回流焊焊接是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。
A,單面貼裝:預涂錫膏(LTCL-3088錫膏印刷機) → 貼片(分為手工貼裝(真空貼片筆)和機器自動貼裝(CP33/CP40/CP45經濟選擇) → 回流焊(S8/M8/M8CR) → 檢查及電測試。
B,雙面貼裝:A面預涂錫膏(LTCL-3088錫膏印刷機) → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自
動貼裝)(CP33/CP40/CP45經濟選擇)→ 回流焊 (S8/M8/M8CR) → 檢查及電測試。
無鉛SMT回流焊技術加工藝
一.熱風系統
預熱區、焊接區均采用上下獨立的微循環熱風加熱單元,獨特的“ω”熱風循環方式,采用出回風交錯排布的流體循環設計,避免回風趨壁效應,具有更加均勻的橫向溫度分布,溫區分布清晰,前后溫區之間溫度干擾少,預熱區與焊接區隔離溫差大于90oC;
充沛加熱的功率及良好的保溫保證升溫迅速,補溫迅速,減少控溫振蕩;
耐高溫高速電機,結構散熱性好,保證使用壽命,轉速2800Rpm,提供充足的熱風流量,耐溫等級H級;
加熱器件耐用可靠;SMT回流焊技術
爐體上蓋采用電動絲桿頂升,**棒支撐,頂蓋采用氣彈簧支承,前部打開,方便設備維護。
二.傳輸系統
鏈條、網帶同步等速并行傳輸,可加工單面及雙面PCB板,可與SMT設備在線連接,實現全線自動化。閉環控制運輸系統、導軌寬度手動調節;
具備PCB手動出板功能;
專用鋁型材導軌,高強度、高硬度;
配備自動加油系統,潤滑鏈條;
三.冷卻系統
配備離心風機,風速可調;
小噴嘴結構設計,保證各點均勻降溫,防止錫點產生偏析,避免枝狀結晶形成,確保無鉛焊接效果;
四.控制系統
基于多任務的Windows操作監控軟件,界面操作簡單、方便、功能強大;
設備全部控制功能集成到中心控制單元中,對各溫區分別進行PID閉環控制,可以脫離計算機獨立運行,*大減少因計算機死機造成的設備停機檢修時間,運行可靠,適合工作于惡劣環境;
可對PCB在線計數、在線測試溫度曲線,并隨時對數據曲線進行儲存、分析、調用和打印,系統自動記錄設備運行信息,溫區運行溫度適時記錄保存,斷電保護功能,保證斷電后PCB正常輸出而不致損壞,保存電腦數據不丟失;
具備設備溫度超差、運行故障報警、電源缺相逆相檢測、PCB自動跟蹤系統及風機異常報警功能,故障診斷,聲光報警;
自動監測顯示設備工作狀況,測試設備各接口;
定時自動開機功能。
