一般貼片機貼完就過回流焊,但*好是在回流焊就檢查一下,因為沒有過回流焊的時候,檢查一下,有少貼,漏貼,因為這時檢查出來有問題很容易搞好,如果過了回流焊檢查出來的話,那就比較難補上去。
“回流焊前面如何檢查”從品質(zhì)保障的觀點來看,因為在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出,所以沒有任何意義。在回流焊爐內(nèi),焊錫融化后各個元器件因為焊錫的表面張力而自糾正位移,從回流焊后的PCB基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)。
但其實,“ 回流焊 前端檢測”是品質(zhì)保障的重點,非常重要。 在回流焊之前,各個部位的元器件貼裝狀況在回流焊之后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時,焊錫還未融化,PCB基板上沒有不定型的東西,*適合進行圖像處理。由此,回流焊前的 AOI 通過率將非常高,檢測過分苛可而導致的誤判也會大大減少。
AOI 檢出問題后將會發(fā)出警報,由操作員對PCB基板進行目測確認。缺件以外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正。在這一過程中,當目測操作員對相同問題點進行反復多次修復作業(yè)時,就會提請各個生產(chǎn)設(shè)備負責人重新確認機器設(shè)定是否合理。該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量的提高非常有幫助。通過反饋,生產(chǎn)現(xiàn)場可以在短時間內(nèi)實現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。
