MSR松下貼片機(jī)機(jī)器的初期設(shè)定
(一)。M/C DATA OFFSET DATA。
1.Machine offset：
設(shè)置x，y table原點(diǎn)位置的offset值，以解決不同機(jī)器之間的差別，這樣一個(gè)NC程
序可應(yīng)用于不同的機(jī)器。
2.Z Origin Adjust：
設(shè)置ZL、ZR的原點(diǎn)位置offset值，其影響pickup的X值。
3.Pickup Y offset：
設(shè)置Pickup的Y方向補(bǔ)正值，范圍：-0.15~0.30mm。
4.Distinct Mark Sensor offset：
Bad Mark sensor的補(bǔ)正值。
5.Mount Height ：
貼裝高度的補(bǔ)償值。
X-Y Table值=Mounting Height – Parts thickness
6.Convey Height：
設(shè)置傳板時(shí)，X-Y Table 的高度值，一般默認(rèn)值：48mm。
7.Pickup Height(Vacuum Height)：
ZL、ZR設(shè)置吸著高度，其是相對(duì)值。
8.PCB Loading Wait：
設(shè)置PCB上板等待時(shí)間，如超時(shí)未進(jìn)，則報(bào)警。
9.PCB Unloading Wait：
設(shè)置PCB出板等待時(shí)間，如超時(shí)未出，則報(bào)警。
10. Load Timer：
傳板的時(shí)間間隔(為了平衡各機(jī)器的時(shí)間)。
(二) 。M/C DATA：OPERATION Condition Data Menu。
1.Recovery：
當(dāng)發(fā)生吸著和識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，指定再次吸著次數(shù)。(0：不執(zhí)行。1~5次。)
2.Cont Pickup Error：
指定發(fā)生幾次吸著錯(cuò)誤時(shí)，認(rèn)為料已用盡。(0：不執(zhí)行。1~5次。)
3.Nozzle Pickup Error：
指定某吸嘴連續(xù)發(fā)生幾次吸著錯(cuò)誤，對(duì)該吸嘴標(biāo)記Bad Mark。(NG)
4.Mark Recog Retry：
當(dāng)發(fā)生Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，指定再次識(shí)別的次數(shù)。0~3
5.Nozzle Pickup Error Stop：
當(dāng)Nozzle發(fā)生吸著錯(cuò)誤時(shí)，(stop)機(jī)器停下來(lái)。(skip)跳過(guò)該Nozzle繼續(xù)工作。
6.Parts Recognize Error Stop：
當(dāng)發(fā)生識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，(stop)機(jī)器停下來(lái)。(retry)繼續(xù)工作。
7.PCB Mark Recog Error Stop：
發(fā)生PCB Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，(stop)機(jī)器停下來(lái)。(skip)該P(yáng)CB被跳過(guò)，送出。(none)PCB被貼裝，但沒(méi)有Mark offset糾正。
8.H-Spd Down on Recog Error：
當(dāng)發(fā)生識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，HEAD會(huì)自動(dòng)降速。(Yes)啟動(dòng)。(No)關(guān)閉?！摴δ茉O(shè)置后，須重新啟動(dòng)機(jī)器，并重新選擇程序。
8.PCB Convey：
PCB傳送(在Auto mode中)。(Yes)啟動(dòng)。(No)關(guān)閉。
9.Auto Width Adjustment：
設(shè)置在選擇程序時(shí)是否執(zhí)行“自動(dòng)軌寬調(diào)整“。(Yes)執(zhí)行。(No)不執(zhí)行。
10. Starting Head Pos：
頭部開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)吸料的時(shí)間。(Pre Mount)當(dāng)PCB到X-Y Table上的這一段時(shí)間。(Pre Pickup)當(dāng)PCB到X-Y Table以后。
11.Aging Mode：模擬機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)作。(Normal)通常的生產(chǎn)。(Aging)與生產(chǎn)動(dòng)作一樣，執(zhí)行假設(shè)的元件識(shí)別，rotation offset。(No)與前一種一樣，只是不加入rotation offset。
12.Part Remain：元件在換料后是否對(duì)該元件進(jìn)行初始化設(shè)置，(Yes)執(zhí)行初始化。(No)不執(zhí)行初始化。
13.Read Mark Position：讀Mark的坐標(biāo)位置。(Yes)可讀Mark的坐標(biāo)及形狀代碼。(No)只讀Mark的形狀代碼。
14.Change Program Offset：(Fixed)自動(dòng)將編輯好的Mark坐標(biāo)誤差加入到offset中去。(Alter)從CAD移植來(lái)的數(shù)據(jù)，Mark與NC坐標(biāo)相對(duì)位置不變，只改Program offset。 ※該功能只在編程中有效，當(dāng)生產(chǎn)中發(fā)生整體偏移時(shí)，需修改offset時(shí)，應(yīng)設(shè)到Fixed狀態(tài)。
15.Auto Teach Check：自動(dòng)對(duì)元件Teaching，一般只針對(duì)透過(guò)元件。(選Yes后，需要人工設(shè)置，再按Start才可做。)
16.Parts Skip：機(jī)器在全自動(dòng)生產(chǎn)中，發(fā)生元件用完，可決定是否將該元件跳過(guò)。
17.Edit & Resume：機(jī)器在全自動(dòng)生產(chǎn)中，中斷生產(chǎn)對(duì)Array、NC Program進(jìn)行編輯，當(dāng)再次生產(chǎn)時(shí)，是從中斷的那一步開(kāi)始，還是從下一塊板開(kāi)始新的生產(chǎn)。
18.Prior Z after parts exchange：當(dāng)元件換料結(jié)束后，使用哪個(gè)料站繼續(xù)生產(chǎn)。(Master)完成換料后立刻用主料站做。(Spare)從換料的哪一站繼續(xù)生產(chǎn)。
19.Group Repeat：以速度為主自動(dòng)排列貼裝順序。(從高到低)
20.Pickup by Z reverse more：利用圖復(fù)制，Z軸配合正、逆運(yùn)行，以縮短生產(chǎn)時(shí)間。
21.Check for mount position：開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，是否檢測(cè)NC貼裝坐標(biāo)在當(dāng)前PCB有效尺寸以內(nèi)。(**檢查)
22.Confirm NG-Parts dropping：檢測(cè)NG元件是否被拋掉。(拋料是否成功) 通過(guò)Line sensor 檢測(cè)。
23.SPARE NOZZLE：
24.PRIORITY TO MARK RECOGNIZE：
25.PROGRAM LEFT POS。CONVERT：
26.‘TIME PCB’DISPLAY：
27.Z AXIS PITCH:
(三). Recog Base Data (識(shí)別的基本數(shù)據(jù))
Part Camera (S,L)與PCB Camera的Scale
Part Camera offset (其值是nozzle中心計(jì)測(cè)后自動(dòng)產(chǎn)生的)
PCB Camera offset (其值是head position offset產(chǎn)生的)
(四). Conv Data (傳板用的數(shù)據(jù))
1.DIRECTION：傳板方向的設(shè)置(R——L;L——R)
2.PCB POSITIONING：邊定位或孔定位
3.MANUAL SPEED：
4.SEMI-AUTO SPEED：
(五). Width Adjustment Data (軌道調(diào)寬的數(shù)據(jù))
Axis: Origin位置和Offset數(shù)值
(六). Nozzle Center Measurement (Nozzle中心計(jì)測(cè))
其在更換吸嘴,吸嘴取裝后做. 中心計(jì)測(cè)是在0,180度2個(gè)方向計(jì)測(cè)其偏差.
中心計(jì)測(cè)做不出原因: 1) 吸嘴的反射板臟了
2) 鹵素?zé)糨^暗
建議客戶經(jīng)常做.
(七). Head Position offset (頭補(bǔ)正)
以一號(hào)Head為基準(zhǔn),在拆裝Nozzle Unit后要做.
(八). Warning Setting (設(shè)置警告值,以便維護(hù)需要)
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
