撥碼開關 SOP-SAB系列
產品簡介
產品名稱:半腳距撥碼開關 1.27mm DIP Switch Half Pitch DIP Switch 產品特點: 1.27mm腳距,即300mil/SOP標準(0.05英寸腳距); 標準鍍金接點; 貼附耐電高溫薄膜; 可耐高溫的塑料本體設計.
產品詳細信息
產品名稱:半腳距撥碼開關 1.27mm DIP Switch Half Pitch DIP Switch
產品特點: 1.27mm腳距,即300mil/SOP標準(0.05英寸腳距); 標準鍍金接點; 貼附耐電高溫薄膜; 可耐高溫的塑料本體設計.
產品性能:
1 額定電流:切換電流 25mA,24VDC
不切換電流 100mA,24VDC
2 接觸阻抗:初始值 50毫歐
壽測后 100毫歐
3 絕緣阻抗: *小500兆歐 at 500VDC
4 耐壓值 : 300VDC/一分鐘
5 操作力度: *大500gf
6 壽命測試: 2000次
材質:
1 上蓋與本體:工程塑料UL94V-0等級高溫材質,黑色
2 推鈕:工程塑料UL94V-0高溫材質,白色
3 固定觸點與可動觸點:銅片鍍金;
4 引腳:銅片鍍金;
5 貼附薄膜:耐高溫薄膜
焊接方式:
1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超過三秒鐘或攝氏270度以內不超過5秒鐘.
2 回流焊:攝氏265度至攝氏275度10秒以內,請于焊接和清洗時將推鈕設在"OFF"的位置.