芯片推拉力測試機 IC焊接強度測試機 芯片推拉力測試儀 IC焊接強度測試儀

IC推拉力測試儀 LED焊接強度測試儀

多功能推拉力測試機：

   MFM系列推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是******的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、**等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。    該設備無論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀設計，均達到世界**的水平。
應用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的stud pull 等等。

推拉力測試系統(tǒng)適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試；

MFM推拉力測試機特點：
1、重量：65公斤
2、外觀：寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺X方向和Y方向*大行程60毫米；解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤；Z方向*大行程70毫米；
解析度1微米；運動時速度10毫米/秒；可承受*大力100公斤
4、測量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測量精度：0.1%
6、測量標準：國家鑒定**標準

MFM推拉力測試機功能：
1、可實現(xiàn)多功能推拉力測試；
2、任意組合可實現(xiàn)多種功能測試；
3、滿足單一測試模組；
4、**的機械設計模式；
5、強大的數(shù)據(jù)處理功能；
6、簡易的操作模式，方便、有效。

MFM推拉力試驗機應用：
1、可進行各種推拉力測試:
金球、錫球、芯片、導線、焊接點等
2、*大測試負載力達200kg
3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致
6、 程式化自動測試功能

拉力測試
·金/鋁線拉力測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）
·鋁帶拉力測試
·非垂直（任何角度）拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試
·夾元件拉力測試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試

下壓測試（Z軸垂直推力）
·下壓測試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測試
·彎曲及壓斷測試
·引腳疲勞下壓測試

推力測試
·推金/鋁線測試
·非破壞性推力測試（無損拉克）
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試

剝離測試
·鋁帶剝離測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）

滾動式測試
·晶圓耐壓測試
·陶瓷耐壓測試

距離測量
·弧高量測
·3D高度映射
·任意距離測量
·探針式測高
·3軸距離測量

測試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。
2．金線、鋁線焊點剪切力測試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5．BGA植球剪切力測試。
6．BGA植球群推試驗。
7．BGA貼裝推力測試。
8．QFP引腳焊點剪切力測試。

熱烈祝賀MFM推拉力測試儀（焊接強度測試儀）成功中標濰坊國家半導體照明產(chǎn)品檢測中心和常州半導體照明應用技術(shù)研究院暨半導體照明聯(lián)合**國家重點實驗室

提供24小時的服務方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材推拉力鉤，剪切力等模塊。

聯(lián)系人： 15989565652   15989565652@139.com  http://www.clack.diytrade.com