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如何選用好錫膏
錫膏是SMT技術里的核心材料。主要分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。按溫度劃分的話有低溫錫膏（散熱器等低溫焊接）、中溫錫膏（常規的電子焊接，應用較廣）、高溫錫膏（平板、手機、攝像頭等焊接強度和導電導熱性能要求較高的焊接）。

如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在SMT貼片工作中尤其重要。那么如何選用好錫膏呢？
　　
　　（1）根據產品的組裝工藝、印制板和元器件選擇錫膏的合金組分，如比較常用的有鉛錫膏Sn63/Pb37.（主要根據工藝條件、使用要求及錫膏的性能）。
　　
　　（2）根據產品SMT貼片印制板對清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來選擇錫膏。如水溶錫膏、免洗錫膏
　　
　　采用免清洗工藝時，要選用含鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。采用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝時，要選用水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的錫膏。
　　
　　（3）根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。
　　
　　高可靠性產品、航天和**產品可選擇R級。PCB和存放時間長，表面嚴重氧化，就采用RA級，焊后清洗。
　　
　　（4）根據PCB的組裝密度（有無細間距）來選擇合金粉末的顆粒度，常用錫膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20－38um,我們平時稱之為4#粉。

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