無鉛焊接對電路板的影響
目前業(yè)者所面對的挑戰(zhàn)，是如何將板子做得更能抵抗無鉛化之強熱，換句話說現(xiàn)行PCB必須要能通過強熱中所額外增加難度的可靠度試驗才行，其*新做法與結(jié)果可經(jīng)由IST互連應(yīng)力試驗與漂錫試驗兩者得知。上游CCL業(yè)者*近也紛紛積極研發(fā)耐熱的新型基材板，以便能達到下游耐熱的要求，以及因應(yīng)改善而與日俱增的的壓力。電路板業(yè)者必須了解Tg與Td不夠高的板材，在無鉛焊接中必然會導(dǎo)致爆板并將拉斷通孔，造成可靠度之下降。在改變基材板配方的同時，通孔金屬化的各種濕制程亦需加以適度調(diào)整，以協(xié)助PCB度過無鉛焊接的幾項考驗。以下即為無鉛化板材在流程中所面臨的難題：
1、正常除膠渣之后，可耐無鉛焊接之樹脂，由于脆性提高耐化性增強，其表面應(yīng)有的粗糙度已相對降低，致使化學(xué)銅的抓地力勢必為之減弱。
2、由于耐強熱樹脂之鐵屑容易粉化，難免會影響到除膠渣制程。
3、對于小徑盲孔與通孔亦須提供免于微空洞式的化學(xué)銅制程，以減少重復(fù)性的電鍍銅工序。
4、加強孔銅與內(nèi)層孔環(huán)間的互連結(jié)合力，并優(yōu)化其可靠度。
為了要了解現(xiàn)行各種通孔金屬化制程，是否能耐得住無鉛焊接的考驗起見，于是就采用了“互連應(yīng)力試驗”(IST)當(dāng)成基本的評估方法，以深入了解除膠渣與金屬化等工序，到底對PTH可靠度方面的影響如何。然后再試用其他方式進行類似評估。
公安機關(guān)備案號：
