紅外顯微熱像系統 - 克拉克（中國）有限公司

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	紅外顯微熱像系統	紅外顯微熱像系統：定量評估各種封裝模式下的溫差及溫度均勻性。20°～+100°C / 0°～+350°C (可自行切換) 能夠測量并顯示電子器件或電路板的表面溫度分布，為客戶提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段。檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題，可以有效地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。

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