器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
? 元器件
對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。目前元器件的采購趨勢是盡可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。
? 元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
? PCB的顏色和阻焊
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。
? 印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元器件的邊框或元器件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程序。盡管如此，在生產允許的范圍內，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷(黑或暗黃)值得加以考慮。另外一個可能出現的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件(如霍爾傳感器)正面向下時就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標識和背景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
? 基準點
設備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構件都可以被定義成一個基準點。 雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統一的黑背景。此外，十字形的基準點特別有優勢，他們在檢測光下的圖像十分穩定且可以被快速和容易地判定。
? 確認壞板
設備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任何構件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查;整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
? 避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝 參數。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。
? 波峰焊
經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層，就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內在的反射特性將會發生改變;應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。
? 片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要注意。Xc(焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于C-leads器件的彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內。
? “鷗翼”型引腳器件
通常，這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂直方向的作用的分析中找到。由于毛細力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。“鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
? 斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經爬升到了引腳端，所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現少錫的情況。由于引腳少錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
公安機關備案號：
