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PCBA工藝流程及測試過程的注意事項 PCBA工藝流程如下:1. 設(shè)計階段:根據(jù)客戶的需求,設(shè)計電路板,包括確定電路原理圖、電路板尺寸、元器件布局和排列等。2. 印刷電路板制造(PCB制造業(yè)):在印刷電路板上印刷電路符號、標(biāo)識和元器件,然后進(jìn)行一層或多層電鍍和涂層處理。3. 元器件安裝:根據(jù)客戶的要求,將各種元器件安裝在印刷電路板上,并進(jìn)行元器件安裝測試,確保其牢固性和可靠性。4. 焊接:將元器件與PCB連接起來,通過電焊工藝形成電路發(fā)布時間：2023-07-26 10:11 點擊次數(shù)：397 次
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發(fā)布時間：2023-07-20 11:45 點擊次數(shù)：276 次
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電路板檢測有哪些方法 電路板檢測是指對電路板進(jìn)行各種檢查和測試,以確定其是否符合所需的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)。以下是一些常見的電路板檢測方法:1. 靜態(tài)電阻測試:通過在電路板上放置一個電阻器并觀察電阻器的變化來檢測電路板的電阻值。2. 動態(tài)電阻測試:通過在電路板上移動電阻器并觀察電阻器的變化來檢測電路板的電阻值。3. 電容檢測:通過在電路板上放置一個電容并觀察電容值的變化來檢測電路板上的電容器。4. 電感檢測:通過在電路板上放置一發(fā)布時間：2023-07-19 15:11 點擊次數(shù)：271 次
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以下熟知的醫(yī)療設(shè)備中都有PCB的應(yīng)用 隨著科技技術(shù)的飛速發(fā)展，就醫(yī)學(xué)領(lǐng)域而言較于以前也有了很大的變化。這種變化在電子診斷、研究、**系統(tǒng)和工具中更為明顯。每天都會推出一些復(fù)雜的電子設(shè)備/儀器，以簡化各種醫(yī)療程序。這種增長在很大程度上使PCB行業(yè)受益，因為沒有PCB，新發(fā)明就不可能實現(xiàn)。為了滿足醫(yī)療設(shè)備/診斷機制造商不斷變化的需求，今天的PCB制造商將極其簡單的零件制造成高度復(fù)雜的印刷電路板。PCB制造商使用專業(yè)的高速層壓板、銅和發(fā)布時間：2022-12-17 08:55 點擊次數(shù)：594 次
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PCBA返修需要注意哪些問題 一、烘烤要求所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊發(fā)布時間：2022-12-08 13:54 點擊次數(shù)：683 次
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影響SMT貼片貼裝質(zhì)量的主要因素 1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。2、位置要準(zhǔn)確(1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;(2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器發(fā)布時間：2022-11-26 07:39 點擊次數(shù)：639 次
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PCBA的測試項目與測試流程 PCBA測試是指對PCBA板上的壓力、IC燒損、電壓、電流、線路通斷的測試。PCBA生產(chǎn)過程中存在許多不可控因素，會導(dǎo)致PCBA出現(xiàn)品質(zhì)異常，因而PCBA測試是嚴(yán)格控制交付質(zhì)量的必要環(huán)節(jié)。一、PCBA測試主要包括哪些測試根據(jù)不同的產(chǎn)品以及不同的客戶要求，PCBA測試會有所不同，總的來說，PCBA測試主要包括ICT在線測試、FCT功能測試、老化測試。二、PCBA測試的流程PCBA測試一般根據(jù)客戶的測發(fā)布時間：2022-11-12 13:34 點擊次數(shù)：667 次
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電池設(shè)計時元器件的選擇與測試標(biāo)準(zhǔn) 電池在我們的生活中的應(yīng)用隨處可見，今天我們就一起聊天一下電池在設(shè)計時元器件的選擇和電池的測試標(biāo)準(zhǔn)。元器件選擇標(biāo)準(zhǔn)1.保護(hù)IC選擇●中-高-端：MM3280H02,精工8261AAGMD,理光R5400N110FA●低端：復(fù)合IC等●個別客戶的特別要求2.MOSFET選擇●中-高-端：松下MTMC8E2A0L;AON3816,Magna等●低端：MOS8205等3.電阻、電容●電容：使用TDK,MA發(fā)布時間：2022-10-28 14:31 點擊次數(shù)：587 次
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SMT生產(chǎn)線上有哪些常見設(shè)備 一條完整的SMT貼片生產(chǎn)線由很多設(shè)備組成，不同生產(chǎn)線則需要安放不同的設(shè)備，半自動SMT生產(chǎn)線需要半自動錫膏印刷機，貼片機，接駁臺，回流焊；全自動SMT生產(chǎn)線需要自動上板機，全自動錫膏印刷機，貼片機，回流焊，接駁臺等這些常見的設(shè)備之外，比半自動SMT生產(chǎn)還多了AOI檢測設(shè)備，自動下板機等，還有一些輔助用的鋼網(wǎng)、錫爐、加熱爐、電烙鐵、清洗設(shè)備等等。本文整理了七種常見的SMT貼片生產(chǎn)線設(shè)備：焊膏印刷機焊發(fā)布時間：2022-10-13 13:53 點擊次數(shù)：619 次
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SMT加工流程要求有哪些 SMT是表面組裝技術(shù)，是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代電子組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為大規(guī)模生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT加工過程涉及多個方面，具體要求如下。一、PCB和IC烘烤1.PCB未超過三個月，且無受潮現(xiàn)象、無須烘烤。超過3個月后，烘烤時間4個小時2.溫度：80-100度；IC：BGA封裝3.1個月后散裝，要烤24小時，全新散包至少要烤8小發(fā)布時間：2022-10-08 09:47 點擊次數(shù)：587 次
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自動化測試線雙條碼裝置設(shè)置 掃碼槍設(shè)置掃描槍進(jìn)行參數(shù)設(shè)置電平觸發(fā)模式：按住觸發(fā)鍵，啟動讀碼；讀碼成功或松開觸發(fā)鍵后，讀碼結(jié)束連續(xù)讀碼模式：開機后一直處于讀碼狀態(tài)。按下并松開按鍵可以讓掃描器在讀碼狀態(tài)和停止讀碼狀態(tài)之間切換。在這個模式下，重讀延時可以用來防止同一個條碼被讀到多次。識讀設(shè)置碼切換為該模式時，將會停止讀碼3秒鐘，然后進(jìn)入連續(xù)讀碼狀態(tài)發(fā)布時間：2022-09-30 08:13 點擊次數(shù)：630 次
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汽車電子的EMC測試有哪些測試項目 電磁兼容性EMC（ElectroMagneticCompatibility），是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。汽車電子的EMC檢驗項目包含電磁發(fā)射(EMI發(fā)布時間：2022-09-12 13:34 點擊次數(shù)：671 次
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人工用手如何正確取放PCBA 按IPC-A-610D所要求，避免一切會導(dǎo)致元器件和組件被機械損傷（如破裂、碎裂或斷裂的元器件和連接器，彎折或斷裂的接線端，嚴(yán)重劃傷的印制板表面，導(dǎo)線及焊盤）的情況發(fā)生；正確取放PCBA的方法是：接觸PCBAE時，雙手須佩戴好符合ESD要求干凈的手（指）套，拿取PCBA的板邊，輕拿輕放，拿取運送過程中PCBA不撞擊到任何物體。如果隨意拿取PCBA的任意部位，甚至直接捏在敏感地元器件上，或在拿取PC發(fā)布時間：2022-09-05 13:36 點擊次數(shù)：983 次
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淺談Boundary-Scan邊界掃描技術(shù) ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高；同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)。發(fā)布時間：2022-08-20 09:30 點擊次數(shù)：1840 次
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線路板這樣清洗焊錫更干凈 無論是生產(chǎn)還是更換，焊料留下的一些焊渣都會留在電路板上。焊渣要清理干凈，以免影響電路板的使用。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和技術(shù)人員的提高，清理焊渣的方法多種多樣。今天，我將介紹其中的兩個。電路板上的焊錫清洗有兩種。一是清理原電路板上的焊錫，二是在完成焊接工作后清理多余的焊渣。分別介紹：如何清理電路板上的焊錫1.先把烙鐵上的焊錫去掉，再把焊點熔化。做幾次。2.找一小段多股線，吃掉松香，用焊點熔化，趁熱發(fā)布時間：2022-08-06 10:53 點擊次數(shù)：1533 次
