以上的自動焊錫機都采用泡沫式助焊劑槽，此助焊劑槽必須使用含有發泡劑的助焊劑。當壓縮空氣被壓入滿是細孔的發泡管時，助焊劑產生穩定的泡沫，自發泡管上方的通道中上升至頂部，緩慢地自頂部的開口溢流回槽中，同時在開口處形成6至12mm落差的泡沫高度，基板經過且焊劑槽，下方沾到泡沫，造成一層薄而均勻的助焊劑分布于底部。如果基板與泡沫的相對高度調整正確，則不致泡沫自基板前緣沖到其上方。
為了避免過多的助焊劑留在基板的底部，可用空氣刀或手刷置于泡沫通道的后方，刮除多余的助焊劑，空氣刀比毛刷好用。附加刮除裝置主要是為了減少助焊劑的使用量;其次，保持機器清潔，防止燃的助焊劑，滴落在預熱器上。
由于大部分助焊劑都具腐蝕，助焊劑槽的材料一般采用不銹鋼，或PE、或PVC等塑膠。泡沫式助焊劑涂布器是較為簡單的一項設備，為求得可靠及一致工作效果，在操作及維護上應注意以下幾點：
1)進入發泡管中的壓縮空氣宜緩慢調整，以產生細小的泡沫為原則，控制泡沫達到需要的高度。
2)非常細小的發泡管孔錫**固的助焊劑堵塞，因此發泡管應經常保持在潤濕的狀態，使用時，助焊劑的液面須高于發泡管。
3)助焊劑多是粘性較高的材料，干固后不易**，不用時，盡量將助焊劑再倒回儲存桶中，且清洗槽體。
4)夾具必須在已冷卻的狀況下輪流使用，避免破壞泡沫的結構。
5)壓縮空氣必須夠清潔，以免油或水污染助焊劑。
2、波式助焊劑槽
主要部分包含泵及助焊劑流動的通道。泵將助焊劑加壓后，流徑通道，在通道的頂部形成一波石，然后流回槽中，基板經過波式助焊劑槽，底部的焊錫完全浸入助焊劑中，上部零件面則不與助焊劑直接接觸，但底部的助焊劑會穿過零件孔滲入基板上方，焊錫面形成薄且均勻的一層助焊劑。
波式助焊劑槽常以高波面使用，在波面涌出的開口部分裝一網狀的隔板，可以穩定波流成一平坦的波面，*適用于兩次焊錫作業。
3、噴霧式助焊劑槽
噴霧式助焊劑槽適用基板底部的零件腳很長，制程要求零件腳不被外物觸動基板底部助焊劑少，免洗，缺點是不錫維持周圍工作環境清潔，我們公司使用的都是噴霧式助焊劑槽。
噴霧式助焊劑槽分四類：
1) 壓縮空氣噴霧式
2) 無氣噴霧式
3) 網筒空氣刀式
4) 高壓抽吸噴霧式
*常用的為壓縮空氣噴霧式，在使用時，一般都有附加裝置，控制其在基板正好達到助焊劑槽上方時才噴霧，基板離開其噴霧范圍時即停止，以減少污染機器，同時須注意通風，以避免火災及爆炸的可能。
4、助焊劑比重控制器
生產線在大量制造時，焊錫機中的助焊劑測量比重及稀釋劑添加非常重要。*簡單的方法，就時定時使用比重計測定，但如何添加正確數量的助焊劑或稀釋劑，使比重維持在原來的值，則不容易。
比重控制器是利用置于機器上方的助焊劑及稀釋劑容器接至助焊劑槽的管路上，裝有電磁閥，電磁閥的開放及關閉受比重及液面感應器控制，助焊劑及稀釋劑藉重力流入助焊劑槽中，而完成比重控制的工作。
目前使用較為普遍的為數字式自動比重控制方式。為了達到焊錫作業的零缺點，助焊劑的比重正確與否很重要的。自動控制比以作業員用傳統比重計測定要可靠，其測定誤差在0.003到0.005之間，且可以結合傳統的標準的比重計及試管互相比較。
二、預熱器(Preheater)
1、預熱的主要目的
減少基板在與高溫錫波接觸時的熱沖擊，活化助焊劑及烘干助焊劑中的熔劑成分，因為未經適當烘干的基板在與熔錫接觸時，熔劑氣體擴張會造成焊點的氣孔。
2、預熱器的種類
(一) *理想的預熱器須能同時具備以下條件：
1) 它能夠快速加熱及冷卻;
2) 能夠有效率地使用能源;
3) 清潔容易，至少助焊劑及其他的污染不影響熱的傳遞;
4) 將焊點的金屬部分加熱而不升高基材的溫度;
5) 傳送于整片基板上欲形成焊點部分的熱量保護均勻;
6) 加熱范圍的寬度可調，以適合各種不同寬度的基板組件，同時不浪費多余的熱能。
7)所發生的熱量不因使用時間長短而變化。
(二) 常用的預熱器種類如下：
1)熱板式：結構簡單、成本低，平時不需清潔，定期維護時，用刮刀刮除殘渣。
2) 盤管式：加熱較快，需配合反射板才能充分發揮效果，本身不需要清潔。
3)熱空氣式：熱空氣中的熱能傳至基板上的效率很低，能加強助焊劑的氣化及避免可燃性氣體積聚而造成危險，一般配合其他方式預熱器使用。
4) 石英板式：加熱率及冷卻率高，不需特別的清理，加熱面均勻。
5) 石英管式：加熱及冷卻速度更快、易碎，成本較高。
6) 紅外線燈管式：加熱反應是所有預熱器中*快的一種，預熱溫度范圍大，一般要配鍍金的反射板，我們公司使用的預熱器就是這一種。
三、焊錫爐
焊錫爐是整部焊錫機的心臟，包含了錫槽、錫泵及形成錫波的噴錫口，我們公司使用雙波峰焊錫爐，采用浸錫方式，錫爐爐體由不銹鋼板燒焊而成，U型發熱絲裝于錫爐中的底部及兩側用以熔錫及保持錫的溫度，上層發熱絲用以熔錫而下部發熱絲用于恒溫控制。
焊錫槽是一個容器，必須能夠承受焊錫的溫度，典型的電子業使用的焊錫全金;其操作溫度在260度內，其結構必須足夠承受重量而不致變形，材料耐腐蝕，一般選用鑄鐵或不銹鋼。
1、焊錫爐的加熱分為三類：
1) 外部的加熱方式;
2) 內部的加熱方式 (稱卡式加熱器) ;
3) 沈浸式加熱器，是直接浸入錫槽中接觸焊錫。
錫槽的容量應考慮到焊錫的被污染，熱的穩定度，錫波面的穩定度。焊錫的污染程度的高低比率，一定和其數量成反比，錫波的熱穩定度受錫槽大小的影響。
2、焊錫自動補充裝置
高有監視系統，在焊錫機加裝可目視的錫面指示器，或當熔錫面到達上下限時，經信號顯示。普通的測定熔錫面方法是使用以不銹鋼材料制成的浮子，隨熔錫面的高低而動作開關及警告燈，或是啟動自動加錫的機構。
3、焊錫泵
用馬達驅動一簡單的離盡式泵可以產生錫波，溶融的焊錫被加壓并流過噴口。錫波的高度通常以三種方式控制：一是變化錫泵的速度;一是錫泵的高低位置;或是兩種方法合并使用.
4、焊錫波
錫波造成兩個主要問題就是焊點的焊錫量過多及造成短路、錫尖等情形，這是因為多余的焊錫未能滴回錫波;另外就是焊錫效果不理想，如貫穿孔在基板頂面未被焊錫被滿及焊點不潔錫的現象，是因為錫波未能傳足夠的熱到焊點，這點可以放慢焊錫速度來解決，改善以上的問題有：
1)在錫波中使用油，降低表面張力，允許基板上多余的焊錫較易流回到錫波中。
2)增加錫波與基板的接觸面，使焊點有較多的受熱時間。
3)利用自然的重力及表面張力的作用使多余的焊錫易于回流至錫波中，亦即使基板以5°~ 8°的傾斜角度接觸及脫離錫波。
根據噴錫口的種類將錫波分為：
1)對稱式錫波;是*早的一種錫波，配合水平式輸送機構易產生短路、錫尖。
2)寬型對稱式錫波：增大了錫波平面，可提高焊錫速度。
3)可調對稱式錫波：適合任何特殊用途，可焊接較大散熱面積的基板，對簡單的基板，還可快速地進行焊接.
4)非對稱式錫波：在噴錫口的一邊加延伸板而形成，其出口端與基板接觸面有了很大的改善。
5)可調非對稱式錫波：
通常與5°~ 8°傾斜式的輸送機構配合，自噴錫口中流出的溶錫大部分流向與基板行走相反的方向，小量的溶錫則朝向與基板行走相同的方向流動，在錫波的中間及后半部形成一幾乎靜止的波面，在線路超密集的基板的焊錫作業中有非常顯著的效果，妥當配合正確的制程變數設定，能夠到達*高品質及接近零缺點的焊點要求。
雙錫波：我們公司使用的錫爐為雙錫波，他包括兩個部分，首先是一道細窄而有擾流效果的錫波，易于滲透并涵蓋到基板焊錫面的各個角落，**部分是一個標準的可調對稱式錫波，用以將已沾到焊錫的焊點部分整平及將多余的焊錫回錫波中，適用于晶片零件線路極端密集的基板。
1)氣泡式錫波：針對有晶片零件的基板組件而設計。
2)振蕩式錫波：
另一種針對晶片零件焊錫問題而發展出的錫波，其優點為不需使用雙錫波，無擾流波，減少溶錫翻溢至基板零件面的機會。
如何選擇正確合適的錫波：*可靠的方法就是取基板至焊錫機中作實際的試焊。
四、輸送機構
目前的焊錫機有兩種主要的輸送機構，一為治具固定基板，一為鉤爪式夾住基板的兩邊。
1、治具式：
可防止基板在遇溶錫的高溫時變形，適合各種形狀特殊的基板，缺點為治具外表極易受助焊劉及焊錫污染。
2、鉤爪式：
形狀有“V”形、適合夾基板，有“L”形的適合夾治具連同基板，材料有不銹鋼，不銹鋼鍍TEFLON或鈦金屬。
主要優點有：
(1) 較錫與自動化生產線連線;
(2) 鉤爪本身在固定基板時，所占基板周圍的面積有限，適合邊緣有線路的基板的作業;
(3) 使用較具彈性，例如更換產品機種，只需用手輪調整軌道寬度即可。
五、通風系統
焊錫機的抽風管尺寸及抽風機的能量應按照說明書所定規格配置，抽風量過小，則機器的熱煙及助焊機氣體將充塞工作環境;過大則影響預熱器及焊錫溫度。焊錫機頂罩至抽風總管之間的支管設計為拆卸式，便于清潔雜質，使抽風順暢。
公安機關備案號：
