一、焊端無鉛化
有鉛元器件的焊端絕大多數(shù)是Sn/Pb鍍層，而無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。究竟哪一種鍍層*好，目前還沒有結(jié)論，因此還有待無鉛元器件標(biāo)準(zhǔn)的完善。
鉛工藝對(duì)PCB的挑戰(zhàn)
1、無鉛 回流焊 工藝要求PCB耐熱性好，較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，低熱膨脹系數(shù)，低成本。
Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度。在SMT貼片機(jī)焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高34℃，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2、要求低熱膨脹系數(shù)
當(dāng)焊接溫度增加時(shí)，多層結(jié)構(gòu)PCB的Z軸與XY方向的層壓材料、玻璃纖維、以及Cu之間的CTE不匹配，將在Cu上產(chǎn)生很大的應(yīng)力，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的問題，因?yàn)樗Q于很多變量，如PCB層數(shù)、厚度、層壓材料、焊接曲線、以及Cu的分布、過孔的幾何形狀(如縱橫比)等。
3、高耐熱性
FR-4基材PCB的極限溫度為240℃，對(duì)于簡單 產(chǎn)品 ，峰值溫度235-240℃可以滿足要求，但是對(duì)于復(fù)雜產(chǎn)品，可能需要260℃才能焊好。因此厚板和復(fù)雜產(chǎn)品需要采用耐高溫的FR-5。
4、低成本
由于FR-5的成本比較高，對(duì)于一般消費(fèi)類產(chǎn)品可以采用復(fù)合基CEMn來替代FR-4基材，CEMn是表面和芯部由不同材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基覆銅箔層壓板，簡稱CEMn代表深圳貼片機(jī)不同型號(hào)。
總結(jié)：有鉛回流焊改裝無鉛回流焊很簡單，把回流焊里面的松香等雜物擦干凈就可以做無鉛回流焊使用。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
