REFLOW-V12無鉛微循環回流焊詳細配置
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一、加熱區
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1、世界**的微循環加熱方式
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■采用世界**德國技術，世界范圍內**的微循環加熱方式，收風口離吹風口*近，吹風加熱PCB板時不受收風（已交換后的降溫的風）影響，加熱極為穩定。PCB板連續過板對爐體內PCB板的受熱影響只有±1℃，其穩定性之高是無鉛焊接嚴格制程的*佳選擇；
■由于采用獨特的微循環運風方式，消除了導軌對PCB板面受溫**的影響;
■由于采用獨特的微循環運風方式,可大幅減小相領溫區間的互相影響,特別適合于無鉛焊接及多種高難焊接曲線的實現,對PCB板的加熱比同類機更均勻，更迅速；
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2、世界**的熱交換技術
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■采用密點陣，大風量，熱交換技術，對PCB板的加熱速度極快，爐體內空氣溫度可以以極快的方式傳遞到PCB板面上，爐溫設置可比同類機型低15-20℃,環保省電;
■快速的熱交換率,可使爐溫設置與PCB板溫之間的△t溫度低至15℃以內,可大大減低熱風對PCB板面及元器件的微損傷;
■快速的熱交換率可使板面上大小元件的偏差迅速減小,電腦板板面與BGA底面的溫差可低至5°-9℃之間;
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3、標準化的爐膛制做
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■采用與國際接軌的制做方法,引進全自動CNC鈑金作業,加工誤差0.10mm,全自動折彎機作業,多個溫區加工模組化,標準化,各區的熱風風力完全標準劃一;
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4、二個回流焊接區
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■配置2個回流焊接區,根據產品及錫膏化錫曲線調節升溫方式,可實現高難焊接曲線;
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5、高溫部件
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■采用臺灣耐高溫馬達,漆包線國內**采用H級(漆包線表面絕緣溫度上限可高達220℃)長期使用,穩定可靠;
■螺旋形發熱絲設計,熱響應速度快,使用壽命長,控溫**;
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6、熱風風速可調設計
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■上12溫區采用變頻調節風速,可根據不同產品工藝(錫膏板或點膠板)設置不同風速(無級可調),有效避免元器件吹偏的情況;
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7、啟蓋
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■加熱區上蓋可自動打開,方便維護;
■并配有開蓋**裝置;
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8、發熱絲外置式設計及運風馬達外置式設計
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■發熱絲采用外置式設計,更換發熱絲無須開啟爐膛,維護方便;
■運風采用外置式設計,更換運風馬達無須開啟爐膛,維護方便;
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二、冷卻區
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1、急冷技術
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■采用**急冷技術,放大鏡式集中高效急冷,風源從爐體外部采集,引入冷卻區內; 冷卻效率極高,冷卻速度可達3.5-6℃/秒;
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2、三段冷卻
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■配備三段急冷卻,冷卻降溫快;
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3、外置風扇冷卻
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■冷卻區外再外置風扇冷卻,進一步冷卻以利于后段作業,出爐溫度可達65℃以下;
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4、松香回收系統
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■正壓式松香回收方式,上下設計回收廢氣槽,回收十分徹底,松香回收率可高達98%,冷卻區內可保終身免維護,更不會發生松香滴到PCB板上造成污染的狀況;
■松香定向流至儲存并瓶中,更換清理十分方便;
■采用不銹鋼管傳送廢氣,終身免維護;
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三、傳輸系統
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1、傳輸導軌
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■高強度抗高溫鋁材傳輸導軌,選用配加鉻錳合金.長期高溫使用抗變形,強度高;
■外形采用BTU導軌外形,“Ⅱ”字型結構,尤其針對PCB寬度方向抗彎曲,抗變形;
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2、傳輸鏈條
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■采用高碳鋼加長銷鏈條,長期高溫使用,抗高溫變形,加長銷長5mm,承托PCB板;
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3、防調寬大小頭機構
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■國內**采用五絲桿傳動機構,整條導軌由五個絲桿分成四部分限位調寬,確保爐體加熱區及冷卻區段導軌長期使用不發生變形,避免PCB板發生掉板或夾板現象;
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4、傳輸機械模組
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■日本松下馬達傳動組件,電腦設定傳輸速度;
■并具有自診斷偏差報警功能;
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5、網帶傳送方式
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■同時附有網帶傳送方式,與導軌傳送方式同步傳送,可根據生產需要選擇
過板方式;
■特別設計網帶防走偏裝置,可防止網帶走偏現象;
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6、UPS不間斷供電
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■停電可自動轉為UPS供電,可將PCB板傳送出爐膛,避免PCB板的熱損壞;
■停電保持電腦供電,可及時退出電腦,防止電腦損壞;
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四、控制系統
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1、Windows操作界面
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■Windows2000操作界面，操作簡便，界面友好；
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2、儲存及設置工藝參數
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■工藝參數，可隨時設置、存儲及調用,針對不同PCB板工藝參數的管理方便；
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3、曲線測試
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■系統具有6通道溫度曲線測試功能方便準確判斷各區狀態，并可存儲，調用及打印溫度曲線；
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4、曲線分析功能
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■可分析*高溫度，區間段時間升降溫率，方便工藝調節；
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5、密碼管理
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■系統擁有密碼管理操作系統，防止無關人員改動參數；
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6、頁面鎖止功能
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■系統具有頁面鎖止功能，自動鎖止頁面，防止誤操作；
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7、操作記錄管理
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■系統可追溯工藝參數的改動過程方便改善管理；
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8、自動加油功能
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■電腦控制自動潤滑系統,可通過電腦設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條；
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9、集成控制窗口
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■電腦開關,電動調寬,測試曲線,打印曲線及傳輸數據,均可在集成窗口中操作,方便人性化；
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10、控制系統
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■全電腦控制方式；
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五、熱穩定性
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1、極穩定的焊接性能
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■綜合制程能力指數CPK值可超過4.0;
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2、功能延展
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■可選配KIC-24/7系統，實現回焊爐焊接過程的實時監控，并可追溯到每塊單板的焊接曲線；
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六、外觀
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1、框架及外形
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■采用框架設計,底部加厚型方鋼框架,外殼分塊安裝,所有部件可互換,完全標準化,底部設有定位腳杯及移動腳輪；
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2、機體內部
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■底板采用孔板輔墊,外表美觀并便于清潔；
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3、表面處理
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■本機采用全噴塑處理，表面強度高、易于清潔、表面美觀；
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4、液晶顯示器
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■采用15寸液顯顯示器，內藏式電腦設計，外觀美觀;
■調節工藝參數方便；
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七、質量控制
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1、質量管理體系
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■獲德國TüV ISO9001：2000質量管理體系認證，確保產品質量管理標準化；
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2、加工設備
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■全自動CNC鈑金作業，加工誤差0.10mm，
■全自動折彎機作業，確保加工模組化標準化；
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八、售后服務
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1、整機保修
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■整機保修二年，保修期內非人為因素損壞，由供方司全部負責，含出勤人工費用及材料全部費用；
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2、馬達、發熱絲
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■保修三年
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REFLOW-V12全電腦無鉛微循環回流焊機技術參數:
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適用錫膏類型
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無鉛焊料/普通焊料
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加工*大基板尺寸(mm)
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380(W)×420(L)
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傳輸速度
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0-1800mm/min
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適用元件種類
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CSP、BGA、µBGA、0201chip
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機身尺寸L×W×H
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6850×1350×1550mm
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溫區構成
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上12區 下12區 24溫控 3個專用冷卻區
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溫度控制精度
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±1℃
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PCB橫向溫度偏差
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±1.5℃
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傳送帶寬度
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480mm
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傳輸方向
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L→ R （R → L 選項）
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傳送方式
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鏈條/網帶
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傳送鏈條面高度
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900±20mm
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溫度控制方式
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各溫區獨立PID控溫
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溫度控制范圍
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室溫-350℃
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升溫時間（冷機啟動）
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25分鐘以內
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溫度穩定時間
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5分鐘以內
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起動功率/正常工作功率
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61kw/12kw
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控制系統
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電腦控制
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停電保護
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UPS不間斷電源
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爐體開啟
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氣動啟蓋
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氣源
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5-7kg/cm2
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電源
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3ø380V
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機體重量
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2050kg
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REFLOW-V12全電腦微循環熱風回流焊機選用材料表：
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序號
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部 件
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選 材
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備注
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1
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傳輸馬達及調速器
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日本松下
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2
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熱風馬達
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臺灣元賀
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3
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電磁閥
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臺灣亞達克
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4
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溫度控制系統
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西創
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5
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電腦
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金長城主機顯示器
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6
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UPS不間斷電源
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**
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7
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繼電器
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正泰
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8
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接觸器
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正泰
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9
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空氣開關
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正泰
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10
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SSR無觸點開關
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美國快達
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11
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三色燈
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國產LED
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12
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旋轉開關
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正泰
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13
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緊急開關
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正泰
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14
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數據轉換模塊
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臺灣泓格
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15
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網帶
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國產480mm乙字型網
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16
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變頻器
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海利浦
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公安機關備案號：
