在SMT產品中，回流焊起了重要的作用，所以今天就回流焊焊接工藝介紹一下詳細內容，在回流焊、無鉛回流焊中，強制熱風對流爐與紅外加熱爐相比，具有一個明顯的優(yōu)點是減少印制板平面的加熱溫度差。即使是對回流爐，爐道爐壁的自然冷卻作用，爐道中央的溫度要比周圍的爐壁高。由此工藝工程師在設置再流工藝參數(shù)時，不得不考慮要有足夠的熱量再流印制板邊沿安裝的器件，導致接近中央部位溫度敏感器件的損壞或過熱。深圳維創(chuàng)達電子設備有限公司提供SMT周邊設備，深圳貼片機，回流焊，波峰焊，時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是*重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。
重要的是有充分的緩慢加熱來**地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。錫膏回流溫度曲線的設定，*好是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。深圳市維創(chuàng)達電子設備有限公司提供SMT周邊設備，深圳貼片機，回流焊，波峰焊，PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。
對流回流焊爐通常采用一組加熱器對印制板的頂面熱風加熱，另一組加熱器對印制板的底面熱風加熱。印制板兩面任何的溫度差別都會給材料引入應力，造成彎曲變形或分層。 常規(guī)回流焊爐爐道內，熱風流與印制板相接觸后繼續(xù)向焊爐的爐壁方向移動。冷卻的熱風流被一個壓力箱收集重新加熱，又重復使用吹到印制板上。這樣吹到印制板中央部位的熱風流量明顯低于PCB周邊任何一點。因為印制板周邊不僅接受到直接的熱風流，而且被冷卻熱風流流向也經過PCB周邊部位*終被壓力箱收集。
對 回流焊 爐爐道/熱風流回流收集系統(tǒng)，熱風流與印制板接觸后繼續(xù)流向焊爐的爐壁被冷卻收集，重新加熱返回到爐道內，這種現(xiàn)象導致多種不一致性：
1、在PCB面某一點接觸的熱風流量與另一縱向點是不同的，使得焊膏有機溶劑揮發(fā)速率不同，造成焊劑組分的活性及脫水條件的差別。
2、PCB的周邊暴露在高熱風流量但低溫度的環(huán)境中，這樣進一步擴大PCB中央高溫熱區(qū)與周邊低溫冷區(qū)的溫度差別。
3、大多數(shù)再回流焊爐采用一種稱之為噴嘴系統(tǒng)傳送熱風流。然而在直對每個噴嘴口下面的部位與兩噴嘴口之間的熱風流量明顯不同。
公安機關備案號：
