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怎樣處理潮濕敏感性元件
怎樣處理潮濕敏感性元件～本文介紹，塑料封裝元件的潮濕敏感性是一個關鍵的制造問題，它不能看作是“容易照辦的”裝配程序。事實上，相對于十幾年的ESD有關的問題，普遍都對潮濕問題缺乏控制。但是，在零件處理、跟蹤和控制中任何可能的改進都預示著在該領域中產品可靠性的改善。涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業趨勢所造成的，其中包括對用來支持關鍵通信和技術應用的更高可靠性
發布時間：2010-07-05 15:39
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電子產品的腐蝕與防蝕技術
電子產品的腐蝕與防蝕技術：摘要綜述了電子產品在使用環境中由各因素導致的腐蝕事例，環境腐蝕因素的檢測方法、腐蝕環境的評級，防蝕對策以及模擬環境中腐蝕性氣體試驗方法的IEC、JIS標準方法。關鍵詞電子產品腐蝕試驗方法防蝕技術CorrosionandPreventcorrosionTechnologyofElectricalProductsLiQingAbstractSummarizeelectroni
發布時間：2010-07-02 16:08
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選購電子防潮柜方法
▲選購電子防潮柜方法◆產品規格：可根據存放產品大小、多少來選購電子防潮柜型號存儲空間?！艨貪竦燃墸焊鶕HMSD電子濕敏元器件存儲標準，主要分以下四等級： ①1~10RH% ②10~20RH% ③20~30RH% ④30~60RH%◆產品服務：電子防潮柜是一種特殊存儲設備,對售后有特殊條件需求,產品核心技術是其它一般技術維護不能修復的,傳感器、濕
發布時間：2009-12-19 13:41
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常溫防潮除濕干燥設備的優點
▲常溫防潮除濕干燥設備的優點◆產品節能 低能耗運行，同等體積空間干燥，電耗只約相當于制冷式除濕機的1/4,每年為用戶節約大筆電費開支，使用戶能承受全年開機工作的費用，進一步確保**?！?除濕效果不受環境氣溫限制 全年高效除濕，即使在冬季環境氣溫低至0℃，也不影響除濕效果，使環境濕度全年都處于**范圍之中。 ◆深度除濕 可將環境空氣相對濕度控制在40%的理想**值，進行深度除濕。根據用戶
發布時間：2009-12-19 13:02
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各行業防潮防霉一覽表
▲各行業防潮防霉一覽表 防潮防霉防氧化物品一覽表 ◆電子器件:集成電路，硅晶體，液晶器件，陶瓷器件、印刷板，阻容元件，有源器件，接插件，SMD器件，CPU，計算機板卡 ◆光學器件:照相機，攝像機，望遠鏡，內窺鏡，經緯儀，水準儀，瞄準鏡，激光儀器，光柵，光學玻璃，光導纖維 信息載體 磁記錄材料，光盤，攝影膠片，掃描膠片 ◆精密機械:精密天平，精密量具，精密儀器，高亮度金屬 ◆其
發布時間：2009-12-19 12:48
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IPC/JEDEC的IC封裝管理
■基于IPC/JEDEC的防濕包裝開封后的IC封裝管理方法IPC/JEDEC的IC封裝管理管理方法作業性與成本業評價1在大氣中容許暴露時間內用完·大氣中容許暴露時間因IC封裝而異，因此，要根據下次貼裝次數在大氣中容許暴露時間內用完防濕包裝開封后的IC封裝是極其困難的?！?干燥箱管理·
發布時間：2006-04-19 10:54
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IPC/JEDEC的干燥箱管理
IC封裝的管理標準(新IPC/JEDECJ-STD-033B.1)IPC/JEDEC的干燥箱管理根據新IPC/JEDEC，建議將防濕包裝開封后的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的干燥箱中進行管理，以免吸附大氣中的水分。 ·濕度為5%RH以下的管理…大氣中容許暴露時間無限制·濕度為10%RH以下的管理…根據下述說明(一例)IPC/JEDEC的干燥箱管理IC封裝的厚度等級
發布時間：2006-04-19 10:51
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IC封裝的吸濕、脫濕數據
McDRY的吸濕、脫出數據IC封裝的吸濕、脫濕數據 ↑點擊上圖放大顯示 前處理：在＋125℃溫度下進行24小時烘焙處理測量條件加濕：在環境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(使用恒溫恒濕室)脫濕：保管在濕度為5%RH的干燥箱中
發布時間：2003-06-20 10:47
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實驗記錄的要求
1、實驗記錄的內容：實驗記錄的內容通常包括實驗設計、實驗名稱、時間、試驗者、實驗材料、實驗步驟、觀察指標、實驗結果、和結果的初步分析等內容。（1） 實驗設計：實驗記錄的首頁必須有一份科學規范的實驗設計，實驗設計的具體格式和規范另行要求。（2） 實驗名稱：**實驗記錄必須注明課題名稱和試驗名稱。（3） 實驗時間：每次實驗記錄必須在記錄紙的左上方按年、月、日順序記錄實驗的
發布時間：2003-06-17 18:29
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MSD的干燥技巧
MSD的干燥技巧 一般采用的干燥技巧是在**的溫度下對器件進行**時間的恒溫烘干處理。也能夠利用足夠多的干燥劑來對器件進行干燥除濕。 根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度情況，不同的MSD的烘干過程也各不一樣。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife能夠從零進行計算。 當MSD曝露時間超過FloorLife，也許其他情況導致MSD周圍的溫度/濕度超出要求
發布時間：2001-05-25 18:33
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MSD返修
MSD的返修 如果要拆掉主板上的器件，*好采用部分加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規定的FloorLife，在返工前要對主板進行烘烤，烘烤技巧見下段介紹；在FloorLife以內，器件所能經受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。 如果拆除器件是為了進行缺陷分析，**要遵循那里的建議，否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的缺陷原因。
發布時間：2001-05-16 18:27
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MSD烘烤注意事項
對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題：根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計算。 一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有*高烘烤溫度。裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、
發布時間：2001-04-25 18:21
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MSD 存儲問題
MSD存儲問題 一般，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環境里，例如干燥箱，也許和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在干燥環境以后，能夠停止統計器件的曝露時間。其實，只要在器件以前就是干燥的情況下，才能夠這樣做。事實上，一旦器件曝露相當長一段時間后（一小時以上），所吸收的濕氣會停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內部，從而很可能對器件造成破壞。
發布時間：2001-04-25 18:12
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SMT技術
SMT技術概述：表面貼裝技術(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先
發布時間：2001-04-05 18:06
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