BGA錫膏 ETD-668A-0HF

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產品型號：ETD-668A-0HF

品牌：一通達

公司名稱：深圳市一通達焊接輔料有限公司

所在地：廣東深圳

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產品簡介

錫96.5銀3.0銅0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝###0-10℃

BGA錫膏

一．產品介紹：我司生產的免洗無鉛錫膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產，完全去除不純物質，采用20～38μｍ的錫球，更好的適用于0.4mm間距的工藝

二．型號：ETD-668A(0HF)

三．技術資料

ETD-668A(0HF)特性一覽表

項目 Item			代表特性 Typical Property	試驗方法 Test method	頁次 Page
合金成份 alloy			Sn96.5Ag3.0Cu0.5	-	-
助焊劑含量 flux content			11.5％（標準規格) Standard	-	-
粒度.形狀 powder size. shape			20～38μｍ?球形Sphere TYPE 4	IPC-TM-650 2.2.14.2	2
固相線溫度－液相線溫度 Melting point solidus-liquidus			218℃-220℃	-	-
氯含量 chlorine content			0.03%	調配值 BLEND VALUE	-
擴展率 Rate of Spread	235℃		80.7%	JIS-Z-3197-1999	-
銅板腐蝕試驗 Copper plate corrosion test			合格 Pass	JIS-Z-3284	3
鉻酸銀試紙試驗 Silver chromate test			合格 Pass	JIS-Z-3197-1999 IPC-TM-650 2.3.33 ISO9455-6
銅鏡試驗 Copper mirror test			合格 Pass	JIS-Z-3197-1999 IPC-TM-650 2.3.32 ISO9455-5
絕緣性試驗 Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ		40℃,90% 168hr	5.2×10¹²?	JIS-Z-3284	4
		85℃,85% 168hr	1.2×10⁹?
電壓印加試驗 Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)		40℃,90% 168hr	5.2×10¹²?	IPC-TM-650 2.6.3.3.
		85℃,85% 168hr	1.7×10⁹?
焊錫球試驗 Solder balling test			良好 Good	日本半田試驗法 NH METHOD	5
100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum			24hour	JIS-Z-3284	6
預熱坍塌試驗 Slump test in heating			0.2mm合格 0.2mmPass	JIS-Z-3284
流動性 Malcom螺旋式 Fluidity Characteristic Spiral		粘度 Viscosity	207Pa?s	JIS-Z-3284	7
		Ｔｉ値 Thxo.Inde	0.62
連續印刷性 Printing Test			良好 Good	日本半田試驗法 NH METHOD	8～9