因我們產品貼片元件是在BOTTOM下進行回流，根據產品的實際情，結合4M（Man、Machine、Material、Method）分析法，我們初步分析是元件在回流時有地引力產生，而元件焊接面積比較小造成立碑的可能性比較大。

解決方法一：我們首先在印刷方面入手，增加錫膏厚度可以加大元在焊接時的效果，厚度由0.25增加到0.35、0.4，結果還是沒有明顯效果，在元件貼裝下壓高度從0 MM增加到-1.5MM，試驗結果還是不明顯，在貼片坐標也特意調整偏離沒有立碑的一邊，試驗結果還是不理想。這就排除了錫膏量、貼片等問題而造成的立碑因素、人為因素和方法問題(Man、Method)。

方法二：考慮元件是在回流BOTTOM面進行，我們更換過兩家錫膏供應商，回流溫度也相應更改，結果還是沒有明顯改善。這再一次證明引起的原因不是錫膏問題。

方法三：考慮元件兩端的上錫面比較小，并且有可能是來料有**，如氧化、電極材料有問題等。同樣試用了兩家供應商的元件，試驗結果也是不理想，這使用我對這問題陷入困境，不知怎么解決這個問題。經過反復的思考，再一次重新設置了回流焊設備的回流溫度、速度、時間等參數。經過多次參數的設置，效果有點改善，但是依然沒有根本解決問題。

發現問題

通過上述幾種改善方案都不能徹底消除立碑問題的情況下，問題原因可以排除了元件材料、錫膏**引起，*有可能還是回流焊有問題，為了證實問題所在。把貼片好PCB拿了十塊到其它樓層不同品牌的回流焊上過回流，試驗結果改善很大，只有10%左右的**，這使我更加確認是回流爐的問題引起的**，究竟在設備中那些方面會產生**呢？因為是工藝要求，產品是要在回流焊底部回流，元件身體會因地引力產生脫離焊盤的重力，在錫熔化時因濕潤原因元件會發生微小移動脫離任意一端焊盤而產生立碑。頭個原因懷疑是爐內的運輸鏈條不平穩產生振動，或是有異物阻擋引起振動。經過檢查確認沒有發現有異常現象。這使我再一次陷入迷忙，還有什么原因會引起立碑呢？再一次分析發現回流時的熱量是經過回流風輪送出，這時候會產生風力，那么會不會是因風量大而引起元件移動而立碑呢，能否減小送風的風量，為此查看了設備的相關設置，發現回流風機的速度是不可調的，為了證實發生的原因，再次將PCB板拿到其它樓層有調風速的回流焊試驗，結果只出現個別立碑現象，查看風機頻率為40HZ，將頻率下調到30HZ時，立碑現象消失，這證實引起立碑的原因跟回流焊風機送風量大小有關。

解決問題

     如何消除回流焊過出來的立碑問題當發現了以上原因后，解決問題也成了難題，因目前我公司所用的回流焊購買時間比較早，控制電路沒有使用能調速控制系統。為了解決這個問題，參考了公司內部**一臺比較好的回流焊能控制風速的控制電路，我們決定購買二個變頻器自已改裝電路來控制風機速度，利用周末**時間完成改裝，試機正常。(**不足是頻率不能用電腦軟件控制，只能手工調整).將頻率設定為35HZ使用，通過**試用結果沒在再出現立碑現象，問題徹底解決。