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PCBA返修需要注意哪些問題
日期：2025-07-01 19:29
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摘要：一、烘烤要求
所有的待安裝新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤除濕處理。
如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。
對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規范》...
一、烘烤要求
所有的待安裝新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤除濕處理。
如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。
所有的待安裝新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤除濕處理。
如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。
對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進行預烘烤處理。
二、烘烤后的存儲環境要求
烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲條件超過期限，需要重新烘烤處理。
三、PCBA返修加熱次數的要求
組件允許的返修加熱累計不超過4次；新元器件允許的返修加熱次數不超過5次；上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數不超過3次。
