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首頁?>?產品目錄?>?TCS導熱填縫墊片

產品圖片	產品名稱/型號	產品簡單介紹
	8W導熱硅膠墊片 TCS-8000	TCS8000材料非常柔軟，卻也可以手動裝配和應用，無需借助玻璃纖維和其他強化層以便保持產品*的熱力性能。TCS8000 材料的特點與優點：8W/mK 導熱系數；壓力與高壓縮形變特性；優良的表面潤濕性，和低接觸熱阻；無玻璃纖維強化材料；小化對電子板和電子器件壓力；滿足 RoHS 和 REACH 等法規要求的環保型解決方案 TCS 6000導熱硅膠墊片具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。 TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。 TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。典型應用范圍廣
	非硅導熱膏 TGC2000SF	非硅導熱膏又稱無硅導熱膏或無硅散熱膏，白色，導熱系數2.0W，使用溫度-50~150℃，非硅導熱膏系列是近年來突破性導熱材料，徹底解決傳統導熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題。非硅導熱膏系列材料本身高表面張力，不外溢不干裂，且采用無硅膠配方，無硅氧烷揮發污染。
	TCS11000導熱硅膠	TCS11000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。 TCS11000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。 TCS11000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬
	高導熱硅膠片 TGS-8000	TCS導熱縫隙填充材料高導熱硅膠片用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。高導熱硅膠片填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。高導熱硅膠片它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號
	TCS5000導熱硅膠	TCS5000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。 TCS5000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。 TCS5000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發???元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號，TCS系列導熱界面材料用于消費電子，通訊，航空，醫療，汽車，照明的不同領域為客戶的熱管理提供可靠的材料選擇。
	導熱硅膠墊片 TCS-1000	良好導熱率，低熱阻 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 單面復合結構，優良的絕緣材料 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 超柔軟，表面兼容性很好 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 回彈性好，長期使用可靠性高 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 多種厚度選擇，應用范圍廣
	汽車電子導熱硅膠片	汽車電子高導熱硅膠片使用硅像膠與陶瓷為填料的導熱間隙填充材料，它具有良好的電氣絕緣、高導熱性能。更多廣東汽車電子導熱硅膠片，深圳汽車電子導熱硅膠片廠家產品詳情請聯系洽談。
	景觀燈導熱硅膠片	景觀燈導熱硅膠片是一款是使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。更多廣東景觀燈導熱硅膠片產品信息、深圳景觀燈導熱硅膠片價格請聯系我司。
	TCS3000導熱硅膠片	北川精密（B&C）公司是專業服務于電子業的高品質材料制造商，。TCS3000導熱硅膠，導熱系數3.0wmk.TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579，580導熱系數3.0wmk.替代bergquist Gap pad 3000S30導熱填縫材料。 TCS3000導熱硅膠，導熱系數3.0wmk.

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