點膠機的微電子封裝要求
目前，微電子封裝對點膠技術(shù)的要求主要有：
1)實現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，并進一步實現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點膠技術(shù);
2)在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現(xiàn)空間三維點膠;
3)在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度**點膠;
4)光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術(shù)。當前，能夠部分應(yīng)對以上挑戰(zhàn)的點膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點膠和非接觸式的噴射點膠。
公安機關(guān)備案號：
