A， 測(cè)試儀的限制。市面測(cè)試設(shè)備品種煩多，選擇一款適合自已產(chǎn)品ICT是至關(guān)重要的。如：小電容測(cè)試不穩(wěn)定....
B， 電路原理圖的設(shè)計(jì)。原理設(shè)計(jì)中受電氣特性的影響，如小電容100PF與大電容10UF并聯(lián)，那么100PF不可測(cè)。
C， PCB板的設(shè)計(jì)。需考慮可測(cè)性設(shè)計(jì)，如無(wú)測(cè)試點(diǎn)之NET可增加Test Point，對(duì)可測(cè)率大為提高。
D， 測(cè)試治具的性能。一臺(tái)設(shè)計(jì)制造合理的ICT針床對(duì)可測(cè)率、直通率、良率提高。
◇植針率：
治具的植針率在改善ICT可測(cè)率方面是非常重要的！植針率對(duì)在線測(cè)試PCB的設(shè)計(jì)，還有治具的構(gòu)造是有關(guān)系的。要改善治具植針率，對(duì)了解在線測(cè)試PCB設(shè)計(jì)規(guī)則是有必要的。
制作**測(cè)試治具前提基本要求如下：
1，原則上每條網(wǎng)絡(luò)須植一根針
2，在SMT處理測(cè)試的植針率與DIP處理的測(cè)試植針率是不同的，探針頭不能一樣。
3，一般探針是50mil的限制(目前*小間距可達(dá)到39mil)。
4，治具只能雙面植針接觸PCBA。
5，可用探針植針的是：Test Point、DIP元件腳、VIA孔、DIP通孔、測(cè)試焊盤PAD（建議不用于植針）
◇直通率
  PCBA批量生產(chǎn)時(shí)，**次測(cè)試通過(guò)的良率。
◇良率：
PCBA批量生產(chǎn)時(shí)，**次測(cè)試通過(guò)的良率與重測(cè)后得出的良率。影響良率的方面有多種情況，如：制程**（助焊劑過(guò)多附著于測(cè)試點(diǎn)上，使探針無(wú)法穿透）；ICT針床工
藝不佳（如植針不準(zhǔn)確而造成**）；測(cè)試設(shè)備自身穩(wěn)定性......等情況，都會(huì)影響良率顯示。

◇PCB：

什么是PCB?
就是印刷電路板（Printed circuitboard，PCB）。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。

ICT在線測(cè)試儀專用名詞解釋
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