日本千住錫膏 M705-S101-S4
產(chǎn)品簡介
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度180-220Pa.s###230-260℃###用于手機板、平板、等高要求的制程###0-10℃
產(chǎn)品詳細信息
日本千住錫膏
1. M705-GRN360-K2-V
2. M705-GRN360-K2MK
3. M705-GRN360-K2-VL
4. M705-PLG-32-11
5. S70G
6. S70G-HF
7.M705-SHF
二.產(chǎn)品介紹:
日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成,不僅可靠性高,具有良好的保存穩(wěn)定性,同時具有良好的焊接性,幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題,是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài),洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。
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