PCBA組裝電路板測試發(fā)展趨勢

關(guān)鍵詞：PCBA檢測，電路板測試，電路板測試發(fā)展趨勢，ICT，SPI，ATE，AOI，FCT

電子線路板從90年代初從原有的工業(yè),**用途大面積的向消費(fèi)類電子高速發(fā)展,經(jīng)過這30年左右的進(jìn)步,只能說日新月異來形容,總結(jié)歷史,展望未來發(fā)展趨勢.

一,30年來電子產(chǎn)品的趨勢主要有

  1,由插件元器件向貼片元器件發(fā)展,

  2,由分立元器件向集成IC發(fā)展,

  3,由模擬電路為王,慢慢為變數(shù)字電路占主體,

  4,由固定電路轉(zhuǎn)為以MCU為主的靈活控制邏輯發(fā)展

  5,集成度在這30年進(jìn)步很大.

  6,隨著工業(yè)化進(jìn)程這些是電子行業(yè)的黃金高速期,

  7,生活,工業(yè),國防等從無到現(xiàn)在**電子化的過程

     總結(jié),中國的改革開放加上世界電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金期,讓每個人的工作,生活方式都發(fā)生了質(zhì)的變化,也讓從事電子行業(yè)造就了超多偉大的公司.

    中國也很多人從中獲益非淺。

二，未來電子產(chǎn)品的趨勢

     1，集成度進(jìn)一步發(fā)展，IC的功能越來越強(qiáng)大分立元器件慢慢要消失了（電容功率器件除外）

     2，大力發(fā)展智能化，任何電路都是帶MCU，

     3，微小化，模塊化發(fā)展，未來電子產(chǎn)品無處不在，目前*大的阻礙就是微小化還不夠

     4，低功耗的大力發(fā)展，功耗是便攜，微小化*大敵人，還有很大的發(fā)展空間

     5，要向更穩(wěn)定，更耐用方向發(fā)展，防水，防震，耐高低溫等

     6，每個產(chǎn)品都是一個龐大的系統(tǒng)，軟件，下位機(jī)，硬件等，不再是以前誰都可以設(shè)計電子產(chǎn)品的粗放時代了。

     7，隨著微小化，集成化，智能化越來越強(qiáng)，制作電子線路板的廠家設(shè)備投入增加，生產(chǎn)，測試手段已經(jīng)無法讓人工介入了，全部需使用高精密設(shè)備，提高了生產(chǎn)門檻。

 8，智能化不能成為瞎子，所以顯示，感應(yīng)器類的形式和種類還有很多方式，也還有很大的發(fā)展空間，讓智能化成為一個**的閉環(huán)。

 總結(jié)，接下來的電子產(chǎn)品已不是從無到有的過程了，而是從有到更智能，更耐用，客戶體驗(yàn)更好的方向發(fā)展，已過高速的暴力發(fā)展期，走向成熟的深水期。已不是全民電子時期了，在此過程中會倒閉無數(shù)的小公司，也會冒出部分優(yōu)良的公司。

三，目前電子線路板（PCBA）的測試手段，

       1，錫膏測試機(jī)（SPI）

2，光學(xué)測試機(jī)（AOI）

3，在線測試機(jī)（MDA/ICT）

4，功能測試機(jī)（FCT/FT/ATE）

5，透視測試機(jī) (X-RAY)

6，極限測試機(jī)（如振動，濕度，溫度等）

7，老化測試儀 （穩(wěn)定性測試性能）

       在插件時代，*常的是ICT和FCT測試儀，隨著這兩年SMD元器件增多，光學(xué)測試機(jī)（AOI）普遍使用，現(xiàn)在IC都是BGA類的，且越來越微小，所以錫膏印刷質(zhì)量就很重要，所以SPI慢慢重視起來，相信在未來幾年也像AOI一樣普遍使用。而集成度，模塊化， 微小化程度

AOI變得無物可檢的情況，所以未來幾年可能X-RAY從實(shí)驗(yàn)室設(shè)備要走向產(chǎn)線量產(chǎn)設(shè)備了。

四，未來電子線路板的測試方式趨勢

    1，通訊IT/便攜設(shè)備將以：SPI+(x-ray)+(ICT/FCT) 注，ICT定義為歐美帶功能測試的

    2，功率類電源，控制板： AOI+ICT+FCT+老化測試

    3，現(xiàn)在的生產(chǎn)設(shè)備良率已經(jīng)很高，未來將會更高，都在生產(chǎn)功能上加檢測功能

    4，以后整個生產(chǎn)線各設(shè)備，將成為一個整體，通過管理系統(tǒng)，成為一個具有智慧的閉環(huán)

    5，從**檢測的思路慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)?*預(yù)防檢測，如SPI類的設(shè)備

    6，集成度高后，電測裝再回到重點(diǎn)，但與傳統(tǒng)的電測試方式大不一樣，通過JTAG方式的測試將興起，如邊界掃描，JTAG的功能測試，

        功能測試方面都將進(jìn)入通過軟件控制與待測品的MCU通訊進(jìn)行測試模式下的功能測試。

    7，越發(fā)展到*后，也許每種功能模塊都是一個IC加少許外圍電路組成，為了減少體積，大家都大面積使用更微小的BGA封裝，

        因此SPI，X-RAY大行其道。一個是預(yù)防，一個是檢查，

   8，生產(chǎn)設(shè)備*后將也帶檢測功能。把本設(shè)備生產(chǎn)部位全部檢查。

   9，軟件測試及軟件算法測試也將大力發(fā)展。

  10.集成化測試及自動化測試得到實(shí)質(zhì)行進(jìn)展，并慢慢得到成熟。

以上僅為個人觀點(diǎn)，有很多錯誤之處請各位看客指正，只做拋磚引玉之用。

                                                                                  深圳市派捷電子科技有限公司

                                                                                                Heny.wang

(如有轉(zhuǎn)載，請知會原著)